標準解讀
《YS/T 26-1992 硅片邊緣輪廓檢驗方法》是一項針對硅片邊緣輪廓進行質(zhì)量控制的標準。該標準詳細規(guī)定了用于檢測硅片邊緣形狀、尺寸以及缺陷的方法和技術(shù)要求,適用于半導(dǎo)體材料加工過程中對硅片質(zhì)量的評估。根據(jù)標準內(nèi)容,首先明確了適用范圍,指出其適用于單晶硅和多晶硅制成的圓形或近似圓形硅片。
對于檢驗前的準備,標準提出了具體要求,包括但不限于環(huán)境條件(如溫度、濕度)、儀器設(shè)備的選擇與校準等,確保測量結(jié)果的準確性和可靠性。此外,還描述了如何正確處理樣品以避免因不當操作導(dǎo)致的額外損傷。
在實際檢測過程中,《YS/T 26-1992》推薦使用光學(xué)顯微鏡或其他適當?shù)募夹g(shù)手段來觀察并記錄硅片邊緣的具體情況。它不僅關(guān)注于直接可見的物理特征如裂縫、缺口等,也強調(diào)了對細微結(jié)構(gòu)變化的關(guān)注。同時,對于不同類型的缺陷給出了明確的定義,并制定了相應(yīng)的評級標準,以便于后續(xù)的質(zhì)量分析與控制。
最后,該文件還包含了數(shù)據(jù)記錄與報告編寫的相關(guān)指導(dǎo)原則,旨在促進信息交流的一致性與有效性。通過遵循這些指南,制造商可以更好地理解自身產(chǎn)品的性能特點,從而采取措施改進生產(chǎn)工藝或調(diào)整原材料選擇,最終達到提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。
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文檔簡介
H21Y5中華人民共和國有色金屬行業(yè)標準YS/T26—92硅片邊緣輪廊檢驗方法1992-03-09發(fā)布1993-01-01實施中國有色金屬工業(yè)總公司發(fā)布
中華人民共和國有色金屬行業(yè)標準硅片邊緣輪廊檢驗方法YS/T26-92主題內(nèi)容與適用范臣本標準規(guī)定了硅片邊緣輪席的檢驗方法。本檢驗方法適用于檢驗倒角硅片的邊緣輪廊。2方法提要將硅片沿徑向劃開形成部面,借助光學(xué)投影儀將其放大,聚焦使部面清晰地投影到顯示屏上,與標淮模版相比較。硅片邊緣部面投影輪廊處在標準模版允許區(qū)域內(nèi),則硅片邊緣輪廊為合格:否則為不合格3測量儀器3.1光學(xué)投影儀:放大倍數(shù)為50×或100×,載物臺在。和y方向上可移動.3.2硅片夾具:應(yīng)能使硅片表面平行于光路,使硅片邊緣輪席清晰地投影在顯示屏上。3.3標準測微尺:長度為0.5~1.0mm,絕對誤差小于5m。4抽樣與制樣“.1抽樣方案及試樣測量點的位置和數(shù)目由供需雙方商定。4.22在確定的測量點處沿徑向劃開硅片,制取試樣。5檢驗步辣5.1檢驗用的標準模版圖形如圖1,其特征點坐標和基本尺寸應(yīng)符合圖2和表1的規(guī)定。標準模版的制作方法按圖1、圖2、表1的規(guī)定。九計區(qū)樓普面圖1標標準模版圖形中國有色金屬工業(yè)總
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