MI培訓(xùn)課程-第一課

編寫(xiě)部門(mén):產(chǎn)品工程部編寫(xiě)人:楊繼榮審核:版本:A0教育培訓(xùn)中心制MI培訓(xùn)課程第一課----MI的基本知識(shí)2023/2/3MI的定義：MI是英文ManufacturingInstruction的縮寫(xiě)，即生產(chǎn)制作指示；是工程設(shè)計(jì)人員根據(jù)客戶的要求和行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn)或客戶標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合本公司的具體情況策劃出產(chǎn)品的制作流程，以及各加工過(guò)程的要求和指引。MI的目的：

確定編制MI的內(nèi)容、要求和方法，規(guī)范MI的編制;保證客戶的各項(xiàng)要求已經(jīng)全部得到落實(shí),生產(chǎn)過(guò)程所需要的指引已經(jīng)清晰;確保編制出的MI格式規(guī)范、內(nèi)容全面并且準(zhǔn)確無(wú)誤,滿足客戶和生產(chǎn)的要求。

2023/2/3線路板的結(jié)構(gòu)：印制電路板（PrintedCircuitBoard---PCB),它是建構(gòu)電路系統(tǒng)的基礎(chǔ)技術(shù)，將設(shè)計(jì)電路中各元件間的電氣連接線作為實(shí)體銅膜連接線，在一層或數(shù)層絕緣板子上作出信號(hào)層，并適當(dāng)?shù)匚g刻成元件外形的焊點(diǎn)和銅膜走線來(lái)安裝與連接各個(gè)電子元件。

認(rèn)識(shí)電路板2023/2/3元件：由于電路板所使用的元件實(shí)體可分為針腳式元件和表面粘著式（SurfaceMountDevice---SMD）

元件兩種。焊點(diǎn)：提供外界用焊接方式來(lái)連接元件接腳與電路板走線的銅膜接點(diǎn)，由于元件實(shí)體分針腳式元件和表面粘著式元件，所以焊點(diǎn)的形成也可分為針腳式焊點(diǎn)和SMD式焊點(diǎn)，因?yàn)獒樐_式焊點(diǎn)必須貫穿所有板層，所以通常在多層板中定義，SMD式焊點(diǎn)則用于電路板的頂層（TOP）和底層（BOTTOM），焊點(diǎn)電子廠稱為焊盤(pán)，我們稱為PAD。過(guò)孔：在鋪布銅箔走線時(shí)，如果有別的走線或是元件擋住了去向，就得在絕緣板上鉆孔形成導(dǎo)通孔，然后通過(guò)導(dǎo)孔的連接使銅箔走線可以切換到另一個(gè)布線板層繼續(xù)完成連接焊點(diǎn)的工作。（我們經(jīng)常稱為VIA孔/貫孔或者過(guò)孔）,過(guò)孔一般都蓋阻焊油墨,其孔徑大小一般在0.10-0.60mm之間，在判斷有阻焊開(kāi)窗的孔是否為過(guò)孔時(shí)，要結(jié)合字符層及其線路連接屬性謹(jǐn)慎判斷，不能盲目的認(rèn)為0.30MM，0.40MM或0.50MM的孔就一定是過(guò)孔。2023/2/3過(guò)孔的分類：穿透式過(guò)孔：在電路設(shè)計(jì)中，貫穿電路板頂層與底層的導(dǎo)孔，此導(dǎo)孔的兩端都會(huì)露在電路板外面，所以稱為穿透式導(dǎo)孔（THROUGHHOLEVIA）--------通孔半隱藏式過(guò)孔：在電路設(shè)計(jì)中，頂層板層（或底層板層）與內(nèi)層板層的連接導(dǎo)孔，此導(dǎo)孔只有一端會(huì)露到電路板外面，所以稱為半隱藏式導(dǎo)孔（BRINDVIA）-----盲孔隱藏式過(guò)孔：在電路設(shè)計(jì)中，如果是四層板以上的設(shè)計(jì)，內(nèi)層板層彼此之間的連接導(dǎo)孔，因?yàn)閮啥硕疾粫?huì)露到電路板外面，所以稱為隱藏式導(dǎo)孔（BURIEDVIA。）----埋孔盲孔盲孔通孔埋孔2023/2/3阻焊開(kāi)窗（Soldermaskclearance或Soldermaskopening）：指焊盤(pán)不需要覆蓋阻焊油墨，以便焊盤(pán)能夠上錫焊接；阻焊橋：通常指在ICPIN腳或SMD焊盤(pán)之間保留的阻焊膜，保留阻焊橋是為了防止焊接時(shí)焊錫橋接短路。元件孔(Componenthole)：用于元器件的安裝，焊接，元件孔一般都需要阻焊開(kāi)窗（至少有一面阻焊開(kāi)窗，TOP或BOTTOM層），其孔徑大小一般≥0.50MM；壓接孔（Pressfithole）又叫免焊接孔，用加壓的方式將彈性可變形插腳或?qū)嵭牟迥_插入印制電路板的電鍍孔中，從而完成接觸連接的工藝，不需要通過(guò)焊接方式將元器件與PCB板連接。孔環(huán)(RING)：指焊盤(pán)邊緣到孔邊緣的距離。導(dǎo)線(走線):

