綏化職教中心小型工業(yè)制板

小型制板工藝培訓(xùn)教程湖南科瑞特電子有限公司客戶服務(wù)中心

一、概述1、定義什么叫印制板？在我國(guó)解釋是：印制電路板或印制線路成品板統(tǒng)稱印制板。在日本，定義印制板很簡(jiǎn)單，形成印制線路的板叫做印制線路板；裝上元器件的印制線路板稱作印制電路板。在歐美，只有線路沒裝元器件的板叫裸板或光板，板子+元器件=PCB。2、作用

1、提供各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支持；

2、實(shí)現(xiàn)各種電子元器件之間的電氣連接或電絕緣；

3、為元器件焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符。

3、特點(diǎn)1、制板速度較快（批量生產(chǎn)）；2、制作精度較高；3、具備鍍錫、阻焊及字符工藝，焊接容易。印制板

二、工藝流程

工業(yè)制板可分為五大工藝板塊：PCB設(shè)計(jì)、底片制作、金屬過孔、線路制作、阻焊制作、字符制作底片制作線路制作阻焊制作字符制作工業(yè)制板五大工藝金屬過孔PCB設(shè)計(jì)基本知識(shí)1、根據(jù)原理圖以及PCB的生產(chǎn)能力，設(shè)計(jì)PCB圖；2、PCB的最大尺寸、單雙面板、最細(xì)線條尺寸；PCB設(shè)計(jì)基本知識(shí)3、孔徑設(shè)計(jì)（包括電解電容引腳孔徑、普通電阻引腳孔徑、1A整流管引腳孔徑、二極管引腳孔徑、三極管引腳孔徑、RS232接插件引腳孔徑、DIPIC引腳孔徑、瓷片電容，獨(dú)石電容，絳綸電容，晶體等引腳孔徑）

三、底片制作以軟件Protel99SE(中文版)、科瑞特公司小型工業(yè)制板樣圖為例來(lái)說明底片制作全過程。PCB文件說明：Keepoutlayer（邊框?qū)樱?、Bottomlayer（底層線路）、Toplayer（頂層線路）、topsolder（頂層助焊）、bottomsolder（底層助焊）、

topOverlay（頂層線路）、采用曝光工藝制作雙面線路板，在制作線路時(shí)，共需要兩張菲林底片：頂層線路圖、底層線路圖。

四、裁板板材準(zhǔn)備又稱下料，在PCB板制做前，應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)好的PCB圖大小來(lái)確定所需PCB板基的尺寸規(guī)格，我們可根據(jù)具體需要進(jìn)行裁板。MCM1000手動(dòng)精密裁板機(jī)五、數(shù)控鉆孔

鉆孔有手工鉆孔和雕刻機(jī)鉆孔兩種方法，本節(jié)將介紹數(shù)控鉆孔的方法。雕刻機(jī)能根據(jù)PROTEL生成的PCB文件自動(dòng)識(shí)別鉆孔數(shù)據(jù)，并快速、精確地完成終點(diǎn)定位、鉆孔等任務(wù)。用戶只需將設(shè)計(jì)好的PCB文件直接導(dǎo)入雕刻機(jī)操作手柄即可自動(dòng)完成批量鉆孔。鉆孔后樣板全自動(dòng)數(shù)控鉆床

1、數(shù)控鉆孔圖例

2、鉆孔步驟1）、連接雕刻機(jī)和固定待鉆孔板；

2）、連接雕刻手柄，將生成的U00文件發(fā)送至手柄或者存于U盤中直接讀取3、鉆孔步驟

3）、安裝對(duì)應(yīng)規(guī)格孔的鉆頭；4）、調(diào)整鉆頭高度和位置（手動(dòng)定位）。4、鉆孔步驟

5）、調(diào)整鉆頭起始位置及高度（鉆頭與待鉆板距離1－1.5mm）并作為鉆孔起始點(diǎn)；

6）、運(yùn)行U00文件

六、金屬過孔裁板鉆孔金屬過孔拋光鍍銅

金屬過孔被廣泛應(yīng)用于有通孔的雙層或多層線路板中，其目的是使孔壁上非導(dǎo)體部分（樹脂及玻纖）進(jìn)行金屬化,以進(jìn)行后續(xù)的電鍍銅制程。

金屬過孔被廣泛應(yīng)用于有通孔的雙面或多層印制線路板的生產(chǎn)加工中，其主要目的在于通過一系列化學(xué)處理方法在非導(dǎo)電基材上沉積一層導(dǎo)電體，以作為后面電鍍銅的基底繼而通過后續(xù)的電鍍方法加厚。

PTH6000沉銅機(jī)孔徑前后比照黑孔前

黑孔后

金屬過孔機(jī)操作步驟1、預(yù)浸：去除孔內(nèi)毛刺和調(diào)整孔壁電荷；水洗：防止預(yù)浸液破壞下個(gè)環(huán)節(jié)的活化液；烘干：烘干孔中液體，50℃/５分鐘。2、活化：通過物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一層均勻細(xì)致的黑導(dǎo)電層；通孔：活化后孔內(nèi)全已堵上，需使孔內(nèi)暢通無(wú)阻（設(shè)備自動(dòng)完成此工藝）；烘干：孔全通后烘干（100℃/５分鐘）。注意事項(xiàng)：黑孔二次效果較佳金屬過孔機(jī)操作步驟3、清除板材表面活化液：為確保電鍍銅與基體銅有良好的結(jié)合，必須將銅上的石墨碳黑除去；水洗：用自來(lái)水沖洗，沖洗微蝕后留下多余的活化液；拋光清洗：或者采用拋光機(jī)拋光

