集成電路封裝行業(yè)深度解析

集成電路封裝-行業(yè)深度解析

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。所謂";封裝技術";是一種將集成電路用絕緣塑料或陶瓷材料打包的技術。目錄1集成電路封裝行業(yè)定義與分類1.1集成電路封裝行業(yè)定義1.2集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分類2集成電路封裝行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析2.1集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析2.2集成電路封裝行業(yè)技術環(huán)境分析3集成電路封裝行業(yè)發(fā)展狀況分析4國際集成電路封裝行業(yè)知名企業(yè)5中國集成電路封裝行業(yè)領先企業(yè)6中國集成電路封裝行業(yè)五力競爭模型分析6.1現(xiàn)有競爭者之間的競爭6.2上游議價能力分析6.3下游議價能力分析6.4行業(yè)潛在進入者分析6.5替代品風險分析6.6行業(yè)競爭五力模型總結集成電路封裝行業(yè)定義與分類集成電路封裝行業(yè)定義集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構。所謂"封裝技術"是一種將集成電路用絕緣塑料或陶瓷材料打包的技術。集成電路封裝行業(yè)主要產(chǎn)品分類集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品可以按以下幾種方法分類：圖表1：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類分類方法種類按照包裝材料劃分金屬封裝、陶瓷封裝和塑料封裝。按照成型工藝劃分預成型封裝和后成型封裝。按照封裝外形劃分SIP、DIP、PLCC、PQFP、SOP、TSOP、PPGA、PBGA和CSP等。按第一級連接到第二級連接方式來劃分PTH（Pin-Through-Hole）和SMT（Surface-Mount-Technology）。集成電路封裝行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析影響行業(yè)發(fā)展的主要政策包括：圖表2：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析政策法規(guī)名稱內容概要及影響《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》提升封測業(yè)層次和能力，發(fā)展先進封測技術和產(chǎn)品，作為提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力的重要途徑。

制定了芯片設計、芯片制造、封裝測試、專用設備、儀器及材料等環(huán)節(jié)的技術創(chuàng)新目標。

預計到2015年，國內集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元?？萍疾恐攸c支持集成電路重點專項為支持中國電子元器件行業(yè)的發(fā)展，科技部將“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品”和“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”列為國家重點科技專項?！哆M一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》進一步落實和完善相關營業(yè)稅優(yōu)惠政策，對國家批準的集成電路重大項目，因集中采購產(chǎn)生短期內難以抵扣的增值稅進項稅額占用資金問題，采取專項措施予以妥善解決。

有利于已有融資平臺的上市公司通過并購重組做大做強；同時，企業(yè)不分所有制性質均可享受優(yōu)惠政策，同時惠及在大陸設廠的臺灣及其他外資企業(yè)，將對內資企業(yè)產(chǎn)生一定影響?！逗ｊP支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關政策規(guī)定和措施》經(jīng)認定的集成電路設計企業(yè)和符合條件的軟件企業(yè)的進口料件，符合現(xiàn)行法律、法規(guī)和政策規(guī)定的，可享受保稅政策；符合條件的集成電路企業(yè)可以向貨物進出口地海關申請預約通關服務。集成電路封裝行業(yè)技術環(huán)境分析1、專利申請數(shù)量趨勢1997-2013年3月，我國集成電路封裝行業(yè)共申請專利345件。其中2010-2012年行業(yè)專利申請量均在25件以上，2010年最多，為51件，說明我國集成電路封裝行業(yè)技術水平發(fā)展日益加快。圖表3：1997-2013年中國集成電路封裝行業(yè)相關專利申請數(shù)量變化圖（單位：件）

注：2013年以前為全年數(shù)據(jù)，2013年數(shù)據(jù)為1-3月份數(shù)據(jù)。資料來源：國家知識產(chǎn)權局整理2、專利公開數(shù)量趨勢數(shù)據(jù)監(jiān)測顯示，1997-2013年7月中國集成電路封裝行業(yè)相關專利公開數(shù)量累計共347件。其中，2011年公開35件，2012年公開51件。2013年1-7月，公開34件。圖表4：1997-2013年中國集成電路封裝行業(yè)相關專利公開數(shù)量變化圖（單位：件）

