標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 13539.4-2009 低壓熔斷器 第4部分:半導(dǎo)體設(shè)備保護(hù)用熔斷體的補(bǔ)充要求》相比于《GB/T 13539.4-2005》及《GB/T 13539.7-2005》,主要在以下幾個(gè)方面進(jìn)行了更新和調(diào)整:

  1. 范圍和適用性:2009版標(biāo)準(zhǔn)可能對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備保護(hù)用熔斷體的應(yīng)用范圍和類型做了更明確的界定,以適應(yīng)技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)需求的變化。

  2. 技術(shù)參數(shù)和性能要求:更新了對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備保護(hù)用熔斷體的具體技術(shù)指標(biāo),包括但不限于分?jǐn)嗄芰?、時(shí)間-電流特性、電壓降、環(huán)境溫度下的工作性能等,以確保熔斷器能更有效地保護(hù)半導(dǎo)體設(shè)備免受過電流損害。

  3. 測(cè)試方法和驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn):細(xì)化或新增了測(cè)試項(xiàng)目和方法,以確保產(chǎn)品符合更嚴(yán)格的質(zhì)量和安全要求。這可能涉及到對(duì)熔斷特性的測(cè)試、機(jī)械強(qiáng)度驗(yàn)證以及材料耐久性評(píng)估等方面的新規(guī)定。

  4. 環(huán)境保護(hù)與材料要求:隨著環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng),2009版標(biāo)準(zhǔn)可能加入了關(guān)于限制有害物質(zhì)使用的規(guī)定,如RoHS指令相關(guān)要求,以及對(duì)熔斷器材料的環(huán)保性和可回收性的要求。

  5. 標(biāo)識(shí)、包裝和運(yùn)輸規(guī)范:對(duì)產(chǎn)品的標(biāo)識(shí)信息、包裝方式和運(yùn)輸條件可能提出了更為詳細(xì)的要求,以保證產(chǎn)品信息的準(zhǔn)確傳達(dá)和在物流過程中的安全。

  6. 引用標(biāo)準(zhǔn)更新:由于技術(shù)進(jìn)步和標(biāo)準(zhǔn)體系的演進(jìn),新標(biāo)準(zhǔn)可能引用了最新的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),以保持與國(guó)際接軌和技術(shù)的先進(jìn)性。


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  • 2009-04-21 頒布
  • 2009-11-01 實(shí)施
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GB/T 13539.4-2009低壓熔斷器第4部分:半導(dǎo)體設(shè)備保護(hù)用熔斷體的補(bǔ)充要求_第1頁
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GB/T 13539.4-2009低壓熔斷器第4部分:半導(dǎo)體設(shè)備保護(hù)用熔斷體的補(bǔ)充要求-免費(fèi)下載試讀頁

文檔簡(jiǎn)介

犐犆犛29.120.50

犓31

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

犌犅/犜13539.4—2009/犐犈犆602694:2006

代替GB/T13539.4—2005、GB/T13539.7—2005

低壓熔斷器第4部分:

半導(dǎo)體設(shè)備保護(hù)用熔斷體的補(bǔ)充要求

犔狅狑狏狅犾狋犪犵犲犳狌狊犲狊—犘犪狉狋4:犛狌狆狆犾犲犿犲狀狋犪狉狔

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(IEC602694:2006,IDT)

20090421發(fā)布20091101實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局

發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

犌犅/犜13539.4—2009/犐犈犆602694:2006

目次

前言!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!Ⅰ

1總則!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1

2術(shù)語和定義!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!2

3正常工作條件!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!2

4分類!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!3

5熔斷器特性!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!3

6標(biāo)志!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!5

7設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)條件!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!6

8試驗(yàn)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!6

附錄A(資料性附錄)熔斷體和半導(dǎo)體設(shè)備的配合導(dǎo)則!!!!!!!!!!!!!!!!!!16

附錄B(規(guī)范性附錄)制造廠應(yīng)在產(chǎn)品使用說明書(樣本)中列出的半導(dǎo)體設(shè)備保護(hù)用熔斷體

的資料!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!20

附錄C(規(guī)范性附錄)半導(dǎo)體設(shè)備保護(hù)用標(biāo)準(zhǔn)化熔斷體示例!!!!!!!!!!!!!!!!21

犌犅/犜13539.4—2009/犐犈犆602694:2006

前言

GB13539《低壓熔斷器》預(yù)計(jì)分為五個(gè)部分:

———第1部分:基本要求;

———第2部分:專職人員使用的熔斷器的補(bǔ)充要求(主要用于工業(yè)的熔斷器)標(biāo)準(zhǔn)化熔斷器系統(tǒng)示

例A至I;

———第3部分:非熟練人員使用的熔斷器的補(bǔ)充要求(主要用于家用和類似用途的熔斷器)標(biāo)準(zhǔn)化

熔斷器系統(tǒng)示例A至F;

