標準解讀
《GB/T 24468-2009 半導(dǎo)體設(shè)備可靠性、可用性和維修性(RAM)的定義和測量規(guī)范》是一項國家標準,旨在為半導(dǎo)體設(shè)備的可靠性(Reliability)、可用性(Availability)以及維修性(Maintainability)提供一套統(tǒng)一的定義與測量方法。該標準適用于半導(dǎo)體制造過程中使用的各種設(shè)備,包括但不限于晶圓處理設(shè)備、封裝測試設(shè)備等。
在該標準中,可靠性被定義為產(chǎn)品在規(guī)定條件下和規(guī)定時間內(nèi)完成預(yù)定功能的能力,通常通過故障率或平均無故障時間來衡量;可用性是指設(shè)備處于可工作狀態(tài)的時間占總時間的比例,它反映了設(shè)備實際能夠運行并執(zhí)行任務(wù)的程度;而維修性則是指設(shè)備發(fā)生故障后能夠被迅速修復(fù)并恢復(fù)到正常工作的能力,一般用平均修復(fù)時間作為其量化指標之一。
對于如何測量這些特性,《GB/T 24468-2009》給出了具體的方法指導(dǎo)。例如,在評估可靠性時,可以通過收集現(xiàn)場數(shù)據(jù)或者實驗室測試結(jié)果來進行分析;計算可用性時,則需要記錄下設(shè)備的所有停機時間和總運行時間,并據(jù)此計算出比例;至于維修性的測定,則依賴于每次維修所需時間的數(shù)據(jù)積累,最終求得平均值。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2009-10-15 頒布
- 2009-12-01 實施
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GB/T 24468-2009半導(dǎo)體設(shè)備可靠性、可用性和維修性(RAM)的定義和測量規(guī)范-免費下載試讀頁文檔簡介
犐犆犛17.040.30
犔85
中華人民共和國國家標準
犌犅/犜24468—2009
半導(dǎo)體設(shè)備可靠性、可用性和維修性
(犚犃犕)的定義和測量規(guī)范
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20091015發(fā)布20091201實施
中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局
發(fā)布
中國國家標準化管理委員會
書
犌犅/犜24468—2009
目次
前言!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!Ⅲ
1目的!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1
2范圍!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1
3規(guī)范性引用文件!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1
4術(shù)語和定義!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!1
5設(shè)備的狀態(tài)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!4
6RAM測量!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!8
7不確定度測量!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!11
8可靠性增長或退化的測量!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!13
9集群設(shè)備RAM測量!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!13
附錄A(規(guī)范性附錄)置信限系數(shù)!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!14
附錄B(規(guī)范性附錄)集群設(shè)備RAM的測量!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!17
附錄C(資料性附錄)可靠性增長或退化模型!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!27
Ⅰ
書
犌犅/犜24468—2009
前言
本標準修改采用SEMIE100304《設(shè)備可靠性、可用性和維修性(RAM)的定義和測量規(guī)范》。
本標準與SEMIE100304相比,做了下列編輯性修改:
———第4章術(shù)語和定義按照國家標準的編寫格式要求重新排列。
———本標準按照GB/T1.1的要求對編號重新編排。
———本標準的附錄A對應(yīng)SEMIE100304中的附件1。
———本標準的附錄B對應(yīng)SEMIE100304中的附件2。
———本標準的附錄C對應(yīng)SEMIE100304中的相關(guān)信息1。
本標準的附錄A、附錄B是規(guī)范性附錄,附錄C是資料性附錄。
本標準由全國半導(dǎo)體設(shè)備與材料標準化技術(shù)委員會提出。
本標準由全國半導(dǎo)體設(shè)備與材料標準化技術(shù)委員會歸口。
本標準起草單位:中國電子技術(shù)標準化研究所。
本標準主要起草人:黃英華、劉筠、張建勇、蔣迪寶。
Ⅲ
犌犅/犜24468—2009
半導(dǎo)體設(shè)備可靠性、可用性和維修性
(犚犃犕)的定義和測量規(guī)范
1目的
本標準通過提供半導(dǎo)體制造設(shè)備(以下簡稱設(shè)備)在制造環(huán)境下的可靠性、可用性和維修性(以下簡
稱RAM)性能的測量標準,為這種設(shè)備的用戶和設(shè)備供應(yīng)商建立一個交流的共同基礎(chǔ)。
2范圍
2.1本標準定義了設(shè)備的六個基本狀態(tài),所有的設(shè)備條件和階段都必須歸入這六個狀態(tài)。設(shè)備的狀態(tài)
由功能決定,而不管是由誰來執(zhí)行此功能。本規(guī)范中所涉及的設(shè)備可靠性的測量主要集中在設(shè)備失效
和設(shè)備使用的關(guān)系上,而不是設(shè)備失效和設(shè)備經(jīng)歷的(日歷)總時間之間的關(guān)系。
2.2本標準第5章(設(shè)備的狀態(tài))定義了設(shè)備的時間是如何分類的,第6章(RAM測量)確定了測量設(shè)
備性能的公式。第7章(不確定度測量)給出了用統(tǒng)計學(xué)對計算出的性能量值進行評估的方法。
2.3本標準的有效實施,要求設(shè)備的(RAM)性能可以通過設(shè)備的運行時間和周期進行跟蹤。對設(shè)備
狀態(tài)的自動跟蹤不屬于本標準的范圍,它由SEMIE58所覆蓋。用戶和供應(yīng)商之間的清晰有效的溝通
可以促進設(shè)備性能的不斷提高。
2.4本標準中的RAM指標可以在整個設(shè)備和分系統(tǒng)層次上直接應(yīng)用于非集群設(shè)備,也可以在分系統(tǒng)
層次(比如工藝模塊)用于多路集群設(shè)備。
注:本標準不解決任何與標準使用相關(guān)
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