標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 2423.42-1995 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電工電子產(chǎn)品在低溫、低氣壓以及振動（正弦）三種環(huán)境因素共同作用下的綜合試驗方法。該標(biāo)準(zhǔn)適用于評估產(chǎn)品在運輸、儲存或使用過程中可能遇到的極端環(huán)境下性能穩(wěn)定性和可靠性。

根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)，試驗條件需按照具體要求設(shè)定，包括但不限于溫度范圍、氣壓水平及振動頻率等參數(shù)。其中，低溫環(huán)境旨在模擬寒冷氣候?qū)υO(shè)備的影響；低氣壓條件則用來再現(xiàn)高海拔地區(qū)的使用場景；而振動測試則是為了檢驗產(chǎn)品在受到機械振動時能否保持正常工作狀態(tài)。

整個試驗過程分為準(zhǔn)備階段和正式試驗兩個部分。準(zhǔn)備階段主要涉及試樣的選擇與處理、試驗設(shè)備的校準(zhǔn)等工作。正式試驗時，則需要嚴(yán)格按照規(guī)定的步驟執(zhí)行，并記錄下各項關(guān)鍵數(shù)據(jù)。此外，對于不同類型的電工電子產(chǎn)品，標(biāo)準(zhǔn)還給出了具體的試驗持續(xù)時間、循環(huán)次數(shù)等方面的指導(dǎo)。


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  • 1995-01-27 頒布
  • 1995-12-01 實施
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GB/T 2423.42-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法-免費下載試讀頁

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gDg.621.3:001.4K0A中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T2423.42-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗方法BasicenvironmentaltestingproceduresForelectricandelectronicproductsCombinedlowtemperature/lowairpressure/vibration（sinusoidaljtest1995-01-27發(fā)布1995-12-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗低溫/低氣壓/振動(正弦）綜合試驗方法GB/T2423.42-1995BasicenvironmentaltestingproceduresforelectricandelectronicproductsCombinedlowtemperature/lowairpressure/vibration(sinusoidal)test主題內(nèi)容與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了低溫/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗的基本要求、嚴(yán)酷等級、試驗程序以及其他技術(shù)細本標(biāo)準(zhǔn)適用于確定產(chǎn)品在低溫、低氣壓和振動(正弦)同時作用下的購存、運輸和使用的適應(yīng)性、2引用標(biāo)準(zhǔn)GB2421電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程美總則GB2422電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程名詞術(shù)語GB2423.1電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗A:低溫試驗方法GB2423.10電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程！試驗Fc:振動（正弦）試驗方法GB2423.21電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程武驗M:低氣壓試驗方法一般說明本試驗是試驗A：低溫、試驗M:低氣壓和試驗F。:振動(正弦)的綜合試驗試驗樣品應(yīng)按試驗程序依次進行試驗室溫度下的振動試驗、低溫試驗和低溫/低氣壓綜合試驗，最后再疊加以振動(正弦)使試驗樣品經(jīng)受低溫/低氣壓/振動(正弦)的綜合試驗。在試驗過程中試驗樣品是否處于工作狀態(tài)應(yīng)由有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定。試驗程序見圖1和圖2。當(dāng)試驗樣品已通過單一的振動(正弦)試驗、低溫試驗及低溫/低氣壓綜合試驗時，可直接進行低溫/低氣壓/振動(正弦)的綜合試驗。試驗設(shè)備試驗設(shè)備應(yīng)滿足GB2423.1、GB2423.2和GB2423.10所規(guī)定的條件。但在溫度、壓力變更期間對箱壁的要求不適用。應(yīng)注意避免振動臺與試驗箱(室)間產(chǎn)生機械幫合和壓力恢復(fù)到正常大氣

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