面板薄化技術(shù)簡介

面板薄化技術(shù)簡介材科112：李根201101524230李春明201101524224葉衛(wèi)林201101524226主要內(nèi)容什么是面板薄化為什么要薄化面板薄化原理薄化方法及優(yōu)劣什么是面板薄化面板薄化定義使用化學(xué)或物理方法使面板玻璃的厚度變小，以達(dá)到面板輕薄化的目的。為什么要薄化使顯示屏重量減輕提供更清晰明亮的畫質(zhì)薄化過程中厚度變化0.5t0.5t0.3t0.3t0.5t0.5t在高質(zhì)量和輕薄化的需求下，面板厚度需薄化至0.4mm、0.3mm、0.2mm甚至0.1mm薄化方法分類在TFT-LCD業(yè)界現(xiàn)有薄化工藝主要分為兩大類：1.化學(xué)蝕刻（主流方式）利用液體溶液與表面材料進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)，應(yīng)用HF與二氧化硅SiO2發(fā)生反應(yīng)并使其溶解的原理，對面板玻璃表面進(jìn)行咬蝕而使面板厚度變薄，6HF+SiO2->H2SiF6+2H2O2.物理研磨（輔助方式）通過機(jī)械的研磨作用在玻璃面板上，通過純物理的方式減薄液晶面板。物理研磨薄化方式單面物理研磨薄化技術(shù)主要指機(jī)械設(shè)備拋光方式：使用拋光粉加純水形成拋光液做加工介質(zhì)，在一定的眼里下流經(jīng)機(jī)臺盛盤與panel之間，借機(jī)臺運(yùn)轉(zhuǎn)做相對運(yùn)動，使硬質(zhì)磨料直接接觸面板表面進(jìn)而切屑panel表面。主要用于短時間拋光以消除玻璃表面?zhèn)刍蚱渌涣?。物理研磨薄化方?.研磨后表面平整光滑2.可精確控制厚度3.設(shè)定簡易4.清洗時不需特殊化學(xué)品處理.研磨時間較長，不利于大批量生產(chǎn)優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)化學(xué)薄化方法氫氟酸或含氫氟酸之混酸與待減薄面板表面接觸，通過化學(xué)反應(yīng)的方式溶解面板表面層玻璃，以達(dá)到面板減薄的目的。1.減薄速度較快適合工業(yè)化生產(chǎn)2.可根據(jù)需要調(diào)節(jié)酸液濃度以控制薄化速度薄化后面板表面質(zhì)量較難控制，許多化學(xué)薄化方式需后續(xù)拋光處理。優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)化學(xué)薄化方法現(xiàn)有化學(xué)蝕刻薄化方式的主要分類化學(xué)蝕刻方法分析以上三種化學(xué)蝕刻方式各有優(yōu)缺點(diǎn)且在實(shí)際生產(chǎn)中都有所應(yīng)用Dip：多片直立浸泡式可以同時間處理多片玻璃裝置大型，外圍產(chǎn)生沉淀物，白色粉沫。Spray：單片直立噴灑式可以處理兩面不同蝕刻要求;化學(xué)液可有效回收利用使成本相對降低；蝕刻表面易產(chǎn)生凹點(diǎn)（dimple）需要后續(xù)拋光處理。Cascade：瀑布流式基板上無需任何壓力;