SMT員工,工藝培訓(xùn)資料

SMT員工培訓(xùn)教材適用于SMD新入職員工培訓(xùn)

編制：許賢軍

2015年10月01版

SMT員工培訓(xùn)教材目錄1.SMT名詞解釋2.SMT生產(chǎn)流程介紹3.SMT印刷知識(shí)4.SMT貼片元件介紹5.SMT回流焊接知識(shí)6.SMT品質(zhì)常識(shí)介紹SMT認(rèn)識(shí)SMT名詞？SMT

英文字母SurfaceMountTechnology的簡寫,中文意為表面貼裝技術(shù)。PCB

英文字母PrintCircuitBoard的簡寫,中文意為印制電路板Screenprinter

錫膏印刷機(jī)器，用于將錫膏涂敷于PCB表面焊盤上的機(jī)器。Solderpaste

焊錫膏，用于粘著和使元件間電路導(dǎo)通的膏狀物質(zhì)。

SMD

英文字母SurfaceMountDevice的簡寫,中文意為表面貼裝元件。SMT認(rèn)識(shí)SMT名詞？COB

英文字母ChipOnBoard的簡寫,中文意板面晶片IC

英文字母IntegratedCircuit的簡寫,中文意為集成電路ICT

英文字母In-CircuitTest的簡寫，中文意為在線測試PPM

英文字母PartsPerMillion的簡寫，中文意為每百萬個(gè)元件的壞品率。

ESD

英文字母Electro-StaticDischarge的簡寫，中文意為靜電釋放SMT生產(chǎn)流程SMT流程：PCB=>印刷錫膏(紅膠）=>SPI檢測=>機(jī)器貼裝元件=>回流焊接=>AOI檢查=>功能測試=>QA抽檢=>出貨

SMT車間對(duì)環(huán)境要求較高，車間溫度需控制在18-26度，濕度需控制在30-70%SMT生產(chǎn)流程SMD生產(chǎn)流程圖錫膏印刷機(jī)回流爐元件貼片機(jī)PCB印刷知識(shí)SMT錫膏印刷所需條件

錫膏Solderpaste

印刷機(jī)Printer

鋼網(wǎng)Stencil

刮刀Squeegee印刷知識(shí)錫膏Solderpaste錫膏分類：有鉛錫膏(Pb)

其主要成分為錫（Sn)和鉛（Pb），其錫鉛所占比例為63:37.

SMT所用之有鉛錫膏的熔點(diǎn)為183°C.

無鉛錫膏(Pbfree)

其主要成分為錫（Sn),銀（Ag）和銅（Cu），通常三者間的比例為96.5:3.0:0.5，我司現(xiàn)使用的無鉛錫膏為KOKI和唯特偶，其錫銀銅所含比例為95.5:3.8:0.7。無鉛錫膏的熔點(diǎn)在217°C.印刷知識(shí)印刷錫膏的準(zhǔn)備1.錫膏的儲(chǔ)存

