光電系統(tǒng)課程設(shè)計(jì)：7第七講b Altium Designer PCB編輯(Part 2)

PCB編輯(Part2)內(nèi)容規(guī)則檢查（DRC）淚滴鋪銅內(nèi)電層設(shè)計(jì)輸出規(guī)則檢查（DRC）規(guī)則檢查用于檢查PCB是否符合規(guī)則設(shè)定的電氣和工藝要求用于檢查PCB的完成程度“T-D”，設(shè)定好檢查選項(xiàng)和檢查項(xiàng)目后，單擊“RunDesignRulesCheck”即可開始批量規(guī)則檢查檢查選項(xiàng)內(nèi)電層分割檢查選項(xiàng)檢查選項(xiàng)、待檢查的規(guī)則選擇選擇待檢查的規(guī)則、分為實(shí)時(shí)檢查和批量檢查兩部分生成報(bào)告規(guī)則檢查（DRC）規(guī)則檢查批量檢查完成后，會根據(jù)檢查的項(xiàng)目生成超文本格式的DRC報(bào)告可單擊其中的鏈接定位具體的項(xiàng)目以及PCB上的位置如果Warnings和Violations的數(shù)量均為0，則說明該P(yáng)CB設(shè)計(jì)已正確完成如有Violation（違規(guī)），必須處理，或更正PCB中錯(cuò)誤，或適當(dāng)放寬規(guī)則設(shè)置如有Warning（警告），也應(yīng)注意，根據(jù)實(shí)際情況決定是否需要更正淚滴淚滴淚滴可以防止因鉆孔誤差導(dǎo)致的導(dǎo)線與焊盤或過孔脫離，加強(qiáng)導(dǎo)線與焊盤或過孔間的機(jī)械強(qiáng)度，并有助于信號完整性一般在布線完成以后，可以給PCB添加淚滴通過“T-E”添加或移除淚滴需要添加淚滴的元素強(qiáng)行添加不考慮規(guī)則地強(qiáng)行添加淚滴，可能導(dǎo)致違規(guī)添加或移除淚滴類型弧形或直線淚滴添加淚滴后的“DataAcq.PcbDoc”鋪銅鋪銅大面積地對某個(gè)網(wǎng)絡(luò)鋪銅，可以使得該網(wǎng)絡(luò)的信號（電流）路徑簡短、連接阻抗（包括直流電阻和交流阻抗）變小一般來說，需要在PCB上對地進(jìn)行大面積鋪銅（鋪地），因?yàn)榈鼐W(wǎng)絡(luò)是所有單端信號的參考和回流路徑，也是所有用電單元的供電路徑有時(shí)也挑選一層或部分面積對電源網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行鋪銅在PCB上有多個(gè)不同的地網(wǎng)絡(luò)時(shí)（如數(shù)字地、模擬地），應(yīng)在布局時(shí)區(qū)分，在鋪銅時(shí)分隔多層板中含有完整的地層（內(nèi)電層），鋪地并不十分必要在雙面板中，鋪地往往會被信號走線分割得很零碎，這時(shí)可在板上均勻放置一些接地的過孔，使得兩層鋪地相互連接，相互補(bǔ)充，實(shí)現(xiàn)相對完整的地路徑鋪銅有關(guān)鋪銅的規(guī)則Plane-PolygonConnectStyle，設(shè)定鋪銅與焊盤、過孔的連接方式連接方式連接線寬ReliefConnect的連接方式，可防止因鋪銅散熱導(dǎo)致的焊接不良，對于焊盤，應(yīng)采用這種連接方式。為過孔連接新增一條規(guī)則選擇自定義填寫

