SMT-員工培訓(xùn)手冊(cè)

康博電子SMT員工培訓(xùn)手冊(cè)上冊(cè)SMT基礎(chǔ)知識(shí)目錄一、SMT簡(jiǎn)介二、SMT工藝介紹

三、元器件知識(shí)四、SMT輔助材料

五、SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)

六、安全及防靜電常識(shí)下冊(cè)崗位基礎(chǔ)培訓(xùn)目錄一、檢驗(yàn)員二、印刷操作員三、貼片機(jī)操作員四、技術(shù)員/工程師

五、IPQC人員

六、QA人員—1—第一章SMT簡(jiǎn)介SMT是Surfacemounttechnology的簡(jiǎn)寫，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對(duì)PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來的，

但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其最為突

出的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元

件的1/10可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)采用表面貼裝技

術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn)，就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來為我們服務(wù)，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此，SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在：電子產(chǎn)品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已無法適應(yīng)其要求。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)因功能強(qiáng)大使引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子產(chǎn)品的高性能及更高裝聯(lián)精度要求。電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來，到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域，使其在發(fā)展初其較為緩慢，隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展，SMT在90年代

得到訊速發(fā)展和普及，預(yù)計(jì)在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面是SMT

相關(guān)學(xué)科技術(shù)。電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)

電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)電路板的制造技術(shù)自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)

電路裝配制造工藝技術(shù)裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)—2—第二章SMT工藝介紹SMT工藝名詞術(shù)語mountassemblys）采用表面貼裝技術(shù)完成裝聯(lián)

的PCBA組裝件。2、回流焊（reflowsoldering）通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)表面

貼裝元器件與PCB焊盤的連接。soldering）峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與PCB焊盤這間的連接。

4、細(xì)間距（finepitch）小于0.5mm引腳間距（leadcoplanarity）引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。其值一般不大于0.1mm。

（solderpaste）作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。7、固化（curing）在一定的溫度、時(shí)間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，

以使元器件與PCB板暫時(shí)固定在一起的工藝過程。8、貼片膠或稱紅膠（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強(qiáng)度的膠體。9、點(diǎn)膠(dispensing)表面貼裝時(shí)，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。10、點(diǎn)膠機(jī)(dispenser)能完成點(diǎn)膠操作的設(shè)備。11、pickandplacePCB規(guī)定位置上的操作。12、貼片機(jī)（placementequipment）完成表面貼片裝元器件貼片裝功能的專用工藝設(shè)備。13、高速貼片機(jī)(highplacementequipment)貼裝速度大于2萬點(diǎn)/小時(shí)的貼片機(jī)。14、多功能貼片機(jī)(multi-functionplacementequipment)用于貼裝體形

較大、引線間距較小的表面貼裝器伯，要求較高貼裝精度的貼片機(jī)。

15、熱風(fēng)回流焊(hotairreflowsoldering)以強(qiáng)制循環(huán)流動(dòng)的熱氣流

進(jìn)行加熱的回流焊。16、貼片檢驗(yàn)(placementinspection)貼片時(shí)或完成后，對(duì)于有否漏貼、錯(cuò)

位、貼錯(cuò)、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。17、鋼網(wǎng)印刷(metalstencilprinting)使用不銹鋼漏板將焊錫膏印到

PCB焊盤上的印刷工藝過程。18、印刷機(jī)(printer)在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。

19、爐后檢驗(yàn)(inspectionaftersoldering)對(duì)貼片完成后經(jīng)回流爐焊接

或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗(yàn)。20、爐前檢驗(yàn)(inspectionbeforesoldering)貼片完成后在回流爐焊接或固

化前作貼片質(zhì)量檢驗(yàn)。21、返修(reworking)為去除PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過程。

22、返修工作臺(tái)(reworkstation)能對(duì)有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專用

設(shè)備?！?—表面貼裝方法分類根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點(diǎn)膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。

它們的主要區(qū)別為：1．貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。爐起焊接作用。根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。

