GB/T 15022.1-2009電氣絕緣用樹脂基活性復合物第1部分：定義及一般要求

犐犆犛２９．０３５．０１

犓１５

中華人民共和國國家標準

犌犅／犜１５０２２．１—２００９／犐犈犆６０４５５１：１９９８

代替ＧＢ／Ｔ１５０２２—１９９４

電氣絕緣用樹脂基活性復合物

第１部分：定義及一般要求

犚犲狊犻狀犫犪狊犲犱狉犲犪犮狋犻狏犲犮狅犿狆狅狌狀犱狊狌狊犲犱犳狅狉犲犾犲犮狋狉犻犮犪犾犻狀狊狌犾犪狋犻狅狀—

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（ＩＥＣ６０４５５１：１９９８，ＩＤＴ）

２００９０６１０發(fā)布２００９１２０１實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局

發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

書

犌犅／犜１５０２２．１—２００９／犐犈犆６０４５５１：１９９８

前言

ＧＢ／Ｔ１５０２２《電氣絕緣用樹脂基活性復合物》由下列部分組成：

———第１部分：定義及一般要求；

———第２部分：試驗方法；

———第３部分：無填料環(huán)氧樹脂復合物；

———第４部分：不飽和聚酯浸漬樹脂；

———第５部分：石英填料環(huán)氧樹脂復合物；

……

本部分為ＧＢ／Ｔ１５０２２的第１部分。

本部分等同采用ＩＥＣ６０４５５１：１９９８《電氣絕緣用樹脂基活性復合物第１部分：定義及一般要求》

（英文版）。

本部分與ＩＥＣ６０４５５１：１９９８相比做了下列編輯性修改：

ａ）刪除了ＩＥＣ６０４５５１：１９９８的前言、引言和附錄Ａ“參考文獻”，并將“參考文獻”中所列的

ＩＥＣ６１００６歸入第２章“規(guī)范性引用文件”中；

ｂ）凡注日期的引用文件在條文中引用時未注日期的，一律補上日期。

本部分代替ＧＢ／Ｔ１５０２２—１９９４《電氣絕緣無溶劑可聚合樹脂復合物定義和一般要求》。

本部分與ＧＢ／Ｔ１５０２２—１９９４相比較主要變化如下：

ａ）章條標題名稱不同；

ｂ）擴充了第４章“定義”的條文；

ｃ）增加了“分類”一章。

本部分由中國電器工業(yè)協(xié)會提出。

本部分由全國絕緣材料標準化技術(shù)委員會（ＳＡＣ／ＴＣ５１）歸口。

本部分主要起草單位：桂林電器科學研究所。

本部分起草人：馬林泉。

本部分所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為：

———ＧＢ／Ｔ１５０２２—１９９４。

Ⅰ

書

犌犅／犜１５０２２．１—２００９／犐犈犆６０４５５１：１９９８

電氣絕緣用樹脂基活性復合物

第１部分：定義及一般要求

１范圍

ＧＢ／Ｔ１５０２２的本部分規(guī)定了電氣絕緣用樹脂基活性復合物及其組分的命名、定義、分類及一般要

求。所有的活性復合物都是無溶劑的，但可含有活性稀釋劑和填料。固化時的反應(yīng)是聚合反應(yīng)或交聯(lián)

反應(yīng)。本部分不包括用作涂敷粉末的活性復合物。

本部分適用于電氣絕緣用樹脂基活性復合物及其組分，其常用范圍見表１。

表１復合物常用范圍

應(yīng)用符號代碼

澆鑄復合物ＣＣ

———埋封復合物ＥＢＣ

———灌注復合物ＰＣ

包封復合物ＥＣＣ

浸漬復合物ＩＣ

———用于沉浸ＩＣＤ

———用于滴浸ＩＣＴ

———用于真空壓力浸漬ＶＰＩ

上述有關(guān)符號代碼可用作產(chǎn)品種類的簡稱。根據(jù)實際需要，可以增補更多的相關(guān)符號代碼。

２規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過ＧＢ／Ｔ１５０２２的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文

件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵根據(jù)本部分達成

協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本

部分。

ＧＢ／Ｔ１８４４．１—２００８塑料符號和縮略語第１部分：基礎(chǔ)聚合物及其特征性能（ＩＳＯ１０４３１：

２００１，ＩＤＴ）

ＧＢ／Ｔ１８４４．２—２００８塑料符號和縮略語第２部分：填充及增強材料（ＩＳＯ１０４３２：２０００，ＩＤＴ）

ＧＢ／Ｔ２０３５—２００８塑料術(shù)語及其定義（ＩＳＯ４７２：１９９９，ＩＤＴ）

ＧＢ／Ｔ２９００．５—２００２電工術(shù)語絕緣固體、液體和氣體（ｅｑｖＩＥＣ６００５０（２１２）：１９９０）

ＧＢ／Ｔ１５０２２．２—２００７電氣絕緣用樹脂基活性復合物第２部分：試驗方法（ＩＥＣ６０４５５２：１９９８，

ＭＯＤ）