根據(jù)生產(chǎn)需要控制錫膏使用周期，庫存量一般控制在30天以內(nèi)。錫膏入庫前要貼上按照購進(jìn)日期的標(biāo)簽以區(qū)分不同批次流水號(hào)錫膏入庫保存要按不同種類、批號(hào)，不同廠家分開放置。未開封使用的錫膏應(yīng)存放在冰箱內(nèi)，錫膏的儲(chǔ)存條件：溫度2~10℃，相對(duì)濕度低于65%。不能把錫膏放到冷凍室（急凍室），特殊錫膏依廠家資料而定。錫膏使用遵循先進(jìn)先出的原則，按照流水號(hào)由小號(hào)到大好發(fā)放。倉管人員必須每天檢測儲(chǔ)存錫膏的冰箱溫度及濕度，如果發(fā)現(xiàn)異常及時(shí)向上級(jí)反饋。注意：印刷設(shè)備停機(jī)30分鐘以上需將鋼網(wǎng)上的錫膏收入錫膏瓶中!印刷知識(shí)2.錫膏的使用生產(chǎn)線物料員根據(jù)生產(chǎn)需，應(yīng)至少提前4小時(shí)通知小倉庫錫膏管理人員第二天生產(chǎn)所需要的錫膏型號(hào)及用量，以便倉庫錫膏管理人員有足夠的時(shí)間對(duì)錫膏進(jìn)行回溫。倉管員將錫膏從冰箱拿出，首先應(yīng)檢查錫膏是否過期，一般的錫膏有效期從出廠日期算起6個(gè)月。然后貼上“錫膏使用時(shí)間控制標(biāo)簽”見附標(biāo)簽1，并填上《錫膏回溫記錄表》見附表4，錫膏需完全解凍方可開蓋使用，解凍時(shí)間規(guī)定4至24小時(shí)，超過24小時(shí)沒開蓋使用的錫膏應(yīng)放回冰箱儲(chǔ)存。錫膏的回溫不能超過兩次，超過兩次應(yīng)填寫《錫膏報(bào)廢申請(qǐng)單》報(bào)廢，見附表2。操作員在領(lǐng)用錫膏時(shí)應(yīng)填寫錫膏《錫膏領(lǐng)用記錄》，見附表3。錫膏使用前應(yīng)先在罐內(nèi)進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，攪拌方式有兩種：機(jī)器攪拌的時(shí)間一般在2~4分鐘。人工攪拌錫膏時(shí)，要求按同一方向攪拌，盡量避免攪拌刀碰到錫膏瓶壁。攪拌時(shí)間在3~6分鐘。注意：印刷設(shè)備停機(jī)30分鐘以上需將鋼網(wǎng)上的錫膏收入錫膏瓶中!.錫膏的回收

在機(jī)器內(nèi)未使用完的錫膏可以回收一次，并與新錫膏分瓶放置，注明回收的日期，時(shí)間，放入冰箱，再次使用時(shí)同新錫膏領(lǐng)用程序相同，回收的錫膏不能用于0402元件或FinepitchIC(ICPitch<0.65mm)的產(chǎn)品)。印刷知識(shí)印刷知識(shí)鋼網(wǎng)Stencil鋼網(wǎng)按開刻方法分：1.激光鋼網(wǎng)精度高，成本高2.蝕刻鋼網(wǎng)精度一般，成本低3.電鑄鋼網(wǎng)精度高，成本高。鋼網(wǎng)厚主不同，所印刷的錫膏厚度亦不同,鋼網(wǎng)的厚度有：0.1mm0.12mm0.13mm,0.15mm0.18mm0.2mm.鋼網(wǎng)厚度與元件的關(guān)系：一般有0603元件以下（如0402，0201），及有IC間距小于0.5mm的PCB采用0.1-0.13mm厚度的鋼網(wǎng)一般有不小于0603元件，及無密腳IC的PCB（間距大于0.5mm)，采用0.15mm的鋼網(wǎng)紅膠工藝的PCB一般采用0.18-0.2mm厚度的鋼網(wǎng)如PCB有特殊工藝要求的，可根據(jù)要求制定相應(yīng)厚度的鋼網(wǎng)Stencil在印刷機(jī)中的stencilStencil錫膏印刷印刷中印刷前印刷后印刷貼片焊接刮刀Squeegee刮刀Squeegee