第一類只采用表面貼裝元件的裝配IA只有表面貼裝的單面裝配工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接IB只有表面貼裝的雙面裝配工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲

印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接第二類一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配

工序:絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>點(diǎn)膠(底面)=>貼裝元件=>

烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接第三類頂面采用穿孔元件,底面采用表面貼裝元件的裝配

工序:點(diǎn)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接SMT的工藝流程領(lǐng)PCB、貼片元件=>貼片程式錄入、道軌調(diào)節(jié)、爐溫設(shè)置=>上料=>上PCB=>點(diǎn)膠（印刷）=>貼片=>檢查=>固化（回流焊）=>檢查=>包裝=>抽檢=>入庫修理各工序的工藝要求與特點(diǎn)：1.生產(chǎn)前準(zhǔn)備清楚產(chǎn)品的型號(hào)、PCB的版本號(hào)、生產(chǎn)數(shù)量與批號(hào)。

清楚元器件的數(shù)量、規(guī)格、代用料。

錫膏/膠水及時(shí)回溫。清楚貼片程式的名稱。有清晰的料站表。有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書、及清楚指導(dǎo)書內(nèi)容。

清楚BOM表的版本，臨時(shí)工程變更的內(nèi)容。2．轉(zhuǎn)機(jī)型時(shí)要求確認(rèn)機(jī)器程式正確。確認(rèn)每一個(gè)Feeder位的元器件與料站表或程式的站位元件相對(duì)應(yīng)。

確認(rèn)所有軌道寬度和定位針在正確位置。確認(rèn)所有Feeder正確、牢固地安裝與料臺(tái)上。

確認(rèn)所有Feeder的送料間距是否正確。確認(rèn)機(jī)器上板與下板是非順暢。檢查點(diǎn)膠量及大小、高度、位置是否適合。

檢查印刷錫膏量、高度、位置是否適合。

檢查貼片元件及位置是否正確。檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良?！?—3.點(diǎn)膠點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝

元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時(shí)間較長(zhǎng)，

而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要。PCB點(diǎn)膠B面=>貼片B面=>回流固化=>錫膏印刷A面=>貼片A面=>回流焊接=>

自動(dòng)插裝AI=>人工流水插裝=>波峰焊B面點(diǎn)膠過程中的工藝控制。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、

膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。因此進(jìn)行點(diǎn)膠各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解

決問題的辦法。3.1點(diǎn)膠量的大小根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為點(diǎn)膠

膠點(diǎn)直徑的1.5倍。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊參數(shù)確定)，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點(diǎn)膠參數(shù)。3.2膠水溫度一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在0-5℃的冰箱中，使用時(shí)應(yīng)提前2小時(shí)拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為23℃-25℃；環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影點(diǎn)膠量變化。因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。3.3膠水的粘度膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會(huì)變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會(huì)變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。3.4固化溫度曲線對(duì)于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。3.5氣泡膠水一定不能有氣泡。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多焊盤沒有膠水。對(duì)于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式，任何一個(gè)參數(shù)的變化都會(huì)影響到其他方面，同時(shí)缺陷的產(chǎn)生，可能是多個(gè)方面所造成的，應(yīng)對(duì)可能的因素逐項(xiàng)檢查，進(jìn)而排除?？傊?，在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實(shí)際情況來調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又

能提高生產(chǎn)效率—5—4．印刷印刷前檢查PCB外觀，翹曲，阻焊膜（綠油），焊盤氧化等

使用的錫膏/膠水型號(hào)正確，回溫時(shí)間足夠

模板安裝，PCB定位符合要求在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間

的連接，有許多變量，如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。錫膏是自動(dòng)分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地。這個(gè)間隔或脫開距離是

