電鍍基本知識

電鍍根本學問電鍍根本學問電鍍根本學問一根本概念電鍍：電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化復(fù)原過程。它是將零件浸在金屬鹽溶液中作為陰極，金屬作為陽極,接通直流電源后零件后，在零件上就會沉積出金屬鍍層。例如:在硫酸鎳溶液中鍍鎳在陰極上發(fā)生復(fù)原反響:Ni2++2e→Ni副反響：2H+2e→H2↑在陽極上發(fā)生氧化反響e副反響：4OH-－4e→2H2O+O2↑這樣，鎳金屬不斷在陽極溶解成鎳離子,而溶液中的Ni2+在零件上成為鍍鎳層。分散力量和掩蓋力量鍍層在陰極外表分布均勻性和完整性，是打算鍍層質(zhì)量的一個重要因素.在電鍍中常用分散力量和掩蓋力量來分別評定金屬鍍層在陰極分布的均勻性和完整性.電鍍液的分散力量，是指在特定條件下，肯定溶液使陰極鍍層分布比初次電流分布所獲得的結(jié)果更為均勻的力量。初次電流分布是僅考慮陰極不同外表到陽極的幾何距離不同時的陰極電流分布狀況.鍍層在零件上均勻分布力量越高該電鍍液的分散力量就越好.整平力量，是指在底層〔素材〕上形成鍍層時，鍍液所具有的能使鍍層的微觀輪廓比底層更平滑的力量。電鍍液和掩蓋力量，是指在特定條件下凹槽或深孔中沉積金屬鍍層的力量.掩蓋力量越高，鍍及越深。掩蓋力量差，在零件凹處就鍍不上金屬鍍層.電鍍工作條件是指電鍍時的操作變化因素，包括鍍液成份含量，電流密度、操作溫度、溶液攪拌及電流波形。對電渡的根本要求與根本金屬結(jié)合力結(jié)實，附著力好鍍層完整，結(jié)晶細致嚴密，孔隙力小具有良好的物理、化學及機械性能具有符合標準規(guī)定的鍍層厚度，而且鍍層分布要均勻4。析氫對鍍層的影響在電鍍過程中，大多數(shù)鍍液的陰極反響,除了金屬離子的沉積外，還伴隨眷有氫氣的析出,在有些狀況下，陰極上析出氫氣會使鍍層消滅以下幾種庇病：針孔或麻點：氫氣呈氣泡形式在陰極零件外表上，阻擋金屬在這些部位沉積，它只能在氣泡的四周,假設(shè)氫氣泡在整個電鍍過程中始終停留在陰極零件外表,則鍍好的鍍層會有空洞或貫穿的縫隙，假設(shè)氫氣泡在電鍍過程中粘附得不結(jié)實，而是間歇交替地逸出和粘附，那么這些部位將形成淺坑和點穴，通常稱為針孔和麻點。鼓泡：電鍍以后，當四周介質(zhì)的溫度上升時，聚攏在基體金屬內(nèi)的吸附氫氣會膨脹而使鍍層產(chǎn)生小氣泡，嚴峻影響著鍍層的質(zhì)量.氫脆：氫離子在陰極復(fù)原后，一局部形成氫氣逸出,一局部以原子氫的狀態(tài)滲入根本金屬及鍍層中，使根本金屬及鍍層的韌性下降而變脆,這種現(xiàn)象叫氫脆.二電鍍工藝流程(以銅合金為基材為例〕鍍前檢驗→化學脫脂→水洗二次→饋刻→水洗二次→電解脫脂→水洗二次→活化→水洗→鍍鎳→回收→水洗→活化→水洗→DI水洗→ 鍍金→回收→DI水洗→枯燥Sn/Bb→回收→DI水洗二次→鈍化→DI水洗→枯燥鍍前檢驗就是將不良素材挑出化學脫脂：電解脫脂弱殲性：大都由磷酸三鈉、純殲、三聚磷酸鈉、焦磷酸鈉、乳化劑、外表活性劑等組成，脫脂效果比較好，目前有廠商出售配制好的銅及合金化學脫脂粉〔劑〕。化學不良可能造成以下不良：鍍層與素材的結(jié)合力不好,脫皮，起泡，花斑.水洗水洗不干凈會造成鍍層外表發(fā)花，白斑，發(fā)霧,甚至結(jié)合力不好蝕刻主要成份：硫酸，過硫酸鈉，純水。目前有配制好的蝕刻水出售.蝕刻的作用是除去銅片上很厚的氧化層,操作中蝕刻時間過久會使銅合金片過腐蝕，造成光亮下降，外表粗糙.時間過短銅片上的氧化膜未除干凈，會造成結(jié)合力不良,脫殼，起泡，白斑等.活化主要成份：稀硫酸5～10％其作用是除去銅片上氧化膜,使之提高與鍍層的結(jié)合力,假設(shè)活化不好,鍍層與素材的結(jié)合力不牢固，簡潔產(chǎn)生脫殼,起泡,白斑等現(xiàn)象。