4、鍍銅：利用電解的方法使金屬銅沉積在工件表面，以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬銅層。鍍銅前

鍍銅后

金屬過孔機(jī)操作步驟七、板材拋光作用：去除覆銅板金屬表面氧化物及油污，進(jìn)行表面拋光處理。

操作步驟：1、

旋轉(zhuǎn)刷輪調(diào)節(jié)手輪，使上、下刷輪與傳送輥軸間隙調(diào)整合理；2、開啟水閥，使拋光時(shí)能噴水沖洗，以使覆銅板表面處理更干凈；

BFM2000自動(dòng)拋光機(jī)

4、調(diào)節(jié)速度調(diào)節(jié)旋鈕，使傳送輪速度合適，以達(dá)到最好的表面處理效果；5、將待處理的覆銅板置于傳送滾輪上，拋光機(jī)將自動(dòng)完成板材氧化物層、油污拋光。

鍍銅操作方法如下1、用夾具將金屬過孔后的PCB板夾好，將PCB板全部浸入鍍銅液中，夾具掛鉤掛在鍍銅機(jī)陰極掛桿上；2、調(diào)節(jié)電流：按3A/dm2計(jì)算電流；3、電鍍時(shí)間以20分鐘左右為宜，待電鍍完成時(shí)，取出PCB板用清水沖洗干凈。

八、線路制作

線路制作是將底片上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅板上，線路圖形用電鍍錫保護(hù)，經(jīng)后續(xù)去膜腐蝕即可完成線路制作。濕膜烘干曝光顯影鍍錫去膜腐蝕

2（線路制作）濕膜工藝

為制作高精度的線路板，本公司采用最新自主研制的專用液態(tài)感光線路油墨（具有強(qiáng)抗電鍍性）來(lái)制作高精度的線路板。MSM2000絲印機(jī)印后樣板印前樣板濕膜工藝操作步驟1）、表面清潔：將絲印臺(tái)有機(jī)玻璃臺(tái)面上的污點(diǎn)用酒精清洗干凈；2）、絲網(wǎng)清潔：方法是用“自來(lái)水＋洗衣粉”或“洗網(wǎng)水”清潔。

3）、固定絲網(wǎng)框：將準(zhǔn)備好的絲網(wǎng)框固定在絲印臺(tái)上，用固定旋鈕擰緊；4）、網(wǎng)框前部距臺(tái)面距離略大于10mm且絲網(wǎng)離線路板有5mm距離（用手按網(wǎng)框，感覺有向上的彈性即可）；濕膜工藝操作步驟5）、粘L型定位框

：在絲印機(jī)底板上粘L型墊板，主要用于印刷雙面板（印完一面再印另一面時(shí)，防止已印面與工作臺(tái)接觸導(dǎo)致印刷層破損）;6）、在網(wǎng)上貼透明膠于待印電路板四周（目的是節(jié)省油墨，清洗網(wǎng)框方便）；

濕膜工藝操作步驟7）、放料：把待印油墨板置于定位框上;8）、在板上放一張白紙，刷油墨1次，觀察印刷涂層均勻和無(wú)雜質(zhì)點(diǎn)即可進(jìn)行下步操作，異常則重復(fù)操作第8步；9）、印刷油墨：先在網(wǎng)前端涂一層油墨，以45度角推油1次（建議從身體側(cè)均勻用力向外側(cè)推印），待板上形成均勻涂層即可，然后再印刷另外一面；濕膜工藝操作步驟10）、回收油墨

11）、刷線路油墨的注意事項(xiàng)：①取出的油墨置于絲網(wǎng)前端的透明膠上；②印刷油墨的過程中不要停頓且一次完成，力度要均勻；③油墨印完后，油墨不能塞孔。濕膜工藝操作步驟12）、清洗網(wǎng)框①放入洗網(wǎng)機(jī)清洗槽中，按ENT鍵起動(dòng)噴淋清洗。ACM5000洗網(wǎng)機(jī)注意：經(jīng)使用后的網(wǎng)框要及時(shí)清洗，若長(zhǎng)時(shí)間暴露在光線中，將清洗困難。九、（線路制作）烘干

刮好感光油墨的線路板需要烘干，根據(jù)感光油墨特性，溫度為75℃，雙面烘干時(shí)間為10分鐘。

板件烘干后放置時(shí)間最好不超過24小時(shí)，否則對(duì)后續(xù)曝光有影響。

（線路制作）烘干烘干機(jī)十、（線路制作）線路曝光

曝光是以對(duì)孔的方式，在線路油墨板上進(jìn)行曝光，被曝光油墨與光線發(fā)生反應(yīng)后，經(jīng)顯影后可呈現(xiàn)圖形。這樣，經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到線路板上。

