2021年中國鍵合絲產業(yè)現(xiàn)狀及需求分析

2021年中國鍵合絲產業(yè)現(xiàn)狀及需求分析一、鍵合絲產業(yè)定義及概述1、產業(yè)定位作為作芯片和引線框架間的連接線，主要用于晶體管、集成電路、大規(guī)模集成電路等各種半導體器件的封裝，是集成電路封測的重要基礎材料。在IC封裝前段工藝中，除光學檢測外，主要包括磨片、晶圓切割、引線鍵合等，對應的設備有磨片機、切割機、引線鍵合機等，其中引線鍵合是封裝工藝中最為關鍵的一步，引線鍵合是利用高純度的金線、銅線或鋁線把Pad和Lead通過焊接的方法連接起來。2、分類狀況目前鍵合絲按照材質不同可分為鍵合金絲、鍵合銅絲、純銅絲等，其中鍵合金絲對原材料純度要求頗高，生產工藝復雜，是目前集成電路封裝最優(yōu)材料，但受限于金價成本較高，鍵合銅絲逐步市占率持續(xù)提升。二、集成電路政策政策背景下，整體集成電路國產化趨勢持續(xù)推進，建合絲受下游應用范圍影響，國內產品單一，整體產品仍有較大提升。三、鍵合絲產業(yè)影響因素1、原材料：金價波動影響較大黃金作為鍵合金絲的關鍵原材料，因其具備投資屬性和消費屬性，受消費和市場整體價格波動幅度較大，如2020年年初因疫情價格持續(xù)高漲，成本高漲持續(xù)擠壓本就極低的利潤，加之黃金價格整體水平較高，鍵合絲僅賺取加工費用，毛利水平僅在5%左右，成本高壓背景下，鍍銅合絲逐步滲透率持續(xù)提升。注：2022年7月數(shù)據(jù)為7月19日數(shù)據(jù)2、半導體材料整體現(xiàn)狀隨著國內電子信息科技和半導體產業(yè)快速擴張，半導體材料需求持續(xù)增長，受限于技術及成本因素，國內主要半導體材料仍在拋光墊和高端光刻膠等材料進口依賴。2021年中國半導體封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比2020年增長10.1%。未來，預計一方面在全球半導體產業(yè)資本開支加速增長的背景下，材料需求有望加速增長。另一方面在我國晶圓產能占全球比重持續(xù)增長的趨勢下，我國半導體材料有望實現(xiàn)快于全球平均的需求增長。鍵合絲是半導體集成電路、分立器件、傳感器、光電子等傳統(tǒng)封裝工藝制程中必不可少的基礎原材料。2019年全球封裝材料市場規(guī)模約為190億美元，鍵合絲的成本占比約15%，市場規(guī)模為28.5億美元。四、鍵合絲市場現(xiàn)狀1、需求現(xiàn)狀就鍵合絲需求現(xiàn)狀情況而言，隨著下游集成電路產業(yè)穩(wěn)步擴張，我國鍵合絲需求量持續(xù)曾展。數(shù)據(jù)顯示，2019年我國鍵合絲需求量達174億米，同比2018年增長163.1億米，從下游半導體材料規(guī)模整體變動情況來看，2021年我國鍵合絲需求量有望突破200億米。2、市場結構近年，鍵合金絲逐漸被低成本銅絲系列和銀絲系列產品所替代，份額已經由原來的50%下降至32%。相比而言，鍵合銅絲在半導體分立器件封裝中已經取代了鍵合金絲，還被廣泛應用于通用集成電路封裝、LED顯示屏等，2019年其份額已經達到29%。鍵合銅絲具有硬度較大；價格較低；導熱率、導電性、延展性較好；更高抗腐蝕性等優(yōu)勢。未來隨著技術的進一步成熟、企業(yè)降本訴求的增強，鍵合銅絲的份額或將繼續(xù)擴大。五、建合絲市場格局1、市場集中度鍵合絲屬于半導體封裝的核心材料，產品門類多，應用的場景復雜，質量要求高，產品制造有一定的技術壁壘和工藝難度，國內企業(yè)從事全系列鍵合絲生產制造的廠家不多，產品相對單一或低端，產地分布也相對分散些，區(qū)域性特征并不明顯。外資廠商仍占據(jù)國內主要市場份額。其中煙臺一諾電子是純內資品牌企業(yè)中具有自主研發(fā)能力，產能最大的民族企業(yè)。市占率僅為11%，上市企業(yè)包括康強電子等。2、康強電子就國內鍵合絲主要企業(yè)經營狀況而言，康強電子鍵合絲在2018-2020年產銷表現(xiàn)為持續(xù)下降趨勢，2020年產銷量下降但需求大幅度增長影響，營收和毛利率增長較高，2021年半導體行業(yè)景氣度高漲帶動產銷量大幅度上漲至1.97噸和1.98噸，營收達5.39億元。毛利率整體較低，主要是因為鍵合金絲受上游原材料黃金價格的影響，目前其鍵合絲產品包括鍵合金絲、鍵合銅絲。六、引線鍵合技術格局按鍵合工藝分類，超聲波鍵合市占率約65%。超聲波鍵合采用超聲波發(fā)生器，通過能量轉換，使金屬界面相互摩擦，形成原子間的結合，技術穩(wěn)定，設備投入成本低，生產維護成本低，是目前半導體封裝領域采用的主流封裝互聯(lián)技術，市占率約6