注：2013年以前為全年數(shù)據(jù)，2013年數(shù)據(jù)為1-7月份數(shù)據(jù)。資料來源：國家知識產(chǎn)權局整理3、技術類型情況分析1987-2013年，我國集成電路封裝行業(yè)公布的350件專利中，主要由發(fā)明專利、實用新型專利和外觀專利組成。其中，發(fā)明專利總數(shù)為235件，占比為67.14%；實用新型專利總數(shù)為86件，占比為24.57%；外觀專利總數(shù)為28件，占比為8.00%；其他類型專利總數(shù)為1件，占比為0.29%。圖表5：中國集成電路封裝行業(yè)相關專利類型（單位：件）

資料來源：國家知識產(chǎn)權局整理4、技術分類趨勢分布注：該專利技術代碼參照國際專利分類表（IPC）。從我國集成電路封裝行業(yè)技術的專利技術申請分布來看，H01L類技術領域分布量最多，擁有217件專利技術；其次是H05K和14-99類技術專利，分別有30件和18件專利。圖表6：中國集成電路封裝行業(yè)專利技術構成表（單位：件）

數(shù)據(jù)來源：國家知識產(chǎn)權局整理5、主要權利人分布情況從我國集成電路封裝行業(yè)專利技術申請人構成來看，英特爾公司、自然人蔣力、大連泰一精密模具有限公司以及美國博通公司申請的專利較多。圖表7：中國集成電路封裝行業(yè)主要專利申請人構成分析（單位：件，%）

數(shù)據(jù)來源：國家知識產(chǎn)權局整理集成電路封裝行業(yè)發(fā)展狀況分析近年來，隨著本土封裝企業(yè)快速增長以及國外半導體公司向中國轉移封裝測試能力，我國集成電路封裝測試行業(yè)生機勃勃。2012年行業(yè)銷售收入達到1035.7億元，同比增長6.1%。2013年，行業(yè)銷售收入將達到1100億元。圖表8：2006-2012年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元，%）