設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。如果沒

有脫開，這個(gè)過程叫接觸(on-contact)印刷。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。非接觸(off-contact)印刷用于柔性的金屬絲網(wǎng)。刮板(squeegee)刮板作用，在印刷時(shí)，使刮板將錫膏在前面滾動(dòng)，使其流入模板孔內(nèi)，然后刮去多余錫膏，在PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏。常見有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為30~55°。使用較高的壓力時(shí)，它不會(huì)從開孔中挖出錫膏，還因?yàn)槭墙饘俚?，它們不象橡膠刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。橡膠刮板，使用70-90橡膠硬度計(jì)(durometer)硬度的刮板。當(dāng)使用過高的壓力

時(shí)，和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)

監(jiān)測(cè)。對(duì)可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利、平直和直線。模板(stencil)類型目前使用的模板主要有不銹鋼模板，其制作主要有三種工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成型。由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿，有時(shí)會(huì)得到厚度太厚的印刷，這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。另外可以通過減少(“微調(diào)”)絲孔的長(zhǎng)和寬10%，以減少焊盤上錫膏的面積。從而

可改善因焊盤的定位不準(zhǔn)而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情況，減少了錫膏在

模板底和PCB之間的滲出?？墒褂∷⒛０宓酌娴那鍧嵈螖?shù)由每5或10次印刷清潔一次減少到每50次印刷清潔一次。錫膏（solderpaste）錫膏是金屬粉和助焊劑主要成分是松香(resin)的結(jié)合物，松香的功能是在回流150—6—C持續(xù)大約三分鐘。焊錫是鉛、錫和銀等的合金，在大約220C時(shí)回流。粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤

上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。錫膏標(biāo)準(zhǔn)的粘度是在大約500kcps~1200kcps范圍內(nèi)，較為典型的800kcps用于

模板絲印是理想的。判斷錫膏是否具有正確的粘度有一種實(shí)際和經(jīng)濟(jì)的方法：用刮刀在容器罐內(nèi)攪拌

錫膏約30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，如果錫膏不能

滑落，則太稠，如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。粘度會(huì)隨攪拌而降低，放置一會(huì)后會(huì)回復(fù)原狀，同時(shí)會(huì)隨溫度升高而降低。金屬粉顆粒度是另一考慮因素，其兩個(gè)單位——目數(shù)(MESH)和顆料(uM)度有如下對(duì)應(yīng)關(guān)系:目數(shù)(MESH)200250325500625顆粒度(uM)7563452520錫膏粉越細(xì)小印刷性越好，流動(dòng)性好，容易流入摸板開孔，同時(shí)不易造成空焊等不良，但容易氧化，對(duì)錫膏粉的顆粒要求是整批的顆粒盡量圓而且大小均勻常見的錫膏粉有3號(hào)粉（325~500），以及較細(xì)的4號(hào)粉（400~635）用于腳間距小于0.4mm的PCB印刷。印刷的工藝參數(shù)的控制模板與PCB的分離速度與分離距離（Snap-off）絲印完后，PCB與絲印模板分開，將錫膏留在PCB上而不是絲印孔內(nèi)。對(duì)于最細(xì)另外有兩個(gè)有利因素：第一，2~6秒時(shí)間內(nèi)，將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。為最大發(fā)揮這種有利因素的作用，可將分PCB2~3

mm行程速度可調(diào)慢。印刷速度因?yàn)殄a膏需要時(shí)間來滾動(dòng)

和流入?？變?nèi)。如果時(shí)間不夠，那么在刮板的行進(jìn)方向，錫膏在焊盤上將不平（一邊

高一邊低）。當(dāng)速度高于每秒20mm時(shí)，刮板可能在少于幾十毫秒的時(shí)間內(nèi)刮過小的?？?，造成錫膏量不足。印刷壓力印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板會(huì)將沉入模板上較大的孔內(nèi)的錫膏挖出。壓力的經(jīng)驗(yàn)公式：在金屬模板上使用刮板，為了得到正確的壓力，開始時(shí)將壓力