“IsVia”直接連接鋪銅鋪銅的屬性“P-G”，放置鋪銅，彈出鋪銅屬性對話框鋪銅類型在一般小面積PCB上常常使用實(shí)心鋪銅；網(wǎng)格型(Hatched)鋪銅可有效防止因熱脹冷縮導(dǎo)致的PCB應(yīng)力變形移除小面積的孤立部分弧線是由直線逼近的，這里設(shè)置逼近的程度移除小寬度的線條鋪銅的名字鋪銅的層連接到的網(wǎng)絡(luò)鋪到哪些對象上這里選擇鋪到所有同網(wǎng)絡(luò)的對象上移除無法連接到網(wǎng)絡(luò)的部分鋪銅鋪銅確定鋪銅屬性后，開始繪制鋪銅區(qū)域先放置右側(cè)的數(shù)字地，然后放置左側(cè)的模擬地，它們在共地用的0歐電阻處分隔放置完頂層之后放置底層鋪銅鋪銅完成鋪銅后的PCB鋪銅鋪銅但是此時(shí)GND網(wǎng)絡(luò)可能依然沒有連接完全（通過DRC檢查），可適當(dāng)添加接地過孔添加過孔之后，使用“Tools-PolygonPours-RepourAllPolygons”更新所有鋪銅如果還有部分網(wǎng)絡(luò)沒有連接，可能因?yàn)殇併~屬性中的“移除小面積部分”導(dǎo)致某些小型封裝的位于狹小區(qū)域中的焊盤無法鋪上，這時(shí)可手動布線將該焊盤連接至有鋪銅的區(qū)域通過DRC檢查整個(gè)PCB是否正確完成，最后還需要調(diào)整絲印層字符，使其更整齊美觀鋪銅鋪銅管理在“Tools-PolygonPours”菜單中，包含多種對鋪銅的操作ShelveXPolygons：隱藏并忽略（擱置）鋪銅，在鋪銅之后，如需對PCB上的布線或布局做修改，可使用該操作先將鋪銅隱藏起來RestoreXShelvedPolygons：恢復(fù)被擱置的鋪銅RepourXXXPolygons：重新鋪銅PolygonsManager：鋪銅管理器

內(nèi)電層內(nèi)電層在多層板中，為保證完整的、低阻抗的地路徑和供電路徑，往往采用整層的內(nèi)電層做地或電源添加內(nèi)電層這里以“DataAcq”PCB為例“D-K”進(jìn)入板層設(shè)定，選中TopLayer后，單擊兩次“AddPlane”，添加兩個(gè)內(nèi)電層然后依次雙擊左側(cè)的InternalPlane1和InternalPlane2，更改它們的屬性內(nèi)電層與PCB邊緣的距離內(nèi)電層添加內(nèi)電層可先將它們設(shè)置為數(shù)字地“GND”和數(shù)字電源“+5V0D”，至于模擬地和電源，可分割內(nèi)電層得到根據(jù)板厚要求更改介質(zhì)厚度、介質(zhì)材料名稱和介電常數(shù)常見的銅層厚度有：18μm、35μm和70μm介質(zhì)厚度也并不是可以任意設(shè)置，具體可做的厚度，需要咨詢PCB加工廠內(nèi)電層與內(nèi)電層相關(guān)的規(guī)則內(nèi)電層與過孔、焊盤的連接方式內(nèi)電層與過孔、焊盤的間距內(nèi)電層分割內(nèi)電層在PCB上不同區(qū)域分布有不同的地或電源時(shí)，可以在內(nèi)電層放置分割線（P-L），將其分割為不同區(qū)域，并可為不同區(qū)域設(shè)置不同的網(wǎng)絡(luò)選擇工作層時(shí)，可按住“Ctrl”鍵，高亮選擇工作層，避免其它層干擾視線分割Ground層和Power層，并將左側(cè)區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)更改為“AGND”和“+5V0A”再次進(jìn)行DRC，檢查有無問題因?yàn)橛辛藘?nèi)電層，外層的鋪地并不十分必要，可以根據(jù)需要?jiǎng)h除，刪除之后可能出現(xiàn)地網(wǎng)絡(luò)和電源網(wǎng)絡(luò)不通的情況，需要適當(dāng)布線并增加過孔使其與內(nèi)電層相連雙擊分割出來的新區(qū)域設(shè)計(jì)輸出設(shè)計(jì)輸出整個(gè)PCB工程設(shè)計(jì)完成之后，可能需要打印原理圖、PCB和元件報(bào)表等，其中PCB可能需要分層打印，以便于查看導(dǎo)出原理圖、PCB和元件報(bào)表等到PDF文檔，便于傳播生成不帶有網(wǎng)絡(luò)信息的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制造文件，以便提交給PCB加工廠制板AD通過“OutputJob”文件實(shí)現(xiàn)上述功能，為工程新建OutJob文件，進(jìn)行設(shè)置PDF輸出制造文件等的輸出源文檔部分制造文件部分報(bào)告部分點(diǎn)選這里將源添加到輸出設(shè)計(jì)輸出PDF輸出可將原理圖、PCB、元件報(bào)表等內(nèi)容添加到PDF輸出輸出的PDF文件中將自動包含各種標(biāo)簽，便于瀏覽在所有的源項(xiàng)目上均可單擊右鍵，以修改頁面設(shè)置和輸出配置原理圖的輸出配置輸出包含的內(nèi)容pdf標(biāo)簽中是否展開一些重復(fù)的、多通道的內(nèi)容設(shè)計(jì)輸出PDF輸出PCB輸出配置PCB配置相對復(fù)雜，可配置輸出頁面、逐頁面配置包含的圖層、逐圖層配置包含的元素類型右鍵單擊可進(jìn)行添加頁面、添加圖層等操作輸出頁面頁面中包含的圖層是否包含孔是否翻轉(zhuǎn)頁面，常用于底層添加圖層或雙擊圖層時(shí)，可修改圖層中包含的元素類型設(shè)計(jì)輸出PDF輸出元件報(bào)表配置行分類標(biāo)準(zhǔn)需要輸出的列預(yù)置的模板導(dǎo)出文件的格式點(diǎn)此可單獨(dú)導(dǎo)出為xls文檔輸出的內(nèi)容設(shè)計(jì)輸出PDF輸出輸出pdf在“PublishToPDF”處單擊右鍵，可修改文件輸出路徑等信息，默認(rèn)在工程目錄中的“ProjectOutputforXXX”目錄下最后單擊“PublishToPDF”即可生成pdf文件輸出路徑頁面設(shè)置依據(jù)源文檔的頁面設(shè)置，還是outjob文件中對源的頁面設(shè)置導(dǎo)出完成后立即打開文檔pdf標(biāo)簽中包含的附加內(nèi)容設(shè)計(jì)輸出制造文件輸出制造文件的種類有很多種，較常用的有Gerber文件（圖層）和NC-Drill文件（鉆孔）在outjob文件中選定GenerateFile之后，點(diǎn)選GerberFiles和NCDrillFiles設(shè)計(jì)輸出制造文件輸出Gerber文件設(shè)置General：Unit：可選英制或公制；Format：一般選擇2:5即可Layers：選擇需要輸出的圖層，一般在PCB中用到的圖層均可選上，右側(cè)的添加機(jī)械層全部不選DrillDrawing：勾選DrillDrawingPlots和DrillGuidePlots兩處中的“PlotAllUsedLayerPairs”，Drill

DrawingSymbols選擇GraphicSymbolsApertures：勾選EmbeddedApertures(RS274X)即可Advanced：全部默認(rèn)即可設(shè)計(jì)輸出制造文件輸出生成制造文件在“GenerateFiles”處單擊右鍵，可修改文件輸出路徑等信息因?yàn)閷珊芏鄠€(gè)Gerber文件，可為它們指定一個(gè)單獨(dú)的目錄最后單擊“GenerateFiles”即可生成Gerber文件和NCDrill文件指定目錄演示與練習(xí)根據(jù)課件中的描述為“DataAcq”PCB添加淚滴添加鋪地，包括兩面的數(shù)字地和模擬地共四個(gè)DRC檢查PCB中存在的問題，比如未連接的網(wǎng)絡(luò)添加接地過孔以