SMT印刷刮刀分為橡膠刮刀和金屬刮刀，其刮刀角度分為45°和60°，通常橡膠刮刀為45

°，金屬刮刀為60°,以利于錫膏在鋼網(wǎng)上的滾動(dòng)。45

°橡膠刮刀鋼網(wǎng)60

°金屬刮刀鋼網(wǎng)刮刀Squeegee刮刀使用刮刀清洗劑：酒精或洗板水，刮刀清洗輔助材料，白碎布或無塵紙；刮刀清洗頻率：每班一次，與洗鋼網(wǎng)同時(shí)進(jìn)行；刮刀每日進(jìn)行一次日產(chǎn)點(diǎn)檢，每月一次把刮刀從刀架上拆下來進(jìn)行保養(yǎng)刮刀安裝方法在安裝刮刀前，需檢查刮刀是否有損壞。如有損壞，通知SMT技術(shù)人員更換新刮刀；把刮刀上a和b兩個(gè)螺絲掛在刮刀固定裝置的a和b掛鉤上并旋緊螺絲；刮刀安裝完需再檢查一次，確認(rèn)刮刀與固定裝置是否松動(dòng)；操作員按生產(chǎn)需要，將換下的刮刀用碎布沾酒精清洗干凈，檢查是否有損壞，再退回SMT材料倉庫，倉庫管理員收到刮刀后用刮刀放置盒或泡沫袋包裝好放在固定區(qū)域存放以防損壞，壞刮刀通知SMT技術(shù)員處理。操作員每天交班時(shí)需把刮刀取下清潔及檢查是否有損壞，如有損壞通知SMT技術(shù)員處理；刮刀Squeegee刮刀Squeegee刮刀日點(diǎn)檢外觀，檢查刀片鋒口有無缺口，若有缺口須更換；刀片形狀，看有無變形，是否平整，若有扭曲變形嚴(yán)重的須更換；刮刀硬度，太硬傷網(wǎng)板，太軟刮不干凈，可通過印刷判斷，再鋼網(wǎng)和設(shè)備參數(shù)無誤的狀況下試印看網(wǎng)板上面的錫膏是否刮的干凈，若有錫膏在網(wǎng)板上面則說明刮刀硬度太小；印刷過程中，錫膏的滾動(dòng)會(huì)使部分錫膏進(jìn)入刮刀的縫隙中，進(jìn)入縫隙的錫膏如果沒有及時(shí)的清除，時(shí)間唱了錫膏變干就會(huì)形成錫膏硬塊，須將刮刀卸下清洗錫膏硬塊，清洗干凈刮刀部件后重新裝好刮刀，要求設(shè)備操作每次清洗鋼網(wǎng)時(shí)將刮刀清洗干凈；合理設(shè)定和管理印刷參數(shù)避免摩擦力過大；刮刀Squeegee刮刀保養(yǎng)月保養(yǎng)須輕拿輕放，避免對(duì)鋒線造成傷害；刀座的角度一般有2種，常用的為50-70度，設(shè)為60度，另一種為45度；每月對(duì)刮刀進(jìn)行月保養(yǎng)，檢查刀縫是否殘留的有雜物，檢查刀片是否變形、彎曲查看刀片鋒口有無缺口，要確認(rèn)刀口的平坦度確認(rèn)方法：

（1）放在平臺(tái)上看有無縫隙，用塞尺過0.2mm，不能過為OK；反之判為NG，須更換新的刮刀；

（2）在同等條件下，與新的刮刀印刷出的產(chǎn)品對(duì)比其印刷品質(zhì)，測試其厚度是否在規(guī)定范圍內(nèi)，依次來判斷刮刀的使用壽命。刮刀Squeegee刮刀廢棄在調(diào)整參數(shù)情況下，錫漿仍刮不干凈時(shí)，此刮刀片須作廢棄處理；刮刀片使用中變形，導(dǎo)致刮錫漿不干凈，影響印刷效果時(shí)，必須作廢棄處理；刮刀片必須經(jīng)工程技術(shù)確認(rèn)后，作廢棄處理，更換新刮刀時(shí)必須填寫《報(bào)廢申請(qǐng)單》；廢棄刮刀必須用紅色油性筆標(biāo)記“NG”或印有“NG”字樣的標(biāo)簽，作廢棄處理；廢棄刀片編號(hào)失效，新刀片可裝在原刀架編號(hào)上（即刀架號(hào)不變），建立新刀片目錄；刮刀Squeegee印刷注意事項(xiàng)印刷前檢查PCB是否有破損，臟污，有異物,不可有翹曲或高低不平。印刷過程中隨時(shí)注意錫膏量，及時(shí)添加錫膏，以免出現(xiàn)漏印錫膏，少錫等不良。印刷后需檢查PCB錫膏的印刷品質(zhì)，防止不良品流入下一站。注意清潔鋼網(wǎng)。刮刀須輕拿輕放，不可以隨便放置；以免導(dǎo)致刮刀變形印刷知識(shí)錫膏太厚原因：鋼網(wǎng)厚度太厚刮刀壓力太小，速度太快頂針不平整提高印刷的精準(zhǔn)度錫膏太厚會(huì)導(dǎo)致短路，豎件，多錫，錫珠等不良對(duì)策：減少所印之錫膏厚度提升印著的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù).印刷知識(shí)少錫原因：鋼網(wǎng)厚度太薄，開孔太小錫膏量不足少錫會(huì)產(chǎn)生假焊，少錫等不良現(xiàn)象對(duì)策：增加印膏厚度,如改變網(wǎng)布或板膜等.提升印著的精準(zhǔn)度.調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)印刷知識(shí)粘著力不夠原因：環(huán)境溫度高風(fēng)速大,造成錫膏中溶劑逸失太多.錫粉粒度太大的問題.