（線路制作）線路曝光圖例曝光操作步驟

1）、對(duì)孔：通過定位孔將菲林底片與曝光板一面對(duì)好孔（底片的放置以圖形面緊貼線路板為最佳）并用透明膠固定；2）、設(shè)置曝光時(shí)間為60秒；3）、曝光：蓋上曝光機(jī)蓋并扣緊，按下啟動(dòng)；4）、在進(jìn)行曝光時(shí)請(qǐng)盡量保證膠片與覆銅板貼合良好。

十一（線路制作）線路顯影

顯影是將沒有曝光的濕膜層部分除去得到所需電路圖形的過程。要嚴(yán)格控制顯影液的濃度和溫度，濃度高或低都易造成顯影不凈。時(shí)間過長(zhǎng)或顯影溫度過高，會(huì)對(duì)濕膜表面造成劣化，在電鍍或堿性蝕刻時(shí)出現(xiàn)嚴(yán)重的滲度或側(cè)蝕。顯影液配制：配比1L（水）∶10g（顯影粉）（顯影粉罐內(nèi)蓋，裝滿為10g)。

顯影前顯影后線路顯影圖例DPM4000顯影機(jī)顯影功能參數(shù)1、打開電源開關(guān)，系統(tǒng)通過自檢，設(shè)置好溫度，溫度一般設(shè)置在45～50度，顯影時(shí)間一般設(shè)置在30～50秒，當(dāng)液體達(dá)到設(shè)定溫度的時(shí)候（即恒溫狀態(tài)），按“運(yùn)行”鍵啟動(dòng)噴淋控制系統(tǒng)．２、將待處理的覆銅板置于夾具上，蓋好外蓋，按“運(yùn)行”鍵啟動(dòng)噴淋液體開始噴淋，顯影機(jī)將自動(dòng)完成顯影。注意:顯影完后用清水清洗，用手指觸摸線條感覺所有線條摩擦力大即證明沖洗干凈。十二、（線路制作）電鍍錫

化學(xué)電鍍錫主要是在線路板部分鍍上一層錫，用來(lái)保護(hù)線路板部分不被蝕刻液腐蝕，同時(shí)增強(qiáng)線路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，只不過鍍銅是整板鍍銅，而鍍錫是線路部分鍍錫。鍍錫圖例鍍錫前鍍錫后CPT6000智能鍍錫機(jī)1）、用夾具將板材固定好，并置于溶液中；

2）、根據(jù)板材待鍍錫有效面積，設(shè)定電流為1.5A/dm2

；

3）、待電鍍時(shí)間達(dá)到20分鐘左右，取出被電鍍板材即可；

4）、鍍完后，取出錫錠用水清洗并置于干燥環(huán)境中，不能置于鍍銅溶液中。

注意事項(xiàng)：鍍錫前先將待鍍板放入鍍錫機(jī)中加速2至4秒鐘，鍍錫效果更佳。

鍍錫機(jī)使用方法鍍錫機(jī)使用注意事項(xiàng)注意：如果電鍍時(shí)發(fā)現(xiàn)無(wú)法上錫，應(yīng)檢查夾具與板是否接觸良好或線路部分是否有油墨殘留。解決方法：1）、用刀片在電路板邊框外刮掉油墨漏出銅層，再用夾具夾上即可；2）、若第1點(diǎn)不解決問題，需要把線路板放入酸性液里泡30秒，去掉油層殘留，然后再去鍍錫。十三、（線路制作）去膜

蝕刻前需要把電路板上所有的膜清洗掉，漏出非線路銅層。效果圖如下所示：

脫膜粉配水后，放入脫膜機(jī)脫膜（戴手套清洗，濃度10%，溫度45-50℃）快速完成。

去膜前去膜后十四、（線路制作）腐蝕

腐蝕是以化學(xué)方法將覆銅板上不需要部分銅箔除去，使之形成所需要電路圖形。腐蝕前腐蝕后AEM6000腐蝕機(jī)（線路制作）腐蝕1、打開電源開關(guān)，系統(tǒng)通過自檢，設(shè)置好溫度，溫度一般設(shè)置在45～50度，腐蝕時(shí)間一般設(shè)置在40～80秒，當(dāng)液體達(dá)到設(shè)定溫度的時(shí)候（即恒溫狀態(tài)），按“運(yùn)行”鍵啟動(dòng)噴淋控制系統(tǒng)．２、將脫完膜的覆銅板置于傳送帶上，按“腐蝕”鍵啟動(dòng)噴淋液體開始噴淋，腐蝕機(jī)將自動(dòng)完成腐蝕十五、阻焊層制作

1）、阻焊油墨適用于雙面線路板；2）、絲印方法：與印刷線路油墨方法一樣；3）、網(wǎng)框選擇：網(wǎng)框?yàn)?0T；4）、前固化：75℃，烘干10分鐘；阻焊層制作5）、曝光：與線路感光油墨曝光方法一樣，曝光時(shí)間為180秒；6）、顯影：是焊接部分全露出，方便焊接，