標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 15879-1995是一項(xiàng)中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，專(zhuān)注于半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)域，特別是針對(duì)集成電路載帶自動(dòng)焊接（TAB）的應(yīng)用。該標(biāo)準(zhǔn)的第五部分提供了關(guān)于TAB工藝的一系列推薦值，旨在促進(jìn)半導(dǎo)體封裝行業(yè)內(nèi)的一致性和互換性，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容概覽：

  1. 范圍：明確了本部分標(biāo)準(zhǔn)適用的具體范圍，即規(guī)定了集成電路載帶自動(dòng)焊接過(guò)程中所使用材料、組件的尺寸、公差、以及測(cè)試方法等方面的推薦性要求。

  2. 術(shù)語(yǔ)和定義：對(duì)涉及TAB工藝的關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)進(jìn)行了解釋和界定，幫助讀者理解后續(xù)技術(shù)要求的基礎(chǔ)概念。

  3. 尺寸與公差：詳細(xì)列出了TAB結(jié)構(gòu)中的各個(gè)關(guān)鍵部件，如引線框、載帶、芯片粘結(jié)區(qū)等的尺寸規(guī)格及其允許的公差范圍，確保不同制造商的產(chǎn)品能夠相互兼容。

  4. 材料要求：規(guī)定了用于TAB工藝中的基材、粘合劑、金屬導(dǎo)線等材料的性能指標(biāo)，包括耐熱性、導(dǎo)電性、機(jī)械強(qiáng)度等，以滿足自動(dòng)焊接過(guò)程中的穩(wěn)定性和可靠性需求。

  5. 制造和處理指導(dǎo)：提供了制造和處理TAB器件時(shí)應(yīng)遵循的最佳實(shí)踐建議，涉及清潔度、靜電防護(hù)、存儲(chǔ)條件等方面，以減少制造缺陷和提高成品率。

  6. 測(cè)試方法：介紹了如何對(duì)TAB器件進(jìn)行檢驗(yàn)和測(cè)試，包括外觀檢查、尺寸測(cè)量、功能測(cè)試等，確保產(chǎn)品符合既定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

  7. 標(biāo)志、包裝和運(yùn)輸：規(guī)定了成品的標(biāo)識(shí)要求、包裝方式及在運(yùn)輸過(guò)程中的保護(hù)措施，以避免損壞并便于追蹤追溯。


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  • 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替，建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 15879.5-2018
  • 1995-12-22 頒布
  • 1996-08-01 實(shí)施
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GB/T 15879-1995半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第5部分：用于集成電路載帶自動(dòng)焊(TAB)的推薦值_第1頁(yè)
GB/T 15879-1995半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第5部分：用于集成電路載帶自動(dòng)焊(TAB)的推薦值_第2頁(yè)
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GB/T 15879-1995半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第5部分：用于集成電路載帶自動(dòng)焊(TAB)的推薦值-免費(fèi)下載試讀頁(yè)

文檔簡(jiǎn)介

ICS31.200L55中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T15879-19951ec191-5.1987半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第5部分：用于集成電路載帶自動(dòng)焊(TAB)的推薦值MechanicalstandardizationofsemiconductordevicesPart5：Recommendationsapplyingtotapeautomatedbondingg（TAB）ofintegratedcircuits1995-12-22發(fā)布1996-08-01實(shí)施國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化GB/T15879-1995第5部分：用于集成電路1191-5.1987載帶自動(dòng)焊（TAB)的推薦值MechanicalstandardizationofsemiconductordevicesPart5：Recommendationsapplyingtotapeautomatedbonding（TAB）ofintegratedcircuits本標(biāo)準(zhǔn)等同采用國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)標(biāo)準(zhǔn)IEC191-5：1987《半導(dǎo)體器件的機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化第5部分;用于集成電路載帶自動(dòng)焊(TAB)的推薦值》。引本標(biāo)準(zhǔn)確定的推薦值對(duì)制造廠出售給用戶的載帶（不論載帶上是否焊有集成電路)規(guī)定了要求。但作為內(nèi)部使用，如將TAB用作雙列封裝或"片式載體"中的一道制造工序時(shí),則不用嚴(yán)格控制這些推薦值本標(biāo)準(zhǔn)就帶寬、導(dǎo)孔、測(cè)試圖形、外引線焊接(OLB)等所給出的尺寸或要求與標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布之日的市場(chǎng)售品水平相一致。特珠的帶寬和導(dǎo)孔尺寸可從電影膠片標(biāo)準(zhǔn)中查到本標(biāo)準(zhǔn)的推薦值以現(xiàn)有的TAB技術(shù)狀況為依據(jù)，并非其最終可能達(dá)到的水平。為適應(yīng)集成電路(IC)技術(shù)的發(fā)展而出現(xiàn)的更多引出端數(shù)以及用戶的需求，將在今后推薦補(bǔ)充尺寸或新尺寸。1范圍本機(jī)械標(biāo)準(zhǔn)化標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了適用于集成電路載帶自動(dòng)焊(TAB)的推薦值。2術(shù)語(yǔ)和定義2.11載帶自動(dòng)焊(TAB)說(shuō)明載帶自動(dòng)焊(TAB)是一種不用常規(guī)封裝的集成電路裝配工藝.這種工藝限于裝配加工好的硅芯片其基本原理是將每個(gè)集成電路暫時(shí)粘接到特制的軟帶上。該載帶象一種軟印刷電路，它由在上面形成了薄銅引線的薄塑料基片構(gòu)成，而引線具有與芯片連接焊點(diǎn)相配的圖形。該載帶象電影膠片那樣,具有一排或兩排用來(lái)使其易于傳送和給每個(gè)框架精確定位的定位孔TAB載帶的使用通常有三個(gè)基本步驛：4，內(nèi)引線焊接-利用銅引線的連接焊點(diǎn)(或凸起點(diǎn))作為接合點(diǎn)，將集成電路芯片焊接到銅引線

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