粘著力不夠會(huì)產(chǎn)生飛件，假焊，豎件等不良。對(duì)策：消除溶劑逸失的條件(如降低室溫、減少空調(diào)吹風(fēng)等）。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。調(diào)整錫膏粒度的分配（如攪拌錫膏)。印刷缺陷舉例少印粘連塌邊錯(cuò)位不良品的判定和調(diào)整方法不良品的判定和調(diào)整方法SMT材料識(shí)別1.常見的電子元器件的分類:

(1)、電阻類(Res):電子學(xué)符號(hào)R

貼片電阻、色環(huán)電阻、壓敏電阻、溫敏電阻(2)、電容類(Cap):電子學(xué)符號(hào)C

貼片電容、安全電容、電解電容磁片電容、聚酯電容、鉭電容(3)、電感類(IND):電子學(xué)符號(hào)L

貼片疊層電感、貼片繞線電感色環(huán)電感、繞線電感(4)、二極管(DIO):電子學(xué)符號(hào)D

貼片二極管、硅二極管、鍺二極管、發(fā)光二極管(5)、三極管(TRA):電子學(xué)符號(hào)Q§TR(6)、開關(guān)(KEY):電子學(xué)符號(hào)SW撥檔開關(guān)、按鍵開關(guān)(7)、集成電路(IC):電子學(xué)符號(hào)U,QFP、PLCC、SOP、BGA(8)、晶振(CRYSTAL):電子學(xué)符號(hào)Y(9)、插座(JACK):電子學(xué)符號(hào)J1.常見的電子元器件的分類:

(10)、光電耦合器(OPTO)(11)、變壓器(12)、FUSE(保險(xiǎn)管)

2.常用的電子元件單位及換算:

(1)、電阻:

基本單位:歐姆符號(hào):Ω

常用單位:千歐符號(hào):KΩ

兆歐符號(hào):MΩ

換算關(guān)系:1MΩ＝1000KΩ=1000000Ω1.常見的電子元器件的分類:

(2)、電容:

基本單位:法拉符號(hào):F

常用單位:毫法符號(hào):mF

微法符號(hào):μF

納法符號(hào):nF

皮法符號(hào):pF

換算關(guān)系:

1F＝1×103mF=1×106μF＝1×109nF＝1×1012pF

2.常用的電子元件單位及換算:(3)、電感:基本單位:亨利符號(hào):H常用單位:毫亨符號(hào):mH

微亨符號(hào):uH

納亨符號(hào):nH換算關(guān)系:1H=1×103mH=1×106μH=1×109nH2.常用的電子元件單位及換算:3:常見元件在PCB板上的絲印(1)、貼片電阻的絲印:電阻元件代號(hào)元件位置

(2)、二極管的絲?。?/p>

元件位置元件位號(hào)二極管負(fù)極標(biāo)識(shí)3:常見元件在PCB板上的絲印(3)、貼片三極管絲印圖元件代號(hào)元件位置3:常見元件在PCB板上的絲印

(4)、貼片IC的絲印:元件位置IC代號(hào)IC方向標(biāo)識(shí)元件位置IC第一腳標(biāo)示IC第一腳標(biāo)示3:常見元件在PCB板上的絲印(5)、晶振的絲印:

