軟性線路板講座課件

軟性線路板講座

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本次講座主要內(nèi)容有：

一、軟性板基材二、單面軟板流程三、雙面軟板流程四、現(xiàn)時(shí)流行軟板流程軟性板基材軟性板用的覆銅板有兩種：有粘結(jié)層和無粘結(jié)層，其基本結(jié)構(gòu)如下:

一、有粘結(jié)層覆銅板：

1、銅箔:銅箔有壓延銅箔(RA)和電解銅箔(ED)。壓延銅箔是采用厚的銅板多次重復(fù)壓延而成，銅微粒形成水平軸狀結(jié)晶，延展率為6—27%，延展性、抗彎曲性能優(yōu)於電解銅箔。電解銅箔是采用電鍍方法形成，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)呈垂直針狀，在蝕刻時(shí)易形成垂直的線條邊緣，有利於精細(xì)導(dǎo)線制作，延展率為4—20%。銅箔厚度有18微米、35微米；一般密度的軟性板，采用35微米壓延銅箔；高密度的軟性板采用18微米、12微米壓延銅箔或更薄的銅箔(如鋁載銅箔厚度只有5微米)銅箔

粘結(jié)層基材銅箔基材二、無粘結(jié)層覆銅板：無粘結(jié)層覆銅板是在撓性基材上利用濺鍍法、塗布法、熱壓法制造的一種軟性板覆銅板。無粘結(jié)層覆銅板與有粘結(jié)層覆銅板相比厚度更薄、質(zhì)量更輕、撓曲性和阻燃性更好，以及長時(shí)間可靠性、尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、耐化學(xué)腐蝕性。主要應(yīng)用於高檔電子產(chǎn)品。單面板流程簡(jiǎn)介開料→鑽孔→化學(xué)前處理→D／F→蝕板→COVERLAY→電(沉)鎳金／電鉛錫→零件油→ETEST→補(bǔ)強(qiáng)→成型一、開料：用切床將覆銅板、COVERLAY加工成所需的尺寸。二、鑽孔：鑽孔(按客戶要求在基材上鑽出相應(yīng)之導(dǎo)通孔及上件孔.定位孔等.)由於軟性板、COVERLAY軟和薄，故鑽孔比較難。鑽咀的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給是最重要的參數(shù)，進(jìn)給太慢時(shí)，溫度急劇上升產(chǎn)生大量鑽污；而進(jìn)給太快則容易造成斷鑽咀、粘結(jié)層和介質(zhì)層的撕裂和釘頭。

1)主要參數(shù):a)

鑽咀轉(zhuǎn)速：18---100KRPMb)

鑽咀進(jìn)給：8---50mm/sc)

鑽咀大?。酣RΦ0.3mmd)

疊板塊數(shù)：按實(shí)際板厚度而定.本公司一般6塊/疊e)

吸風(fēng)量：3.8----4.2bar2)鑽孔蓋板及墊板示意圖:

鋁片

基材墊板

三、化學(xué)前處理：作用：軟板沉銅、D／F、壓板、COVERLAY前處理，清除板面氧化物、油污，以及形成微觀粗糙板面,代替磨板工序。流程：除油→水洗→水洗→微蝕→水洗→水洗→防氧化→水洗→水洗→強(qiáng)風(fēng)吹干→熱風(fēng)吹干主要參數(shù)：速度：?jiǎn)蚊姘錎／F前及雙面板沉銅前：0.7－1.0m／min其它工序：1.5－2.0m／min壓力：8－12PSI

軟板化學(xué)前處理操作：用藍(lán)膠紙將軟板粘在硬板邊，利用硬板將軟板帶過化學(xué)前處理機(jī)。(如圖所示)

四、D／F:流程：

單面板化學(xué)前處理→轆板→真空壓合→曝光→沖板

雙面板B轆板參數(shù)：

項(xiàng)目菲林GPM-215FX－940FX－540

設(shè)定溫度(℃)110110110行板溫度(℃)

110110110速度(m／min)

0.8－1.20.8－1.20.8－1.2壓力(PSI)

105－120105－120105－120C、真空壓合參數(shù)：

溫度：40－60℃真空壓合時(shí)間：55－65SEC預(yù)壓時(shí)間：5－8SEC壓力：6BAR以上D、曝光參數(shù)：

曝光能量以21級(jí)曝光尺控制，范圍為7－11級(jí)：線寬、線隙小於10C使用7－8級(jí)；線寬、線隙10－15C使用8－9級(jí)；線寬、線隙15－30C使用9－10級(jí)；線寬、線隙30C以上使用10－11級(jí)。E、顯影參數(shù)：藥液溫度：30±2℃壓力：藥缸上下噴咀壓力:10±2PSI；水洗壓力：10±2PSI水洗流量：10－12L／min吸水轆水洗流量：5L／min顯影點(diǎn)：45－65%速度：以顯影點(diǎn)決定沖板速

