標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 17554.3-2006 是一項(xiàng)中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，全稱為《識(shí)別卡 測(cè)試方法 第3部分：帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備》。該標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)定了帶觸點(diǎn)集成電路卡（通常指常見(jiàn)的IC卡）及其與之配套使用的接口設(shè)備的測(cè)試方法和要求，旨在確保這些卡和設(shè)備在功能、性能和互操作性方面達(dá)到統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，促進(jìn)兼容性和可靠性。

標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容概覽：

  1. 范圍：明確了本部分標(biāo)準(zhǔn)適用的對(duì)象，即帶有觸點(diǎn)的集成電路卡（ICC）以及與這些卡交互的讀寫(xiě)器或其他接口設(shè)備。標(biāo)準(zhǔn)不涉及卡片的物理特性測(cè)試，這些內(nèi)容在其他部分中規(guī)定。

  2. 規(guī)范性引用文件：列出了執(zhí)行本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)需要參考的其他相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)文檔，這些文檔提供了測(cè)試所需的基礎(chǔ)定義、試驗(yàn)條件和方法等。

  3. 術(shù)語(yǔ)和定義：為確保理解一致，界定了在標(biāo)準(zhǔn)中使用的關(guān)鍵術(shù)語(yǔ)和概念。

  4. 測(cè)試環(huán)境：描述了進(jìn)行測(cè)試時(shí)應(yīng)滿足的環(huán)境條件，包括溫度、濕度、電磁兼容性等，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性。

  5. 測(cè)試要求與方法：

    • 電氣特性測(cè)試：包括電壓、電流、信號(hào)傳輸速度等電氣參數(shù)的測(cè)試方法。
    • 協(xié)議一致性測(cè)試：確保IC卡與讀寫(xiě)器之間的通信遵循既定的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，如ISO/IEC 7816系列標(biāo)準(zhǔn)。
    • 功能測(cè)試：檢驗(yàn)卡片的讀、寫(xiě)、擦除、安全認(rèn)證等基本功能是否正常。
    • 耐用性與可靠性測(cè)試：通過(guò)模擬長(zhǎng)期使用或惡劣條件下的操作，評(píng)估卡片及接口設(shè)備的壽命和穩(wěn)定性，如插拔測(cè)試、靜電放電測(cè)試等。

  6. 測(cè)試報(bào)告：規(guī)定了測(cè)試完成后應(yīng)編制的報(bào)告格式和內(nèi)容，包括測(cè)試項(xiàng)目、結(jié)果、觀察到的異常情況及結(jié)論等，以便于評(píng)估和記錄。

實(shí)施意義：

此標(biāo)準(zhǔn)為制造商、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室及用戶提供了統(tǒng)一的測(cè)試指導(dǎo)和評(píng)價(jià)基準(zhǔn)，有助于提升帶觸點(diǎn)集成電路卡及其接口設(shè)備的產(chǎn)品質(zhì)量，促進(jìn)不同廠商產(chǎn)品間的互換性和兼容性，保障信息安全和交易的順利進(jìn)行。通過(guò)遵循該標(biāo)準(zhǔn)，可以有效減少市場(chǎng)上的技術(shù)壁壘，加速技術(shù)應(yīng)用與推廣。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2006-03-14 頒布
  • 2006-07-01 實(shí)施
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GB/T 17554.3-2006識(shí)別卡測(cè)試方法第3部分：帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備_第1頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

ICS35.240.15L64中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T17554.3-2006識(shí)別卡測(cè)試方法第3部分:帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備ldentificationcards-Testmethods-Part3:Integratedcircuit(s）cardswithcontactsandrelatedinterfacedevices(ISO/IEC10373-3:2001.MOD)2006-03-14發(fā)布2006-07-01實(shí)施中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T17554.3一2006前言花圍2規(guī)范性引用文件3術(shù)語(yǔ)和定義····4測(cè)試方法的默認(rèn)條款4.1側(cè)試環(huán)境4.2預(yù)處理4.3默認(rèn)容差4.4總度量的不確定性4.5電氣測(cè)量的約定4.6投備4.7各類(lèi)測(cè)試方法和與之相關(guān)的基本標(biāo)準(zhǔn)，帶觸點(diǎn)的集成電路卡物理特性的測(cè)試方法5135.1觸點(diǎn)的尺寸和位置…………135.2靜電……觸點(diǎn)的表面電阻·5.35.4觸點(diǎn)表面輪廊…6，帶觸點(diǎn)的集成電路卡電氣特性的測(cè)試方法6.1VCC觸點(diǎn)6.26.3CLK觸點(diǎn)RST觸點(diǎn)6.4186.5VPP觸點(diǎn)帶觸點(diǎn)的集成電路卡邏輯操作的測(cè)試方法·727.1復(fù)位應(yīng)答（ATR)2「=0協(xié)議7.27.3T=1協(xié)議8接口設(shè)備(IFD)物理和電氣特性的測(cè)試方法8.1觸點(diǎn)激活……….VCC觸點(diǎn)8.28.3I/〇觸點(diǎn)…………CLK觸點(diǎn)8.4RST觸點(diǎn)8.533VPP觸點(diǎn)8.68.7觸點(diǎn)?；睢ぁFD邏輯操作測(cè)試方法35復(fù)位應(yīng)答（ATR)9.1?.2T=0協(xié)議36