晶振標(biāo)識(shí)元件位置3:常見元件在PCB板上的絲印4:常見電子元件誤差及耐壓表示方法

(1)、誤差字母識(shí)別法:

CDJKMZ

±0.25pF±0.5pF±5%±10%±20%+80%-20%(2)、耐壓字母識(shí)別法:

ABC25V50V100V5:

貼片電阻的識(shí)別

例:圖片中的電阻絲印為750第一、二位75

第三位0＝75*10^0＝75歐電阻絲印750阻值識(shí)別規(guī)則：第一、二位表示元件值有效數(shù)字，第三位表示有效數(shù)字后應(yīng)乘的位數(shù).5:貼片電阻的識(shí)別貼片電阻是一種外觀上非常單一的元件。方形、黑色，表面有絲印標(biāo)識(shí)元件值，體積小。尺寸有各種大?。ㄖ饕叽缫姼巾?貼片元件尺寸介紹）阻值識(shí)別規(guī)則：第一、二位表示元件值有效數(shù)字，第三位表示有效數(shù)字后應(yīng)乘的位數(shù)。它的允許誤差應(yīng)在材料的廠家編碼中用誤差代碼來識(shí)別。元件值讀取的例子：圖片中電阻的絲印為331，讀取其元件值：第一、二位33X第三位1＝33X10＝330歐排阻排阻絲印820

5:貼片電阻的識(shí)別

阻值識(shí)別規(guī)則：第一、二位表示元件值有效數(shù)字，第三位表示有效數(shù)字后應(yīng)乘的位數(shù).例:圖片中的排阻絲印為820第一、二位82

第三位0＝82*10^0＝82歐6:電容的識(shí)別

(1)、貼片電容有:貼片鉭電容、貼片瓷片容、紙多層貼片電容、貼片電解電容。貼片鉭電容:是有極性的電容，絲印上標(biāo)明了電容值為6.8F和耐壓值25V。貼片鉭電容容量耐壓正極貼片瓷片電容：體積小，無極性，無絲印。基本單位pF貼片瓷片電容6:電容的識(shí)別紙多層貼片電容:與貼片瓷片電容基本相同，材質(zhì)紙質(zhì)?；締挝粸閜F,但此電容容量一般在uF級(jí)。紙多層貼片電容6:電容的識(shí)別貼片電解電容:絲印印有容量、耐壓和極性標(biāo)示。其基本單位為F。貼片電解電容電容值耐壓值負(fù)極6:電容的識(shí)別7:電感元件的識(shí)別貼片疊層電感貼片疊層電感:外觀上與貼片電容的區(qū)別很小,區(qū)分的方法是貼片電容有多種顏色其中有褐色、灰色、紫色等，而貼片電感只有黑色一種。基本單位：nH.7:電感元件的識(shí)別貼片電感實(shí)例：元件值讀取的例子：圖一中電感的絲印為100，讀取其元件值：第一、二位10X第三位0＝10X1＝10μH

圖二中電感的絲印為紅紅紅，讀取元件值：第一、二位22X第三位2＝22X100＝2200nH=2.2μH圖一圖二常見貼片元件尺寸規(guī)范介紹單位（英制）0201040206030805100812061210單位（公制）0.6x0.31.0x0.51.6x0.82.0x1.252.5x2.03.2x1.63.2x2.5注：1）此處的0201表示0.02X0.01inch,其他相同;2）在材料中還有其它尺寸規(guī)格例如：0202、0303、0504、1808、1812、2211、2220等等，但是在實(shí)際使用中使用范圍并不廣泛所以不做介紹。3）對(duì)于實(shí)際應(yīng)用中各種對(duì)尺寸的稱呼有所不同，一般情況下使用英制單位稱呼為多，例如一般我們?cè)诠ぷ髦袝?huì)說用的是0603的電容，也有時(shí)使用公制單位例如說用1608的電容此時(shí)使用的就是公制單位。在貼片元件的尺寸上為了讓所有廠家生產(chǎn)的元件之間有更多的通用性，國際上各大廠家進(jìn)行了尺寸要求的規(guī)范工作，形成了相應(yīng)的尺寸系列。其中在不同國家采用不同的單位基準(zhǔn)主要有公制和英制，對(duì)應(yīng)關(guān)系如下表：8:二極管、三極管

