中國模擬IC市場份額、下游應(yīng)用及模擬市場空間預(yù)測

中國模擬IC市場份額、下游應(yīng)用及模擬市場空間預(yù)測

模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路；與之相對應(yīng)的是數(shù)字集成電路，后者是對離散的數(shù)字信號（如用0和1兩個邏輯電平來表示的二進制碼）進行算術(shù)和邏輯運算的集成電路，其基本組成單位為邏輯門電路。

模擬IC是物理世界與數(shù)字世界之間連接的基本組成部分之一，可用于將諸如聲音或光之類的物理信息傳輸?shù)接嬎愕臄?shù)字世界中。模擬半導(dǎo)體還用于通過轉(zhuǎn)換，分配，存儲，放電，隔離和測量電量來管理所有電子設(shè)備中的電源。模擬半導(dǎo)體廣泛用于工業(yè)，汽車，消費和通訊行業(yè)等終端市場。

模擬芯片下游應(yīng)用市場分布廣泛，通信和汽車占比不斷提升。模擬芯片廣泛應(yīng)用于無線通信、汽車、工業(yè)、消費電子、電腦等領(lǐng)域。其中，通信和汽車占比提升較為明顯。

通信、汽車、服務(wù)器等將驅(qū)動模擬IC行業(yè)不斷成長。（1）基站端，從4G到5G，模擬IC（除射頻）外，ASP將從4G的50美金左右增長到5G的100美金左右。（2）手機快充以及如TWS等可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，都將帶來模擬IC用量的增長。（3）模擬IC目前每輛汽車的價值量高達200美金，隨著汽車電動化和電子化的趨勢，未來ASP將持續(xù)提升。（4）云計算，人工智能的爆發(fā)也是未來模擬芯片行業(yè)的重要增長點，以處理數(shù)據(jù)用的服務(wù)器為例，單個服務(wù)器模擬IC的價值量在50美金以上。

模擬IC分為通用型模擬IC（39%）和專用型模擬IC或ASSP（61%）。模擬IC可以分為通用性模擬IC（或標準型模擬IC）和專用型模擬IC（包括模數(shù)混合芯片）。顧名思義，通用性模擬IC是通用產(chǎn)品，專用性模擬IC是為特定應(yīng)用場景設(shè)計。2018年，通用型模擬IC占比39%，專用型模擬IC占比61%。

通用型模擬IC占模擬IC市場的39%，市場約211億美元?？梢苑譃閮纱箢悾弘娫垂芾眍惡托盘栴?，信號類又可分為數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯（AD/DA）、數(shù)據(jù)接口芯片、放大器。

電源管理IC占據(jù)通用模擬市場的59%市場約137億美元。由于電源管理IC是保障設(shè)備電壓在可承受范圍，電壓變化過大可能對電子設(shè)備有害，因此應(yīng)用十分廣泛，只要用到電源的地方基本上都要用到電源管理IC。

電源管理IC將持續(xù)增長。由于復(fù)雜電子系統(tǒng)對電壓和電流水平的要求不斷提高以及需要將系統(tǒng)與電源隔離，用于功率管理的模擬IC將迎來持續(xù)的增長。2022年，電源管理IC市場將達到180億美元，2016至2020年間，有望實現(xiàn)3.6%的復(fù)合年增長率。

電源管理IC有幾個技術(shù)趨勢：①面積更小:可攜式產(chǎn)品的技術(shù)更新；②效率更高:電池使用時間,節(jié)能減耗的政府規(guī)范；③使用更簡單容易；④集成度更高,終端使用者的方案成本持續(xù)降低；⑤程序式設(shè)計以縮短開發(fā)周期。

專用擬型模擬IC（ASSP）占模擬IC的市場的61%市場約327億美元。ASSP市場可以按最終應(yīng)用進一步細分為以下細分部分：消費者、計算、通信（基站和手機）、汽車和工業(yè)/其他。其中通信應(yīng)用占比最高，接近一半。

《2020-2026年中國模擬IC行業(yè)市場消費調(diào)查及投資前景評估報告》數(shù)據(jù)顯示：通用模擬ICvs專用型模擬IC，前者生命周期更長，后者ASP更高。通用模擬IC具有較長的產(chǎn)品生命周期，與擬專用型模擬IC相比，它們可以帶來更穩(wěn)定的ASP和更高的利潤率，而專用型模擬IC擁有更高的平均單價。

由于模擬