———第4部分:半導(dǎo)體設(shè)備保護(hù)用熔斷體的補(bǔ)充要求;

———第5部分:低壓熔斷器應(yīng)用指南。

本部分為GB13539的第4部分,本部分等同采用IEC602694:2006《低壓熔斷器第4部分:半導(dǎo)

體設(shè)備保護(hù)用熔斷體的補(bǔ)充要求》(英文版)。

為便于使用,本部分作了下列編輯性修改:

———?jiǎng)h除國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的前言和引言;

———?jiǎng)h除原表、圖及部分條款下的編輯性注釋;

———原7.4中倒數(shù)第二行“熔體不應(yīng)熔化”疑有誤,改為“熔斷體不應(yīng)熔斷”;

———原圖102“約定試驗(yàn)裝置舉例”中右圖上標(biāo)③疑有誤,改為②。

本部分與GB13539.1—2008一起使用。本部分的條款號(hào)與GB13539.1相對(duì)應(yīng)。

本部分代替GB/T13539.4—2005《低壓熔斷器第4部分:半導(dǎo)體設(shè)備保護(hù)用熔斷體的補(bǔ)充要求》

和GB/T13539.7—2005《低壓熔斷器第4部分:半導(dǎo)體設(shè)備保護(hù)用熔斷體的補(bǔ)充要求第1至3篇:

標(biāo)準(zhǔn)化熔斷體示例》。本部分主要由原GB/T13539.4及GB/T13539.7全部?jī)?nèi)容合并而成。

本部分與GB/T13539.4—2005和GB/T13539.7—2005相比主要變化如下:

———原GB/T13539.4—2005中附錄A規(guī)范性附錄改為資料性附錄,原附錄B資料性附錄改為規(guī)

范性附錄;原GB/T13539.7—2005內(nèi)容改為本部分附錄C內(nèi)容;

———圖C.2表中原“F最大值”改為“F名義值”;

———圖C.7表中最后一欄H最大值倒數(shù)第6行,原為“0.4”,現(xiàn)改為“33.4”。

本部分的附錄B、附錄C為規(guī)范性附錄,附錄A為資料性附錄。

本部分由中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)提出。

本部分由全國(guó)熔斷器標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC340)歸口。

本部分負(fù)責(zé)起草單位:上海電器科學(xué)研究所(集團(tuán))有限公司。

本部分參加起草單位:上海電器陶瓷廠有限公司、西安西整熔斷器廠、浙江西熔電氣有限公司、人民

電器集團(tuán)有限公司、樂清市滬熔特種熔斷器有限公司。

本部分主要起草人:季慧玉、吳慶云。

本部分參加起草人:林海鷗、劉雙庫(kù)、李全安、郎建才、黃章武、鄭愛國(guó)。

本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為:

———GB13539.4—1992、GB/T13539.4—2005;

———GB/T13539.7—2005。

犌犅/犜13539.4—2009/犐犈犆602694:2006

低壓熔斷器第4部分:

半導(dǎo)體設(shè)備保護(hù)用熔斷體的補(bǔ)充要求

1總則

除GB13539.1—2008規(guī)定外,補(bǔ)充下列要求。

半導(dǎo)體設(shè)備保護(hù)用的熔斷體應(yīng)符合GB13539.1—2008的所有要求,下文中沒有另外指明的,也應(yīng)

符合本部分規(guī)定的補(bǔ)充要求。

1.1范圍和目的

本部分的補(bǔ)充要求適用于安裝在具有半導(dǎo)體裝置的設(shè)備上的熔斷體,該熔斷體適用于標(biāo)稱電壓不

超過交流1000V或直流1500V的電路。如適用,還可用于更高的標(biāo)稱電壓的電路。

注1:此類熔斷體通常稱為“半導(dǎo)體熔斷體”。

注2:在多數(shù)情況下,組合設(shè)備的一部分可用作熔斷器底座。由于設(shè)備的多樣性,難以作出一般的規(guī)定;組合設(shè)備是

否適合作熔斷器底座,應(yīng)由用戶與制造廠協(xié)商。但是,如果采用獨(dú)立的熔斷器底座或熔斷器支持件,他們應(yīng)符

合GB13539.1—2008的相關(guān)要求。

本部分的目的是確定半導(dǎo)體熔斷體的特性,從而在相同尺寸的前提下,可以用具有相同特性的其他

型式的熔斷體替換半導(dǎo)體熔斷體。因此,本部分中特別規(guī)定了:

a)熔斷體的下列特性:

1)額定值;

2)正常工作時(shí)的溫升;

3)耗散功率;

4)時(shí)間電流特性;

5)分?jǐn)嗄芰Γ?/p>

6)截?cái)嚯娏魈匦院蜖桑矤籼匦裕?/p>

7)電弧電壓極限值。

b)驗(yàn)證熔斷體特性的型式試驗(yàn);

c)熔斷體標(biāo)志;

d)應(yīng)提

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