(1)、二極管簡介

D、二極管有極性區(qū)分，一般二極管的負(fù)極用白色、紅色或黑色色環(huán)標(biāo)識(shí)，發(fā)光二極管一般用引腳長度不同來區(qū)分極性，較短的引腳為負(fù)極C、不同的半導(dǎo)體材料特性不同，一般開關(guān)二極管采用鍺二極管，整流二極管、發(fā)光二極管多采用硅二極管,一般鍺二極管采用玻璃封裝，硅二極管采用塑封。A、從封裝材料分可以分為玻璃二極管、塑封二極管；B、從半導(dǎo)體材分:可以分為鍺材質(zhì)二極管、硅材質(zhì)二極管;從功能分:有開關(guān)二極管、整流二極管、發(fā)光二極管;

(2)二極管的封裝圖片

二極管極性標(biāo)示貼片玻璃二極管塑封二極管

負(fù)極

(2)二極管的封裝圖片

(3):三極管

三極管的分類按照三極管的加工工藝可以將三極管分為NPN管，PNP管，MOS管。

A、SOJ封裝IC（雙排直列J形內(nèi)側(cè))

9:集成電路(IC)

IC的分類主要依據(jù)IC的封裝形式，基本可分為:SOJ（雙排內(nèi)側(cè)J形）、PLCC(四方J形引腳）、QFP（正四方)BGA(底部球狀形)三種形式。IC方向指示缺口IC第一腳指示SOJIC(雙排直列),IC的絲印面具有型號(hào)絲印、方向指示缺口、第一腳指示標(biāo)記。方向指示缺口型號(hào)絲印生產(chǎn)周期國際上采用IC腳位的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)：將IC的方向指示缺口朝左邊，靠近自己一邊的引腳從左至右為第一腳至第N腳，遠(yuǎn)離自己的一邊從右至左為第N＋1腳至最后一腳。注：有部分廠家生產(chǎn)的IC不是用方向指示缺口來標(biāo)識(shí)，而是用一條絲印來表示方向辨認(rèn)腳位的方法和上述方法一樣。B、PLCC(四方J形引腳)

C、QFP（正四方翅形引腳）正四方IC引腳腳位辨認(rèn)方法:將方向指示標(biāo)記朝左并靠近自己，正對(duì)自己的一排引腳左邊第一腳為IC的第一腳，按逆時(shí)針方向依次為第二腳至第N腳。QFPIC封裝:在集成電路的集成量和功能的增加的同時(shí)，IC的引腳不斷的增多，而IC的體積確不能增大太多，因此，IC為解決這個(gè)矛盾設(shè)計(jì)出四邊都有引腳的正四方IC封裝形式。IC方向標(biāo)示生產(chǎn)周期型號(hào)絲印生產(chǎn)廠家D、

BGA(底部錫球引腳)BGA封裝:隨著技術(shù)的更新集成電路的集成度不斷提高，功能強(qiáng)大的IC不斷被設(shè)計(jì)出來，引腳不斷增多QFP方式已不能解決需求，因此BGA封裝方式被設(shè)計(jì)出來，它充分利用IC與PCB接觸面積，大幅的利用IC的底面和垂直焊接方式，從而解決了引腳的問題。錫球引腳BGA極性標(biāo)示型號(hào)絲印生產(chǎn)周期生產(chǎn)廠家10:晶振

晶振是一種通過一定電壓激勵(lì)產(chǎn)生固定頻率的一種電子元器件，被廣泛的用于家電儀器和電腦。類型分為:無源晶振、有源晶振。無源晶振一般只有兩只引腳，有源晶振一般為四只引腳，并且在插機(jī)時(shí)對(duì)相應(yīng)腳位有嚴(yán)格的要求，如果插反方向會(huì)將晶振損壞。(同時(shí)貼片晶振的振膜很薄,拿取時(shí)要輕拿輕放).貼片晶振2頻率貼片晶振110:晶振