設(shè)定點(diǎn)連成的折線或直線稱為導(dǎo)線，導(dǎo)線主要起電氣連接和信號(hào)傳輸作用。線隙即線距。相鄰導(dǎo)線間的空間距離。2023/2/3光學(xué)點(diǎn)（也叫基準(zhǔn)點(diǎn)---FiducialMark),客戶設(shè)計(jì)用于裝配元器件“自動(dòng)對(duì)位”作用，通常分布于線路層板角或IC等元器件對(duì)角，一般情況光學(xué)點(diǎn)不需要鉆孔，通常需要阻焊開(kāi)窗?；鶞?zhǔn)孔：指電路板于制造中在板角或板邊先行鉆出某些工具孔，以當(dāng)成其他影像轉(zhuǎn)移、鉆孔、加工外形，以及裝配元器件的定位參考孔。絲印字符（Silkscreenlayer)，是記錄電路板上供人觀看的信息，方便裝配電子元件和維修。成形線：指外型線、V-CUT線、印制板內(nèi)的槽或孔的邊緣輪廓線。

2023/2/3MI制作需打印的客戶資料一般包括以下幾種文件：1.客戶制板說(shuō)明文件（主要格式：郵件內(nèi)容、PDF文檔、WORD文檔、EXCEL文檔、記事本文件等）2.客供分孔圖（主要格式：PDF文檔、GERBER格式、DWG/DXF文件）3.客供外型圖（主要格式：PDF文檔、GERBER格式、DWG/DXF文件）4.鉆孔的大小、屬性、公差（主要格式：記事本文件）5.客戶標(biāo)準(zhǔn)（主要格式：WORD文檔、PDF文檔）注意事項(xiàng)：不認(rèn)識(shí)的文件禁止直接忽略或者不理會(huì),首先找上級(jí)確認(rèn),再確認(rèn)是否問(wèn)客。2023/2/3常見(jiàn)客戶資料制板說(shuō)明文件鉆孔文件尺寸表2023/2/3常見(jiàn)客戶資料成品孔徑大小/公差/孔數(shù)打印時(shí)必須用選擇區(qū)域2023/2/31.PCB制作基本信息：

A：板材；B：板厚；C：銅厚；D：表面處理；E：阻焊顏色；F：字符顏色2.板材基本信息：

A：板材類型：常規(guī)FR-4（普通TG：生益S1141、聯(lián)茂IT588）中TG：生益S1000、聯(lián)茂IT158；高TG：聯(lián)茂IT180、臺(tái)光EM827）常規(guī)尺寸：41*49inch、43*49inch；特殊板材加工商（ISOLA370HR、FR406、FR408、IS410、IS400；NELCO板材；

TEFLON（鐵氟龍）；ROGERS（羅杰斯）等）特殊板材常規(guī)尺寸：36*48inch、40*48inch、42*48inch；

B：板材性能參數(shù)：TG值:

