SMT表面貼裝技術(shù)經(jīng)典教程課件

SMT基礎(chǔ)知識概述第一篇：SMT簡介第二篇：SMT材料篇第三篇：SMT印刷工藝篇第四篇：SMT貼片及焊接工藝篇SMT(SurfaceMountTechnology)的英文縮寫，中文意思是表面組裝工藝，是一種相對較新的電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。SurfacemountThrough-hole什么是SMTSMT發(fā)展驅(qū)動力-IC封裝技術(shù)來料檢測=>絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修單面組裝雙面組裝來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（最好僅對B面）=>清洗=>檢測=>返修）適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝SMT組裝流程SMT組裝流程SMT特點★元器件更小、密度更高、低成本的PCB、容易實現(xiàn)自動化★高頻響應(yīng)能力好★電磁干擾性能好★發(fā)熱密度高、清洗不便、視覺檢測難★機械可靠性低。★手工返修難。★熱膨脹系數(shù)的匹配比較難★PCB★焊膏★元器件★印刷機★貼片機★回流爐★組裝工藝錫膏成分成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用

SnPb活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑

SMD與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良SMT材料-焊膏SMT材料-元器件環(huán)境SMT印刷工藝印刷質(zhì)量工藝參數(shù)焊膏鋼網(wǎng)刮刀壓力刮刀速度刮刀角度脫模速度清洗間隔顆粒度金屬含量開孔加工方式厚度材質(zhì)溫度濕度儲存使用設(shè)備精度工藝能力印刷方向刮刀焊膏模板PCBSolderpasteSqueegeeStencilSMT印刷工藝SMT印刷設(shè)備—絲印機半自動絲印機聚氨脂/橡膠不銹鋼SMT印刷工藝之刮刀

式中：r—與刮刀模板接觸點的距離，α—刮刀角度V—刮刀速度，η—焊膏粘度，Q—焊膏量f（α）是壓力系數(shù)，主要取決于刮刀角度，在角度不變的情況下為恒定值。SMT印刷工藝之刮刀壓力對于SMT工藝一般要求印刷刮板壓力在3-5kg之間。SMT印刷工藝之刮刀壓力

SMT印刷工藝之印刷速度印刷速度：12.7mm/s~203.2mm/s，具體參數(shù)取決于刮板壓力和釬料膏的物理性能脫模速度0.8mm/s脫模速度0.2mm/sSMT印刷工藝之印刷脫模速度原因：模板清洗不足，焊膏留在孔內(nèi)；鋼網(wǎng)上焊膏不足；經(jīng)過激光切割后的模板孔印板，被切割塊沒有完全分離；焊膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒，造成細間距版孔堵塞；焊膏粘度問題，在脫模時不能完全留在焊盤上；刮刀磨損，導(dǎo)致局部壓力不夠而產(chǎn)生印刷不良。防止措施：選用合適粘度以及粒度的錫膏；模板清洗干凈；注意及時更換不能滿足要求的設(shè)備;減慢脫模速度。印刷不全（IncompleteSolderPaste）原因：鋼網(wǎng)與PCB存在間隙，在很高的刮刀壓力或速度綜合作用下，焊膏滲漏下來，附著到鋼網(wǎng)背面而產(chǎn)生橋連；設(shè)計網(wǎng)板時，開口部與焊盤尺寸相比較大或相等，在大的焊膏壓力作用下出現(xiàn)漫流而導(dǎo)致連接；元器件貼裝壓力設(shè)置不當(dāng)，增加焊盤之間焊膏量的擴展，產(chǎn)生焊膏橋連或漫流；攪拌過度造成粘度低下或是錫膏本身粘度不夠。防止措施：鋼網(wǎng)與PCB應(yīng)該以最小壓力緊密接觸；調(diào)整刮刀壓力和速度；選用釬料直徑稍大的錫膏。錫膏橋連（Bridging）產(chǎn)生原因：

鋼網(wǎng)背面污染；鋼網(wǎng)與PCB存在大的間隙，在高的印刷壓力及速度下造成滲漏；錫膏流變性差，脫模后坍塌；錫膏金屬含量低，粘度低；操作不慎。印刷污染（PrintingContamination）第一篇：SMT簡介第二篇：SMT材料篇第三篇：SMT印刷工藝篇第四篇：SMT貼片及焊接工藝篇第五篇：SMT品質(zhì)控制篇SMT-貼片SMT-貼片預(yù)熱區(qū)的作用：將PCB溫度從室溫提升到預(yù)熱溫度。最佳升溫速率：2℃/sec速率太大導(dǎo)致對PCB和元器件造成損害，容易發(fā)生助焊劑爆噴。加熱速率通常受到元器件制造商推薦值的限制，一般最大4℃/sec，不超過2分鐘。速率太小導(dǎo)致助焊劑溶劑揮發(fā)不完全。此階段PCB上各元器件升溫速率存在差異，PCB上存在溫度梯度分布。SMT-焊接工藝之基礎(chǔ)保溫區(qū)/滲透區(qū)作用：使PCB各區(qū)域在進入焊接區(qū)前溫度達到均勻一致；助焊劑得到足夠蒸發(fā)；樹脂、活性劑充分清理焊接區(qū)域，去除氧化膜。理想狀態(tài)：溫度均勻，焊盤、釬料球、元件引腳上的氧化膜均被清除保溫區(qū)長度與PCB有關(guān)。SMT-焊接工藝之基礎(chǔ)再流區(qū)作用：使釬料熔化并可靠的潤濕被焊金屬（焊盤、元件引腳）表面。溫度設(shè)定：溫度高時助焊劑效率高，釬料粘度、表面張力下降，有助于更快的潤濕。過高則造成PCB和元器件熱損傷。釬料熔融時間：30-60sec，過短助焊劑未完全消耗，焊點中存在雜質(zhì)；過長使IMC過量，焊點變脆，元件受損。SMT-焊接工藝之基礎(chǔ)冷卻區(qū)/凝固區(qū)作用：使釬料凝固，形成焊點。冷卻速率：冷卻過慢使更多基體金屬溶入焊點，焊點粗糙暗淡。冷卻過快形成熱應(yīng)力損壞PCB、元器件。SMT-焊接工藝之基礎(chǔ)線路板比較大，釬劑的活性并不很好時，可以選擇較長時間的回流時間，并采用具有明顯浸泡時間的加熱曲線。釬料膏的活性很好，熱風(fēng)速度比較緩慢，線路板中元器件之間的溫度差別并不很大時，完全可以采用無明顯浸泡時間段的回流曲線，這樣還可以減少回流焊時間SMT-焊接工藝之基礎(chǔ)SMT-焊接工藝之基礎(chǔ)確認元器件的特點。一般產(chǎn)品的元器件對溫度不敏感，但是有些元件對加熱溫度和速度有特別的要求。根據(jù)這些要求設(shè)定工藝曲線或回流焊設(shè)備。確認線路板的大小、重量、難加熱元件的存在。根據(jù)不同情況設(shè)定加熱速度。根據(jù)元件特性和工藝曲線要求選擇釬料膏產(chǎn)品。進行試驗焊接。加熱曲線設(shè)定的關(guān)鍵因素SMT-焊接工藝之基礎(chǔ)SMT-焊接工藝之基礎(chǔ)影響焊接性能的各種因素工藝因素焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。處理后到焊接的時間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過其他的加工方式。焊接工藝的設(shè)計焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點間隙導(dǎo)帶（布線）：形狀，導(dǎo)熱性，熱容量被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等SMT-焊接工藝之基礎(chǔ)焊接條件指焊接溫度與時間，預(yù)熱條件，加熱，冷卻速度