行業(yè)財務指標、經(jīng)濟指標、效益指標等更多內容詳見發(fā)布的《2015-2020年中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。國際集成電路封裝行業(yè)知名企業(yè)臺灣日月光集團美國安靠（Amkor）公司臺灣矽品公司新加坡STATS-ChipPAC公司力成科技股份有限公司中國集成電路封裝行業(yè)領先企業(yè)智瑞達科技（蘇州）有限公司飛思卡爾半導體（中國）有限公司上海松下半導體有限公司深圳賽意法微電子有限公司英飛凌科技（無錫）有限公司威訊聯(lián)合半導體（北京）有限公司江蘇長電科技股份有限公司三星電子（蘇州）半導體有限公司瑞薩半導體（北京）有限公司星科金朋（上海）有限公司中國集成電路封裝行業(yè)五力競爭模型分析現(xiàn)有競爭者之間的競爭按照規(guī)模和實力劃分，現(xiàn)階段國內具有規(guī)模的封裝測試廠家可以分為四大類。第一類是國際大型整合組件制造商的封裝測試廠，第二類是國際大型整合組件制造商控股的合資封裝測試廠，第三類是規(guī)模不大的臺資封裝測試廠，第四類是國內本土封裝測試廠。各類型的封裝測試廠家在技術水平、生產(chǎn)規(guī)模及市場開發(fā)等方面都存在競爭差異。圖表9：中國集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別類型主要特征代表廠商國際大型整合組建制造商的封裝測試廠為跨國半導體公司的封裝測試廠，業(yè)務模式主要是承接母公司的IC產(chǎn)品后道封裝測試加工，以BGA、CSP等為主要封裝形式。飛思卡爾（中國）有限公司、英特爾（上海）有限公司國際大型整合組件制造商控股的合資封裝測試廠為跨國半導體公司的封裝測試廠，業(yè)務模式主要是承接母公司的IC產(chǎn)品后道封裝測試加工，以BGA、CSP等為主要封裝形式。飛思卡爾（中國）有限公司、英特爾（上海）有限公司合資封裝測試廠臺灣對半導體企業(yè)投資大陸的規(guī)模和技術有法規(guī)限制，相較于臺灣省內同行業(yè)的規(guī)模和技術還有一定差距。日月光公司（上海）有限公司、矽品科技（蘇州）有限公司內地本土封裝測試廠國內本土封測廠技術與國際大廠的技術還有較大差距。主要業(yè)務模式為專業(yè)封裝代工。南通富士通微電子股份有限公司、江蘇長電科技股份有限公司、華潤華晶微電子有限公司、天水華天微電子科技有限公司上游議價能力分析集成電路封裝行業(yè)的主要原材料是銅和黃金。這兩種原材料的市場價格透明度較高，價格操作難度較高，集成電路封裝行業(yè)上游材料議價能力一般。圖表10：集成電路封裝行業(yè)上游議價能力分析指標表現(xiàn)結論供應材料集成電路封裝行業(yè)的主要原材料是銅和黃金。為稀缺資源價格分析這兩種原材料的市場價格透明度較高。以黃金為例，黃金市場基本上是屬于全球性的投資市場，價格操作難度非常高。也正是由于黃金市場做市很難，上游議價能力較弱。議價能力較弱下游議價能力分析集成電路封裝產(chǎn)品應用領域廣泛，市場需求量大；但由于，前中國大部分封裝企業(yè)集中于中低檔封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)，同質化競爭嚴重。因此，總體而言，行業(yè)下游議價能力較強。圖表11：集成電路封裝行業(yè)下游議價能力分析指標表現(xiàn)結論下游應用集成電路封裝產(chǎn)品主要應用于計算機、消費電子、通信設備、工控設備、汽車電子、軍用電子及醫(yī)療器械等領域。應用廣泛下游需求分析應用行業(yè)對集成電路封裝產(chǎn)品的需求較大。議價能力較弱議價形式買方的產(chǎn)業(yè)競爭手段是壓低價格，要求較高的產(chǎn)品質量或索取更多的服務項目，并且從競爭雙方對立的狀態(tài)中獲利。壓低價格為主要手段行業(yè)產(chǎn)品供應情況目前中國大部分封裝企業(yè)集中于中低檔封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)，DIP系列、SOP系列的封裝產(chǎn)量已經(jīng)過剩，這部分企業(yè)的下游行業(yè)的議價能力較強。而掌握了先進技術的企業(yè)的下游企業(yè)的議價能力較弱。議價能力強行業(yè)潛在進入者分析通過以下分析可知，行業(yè)的吸引力一般，但進入壁壘有所減弱，潛在進入者威脅主要來自國外實力較強的半導體企業(yè)。圖表12：集成電路封裝行業(yè)潛在進入者威脅分析指標表現(xiàn)結論吸引力評價行業(yè)2010年銷售收入同比增長超過20%，但2011年有所下降；近年受國際不利的經(jīng)濟環(huán)境較大。吸引力一般進入壁壘隨著內外資企業(yè)技術水平差距的縮小，行業(yè)技術壁壘也逐漸降低，集成電路設計、芯片制造企業(yè)也開始紛紛延長產(chǎn)業(yè)鏈，欲分享封裝測試這一蛋糕，一些內資半導體廠商也把對這一市場虎視眈眈，后期封裝測試產(chǎn)業(yè)內企業(yè)數(shù)量將有一定增加，行業(yè)內市場競爭將不斷加劇。進入壁壘有所下降主要潛在進入者國外半導體企業(yè)通過興建或擴建其在中國大陸的封測廠，加大了資金與技術的輸入，這對中國集成電路封測業(yè)構成較大的威脅。這些外資企業(yè)無論在規(guī)模上還是在技術水平上都居于領先地位，國外廠商逐漸把目光投向中國市場，產(chǎn)業(yè)轉移已然成為趨勢。國外巨頭紛紛進入中國市場資料來源：替代品風險分析以下分析可知，封裝技術具有廣泛的應用范圍和不可替代性，但同時面臨較高的挑戰(zhàn)。綜合來看，替代品風險一般。圖表13：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析指標表現(xiàn)結論可替代產(chǎn)品封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進的，為半導體產(chǎn)品的基本支持，具有廣泛的應用范圍和不可替代性?？商娲a(chǎn)品少封裝技術的挑戰(zhàn)對于集成電路企業(yè)來說，在集成電路各種封裝的外形尺寸