PCB設計常識課件

PCB設計常識

操作版

分享列表1.PCB種類;2.HDI的種類；3.PADS常用工具；4.GERBER有哪些文件組成；5.主GND分層設計;

PCB種類

在材料、層次、制程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法，來簡單介紹PCB的分類

A.以材質分

a.有機材質

酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。b.無機材質

鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能HDI的種類過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。一.從作用上看，過孔可以分成兩類：1.用作各層間的電氣連接2.用作器件的固定或定位二.從工藝制程上看，過孔可以分成三類：1.盲孔(blindvia)應用于表面層和一個或多個內層的連通

2.埋孔(buriedvia)內層間的通孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積3.通孔(throughvia),NPTH孔,PTH1levelHDI1階HDI1+N+12levelHDI2階HDI2+N+2孔的構造孔的構造

二階板真假區(qū)別真假二階板的工藝區(qū)別:真的二階板需要填銅,假的不需要填銅;真假二階板的成本:真的二階成本上升對于L1-L3或L1-L4的過孔,都是以埋孔的設置方式設置,相當于通孔二階板真假設置方式假2階HDI簡稱:2+N+2;而2表示有二個盲孔,N表示一個埋孔定義:盲+盲+埋+盲+盲真2階HDI簡稱:2+N+2;這個2表示二個盲孔合并為一個埋孔定義:埋+埋+埋盲孔的設置區(qū)別:盲一般定義外焊環(huán)0.3MM,內焊環(huán)0.1MM埋孔的設置區(qū)別:埋一般定義外焊環(huán)0.5MM,內焊環(huán)0.3MMPowerlogic(原理圖設計&SCH）主要功能是原理圖的繪制，打印和輸出轉換，為powerPCB提供一個有效.簡單.完整的前端開發(fā)環(huán)境。實時編輯，提供原理圖與PCB圖之間有效的轉換，能夠快速驗證PowerPCB中相應零件的正確性和精確性。PowerLogic的界面PowerPCB(電路板設計）PowerPCB是復雜的.高速印制電路板的后端選擇的設計環(huán)境。它提供強有力的基于形狀化.規(guī)則驅動的布局布線設計解決方案，采用自動和交互式的布線方法及嵌入自動化功能涉及最終測試.準備和生產制造過程CAM350（GERBEROUT&/輸入底片設計）CAM350解決PCB板最終的生產加工問題，它將產品的各個開發(fā)過程有機地集成在一起，并結合先進的可制造性分析。提高生產力并優(yōu)化資源利用率CAM350GERGER文件定義:N+(2X4)N=幾層板4表示有幾種文件,分別是:1.Silkscreen絲印層2.NCDrill鉆孔層3.SolderMask4.PasteMaskNCDrill鉆孔層NC鉆分有二種;一種為鉆的坐標,一種為鉆的大小NC分為通,盲,埋,定位,開槽孔等例:8層假二階板NPT孔PTH孔,NC1-2,NC2-3,NC3-6,NC6-7,NC7-8對于SolderMaskLayers和PasteMasklayers這個兩個概念，有很多初學者不太理解這兩個層的概念，SolderMaskLayers:即阻焊層，就是PCB板上焊盤（表面貼焊盤、插件焊盤、過孔）外一層涂了綠油的地方，它是為了防止在PCB過錫爐（波峰焊）的時候，不該上錫的地方上錫，所以稱為阻焊層（綠油層），我想只要見過PCB板的都應該會看到這層綠油的，阻焊層又可以分為TopLayersR和BottomLayers兩層，Solder層是要把PAD露出來吧，這就是我們在只顯示Solder層時看到的小圓圈或小方圈，一般比焊盤大（Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這層會露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會比實際焊盤要大）；在生成Gerber文件時候，可以觀察SolderLayers的實際效果。

SolderMaskLayersPasteMasklayersPasteMasklayers:錫膏防護層，是針對表面貼（SMD）元件的，該層用來制作鋼膜（片）﹐而鋼膜上的孔就對應著電路板上的SMD器件的焊點。在表面貼裝（SMD）器件焊接時﹐先將鋼膜蓋在電路板上（與實際焊盤對應）﹐然后將錫膏涂上﹐用刮片將多余的錫膏刮去﹐移除鋼膜﹐這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏﹐之后將SMD器件貼附到錫膏上面去（手工或貼片機）﹐最后通過回流焊機完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會比電路板上實際的焊小一些﹐通過指定一個擴展規(guī)則﹐來放大或縮小錫膏防護層。對于不同焊盤的不同要求﹐也可以在錫膏防護層中設定多重規(guī)則，系統(tǒng)也提供2個錫膏防護層﹐分別是頂層錫膏防護層（TopPaste）和底層錫膏防護層（BottomPaste主GND分層設計RF常用的IQ,VAPC.26M上下左右包GND主GND分層設計

主GND分層設計

主GND分層設計

主GND分層設計

主GND分層設計綜上所述,主GND劃分以RF的擺件不同而有所不同對于手機板,TOP,BOT,盡量不走線,而一般都是6層板,RF的相鄰挖空(2層),第三層為主GND,第四層走重要阻抗信號線,前面我們說過,重要信號的相鄰均為GND.也就是說第五層也不允許走線.