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半導體設(shè)備現(xiàn)狀分析一、半導體設(shè)備行業(yè)概況半導體設(shè)備,即在芯片制造和封測流程中應(yīng)用到的設(shè)備,廣義上也包括生產(chǎn)半導體原材料所需的機器設(shè)備。在整個芯片制造和封測過程中,會經(jīng)過上千道加工工序,涉及到的設(shè)備種類大體有九大類,細分又可以劃出百種不同的機臺,占比較大市場份額的主要有:光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機、測試機、分選機等。芯片制造流程在芯片的制造和封測方面,涵蓋了光刻、刻蝕、薄膜沉積、離子注入等關(guān)鍵步驟,但由于我國半導體設(shè)備起步較晚,技術(shù)領(lǐng)先國家的技術(shù)封鎖,我國在各方面與國際差距比較明顯。半導體設(shè)備分類及國內(nèi)外代表公司統(tǒng)計二、我國半導體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀從全球半導體發(fā)展情況來看,受宏觀經(jīng)濟變化及技術(shù)革新影響,半導體行業(yè)存在周期性。2015-2017年全球快速增長。2013-2018年我國半導體設(shè)備市場規(guī)??焖僭鲩L,從34億元增長到131億元,年復合增長率達到31.22%。2017-2019年,全球半導體行業(yè)進入下滑周期。2019年我國半導體設(shè)備行業(yè)市場也開始增速開始下滑,增速僅為2.6%。2020年由于我國政策的支持,芯片產(chǎn)能的擴張,一季度半導體設(shè)備市場規(guī)模達到35億元,同比增長48%。2013-2020年一季度我國半導體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模情況雖然中國半導體設(shè)備企業(yè)銷售規(guī)模不斷增長,但整體國產(chǎn)率還處于較低的水平,目前中國半導體專用設(shè)備仍主要依賴進口。根據(jù)中國本土主要晶圓廠設(shè)備采購情況的統(tǒng)計數(shù)據(jù),除了去膠設(shè)備國產(chǎn)化程度高達到90%之外,其余半導體設(shè)備國產(chǎn)化程度較低,其中清洗設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備國產(chǎn)銷售占比20%左右,PVD、CMP設(shè)備國產(chǎn)銷售占比10%左右。各類半導體設(shè)備國產(chǎn)化情況相關(guān)報告:華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《》三、國內(nèi)外半導體設(shè)備行業(yè)競爭格局從各地區(qū)來看,半導體設(shè)備銷售額中國大陸、中國臺灣、韓國占比居前前,2015年以來中國大陸的銷售額占比持續(xù)提升,由2015年的13.41%增長到22.48%。2019年中國臺灣半導體設(shè)備銷售額占比最高,銷售額增長了68%達到171.2億元,占全球市場的28.65%,中國大陸占比為22.51%,銷售額為134.5億元。2013-2020年一季度全球半導體設(shè)備行業(yè)銷售額占比情況從半導體設(shè)備的各細分行業(yè)看,被美國應(yīng)用材料、ASML、東京電子(TEL)壟斷,頭部三家公司合計占比高達60%-90%,并且涵蓋多個行業(yè),在各個細分行業(yè)產(chǎn)品中占有領(lǐng)先地位。2019年全球半導體設(shè)備細分產(chǎn)品競爭格局情況四、半導體設(shè)備行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、國內(nèi)政策扶持力度加強,半導體產(chǎn)業(yè)上升為國家戰(zhàn)略國家高度重視推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,近年來集成電路扶持政策密集頒布,融資、稅收、補貼等政策環(huán)境不斷優(yōu)化。2011年國務(wù)院發(fā)布《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》,對于集成電路制造企業(yè)執(zhí)行稅收政策優(yōu)惠。2014年6月國務(wù)院出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,將半導體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。并明確提出,到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強;到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,一批企業(yè)進入國際第一梯隊,實現(xiàn)跨越發(fā)展。2、未來需求持續(xù)提升為我國半導體產(chǎn)業(yè)切入全球產(chǎn)業(yè)價值鏈提供契機隨著5G、人工智能
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