標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 41033-2021 CMOS集成電路抗輻射加固設(shè)計(jì)要求》是一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),旨在為CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)集成電路在面臨輻射環(huán)境時(shí)提供設(shè)計(jì)指導(dǎo)。該標(biāo)準(zhǔn)針對(duì)的是在太空、核設(shè)施等可能存在高能粒子或電磁輻射環(huán)境中工作的電子設(shè)備中的關(guān)鍵部件——CMOS集成電路的設(shè)計(jì)與制造過(guò)程。

標(biāo)準(zhǔn)中首先定義了抗輻射加固的基本概念及其重要性,指出通過(guò)特定的設(shè)計(jì)方法和技術(shù)措施可以有效提升電路抵抗輻射損傷的能力。這些措施包括但不限于:使用具有更高抗輻射性能的材料;采用冗余設(shè)計(jì)以提高系統(tǒng)容錯(cuò)率;優(yōu)化布局布線減少敏感區(qū)域暴露于輻射下的可能性等。

接著,《GB/T 41033-2021》詳細(xì)列出了不同類型輻射源對(duì)CMOS集成電路可能造成的影響,并根據(jù)這些影響提出了相應(yīng)的防護(hù)策略。例如,在面對(duì)單粒子效應(yīng)時(shí),可以通過(guò)增加晶體管尺寸或者采取雙極型結(jié)構(gòu)來(lái)增強(qiáng)其穩(wěn)定性;而對(duì)于總劑量效應(yīng),則需要考慮如何選擇合適的工藝參數(shù)以及屏蔽材料等。

此外,該文件還強(qiáng)調(diào)了測(cè)試驗(yàn)證的重要性,建議開(kāi)發(fā)者們遵循一套嚴(yán)格的流程來(lái)進(jìn)行模擬實(shí)驗(yàn)和實(shí)際測(cè)試,確保最終產(chǎn)品能夠滿足預(yù)期的抗輻射性能指標(biāo)。這包括建立適當(dāng)?shù)臏y(cè)試平臺(tái)、選取合理的評(píng)價(jià)指標(biāo)體系以及制定科學(xué)合理的實(shí)驗(yàn)方案等內(nèi)容。


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....

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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2021-12-31 頒布
  • 2022-07-01 實(shí)施
?正版授權(quán)
GB/T 41033-2021CMOS集成電路抗輻射加固設(shè)計(jì)要求_第1頁(yè)
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GB/T 41033-2021CMOS集成電路抗輻射加固設(shè)計(jì)要求_第3頁(yè)
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文檔簡(jiǎn)介

ICS49035

CCSV.29

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T41033—2021

CMOS集成電路抗輻射加固設(shè)計(jì)要求

DesignrequirementsofradiationhardeningforCMOSIC

2021-12-31發(fā)布2022-07-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T41033—2021

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規(guī)范性引用文件

2…………………………1

術(shù)語(yǔ)定義和縮略語(yǔ)

3、………………………1

術(shù)語(yǔ)和定義

3.1…………………………1

縮略語(yǔ)

3.2………………2

設(shè)計(jì)流程

4…………………2

抗輻射加固設(shè)計(jì)要求

5……………………3

抗總劑量輻射加固設(shè)計(jì)原則與要求

5.1………………3

抗單粒子輻射加固設(shè)計(jì)原則與要求

5.2………………7

集成電路輻射效應(yīng)建模與仿真要求

6……………………10

集成電路輻射效應(yīng)建模與仿真一般要求

6.1…………10

集成電路輻射效應(yīng)建模與仿真要求

6.2………………10

集成電路輻射效應(yīng)建模與仿真方法

6.3………………10

輻照驗(yàn)證試驗(yàn)要求

7………………………11

總劑量輻照驗(yàn)證試驗(yàn)要求

7.1…………11

單粒子輻照驗(yàn)證試驗(yàn)要求

7.2…………14

GB/T41033—2021

前言

本文件按照標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第部分標(biāo)準(zhǔn)化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別專利的責(zé)任

。。

本文件由全國(guó)宇航技術(shù)及其應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口

(SAC/TC425)。

本文件起草單位中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司第九研究院第七七一研究所

:。

本文件主要起草人劉智葛梅謝成民王斌于洪波岳紅菊姚思遠(yuǎn)李海松耿增建胡巧玉

:、、、、、、、、、。

GB/T41033—2021

CMOS集成電路抗輻射加固設(shè)計(jì)要求

1范圍

本文件規(guī)定了集成電路抗輻射總劑量單粒子加固設(shè)計(jì)的流程設(shè)計(jì)要求建模仿真驗(yàn)

CMOS(、)、、、

證試驗(yàn)要求

。

本文件適用于基于體硅工藝的數(shù)字集成電路模擬集成電路和數(shù)?;旌霞呻娐返?/p>

/SOICMOS、

抗輻射總劑量單粒子加固設(shè)計(jì)

(、)。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過(guò)文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對(duì)應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,。,()

本文件

。

集成電路術(shù)語(yǔ)

GB/T9178

3術(shù)語(yǔ)定義和縮略語(yǔ)

、

31術(shù)語(yǔ)和定義

.

界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件

GB/T9178。

311

..

總劑量輻射效應(yīng)totalionizingdoseeffectsTID

;

總劑量輻射效應(yīng)是指電離輻射的累積導(dǎo)致器件的參數(shù)發(fā)生退化的現(xiàn)象

。

312

..

單粒子效應(yīng)singleeventeffectsSEE

;

具有一定能量的單個(gè)重離子或質(zhì)子射入集成電路引發(fā)集成電路翻轉(zhuǎn)鎖定燒毀等致使集成電路

,、、,

性能退化或功能失效的現(xiàn)象的統(tǒng)稱

。

313

..

單粒子翻轉(zhuǎn)效應(yīng)singleeventupseteffectsSEU

;

由單粒子輻射引發(fā)集成電路邏輯狀態(tài)改變的效應(yīng)

314

..

單粒子瞬態(tài)效應(yīng)singleeventtransienteffectsSET

;

由單粒子輻射導(dǎo)致集成電路輸出端出現(xiàn)異常脈沖信號(hào)的效應(yīng)

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