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文檔簡介
PCB行業(yè)市場產(chǎn)值、細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及下游領(lǐng)域市場分析
PCB是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印刷元件的印刷板,其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,起中繼傳輸?shù)淖饔?,是電子元器件電氣連接的提供者,有“電子產(chǎn)品之母”之稱。
一、PCB行業(yè)市場產(chǎn)值
PCB行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè),隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級,PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年,全球PCB產(chǎn)量小幅上漲,但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響,以美元計價的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)623.96億美元,同比增長6.0%,預(yù)測未來五年全球PCB市場將保持溫和增長,物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲設(shè)備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。
受益于全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響,中國PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢,2006年中國PCB產(chǎn)值超過日本,中國成為全球第一大PCB制造基地,受通訊電子、計算機(jī)、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防及航空航天等下游領(lǐng)域強勁需求增長的刺激,近年我國PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。2018年,我國PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到327.02億美元,同比增長10.0%。
從各國家/地區(qū)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,目前美國制造的PCB產(chǎn)品以18層以上的高層板為主,18層以下PCB大部分已經(jīng)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū)生產(chǎn),因此,美國本土產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢主要體現(xiàn)在高端產(chǎn)品和部分特定產(chǎn)品領(lǐng)域,如航空及軍事用PCB、醫(yī)療電子用高階PCB等;歐洲以高價值、小批量的PCB產(chǎn)品為主,其主要面向歐洲市場,服務(wù)于歐洲的工業(yè)儀表和控制、醫(yī)療、航空航天和汽車工業(yè)等產(chǎn)業(yè);日本同為全球PCB生產(chǎn)基地之一,以技術(shù)領(lǐng)先,本國市場呈現(xiàn)多層板、撓性板和封裝基板三足鼎立的局面,廠商主要利用高技術(shù)提供增值服務(wù),日本本土目前以旗勝、住友電氣等大規(guī)模生產(chǎn)廠商為主,主導(dǎo)全球中高端FPC市場;除歐、美、日以外,臺灣當(dāng)?shù)匾愿唠AHDI、IC載板、類載板等產(chǎn)品為主,且在全球PCB市場占有一定地位,臺灣企業(yè)以大批量訂單為主,生產(chǎn)規(guī)模約為內(nèi)資企業(yè)2-3倍;韓國PCB產(chǎn)品從低端到高端種類齊全,F(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)處于全球領(lǐng)先地位。
二、細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
PCB產(chǎn)品多樣化,下游領(lǐng)域分布廣泛。從產(chǎn)值分布來看,PCB主要以撓性板、多層板、HDI板及IC封裝基板為占比最大的四類產(chǎn)品。
1.撓性板:由柔性基材制成,在消費電子領(lǐng)域市場前景廣闊
撓性板(FPC)又稱柔性板,是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性絕緣基材制成的印制電路板,撓性板可以彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求進(jìn)行安排,并在三維空間移動和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化,便于電器部件的組裝。