11:光耦器的識(shí)別主要有：貼片光耦器，手插光耦器。其與IC的區(qū)別主要在于IC一般有8只或8只以上的引腳，而光耦器一般為4到6只腳。貼片光耦器12:插座

插座在電子儀器、設(shè)備、家用電器等電子產(chǎn)品中廣泛使用，起到連接作用。是電子產(chǎn)品模塊化，而更便于更新、維修。插座:

插座的方向是用一些特殊的附號(hào)或元器件的缺口表示方向符號(hào)12:插座1:通常是用貼片元件的長與寬組合在一起,表示貼片元件體積大小的一種表示,通常用英寸(Inch)(1Inch=2.54cm)2:常用貼片元件的規(guī)格有以下幾種:A:0402表示該元件：長0.04Inch寬0.02InchB:0603表示該元件：長0.06Inch寬0.03InchC:0805表示該元件：長0.08Inch寬0.05InchD:1206表示該元件：長0.12Inch寬0.06InchE:1210表示該元件：長0.12Inch寬0.1Inch貼片元件規(guī)格識(shí)別

3:規(guī)格圖示3310.08(inch)0.05(inch)

元件規(guī)格：0805

此圖表示：331的電阻的規(guī)格是0805inch判定SMT材料正確性的標(biāo)準(zhǔn)1:材料的料盤上編碼必須與客戶清單上的編碼相對(duì)應(yīng)。

2:材料的型號(hào)必須與客戶清單上的型號(hào)要求相對(duì)應(yīng)。3:材料的規(guī)格要符合客戶清單上的要求。

4:材料的誤差要符合客戶清單上的要求。

5:材料實(shí)物上的絲印與客戶清單上的要求相一致,若不一致則必須有客戶有效的文件支持.

6:有特殊要求看廠家的材料,材料的廠家必須滿足客戶的要求.

SMT材料的包裝

1:貼片元件的包裝通常采用園盤狀的塑料盤料盤料帶

2:IC類材料的包裝

IC類元件通常用TRAY盤來包裝,TRAY的規(guī)格通常是根據(jù)TRAY盤能夠裝IC的(寬與長)個(gè)數(shù)來表示.TRAY盤TRAY盤的規(guī)格是(4X10)

SMT材料的包裝測試題：1.常用的電子元件有_____、______、______、______、_____。2.寫出以下元件的電子學(xué)符號(hào)標(biāo)示：集成電路____、晶振____、開關(guān)____、插座_____、電感_____、三極管_____和_____。3.貼片電容分為:________、________、________、________。4.IC按封裝形式可分為:______、_______、_______、_______。5.貼片電阻的絲印為542，其電阻值是:_________。1562的電阻值是_______。330的電阻值是________。6.貼片電感絲印為221，其感量應(yīng)是________。貼片電感絲印為綠紫紅，其感量應(yīng)是_________。7.晶振是沒有極性的元件。()8.容量相同的情況下，電容誤差小的可以代替誤差大的。()SMD元件介紹SMD元件認(rèn)識(shí)SMT元件按功能分類分為有源器件和無源器件。無源器件：貼片電阻，貼片電容,貼片電感有源器件：集成電路（SOP，QFP，BGA，CSP,FC等）。元件的包裝方式：

1.盤裝物料Tray2.卷裝物料Tape,reel3.管裝物料TubeSMD元件介紹SMD元件認(rèn)識(shí)Chip電阻，電容集成電路Leadpitch英制公制（mm)英制公制（mm)02010.6×0.3501.2704021.0×0.5300.806031.6×0.8250.6508052.0×1.25200.512063.2×1.6120.312103.5×2.580.2SMD元件介紹元件單位換算電阻(R):

單位：歐姆(Ω)，千歐(KΩ)，兆歐(MΩ)1MΩ=1000KΩ=106

Ω電容(C):

單位：法拉（F），微法(uF)，納法（nF），皮法（pF）

1F=1000mF=106

uF=109

nF=1012

pF電感(L):