五、蝕板：

由於軟性板基材較柔軟，故蝕板時(shí)用硬板牽引前進(jìn)a.流程：蝕刻水洗膨松褪膜水洗吹幹烘乾b.各藥缸作用：

蝕刻作用:

利用氯化銅具有氧化性，通過高壓噴灑方式，將表面銅皮蝕去。而在蝕刻中產(chǎn)生之氯化亞銅，通過補(bǔ)充再生液使其再轉(zhuǎn)化為氯化銅，以保持一定均蝕銅速度。

膨松作用：

利用化學(xué)藥水破壞已曝光之菲林已聚合之分子鏈結(jié)構(gòu)，使菲林從板面脫落。褪膜作用：用高壓噴淋方式徹底將附在板面之菲林，清除幹淨(jìng)、露出銅面?？刂茀?shù)：(1)蝕板：

溫度：50±5℃壓力：1.5－2.5kg／cm2比重：1.36－1.39導(dǎo)電率：400±20MSORP：500±20mv蝕速：0.5－2.0m／min(2)褪膜：壓力：1.2—1.5

kg／cm2(3)水洗：壓力：0.7±0.2

kg／cm2現(xiàn)時(shí)軟板蝕板制程能力：?jiǎn)蚊姘?1／2OZ＆1OZ)蝕板時(shí)的側(cè)蝕2－3C雙面板(1／2OZ)電銅15

min蝕板時(shí)的側(cè)蝕1－2C雙面板(1／2OZ)電銅30

min蝕板時(shí)的側(cè)蝕2－3C雙面板(1OZ)電銅15

min蝕板時(shí)的側(cè)蝕2－3C雙面板(1OZ)電銅30

min蝕板時(shí)的側(cè)蝕3－4C2)軟性板W／F：雙面綠油：化學(xué)前處理印第一面預(yù)焗印第二面預(yù)焗曝光沖板固化單面綠油：化學(xué)前處理印油預(yù)焗曝光沖板固化A、化學(xué)前處理：

清除板面氧化物、油污，以及形成微觀粗糙板面，增加綠油和板面的結(jié)合力。B、印油印刷機(jī):半自動(dòng)(空網(wǎng)印刷)操作：臺(tái)面加一塊無鑽孔墊板(鋁片或纖維板)，墊板四周用膠紙固定

墊板四周帖上雙面膠，然後將軟板固定在墊板上。(如下圖所示)

印板時(shí)要適當(dāng)控制速度及提高網(wǎng)板。印雙面時(shí)要注意兩面油墨印刷後的顏色，若差別較大要適當(dāng)調(diào)整刮刀的速度或壓力等。C、預(yù)焗

預(yù)焗前用夾子或回形針將軟板固定在硬板上後插架。(如圖)E、沖板板厚小於0.1mm時(shí)，用膠紙將軟板固定在墊板上，再過沖板機(jī)。(左圖)板厚大於0.1mm時(shí)，可將軟板帖在一硬板邊，利用硬板將軟板帶過沖板機(jī)(右圖)因軟性板其材料之特性與硬板不同，故沖板前先試板，檢查有無轆痕後再確定用哪種沖板方式。F、硬化印完雙面綠油後，要用千層架或框板焗板(如圖)七、電(沉)鎳金／電鉛錫

電(沉)鎳金流程和硬板相同電鉛錫：除油→水洗→水洗→微蝕→水洗→水洗→預(yù)浸→電鉛錫

八、零件油、ETEST、成型：零件油、ETEST、成型流程和硬板相同九、補(bǔ)強(qiáng)：具體操作與COVERLAY相同操作參數(shù)：

除油：MACuDepHMConditionerA8－12%MACuDepHMConditionerB4.5－5.5%溫度48－52℃時(shí)間5－6min微蝕：N．P．S60－100g／lH2SO4

3－6%Cu2＋＜25g／l溫度常溫時(shí)間5－6min預(yù)浸：MACuDepHMPrelipp180－220g／lCl－

2.75－3.25N溫度常溫時(shí)間0.5－1.0min活化：MACuDepHMPrelipp180－220g／lCl－

2.75－3.25NHN-ActivateA1.3－1.7%溫度36－40℃時(shí)間

0.5－1.0min

加速：AcceleraeA10g／lAcceleraeB

0.9－1.1%溫度48－52℃時(shí)間2－3min沉銅：MACuDepHMCopper(Cu2＋)6.5－8.5g／lMACuDepHMCompexor0.19－0.21mol／lMACuDepHMReducer35－45g／lMACuDepHMStabilizer25g／lMACuDepHMAdditive15g／lPH8.2—8.6溫度71－77℃時(shí)間﹥15min還原：PostptepA1.8－3.0g／lPostptepB

10g／l溫度47－51℃時(shí)間2min各工序的作用：1)

化學(xué)前處理：軟板沉銅前處理，清除