撓性板應(yīng)用廣泛,下游終端產(chǎn)品主要包括智能手機(jī)、平板電腦、PC電腦及可穿戴設(shè)備等高端消費電子。隨著電子產(chǎn)品不斷向輕薄、小型、多功能轉(zhuǎn)變,F(xiàn)PC的市場份額持續(xù)上升。其中,手機(jī)約占FPC總市場份額的33%。受益于5G通訊的發(fā)展及消費電子智能化,F(xiàn)PC的市場有望進(jìn)一步擴(kuò)大。
2018年全球撓性板產(chǎn)值為123.95億美元,占全球PCB總產(chǎn)值20%。預(yù)計2023年全球撓性板產(chǎn)值將達(dá)142.31億美元,年復(fù)合增長率為2.8%。
2.多層板:多層板有四層及以上導(dǎo)電圖形,廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域
多層板按層數(shù)可分為中低層板和高層板。中低層板一般指4-6層導(dǎo)電圖形的印刷電路板,主要應(yīng)用于消費電子、個人電腦、筆記本、汽車電子等領(lǐng)域。高層板是指有8層及8層以上導(dǎo)電圖形的印刷電路板,可應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、工控醫(yī)療、軍事等領(lǐng)域。
目前,多層板市場仍以中低層板為主(占63%),預(yù)測未來高層板產(chǎn)值增速將高于中低層板,2018-2023年年復(fù)合增長率將達(dá)5.0%。
3.HDI板輕薄短小,可實現(xiàn)高密度互聯(lián)
HDI是PCB技術(shù)的一種,是隨著電子技術(shù)更趨精密化發(fā)展演變出來用于制作高精密度電路板的一種方法,可實現(xiàn)高密度布線,一般采用積層法制造。HDI以常規(guī)的多層板為芯板,再逐層疊加絕緣層和線路層(也即“積層”),并采用激光打孔技術(shù)對積層進(jìn)行打孔導(dǎo)通,使整塊印刷電路板形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。
2018年HDI產(chǎn)值為92.22億美元。受下游手機(jī)市場疲軟影響,產(chǎn)值同比2017年僅上升2.8%,PCB市場總產(chǎn)值同比上升6.0%,預(yù)計2018-2023年HDI產(chǎn)值年復(fù)合增長率將保持在2.9%左右。
4.封裝基板:封裝基板作為芯片與電路板的連接,國產(chǎn)替代可能性大
封裝基板是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體,目前,IC封裝基板通常使用傳統(tǒng)多層板或HDI板作為基礎(chǔ)制作而成,起到在芯片與印制電路板的心路之間提供電器連接(過渡),同時為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱的通道,以及達(dá)到符合標(biāo)準(zhǔn)安裝尺寸的功效,甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能??蓪崿F(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品面積、改善電性能、實現(xiàn)高密度化等是它的突出優(yōu)點。封裝基板與芯片之間存在高度相關(guān)性,不同的芯片往往需設(shè)計專用的封裝基板與之相配套。
隨著下游各電子領(lǐng)域的發(fā)展,封裝行業(yè)飛速發(fā)展。作為封裝材料細(xì)分領(lǐng)域銷售占比最大的原材料,封裝基板占封裝材料比重超過50%,2018年P(guān)CB封裝基板市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。全球封裝基板在2018年的總產(chǎn)值為75.54億美元,同比2017年增長12.8%,是PCB行業(yè)增長幅度最大的產(chǎn)品。中國封裝基板2018年產(chǎn)值為9.55億美元,同比增長8.6%。受益于下游通訊及消費電子領(lǐng)域的發(fā)展,預(yù)計2023年中國和全球封裝基板產(chǎn)值將分別達(dá)到13.72美元/96.06億美元,年復(fù)合增長率分別為7.5%/4.9%。
三、下游應(yīng)用領(lǐng)域分析
1.汽車智能化、電動化趨勢帶動車用電路板需求增長
2018年中國新能源汽車產(chǎn)量為127萬輛,同比累計增長59.9%。此外,多個政府規(guī)劃文件中就新能源汽車發(fā)展提出目標(biāo):到2020年中國新能源汽車的生產(chǎn)能力達(dá)到200萬輛,占比6%-7%;到2025年新能源汽車總銷量達(dá)500-700萬輛,占比15%-20%;到2030年新能源汽車總銷量1500萬輛,占比達(dá)40%。全球新能源汽車市場2018年產(chǎn)量為420萬輛,預(yù)計2022年將達(dá)到830萬輛,2025年1380萬輛,到2027年產(chǎn)量可達(dá)1950萬輛。