GB/T17554.3-20069,3T=1協(xié)議38附錄Λ(資料性附錄）附加測(cè)試方法A.1機(jī)械強(qiáng)度44Ａ.1.1三輪測(cè)試44A.1.2點(diǎn)壓力測(cè)試46.2IFD--IFD對(duì)于無(wú)效PCB的響應(yīng)A.2.1儀器47A.2.2規(guī)程A.2.3測(cè)試報(bào)告47

GB/T17554.3—2006GB/T17554《識(shí)別卡測(cè)試方法》擬分為7個(gè)部分：-第1部分：一般特性測(cè)試第第2部分：磁條卡第第3部分：帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備第4部分：無(wú)觸點(diǎn)集成電路卡第5部分：光記憶卡第6部分：接近式卡第7部分：鄰近式卡本部分為GB/T17554的第3部分。修改采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)1SO/IEC10373-3:2001《識(shí)別卡測(cè)試方法第3部分：帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備》(英文版)。本部分與ISO/IEC10373-3:2001相比增加和修改了下列內(nèi)容：a）增加了4.6.2.2*參數(shù)定義”；b）附錄A中增加了A.1.2*點(diǎn)壓力測(cè)試”；）附錄A因增加A.1.2.其編號(hào)作了編輯性修改根據(jù)新版識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡物理特性標(biāo)準(zhǔn)做了以上修改本部分的附錄A是資料性附錄。本部分由中華人民共和國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部提出。本部分由中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所歸口本部分起草單位：中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所。本部分主要起草人：馮敬、蔡懷忠、耿力、金倩、劉華茂

GB/T17554.3—2006識(shí)別卡測(cè)試方法第3部分：帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備1范圍本部分定義了帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備特性的測(cè)試方法,，該方法與GB/T16649給出的定義相適應(yīng)。每一測(cè)試方法交叉引用一個(gè)或多個(gè)基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)，這些基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)可以是GB/T14916.也可以是一個(gè)或多個(gè)定義了應(yīng)用在識(shí)別卡應(yīng)用的信息存儲(chǔ)技術(shù)的補(bǔ)充標(biāo)準(zhǔn)。?。航邮諛?biāo)準(zhǔn)不包含在本部分中，而是在以上提及的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)中。本部分只定義了帶觸點(diǎn)的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備特性的測(cè)試方法：GB/T17554.1定義了為一種或多種卡技術(shù)所共用的測(cè)試方法；其他部分則定義了各個(gè)專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)的測(cè)試方法。本部分中描述的若干測(cè)試方法可單獨(dú)進(jìn)行。規(guī)定的卡不要求順序地通過(guò)所有測(cè)試本部分中規(guī)定的測(cè)試方法基干GB/T16649中的定義保用本部分中描述的測(cè)試方法確認(rèn)合格的集成電路卡（ICC)和接口設(shè)備（IFD),不排除在實(shí)際使用時(shí)出現(xiàn)失效。本部分不包含可靠性測(cè)試的內(nèi)容。規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)GB/T17554的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分,然而，鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本部分。GB/T14916-2006識(shí)別卡物理特性(ISO/IEC7810:1995.IDT)GB/T16649.1-2006識(shí)別卡：帶觸點(diǎn)的集成電路卡第1部分：物理特性(ISO/IEC7816-1:1998,MOD）GB/T16649.2-2006識(shí)別卡：帶觸點(diǎn)的集成電路卡第2部分：觸點(diǎn)的尺寸和位置（ISO/IEC7816-2:1999.IDT）GB/T16649.3-2006識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第3部分：電信號(hào)和傳輸協(xié)議（ISO/IEC7816-3:1997.1DT)第1部分：一GB/T17554.1-2006識(shí)別卡側(cè)試方法-般特性測(cè)試（ISO/IEC10373-1：1998MOD）GIB548A一1996微電子器件實(shí)驗(yàn)方法和程序：方法3015靜電放電靈敏度的分類(lèi)ISO/IEC7816-4:1995識(shí)別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第4部分：交換

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