GB/T 15879.5-2018半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第5部分：用于集成電路載帶自動(dòng)焊(TAB)的推薦值

ICS31200

L55.

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T158795—2018/IEC60191-51997

.代替:

GB/T15879—1995

半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第5部分

:

用于集成電路載帶自動(dòng)焊TAB的推薦值

()

Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices—Part5Recommendations

:

alintotaeautomatedbondinTABofinteratedcircuits

ppygpg()g

(IEC60191-5:1997,Mechanicalstandardizationofsemiconductor

devices—Part5:Recommendationsapplyingtointegratedcircuitpackages

usingtapeautomatedbonding(TAB),IDT)

2018-09-17發(fā)布2019-04-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T158795—2018/IEC60191-51997

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

2………………1

載帶自動(dòng)焊的說(shuō)明

3(TAB)………………2

尺寸要求

4…………………2

膜規(guī)格

4.1………………2

對(duì)位孔

4.2………………3

本體尺寸

4.3……………3

測(cè)試焊盤(pán)圖形

4.4………………………3

外引線圖形

4.5…………………………3

最大引線數(shù)目

4.6………………………4

變量組合編碼

5……………4

內(nèi)引線焊接外引線焊接的要求和

6、(ILBOLB)………4

附錄資料性附錄封裝結(jié)構(gòu)推薦值匯總超大型

A()TAB()…………23

附錄資料性附錄封裝結(jié)構(gòu)推薦值匯總寬體型

B()TAB()…………25

附錄資料性附錄外引線編號(hào)

C()………………………27

附錄資料性附錄測(cè)試焊盤(pán)編號(hào)

D()……………………31

Ⅰ

GB/T158795—2018/IEC60191-51997

.:

前言

半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化已經(jīng)或計(jì)劃發(fā)布如下部分

《》:

第部分分立器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則

———1:;

第部分尺寸

———2:;

第部分集成電路封裝外形圖繪制的一般規(guī)則

———3:;

第部分半導(dǎo)體器件封裝外形的分類和編碼體系

———4:;

第部分用于集成電路載帶自動(dòng)焊的推薦值

———5:(TAB);

第部分表面安裝半導(dǎo)體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則

———6:。

本部分為半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化的第部分

《》5。

本部分使用翻譯法等同采用半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第部分采用載帶自

IEC60191-5:1997《5:

動(dòng)焊的集成電路封裝推薦值

(TAB)》。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第部分用于集成電路載帶自動(dòng)焊

GB/T15879—1995《5:

的推薦值與相比主要技術(shù)變化如下

(TAB)》。GB/T15879—1995,:

范圍中增加本部分適用于制造廠供給用戶的成品單元對(duì)集成電路到框架的互連內(nèi)引

———“,(IC)(

線焊接沒(méi)有明確要求見(jiàn)第章

)”(1);

刪除導(dǎo)孔內(nèi)引線焊接外引線焊接隔離帶帶頭滑動(dòng)載體切割引線成形等術(shù)語(yǔ)增加鏈齒

———、、、、、、、,

輪孔內(nèi)引線外引線或者切割的窗口支撐環(huán)本體尺寸外引線對(duì)位孔測(cè)試焊盤(pán)等術(shù)語(yǔ)見(jiàn)

、、、、、、、(

第章年版的

2,19952.2);

載帶寬度由見(jiàn)中改為

———“8mm、16mm、19mm、35mm”(GB/T15879—19953.1)“35mm、

和見(jiàn)年版的

48mm70mm”(4.1,19953.1);

增加與膜規(guī)格相關(guān)的尺寸和公差對(duì)位孔本體尺寸和公差焊盤(pán)圖形相關(guān)的尺寸和公差外引

———、、、、

線節(jié)距相關(guān)的尺寸和公差最大引線數(shù)目組合見(jiàn)第章

、(4);

增加變量組合編碼見(jiàn)第章

———(5);

增加內(nèi)外引線焊接要求見(jiàn)第章

———、(6);

增加超大型封裝推薦值寬體型封裝推薦值外引線編號(hào)測(cè)試焊盤(pán)編號(hào)見(jiàn)本部

———TAB、TAB、、(

分附錄附錄附錄附錄

A、B、C、D)。

本部分作了如下編輯性修改

:

修改了標(biāo)準(zhǔn)名稱

———;

修改了表表頭中的錯(cuò)誤將本體尺寸識(shí)別字母從更正為

———2,A、B、C、D、F、G、H、J、K,A、B、C、

D、E、F、G、H、J、K;

修改了表表頭中的錯(cuò)誤表表頭中測(cè)試焊盤(pán)數(shù)目全部都是根據(jù)膜規(guī)格測(cè)試焊盤(pán)節(jié)距

———5,5M1,、

的不同更正為

,M1、M2、M3、M4;

修改表中的錯(cuò)誤將的外引線節(jié)距由更正為由更

———A.1,BB-260.4mm0.15mm,BB-360.4mm

正為由更正為

0.15mm,BD-460.16mm0.15mm;

附錄中刪除完全重復(fù)的和本體尺寸錯(cuò)誤的重復(fù)行

———BEH-46,(40mm×40mm)EJ-46。

本部分由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所四川蜀杰

:、、

Ⅲ

GB/T158795—2018/IEC60191-51997

.:

通用電氣有限公司

。

本部分主要起草人王琪丁榮崢帥喆李易王波

:、、、、。

本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本分布情況為

:

———GB/T15879—1995。

Ⅳ

GB/T158795—2018/IEC60191-51997

.:

半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第5部分

:

用于集成電路載帶自動(dòng)焊TAB的推薦值

()

1范圍

半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化的本部分規(guī)定了采用載帶自動(dòng)焊作為結(jié)構(gòu)和互連主要構(gòu)成的

《》(TAB)

集成電路封裝推薦值

。

本部分適用于制造廠供給用戶的成品單元對(duì)集成電路到載帶的互連內(nèi)引線焊接沒(méi)有明確

,(IC)()

要求

。

2術(shù)語(yǔ)和定義

下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件

。

21

.

芯片或管芯chipordie

()()

從含有某種器件陣列的硅晶圓上分割下來(lái)的至少包含一顆集成電路

,。

22

.

帶式載體tapecarriertape

()

由絕緣材料和有一定圖形的導(dǎo)電材料疊壓而成的作為芯片機(jī)械支撐及電氣連接的條帶條帶包

、。

含一系列的圖形每個(gè)圖形就是條帶的一個(gè)單元

,。

注當(dāng)不致產(chǎn)生混淆時(shí)帶式載體可簡(jiǎn)寫(xiě)為載帶

:,“”“”。

23