逐步減少直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，然后再逐步增加壓力直到流在摸板表面

1~2kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果?！?—(良好的定位、清潔拭擦)的結(jié)合。根據(jù)不同的產(chǎn)品，設(shè)置相應(yīng)的印刷工藝參數(shù)，如工

作壓力、刮刀速度、模板清潔周期等，同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制度及工藝規(guī)程：①溫4小時(shí)以上方可開蓋使用，用后的焊膏單獨(dú)存放，再用時(shí)要確定品質(zhì)是否合格。

②的拉絲狀。③厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。④生產(chǎn)中按規(guī)定頻率及要求擦拭模板。

⑤當(dāng)班工作完成后按工藝要求清洗模板。

⑥印刷好的PCB要求在4小時(shí)內(nèi)完成貼裝并回流。5．貼裝貼裝前應(yīng)進(jìn)行下列項(xiàng)目的檢查：料站的元件規(guī)格核對(duì)是否有手補(bǔ)件或臨時(shí)不貼件、加貼件

Feeder與元件包裝規(guī)格是否一致。貼裝時(shí)應(yīng)檢查項(xiàng)目：檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對(duì)偏移元件進(jìn)行調(diào)校。

檢查貼裝率，并對(duì)元件、FEEDER、貼片參數(shù)、吸嘴（NOZZLE）等進(jìn)行臨控。6.固化、回流在固化、回流工藝?yán)镒钪饕强刂坪霉袒?、回流的溫度曲線亦即是固化、回流條件，正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)。在回流爐里，其內(nèi)部對(duì)于我們來說是

一個(gè)黑箱，我們不清楚其內(nèi)部發(fā)生的事情，這樣為制定工藝帶來重重困難。為克服這個(gè)困難，在SMT行業(yè)里普遍采用溫度測(cè)試儀得出溫度曲線，再參考之更改工藝。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對(duì)時(shí)間的函數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí)，回

流過程中在任何給定的時(shí)間上，代表PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線。

幾個(gè)參數(shù)影響曲線的形狀，其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。帶速?zèng)Q定機(jī)板暴露在每個(gè)區(qū)所設(shè)定的溫度下的持續(xù)時(shí)間，增加持續(xù)時(shí)間可以允許更多時(shí)間使PCBA接近該區(qū)的溫度設(shè)定。每區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總的處理時(shí)間。

每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生

一個(gè)較大的溫差。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度。因此，必須作出一個(gè)圖形來決定PCB的溫度曲線。接下來是這個(gè)步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。需要下列設(shè)備和輔助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著于PCB的工具和

出圖形；而另一種測(cè)溫儀采樣儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，然后上載到計(jì)算機(jī)。Kapton)粘住附著于PCB?！?—附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳

或金屬端之間。如圖示(將熱電偶尖附著在焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間)錫膏特性參數(shù)表也是必要的，其應(yīng)包含所希望的溫度曲線持續(xù)時(shí)間、錫膏活性溫度、合金熔點(diǎn)和所希

望的回流最高溫度。理想的溫度曲線理論上理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。

爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。(理論上理想的回流曲線由四個(gè)區(qū)組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻)預(yù)熱區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所需要的活性溫度。其溫度以

不超過每秒2~5°C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)

微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過度，沒有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的25~33%。第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，使不同質(zhì)量的元件具有相同溫度，減少它

們的相當(dāng)溫差。第二個(gè)功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活性溫度范圍是的時(shí)間活性化。因此理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時(shí)是相等的?；亓鲄^(qū)，其作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。典型—9—的峰值溫度范圍是205~230°C，這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)引起PCB的過分卷曲、脫

層或燒損，并損害元件的完整性。理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊

點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。實(shí)際溫度曲線當(dāng)我們按一般PCB回流溫度設(shè)定后，給回流爐通電加熱，當(dāng)設(shè)備臨測(cè)系統(tǒng)顯示爐

