標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 6624-1995 硅拋光片表面質(zhì)量目測(cè)檢驗(yàn)方法》與《GB 6624-1986》相比,在內(nèi)容上進(jìn)行了多方面的更新和細(xì)化,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
首先,《GB/T 6624-1995》將標(biāo)準(zhǔn)類型從強(qiáng)制性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)(GB)調(diào)整為推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)(GB/T),這一變化反映了國(guó)家對(duì)于此類技術(shù)規(guī)范的態(tài)度更加開放,鼓勵(lì)但不強(qiáng)制企業(yè)遵循。
其次,新版本對(duì)硅拋光片的定義、分類以及適用范圍做了更為明確的規(guī)定。例如,對(duì)于不同規(guī)格的硅片提出了具體要求,并且增加了對(duì)某些特殊用途硅片的要求說明,這有助于提高標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)際應(yīng)用性和指導(dǎo)意義。
再者,《GB/T 6624-1995》中關(guān)于目視檢測(cè)條件的要求也有所加強(qiáng),不僅明確了環(huán)境光照度的具體數(shù)值,還增加了對(duì)觀察者視力狀態(tài)的要求,確保了檢驗(yàn)結(jié)果的一致性和準(zhǔn)確性。
此外,新版標(biāo)準(zhǔn)還詳細(xì)描述了缺陷類型的識(shí)別方法及其判定依據(jù),比如劃痕、點(diǎn)狀缺陷等常見問題的處理方式都有所改進(jìn)或補(bǔ)充,使得整個(gè)檢驗(yàn)流程更加系統(tǒng)化、規(guī)范化。
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- 被代替
- 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 6624-2009
- 1995-04-18 頒布
- 1995-12-01 實(shí)施
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GB/T 6624-1995硅拋光片表面質(zhì)量目測(cè)檢驗(yàn)方法-免費(fèi)下載試讀頁(yè)文檔簡(jiǎn)介
UDC669.782-415:056.9·620.191.3H21中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T6624-1995硅拋光片表面質(zhì)量目測(cè)檢驗(yàn)方法Standardmethodformeasuringthesurfacegualityofpolishedsiliconslicesbyvisualinspection1995-04-18發(fā)布1995-12-01實(shí)施國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T6624-1995硅拋光片表面質(zhì)量目測(cè)檢驗(yàn)方法代警GB6624-86Standardmethodformeasuringthesurfacegualttyofpolishedsiliconsltcesbyvtsualinspectlon主題內(nèi)客與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了在一定光照條件下,用目測(cè)檢驗(yàn)硅單品單面拋光片(以下簡(jiǎn)稱拋光片)表面質(zhì)量的方法本標(biāo)準(zhǔn)適用于硅拋光片表面質(zhì)量檢驗(yàn)2引用標(biāo)準(zhǔn)GB/T14264華導(dǎo)體材料術(shù)語方法原理硅拋光片表面質(zhì)量缺陷在一定光照條件下可產(chǎn)生光的漫反射,且能目測(cè)觀察,據(jù)此可目測(cè)檢驗(yàn)其表面缺陷。目測(cè)檢驗(yàn)的光照條件分成二類:直射匯寨光和大面積漫射光.目測(cè)檢驗(yàn)的缺陷包括單晶的原生缺陷和拋光片制備及包裝過程中所引入的缺陷4設(shè)各和器具4..1高強(qiáng)度匯聚光源:鴨絲燈。離光源100mm處匯聚光束斑直徑20~40mm,照度不小于16000k.4.2大面積漫射光源:可調(diào)節(jié)光強(qiáng)度的熒光燈或乳白燈,使檢測(cè)面上的光強(qiáng)度為430~650k。4.3凈化臺(tái):大小能容納檢測(cè)設(shè)備,凈化級(jí)別優(yōu)于100級(jí),高凈化臺(tái)正面邊緣230mm處背景照度為50~650lx。4.4真空吸筆:吸筆頭可拆卸清洗,地光片與其接觸后不留下任何痕跡,不引入任何缺陷。4.5照度計(jì):應(yīng)可測(cè)到100~2200k。5試樣按照規(guī)定的抽樣方案或商定的抽樣方案從清洗后的拋光片中抽取試樣6檢測(cè)程序6.1檢測(cè)條件6.1.1在100級(jí)凈化臺(tái)內(nèi),用真空吸筆吸住拋光片背面,使拋光面向上,正對(duì)光源。光源、拋光片與檢測(cè)人員位置如圖所示。光源離拋光片距離為50~100mm。a角為45"士1
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