當(dāng)溫度升高到某一區(qū)域時(shí)，基板將由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度點(diǎn)稱為該板的玻璃化溫度(Tg)；通常TG值在（130℃-150℃）為普通TG板。當(dāng)TG≥150℃為中TG，當(dāng)TG≥170℃為高TG，當(dāng)TG≥210℃時(shí),各工序工藝參數(shù)與普通TG不同,需由研發(fā)評(píng)審制作，TG值越高，板材的耐溫度性能越好，耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性也相應(yīng)提高了?？蛻艋举Y料的提取2023/2/3CTI值(耐漏電起痕指數(shù))：表示絕緣性的好壞，CTI值越大，絕緣性越好。IEC中將之定義為：在試驗(yàn)過(guò)程中，固體絕緣材料表面經(jīng)受住50滴電解液（一般為0．1％氯化銨溶液）而沒(méi)有漏電起痕現(xiàn)象發(fā)生的最大電壓值，以伏特（V）表示，該值必須是25的倍數(shù)。普通FR4板材CTI≥175V,當(dāng)CTI≥400V時(shí)為高CTI值，當(dāng)客戶有此類要求時(shí)，MI需特別注明。

TD值(熱分解溫度)：TGA（熱重分析法），將樹(shù)脂加熱中失重5%(WeightLoss)之溫度點(diǎn)定義為T(mén)d，測(cè)得之溫度即為裂解溫度。它是衡量板材耐熱性的一個(gè)重要指標(biāo)。

普通FR4板材TD值≥310℃，當(dāng)客戶要求TD值≥340℃時(shí)，一般用于無(wú)鉛焊工藝，此時(shí)應(yīng)注意板材的選擇。∑介電常數(shù)（DK值）：電容器的極板間充滿電介質(zhì)時(shí)的電容與極板間為真空時(shí)的電容之比值。通常表示某種材料儲(chǔ)存電能能力的大小，∑值越小，儲(chǔ)存電能能力越小，傳輸速度越快，普通FR4板材介電常數(shù)≤5.4，通常在3.8-4.6之間（測(cè)試頻率為1MHZ），測(cè)試頻率越高介電常數(shù)越小.Losstangent（介質(zhì)損耗）：電介質(zhì)材料在交變電場(chǎng)作用下，由于發(fā)熱而消耗的能量。它與介電常數(shù)成正比。CTE（Z-axis）---（Z-軸熱膨脹系數(shù)）：反映板材受熱膨脹分解的一個(gè)性能指標(biāo)，CTE值越小板材性能越好，板材CTE值大小詳見(jiàn)各板材規(guī)格書(shū)。2023/2/3CAF(離子遷移)：它是指金屬離子在電場(chǎng)的作用下在非金屬介質(zhì)中發(fā)生電遷移化學(xué)反應(yīng)，從而在電路的陽(yáng)極，陰極間形成一個(gè)導(dǎo)電通道而導(dǎo)致電路短路的現(xiàn)象；PCB及銅箔基板之絕緣層由樹(shù)脂與玻璃布所構(gòu)成,當(dāng)在高電壓狀態(tài),通孔與通孔,線路與線路,線路與通孔間形成一個(gè)電場(chǎng).而PCB濕制程甚多,水分中或板面因清潔不良?xì)埩舻碾娊赓|(zhì)可能經(jīng)由鉆孔產(chǎn)生之微裂縫(Micro-crack)順著玻璃紗(Filament)的方向遷移產(chǎn)生短路,造成絕緣失效,此現(xiàn)像稱為CAF(ConductiveAnodicFilament)。因此通常需要使用耐CAF性能較優(yōu)的板材生產(chǎn)。C：銅厚和壓合結(jié)構(gòu)2023/2/33.表面處理：噴錫（有鉛噴錫HASL，無(wú)鉛噴錫：HASL-LeadFree）、沉錫（ImmersionTin）沉金（ImmersionGold、ENIG）電金（FlashGold）電金手指（GoldFinger）沉銀（ImmersionSilver）抗氧化（OSP、ENTEK）4.阻焊和字符顏色：綠油通常以綠色為主，字符以白色為準(zhǔn)“Matte”代表啞色；“Satin”代表半光亮色；“Clear”代表透明色5.藍(lán)膠、紅膠帶：藍(lán)