汽車電動化帶來的全球PCB新增需求在2018年約為131.88億人民幣,到2023年將達(dá)380.57億人民幣,CAAGR為23.6%。新能源汽車市場的發(fā)展為上游PCB行業(yè)市場規(guī)模帶來新增長。
2.汽車智能化使得汽車電子進(jìn)一步滲透,車用PCB規(guī)模不斷擴(kuò)大
近年來隨著消費升級,消費者對于汽車功能性和安全性要求日益提高,汽車智能化逐漸成為未來汽車發(fā)展的趨勢。2018年全球智能網(wǎng)聯(lián)車市場規(guī)模已突破兩千億美元,預(yù)計2018-2025年年復(fù)合增長率為14.9%;中國智能聯(lián)網(wǎng)車市場飛速增長,預(yù)計2018-2025年年復(fù)合增長率將超全球增速達(dá)17%。
汽車智能網(wǎng)聯(lián)化對車用PCB的影響主要體現(xiàn)為ADAS(先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng))及人機(jī)交互系統(tǒng)的應(yīng)用。ADAS中核心部件毫米波雷達(dá)的使用提升了高頻高速板的需求,而人機(jī)交互系統(tǒng)中汽車LED和大屏顯示器的使用則加大了FPC的需求量。相較于普通燃油車,智能網(wǎng)聯(lián)車在PCB的使用方面量價齊升。假設(shè)2018-2023年全球車用PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率為6%,智能網(wǎng)聯(lián)化新增PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長率為10.54%,2018年汽車智能聯(lián)網(wǎng)化為汽車PCB市場帶來約3.54億美元的增長,預(yù)計2023年將達(dá)5.85億美元。
3.通訊行業(yè)不斷發(fā)展,帶動高端PCB產(chǎn)品需求
通信領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的主要應(yīng)用方向有有線基礎(chǔ)設(shè)施、無線基礎(chǔ)設(shè)施及服務(wù)存儲,相關(guān)PCB產(chǎn)品包括背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等,PCB在需求量及價值量上均有提升。2018年通訊PCB細(xì)分市場空間分別為:服務(wù)存儲50.03億美元,有線基礎(chǔ)設(shè)施43.13億美元,無線基礎(chǔ)設(shè)施23.75億美元。預(yù)計2017-2022年全球通訊用PCB板塊產(chǎn)值年復(fù)合增長率為6.2%,2022年通訊板產(chǎn)值將達(dá)137.47億美元。
服務(wù)器市場不斷擴(kuò)大拉動高層板需求增長。服務(wù)器是提供計算服務(wù)的設(shè)備,它通過監(jiān)聽網(wǎng)絡(luò)上其他計算機(jī)提交的服務(wù)請求,并提供相應(yīng)的服務(wù)。云計算、大型數(shù)據(jù)中心和其他各網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的發(fā)展推動了全球服務(wù)器市場的不斷提升。2018年全球服務(wù)器出貨量為1289萬臺,同比增長12.57%。
預(yù)計2022年,全球服務(wù)存儲用PCB市場將由2017年的41.04億美元增長到59.24億美元,年復(fù)合增長率達(dá)7.6%。未來5G通信的發(fā)展必定帶來數(shù)據(jù)量的爆炸、客戶應(yīng)用的豐富,5G時代的到來將會在數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)中心等各層面產(chǎn)生服務(wù)器的新需求。5G要求更高的數(shù)據(jù)速率、更低的延遲、更可靠的鏈接及超大規(guī)模設(shè)備鏈接,相對應(yīng)地,對服務(wù)器的要求也將升級。因此,5G建設(shè)不僅帶動服務(wù)器需求增加,更促進(jìn)服務(wù)器產(chǎn)品升級,推動服務(wù)器PCB需求持續(xù)增長。
4.消費電子不斷創(chuàng)新為PCB提供新成長空間
消費電子主要包括移動手機(jī)終端、家電、智能穿戴設(shè)備及影音娛樂設(shè)備。2017年和2018年消費電子使用的PCB價值分別為228.17億美元/241.71億美元,2022預(yù)計將達(dá)到280.87億美元,2017-2022年年復(fù)合增長4.2%。人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶動智能家電、智能穿戴及娛樂設(shè)備的不斷創(chuàng)新,5G通訊又將為目前疲軟的手機(jī)市場帶來新機(jī)遇,消費電子用PCB市場有望加速增長。
5.其他下游市場呈穩(wěn)定增長趨勢
除汽車、通信、消費電子發(fā)展
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