純水洗此道純水洗，必需水質(zhì)干凈,否則直接影響到鍍層的結(jié)合力和外表狀態(tài)，如脫殼,起泡，發(fā)花，白霧等。7。 鍍鎳主要成份：硫酸鎳〔250~300〕，氯化鎳(40～60〕，硼酸(45〕PH3.8-4.6溫度50—60℃電流密度1~4A/dm2操作過程中可能會產(chǎn)生以下質(zhì)量故障鍍層發(fā)脆，起泡，形變,可能由于鍍層中光亮劑過多有機雜質(zhì)和金屬雜質(zhì)過多PH零件凹處光亮度差或發(fā)黑，由于電流密度太低銅鋅雜質(zhì)多，有機雜質(zhì)多鍍層有孔針添加劑中潤濕劑少攪拌不充分有機雜質(zhì)和鐵雜質(zhì)多鍍層粗糙、燒焦由于電流大，溫度低光亮劑缺乏電流密度過少光亮劑缺乏鍍層發(fā)花添加劑太多清洗不干凈假設(shè)鍍鎳層作為外層,為避開鎳層氧化變色,可進展鍍后鈍化處理，配方：K2Cr2O710g/l，K2CO320g/l1-2minDI活化成份HCl鎳層外表簡潔鈍化，產(chǎn)生結(jié)合力不好,為了提高鎳層與外層鍍金層的結(jié)合力,必需進展活化處理。鍍金鍍金有浸鍍金和刷鍍金，用得比較多的有氰化鍍金和中性檸檬鹽鍍金，目前，浸鍍用檸檬酸鹽鍍硬金,其大致成分為：金鹽〔KAu〔CN)2〕，檸檬酸鉀，檸檬酸，鈷鹽，目前有市售金水。氰化鍍金：氰化金鉀，氰化鈉，碳酸鉀，鈷氯化鉀等成份。端子鍍金一般是鍍硬金，在溶液中參加少量鈷鹽或鎳鹽，可以增加鍍金層的硬度，可達HV140～190，可焊性好,接觸電子小，耐磨，顏色明媚。鍍金常消滅的質(zhì)量問題：緣由：鍍液中金的含量太低陰極電流密度太低緣由：金含量過高鍍液溫度太高鍍液中含銅雜質(zhì)太高陰極電流太低緣由：金含量過高電流密度過高溫度過高緣由：鹽濃度太高陰極電流太高溫度太低絡(luò)合劑少緣由：前處理不良鎳底層鈍化緣由：清洗不良清洗純水不干凈鍍錫和鍍錫鉛全金錫鍍層具有銀的色鍍層,熔點232℃,具有抗腐蝕性,耐變色，無毒，易纖焊，松軟和延展性好，常用在電子組件上引線，印制板上鍍錫。但鍍錫層在高溫潮濕和密閉條件下能長成“晶須”,這是鍍層存在內(nèi)應(yīng)力所致。這樣在小型化電子組件中簡潔造成短路。另外,錫還有構(gòu)造變異，在低溫下〔-13℃開頭結(jié)晶變異,到—30℃將完全轉(zhuǎn)變?yōu)橐环N非晶型的同素異構(gòu)體〔又錫或灰錫)，俗稱“錫瘟”,因此,電子工業(yè)上為防止錫產(chǎn)生“晶須”和“錫瘟”，常常承受鍍錫鉛合金來提高它的纖焊性。纖焊性：光亮錫鉛＞光亮酸性錫＞一般酸性錫＞堿性錫鍍光亮酸性錫成份：硫酸亞錫20～40g/l H2SO490～110mg/l 添加劑T5~40℃鍍錫鉛合金氯化亞錫19g/l 檸檬酸60g/l 氫化鉛9g/l EDTA＝鈉20g/lM—1添加劑 8g/l(北京師港大學〕PH：5～8 T：15～25℃ Dk：1~1。5陰極移動鍍錫鉛合金黃銅鍍錫鉛合金前，必需先鍍鎳以防止黃銅中的鋅集中導(dǎo)致斑點和灰暗的外表.為了提高鍍層在空氣中的穩(wěn)定性削減觸摸過程中鍍層外表的手印，提高鍍層的纖焊性，鍍層的清洗和鈍化處理極為重要.對焊接性和抗氧化性有很大影響.清洗→鈍化〔K2Cr2O710g/l ，Na2CO320g/l 室溫1min)→熱水洗干凈→烘干(120℃20min〕常消滅的質(zhì)量問題：鍍層發(fā)霧,灰暗緣由:回價錫過多雜質(zhì)多光亮劑分解產(chǎn)物多電流過低鍍層粗糙緣由：電流密度過高雜質(zhì)多主要濃度高鍍層有針孔，麻點陰極移動慢電流密度太高光亮劑過多有機雜質(zhì)多鍍層發(fā)脆，脫落緣由：i.ii.iii.緣由：

電流過高鍍層光亮缺乏i. 光亮劑少緣由：

ii.iii.

溫度過高主要濃度過高鍍層發(fā)黃i