GB/T 36636-2018識別卡雙界面集成電路卡模塊規(guī)范

ICS3524015

L70..

中華人民共和國國家標準

GB/T36636—2018

識別卡雙界面集成電路卡模塊規(guī)范

Identificationcards—Specificationfordual-interfaceintegratedcircuitcardmodule

2018-09-17發(fā)布2019-04-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T36636—2018

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語和定義

3………………1

縮略語

4……………………2

模塊特性

5…………………2

引出端

5.1………………2

電氣特性

5.2……………3

環(huán)境適應(yīng)性

5.3…………………………4

限用物質(zhì)的限量

5.4……………………5

試驗方法

6…………………5

試驗條件

6.1……………5

默認允差

6.2……………6

引出端

6.3………………6

電氣特性

6.4……………6

環(huán)境適應(yīng)性

6.5…………………………7

限用物質(zhì)的限量

6.6……………………8

質(zhì)量評定程序

7……………8

一般規(guī)定

7.1……………8

檢驗分類

7.2……………8

定型檢驗

7.3……………9

逐批檢驗

7.4……………9

周期檢驗

7.5……………9

模塊成品的標志包裝運輸和貯存

8、、……………………10

標志

8.1…………………10

包裝

8.2…………………10

運輸

8.3…………………10

貯存

8.4…………………10

附錄規(guī)范性附錄故障的分類與判據(jù)

A()………………11

參考文獻

……………………13

圖觸點電阻測試

1…………………………7

表觸點定義

1………………3

表電源電壓

2………………3

表工作電流尖峰值指標

3…………………3

Ⅰ

GB/T36636—2018

表溫濕度和大氣壓環(huán)境適應(yīng)性

4、………………………4

表磁場強度參考值

5………………………5

表檢驗項目

6………………8

Ⅱ

GB/T36636—2018

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔識別這些專利的責任

。。

本標準由全國信息技術(shù)標準化技術(shù)委員會提出并歸口

(SAC/TC28)。

本標準起草單位中國電子技術(shù)標準化研究院飛天誠信科技股份有限公司北京智芯微電子科技

:、、

有限公司廣東楚天龍智能卡有限公司北京同方微電子有限公司北京中電華大電子設(shè)計有限責任公

、、、

司大唐微電子技術(shù)有限公司中國銀聯(lián)股份有限公司中電智能卡有限責任公司上海復旦微電子集團

、、、、

股份有限公司金邦達有限公司

、。

本標準主要起草人曹國順王繼業(yè)于華章蔣曲明朱鵬飛付青琴李斌包烏日吐周崢

:、、、、、、、、、

王東山盛敬剛劉文莉舒逸邵興徐木平

、、、、、。

Ⅲ

GB/T36636—2018

識別卡雙界面集成電路卡模塊規(guī)范

1范圍

本標準規(guī)定了雙界面集成電路卡模塊的模塊特性和相應(yīng)的試驗方法以及質(zhì)量評定程序和標志包

,、

裝運輸貯存等

、、。

本標準適用于雙界面集成電路卡模塊的設(shè)計制造和測試

、。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

包裝儲運圖示標志

GB/T191

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第部分試驗方法試驗低溫

GB/T2423.12:A:

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第部分試驗方法試驗高溫

GB/T2423.22:B:

電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第部分試驗方法試驗恒定濕熱試驗

GB/T2423.32:Cab:

計數(shù)抽樣檢驗程序第部分按接收質(zhì)量限檢索的逐批檢驗抽樣計劃

GB/T2828.11:(AQL)

信息技術(shù)詞匯第部分可靠性可維護性與可用性

GB/T5271.1414:、

半導體集成電路封裝術(shù)語

GB/T14113—1993

識別卡帶觸點的集成電路卡第部分物理特性

GB/T16649.1—20061:

識別卡測試方法第部分一般特性測試

GB/T17554.1—20061:

識別卡測試方法第部分帶觸點的集成電路卡及其相關(guān)接口設(shè)備

GB/T17554.3—20063:

電磁兼容試驗和測量技術(shù)靜電放電抗擾度試驗

GB/T17626.2

電子電氣產(chǎn)品六種限用物質(zhì)鉛汞鎘六價鉻多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚的測定

GB/T26125(、、、、)

電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的限量要求

GB/T26572

識別卡測試方法第部分帶觸點的集成電路卡和相關(guān)接口設(shè)備

ISO/IEC10373-3:20103:

(Identificationcards—Testmethods—Part3:Integratedcircuitcardswithcontactsandrelated

interfacedevices)

識別卡測試方法第部分接近式卡

ISO/IEC10373-6:20166