AOI檢測人員培訓(xùn)資料

AOI檢測人員培訓(xùn)資料趙燕飛V1.02014.10.10

一、什么是AOIAOI為AutomaticOpticsInspect的縮寫，中文意思為自動光學(xué)檢測。其主要用于SMT生產(chǎn)線上，利用光學(xué)原理、CCD成象技術(shù)以及專用算法，對SMT生產(chǎn)線上的PCBA進(jìn)行實時、準(zhǔn)確地檢測，并利用設(shè)備自帶的數(shù)據(jù)采集、統(tǒng)計功能，為質(zhì)量控制提供詳細(xì)的SPC數(shù)據(jù)。目前我司所用的SAKIAOI設(shè)備主要用于回流焊后的貼片和焊點的檢測。SakiAOI能夠檢測包括元器件焊錫狀況（無焊錫或者焊錫過多）、橋連、虛焊、立碑、偏移（錯位）少件、錯件以及極性（極反）等缺陷。二、檢測界面簡介左半邊的窗口是一片完整的PCB板的視圖，不良的零件上面會有黃色的圓圈的標(biāo)識，有黃色十字架的零件為當(dāng)前需要操作員確認(rèn)的零件。右半邊的窗口是左邊窗口標(biāo)有黃色十字架的零件的放大圖像，并且會有不良的檢測窗口（紅色）和不良的類型字符（紅色）標(biāo)識?！癛P06”是位號，“-1”表示第一拼板料號AOI程序按鈕功能簡介如下頁附表一選項按鈕

注釋主要用途outofrange

(很少用)repair

按此按鈕系統(tǒng)記錄為真正不良o(jì)k

當(dāng)操作員確認(rèn)不良為誤判，用鼠標(biāo)左鍵點擊OK按鈕，系統(tǒng)會自動的跳到下一個不良的檢測窗口prevNG前一個不良檢測窗口返回到前一個不良檢測窗口，可進(jìn)行再次確認(rèn)prev同prevNG

同prevNGncxt同NextNG

同NextNG（很少用）nextNG下一個不良檢測窗口當(dāng)操作員確認(rèn)是真正的不良，用鼠標(biāo)左鍵點擊NextNG按鈕，系統(tǒng)同樣會自動的跳到下一個不良的檢測窗口（很少用）NGcomponet不良器件當(dāng)操作員確認(rèn)是真正的不良,點擊NGcomponet按鈕,系統(tǒng)會自動跳到下一個有報警的元器件的不良檢測窗口。這樣整個器件跳過,不用逐個檢測窗口進(jìn)行判定,可節(jié)約檢查時間okcomponet

當(dāng)操作員確認(rèn)不良為誤判,點擊OKcomponet按鈕,系統(tǒng)會自動跳到下一個有報警的元器件的不良檢測窗口（很少用）Quit退出退出EditNGcomponetdata對話框，對當(dāng)前板不作檢查備注：OK、prevNG或

prev、

NGcomponet較常用附表一三、AOI常見故障類型及判定1、WrongPart錯件左上角此圖片為AOI程序抓取的字符圖片實際貼裝的器件兩者進(jìn)行對比,字符不一致則為錯件OK圖片NG圖片定義:元件與應(yīng)貼的物料不符合,如NG圖片所示。OK圖片NG圖片兩者進(jìn)行對比,字符不一致則為錯件OK圖片NG圖片兩者進(jìn)行對比,字符不一致則為錯件此位號“R210”為電阻，而實物上貼著電容，故錯件。需物別注意電阻貼錯成電容，電容貼錯成電阻。OK圖片NG圖片2、Missing少件OK圖片NG圖片定義:BOM清單上要求貼裝器件的位號上沒有器件,如NG圖片所示。3、Reverse/Palarity極反/極性O(shè)K圖片NG圖片NG圖片PCB板上白油極性標(biāo)識器件極性標(biāo)識器件上的極性標(biāo)識與PCB板上的白油極性標(biāo)識對應(yīng)貼裝則OK定義:貼裝的元器件的極性與PCB板上的極性標(biāo)識或BOM圖紙上極性標(biāo)識不符,如NG圖片所示。兩者不相符則反向?qū)τ谟袠O性的器件,當(dāng)AOI程序抓取的字符與貼裝實物上字符角度不一致時也為反向OK圖片NG圖片PCB板上白油極性標(biāo)識電解電容的負(fù)極兩者相符則OK兩者不相符則反向?qū)τ谟袠O性的器件,當(dāng)AOI程序抓取的字符與貼裝實物上字符角度不一致時也為反向PCB板上白油極性標(biāo)識電解電容的負(fù)極OK圖片NG圖片兩者相符則OKPCB板上二極管白油負(fù)極性標(biāo)識二極管的負(fù)極二極管的負(fù)極未與PCB板上負(fù)極標(biāo)識對應(yīng)貼裝則反向OK圖片NG圖片二極管的負(fù)極二極管的負(fù)極與PCB板上負(fù)極標(biāo)識對應(yīng)貼裝則OKPCB板上白油負(fù)極標(biāo)識OK圖片NG圖片鉭電容的正極標(biāo)識注:此為鉭電容的正極4、Bridge橋連(短路)定義:非同線路(銅箔走線)相鄰元件引腳或相鄰元件焊端連接在一起,如NG圖片所示。OK圖片NG圖片5、Shift偏移/移位定義:元件不在中心位置上,出現(xiàn)一定的偏移,偏移程度超過焊點結(jié)構(gòu)的最低要求（引腳或焊端與焊盤需有四分之三以上面積的良好接觸）,如NG圖片所示。OK圖片NG圖片6、Tombstone立碑定義:元件一端翹起,沒有與焊盤焊接在一起,如NG圖片所示。OK圖片NG圖片7、Billboard側(cè)立定義:元件的側(cè)面朝上貼裝,如NG圖片所示。OK圖片NG圖片8、UpSidedown翻面(反白)定義:元件該朝上的一面由于翻轉(zhuǎn)變成朝下,如NG圖片所示。OK圖片NG圖片9、NoSolder/Dryjoint虛焊、少錫、露銅、浮起定義:元件與焊盤沒有焊接住，焊點錫太少或焊盤上沒有錫。首先我們先來了解一下在不同的燈光下（主要Toplight,Multi-Light

），焊點的成像原理。元件Toplight成像原理圖Toplight半透鏡說明：Toplight光線照射在吃錫良好的錫形上時，大部分的反射光線不能通過半透鏡反射被camera捕捉，所以我們看到的圖像會比較暗。較少的光線被反射回到CameraRed紅色

=平坦區(qū)域

<25°Green綠色=在

25°–45°的斜面Blue藍(lán)色

=在

45°-75°的斜面說明:焊點少錫、無錫、引腳翹起的區(qū)域應(yīng)該比較平坦,也就是說將會出現(xiàn)紅色Multi-LightMulti-Light成像原理圖OK圖片NG圖片NoSolder從左邊OK圖片與右邊NG圖片對比,可以看到在Toplight/Sidelight下虛焊不良焊點會較亮NoSolde