全球及中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

全球及中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析

一、全球硅片市場：半導(dǎo)體升級(jí)驅(qū)動(dòng),2019年市場規(guī)模112億美元

半導(dǎo)體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格。

《2020-2026年中國半導(dǎo)體晶圓制造材料行業(yè)市場全景調(diào)研及投資潛力研究報(bào)告》顯示：受終端半導(dǎo)體市場需求上行影響，全球半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)能也隨之提升，2018年全球硅晶圓產(chǎn)能為1945萬片/月，預(yù)計(jì)到2022年全球硅晶圓產(chǎn)能將上升至2391萬片/月，較2018年增長22.93%，年復(fù)合增長率為5.3%。

進(jìn)入到21世紀(jì)以來，全球單晶硅片行業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷興盛——低迷——再度崛起。興盛期間，行業(yè)市場規(guī)模曾經(jīng)超過100億美元，而在下游需求不振的影響下，單晶硅片價(jià)格屢屢下滑，行業(yè)規(guī)模不斷下降，且本已進(jìn)入眾多企業(yè)研發(fā)范疇的18英寸單晶硅片技術(shù)也因此而擱淺。2017年以來，行業(yè)下游市場需求提升，行業(yè)銷量逐漸上升，2019年全球硅晶圓市場銷售額出現(xiàn)小幅下滑至112億美元，同比減少約2%，但整體表現(xiàn)相對(duì)穩(wěn)定。

5G/AI/IoT開啟第四次工業(yè)革新，云計(jì)算數(shù)據(jù)量和終端電子產(chǎn)品需求大幅增加，2020年硅片行業(yè)將重拾增長。

從行業(yè)價(jià)格的維度來看，全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格在2008年受金融危機(jī)影響，價(jià)格呈斷崖式下跌，在2016年達(dá)到近十年以來的低谷。從2016年開始半導(dǎo)體硅片價(jià)格步入復(fù)蘇通道，且上漲勢(shì)頭強(qiáng)勁，從2016年的0.67美元/平方英寸逐漸上漲至2019年的0.95美元/平方英寸。

由于半導(dǎo)硅片企業(yè)在上一個(gè)行業(yè)低谷中紛紛減產(chǎn)，而新產(chǎn)線的達(dá)成一般至少要兩年時(shí)間，短期內(nèi)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能無法快速提升。芯片企業(yè)選擇接受逐漸上漲的硅片價(jià)格而避免缺少原材料帶來的機(jī)會(huì)成本。因此，目前的半導(dǎo)體硅片市場還處于緊平衡狀態(tài)，半導(dǎo)體硅片進(jìn)一步漲價(jià)的趨勢(shì)將延續(xù)。

二、中國大陸硅片市場

1、半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化，實(shí)現(xiàn)突破性增長

全球半導(dǎo)體制造中心向中國轉(zhuǎn)移趨勢(shì)不變，中國大陸芯片產(chǎn)能加速擴(kuò)張，將持續(xù)推動(dòng)中國大陸硅片市場規(guī)模增速高于全球

2、至2025年，興建晶圓產(chǎn)能陸續(xù)開出，推動(dòng)中國大陸晶圓產(chǎn)能突破性增長

中國大陸從建廠高峰逐漸跨越至擴(kuò)產(chǎn)的時(shí)期到來，2017至2020年中國大陸擬新建晶圓廠占全球42%；2020年開始隨著建設(shè)逐漸完成，設(shè)備搬入產(chǎn)線，晶圓廠開始進(jìn)入試產(chǎn)到擴(kuò)產(chǎn)的階段，未來5年，中國晶圓產(chǎn)能將迎來突破性的快速提升。

3、國產(chǎn)硅片機(jī)遇：“中國芯”大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)硅片出現(xiàn)缺口

大硅片供給量增速低于需求量增速，國內(nèi)芯片制造商在大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)下急需補(bǔ)足硅片來源，為國產(chǎn)硅片制造商帶來機(jī)遇。

國內(nèi)芯片擴(kuò)產(chǎn)需要大量硅片：2017至2020年，中國芯片產(chǎn)能將從276萬片/月增長至460萬片/月，年復(fù)合增長率18.5%，增速高于全球平均水平。

?大硅片產(chǎn)量將供不應(yīng)求：硅片生產(chǎn)線的建設(shè)周期較長，一般為2-3年，意味著在未來的一段時(shí)間內(nèi)大硅片產(chǎn)能不具備快速提升的基礎(chǔ)，使得大硅片市場供不應(yīng)求；預(yù)測未來3-5年內(nèi)全球12英寸硅片的供給和需求依舊存在缺口，并且缺口會(huì)隨著半導(dǎo)體周期的景氣程度回暖而越來越大，至2022年將會(huì)有100萬片/月的缺口

三、12英寸大硅片需求量快速增長，受益于半導(dǎo)體高端需求拉動(dòng)，依照全球產(chǎn)值劃分，12英寸硅片產(chǎn)能占比64%、8英寸占比28%

12英寸大硅片主要用于90nm以下制程的集成電路芯片，例如邏輯芯片(GPA、CPU、FGPA)、存儲(chǔ)芯片(SSD、DRAM)等先進(jìn)制程的芯片，因此直接受益于智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、人工智能等終端半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)的需求拉動(dòng)。

?12英寸受益于先進(jìn)制程加速升級(jí)：5G、IoT、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)導(dǎo)入，帶動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)加速升級(jí)，進(jìn)而推動(dòng)12英寸硅片需求。

12英寸硅片通常用于90nm以下半導(dǎo)體制程:需求來源于邏輯芯片（CPU、GPU）、存儲(chǔ)芯片、FPGA與ASIC等高端領(lǐng)域。

?8英寸硅片通常用于90nm以上半導(dǎo)體制程，需求來源于功率器件、電源管理器、MEMS、顯示驅(qū)動(dòng)與指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域。

?硅片尺寸朝向12英寸演進(jìn)為主流趨勢(shì),但8英寸硅片依然具有應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：硅片尺寸越大，可制造芯片數(shù)量就越多