單位：亨（H），毫亨（mH),微亨(uH)，納亨(nH)

1H=1000mH=106

uH=109nHSMD元件介紹Chip元件識(shí)別方法電阻電容10010Ω

10010pF101100Ω

101100pF1021KΩ

1021000pF1051MΩ

1051uF22022Ω

3323.3nF684680KΩ

22022pFSMD元件介紹IC元件方向識(shí)別1.以缺口為方向

2.以標(biāo)點(diǎn)為方向OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)缺口標(biāo)點(diǎn)零件及零件代碼的基本認(rèn)識(shí)零件名稱代碼電阻R可變電阻VR半可變電阻SVR電容C電解電容EC鉭質(zhì)電容TC可變電容VC二極管D齊納二極管ZD發(fā)光二極管LED

零件名稱代碼連接器(CNTR)CN開關(guān)SW保險(xiǎn)絲(FUSE)F排阻RP排容CP排感L電感L振蕩器X.Y.OSC晶體管Q.TR集成電路USMD元件介紹IC元件方向識(shí)別3.以線條為方向.4.以絲印文字作方向OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號(hào)線條IC下排引腳的左邊第一個(gè)腳為“1”回流焊接Reflow回流焊接知識(shí)

熱風(fēng)回流爐紅外線回流爐熱風(fēng)+紅外線回流爐氣相回流爐激光回流爐

回流爐分類回流焊接Reflow回流焊接知識(shí)

目前使用最多的回流焊接方式是熱風(fēng)回流爐，其原理為由馬達(dá)帶動(dòng)風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)和氣流，氣流經(jīng)過發(fā)熱管時(shí)被加熱，形成熱風(fēng)，在封閉的回流爐內(nèi)形成熱風(fēng)氣流，對(duì)PCB加熱至使錫膏熔化，達(dá)到焊接的目的。SMD回流爐回流焊接Reflow回流焊接知識(shí)回流焊接分為四個(gè)區(qū)：1.預(yù)熱區(qū).

其作是使室溫的PCB的溫度盡快加熱達(dá)到第二階段設(shè)定目標(biāo)。其升溫的速率要控制適當(dāng)，通常為1-3℃/秒，若過快，則對(duì)PCB和元件造成熱沖擊致?lián)p害，過慢則助焊劑過早揮發(fā)，不利于焊接。2.恒溫區(qū).

其作用是PCB及元件的溫度達(dá)到一致，盡量減少溫差，助焊劑的作用，使溶劑充分揮發(fā)，去除元件焊端及引腳表面的氧化物，以幫助焊接。3.焊接區(qū).

其作用是使組件的溫度迅速上升至峰值，焊錫膏充分熔融，焊接元件。4.冷卻區(qū).

其作用是使熔化的錫膏冷卻，形成焊點(diǎn)?；亓骱附覴eflow回流焊接知識(shí)

有鉛錫膏的焊接爐溫曲線如下圖：其預(yù)熱區(qū)的升溫速度需小于3℃/秒，恒溫區(qū)的時(shí)間在60-120S，熔點(diǎn)在183℃，焊接區(qū)的時(shí)間持續(xù)60-90S,最高溫度低于220℃。Temperature1-3℃/Sec183℃Peak215℃±5℃60-90Sec110-150℃

60-120Sec

預(yù)熱Preheat恒溫區(qū)Dryout焊接區(qū)Reflow冷卻區(qū)coolingTime回流焊接Reflow回流焊接知識(shí)元鉛錫膏的焊接爐溫曲線如下圖：其預(yù)熱區(qū)的升溫速度需小于3℃/秒，恒溫區(qū)的時(shí)間在60-120S，熔點(diǎn)在217℃，焊接區(qū)的時(shí)間持續(xù)30-90S,最高溫度在230-250℃。1-3℃/SecTemperat恒溫區(qū)Dryout130-165℃

60-120Sec焊接區(qū)Reflow預(yù)熱Preheat冷卻區(qū)cooling165-21760-120Sec

30-90Sec回流焊接Reflow助焊劑的作用清除金屬表面