內(nèi)溫線相符。否則進(jìn)行各溫區(qū)的溫度重新設(shè)置及爐子參數(shù)調(diào)整，這些參數(shù)包括傳送速度、

冷卻風(fēng)扇速度、惰性氣體流量等，以達(dá)到正確的溫度為止?！?0—以下是一些不良的回流曲線類型：圖一、預(yù)熱不足或過多的回流曲線圖二、活性區(qū)溫度太高或太低圖三、回流太多或不夠圖四、冷卻過快或不夠——當(dāng)最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應(yīng)該把爐的參數(shù)記錄或儲(chǔ)存以備后用。

雖然這個(gè)過程開始很慢和費(fèi)力，但最終可以取得熟練和速度，結(jié)果得到高品質(zhì)的PCB的高效

率的生產(chǎn)回流焊主要缺陷分析：錫珠(SolderBalls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并且不均勻。4、

加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間

距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五

個(gè)錫珠。焊盤上太多錫膏，

回流溫度峰值太高等。度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。7.檢查、包裝PCBA進(jìn)行檢查。檢查著重項(xiàng)目：IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的元器件方向是否正確。

焊接后的缺陷：短路、開路、缺件、虛焊等包裝是為把PCBA安全地運(yùn)送到客戶（下一工序）的手上。要保證運(yùn)輸途中的PCBA的安全，我們就要有可靠的包裝以進(jìn)行運(yùn)輸。公司目前所用的包裝工具有：用靜電塑料袋包裝后豎堆放于容器中使用專用的架（公司定做、設(shè)備專商提供）存放

客戶指定的包裝不管使用何種包裝均要求對(duì)包裝箱作明確的標(biāo)識(shí)，該標(biāo)識(shí)必須包含以下內(nèi)容：客戶名稱，產(chǎn)品名稱及型號(hào)，產(chǎn)品數(shù)量，生產(chǎn)日期，檢驗(yàn)人—12—8、人工貼裝在SMT貼裝過程中，難免會(huì)遇上某些元器件使用人工貼裝的方法，人工貼裝時(shí)我們要注意下列事項(xiàng)：嚴(yán)格按BOM表檢查貼裝位置的正確性

避免將不同的元件混在一起外觀近似的元件盡量安排在不同工序

切勿讓元件受到過度的拉力和壓力

轉(zhuǎn)動(dòng)元件是應(yīng)夾著主體，不應(yīng)夾著引腳或焊接端

放置元件應(yīng)使用清潔的鑷子不使用丟掉或標(biāo)識(shí)不明的元器件

使用清潔的元器件元件嚴(yán)格控制存放在容器內(nèi)，避免遺失及混料

注意元件浮高及方向性—13—第三章元器件知識(shí)SMT元器件名詞解釋1、小外形晶體管(SOT)(smalloutlinetransister)采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。2、小外形二極管(SOD)(smalloutlinediode)采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。3、片狀元件（chip）(rectangularchipcomponent)兩端無引線，有焊端，外形為薄

片矩形的表面組裝元件。4、小外形封裝(SOP)(smalloutlinepackage)小外形模壓著塑料封裝，兩側(cè)具有

翼形或J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。flatpackage)0.80，0.65，0.50，0.40，0.30mm等的塑料封裝薄形表面組裝集成電路。

6、細(xì)間距（finepitch）不大于0.5mm的引腳間距7、引腳共面性（leadcoplanarity）指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離。電子元件的規(guī)格及比較基礎(chǔ)元件的比較1．PTH:穿孔元件-----指引腳能穿過PCB的元件.SMD:表面貼裝元件-----貼裝在PCB板的一面的元件.2．AXIAL:軸向元件---引腳穿過元件主體,成對(duì)稱軸,象人的雙臂伸展開.RADIAL:徑向元件---引腳從元件一端伸出,象人的雙腿.3．SIP:單列直插(SINGLEINLINEPACKAGE)DIP:雙列直插(DUALINLINEPACKAGE)SOT:小形封裝晶體管(SMALLOUTLETTRANSISTOR)SOP:(SMALLOUTLETPACKAGE)都是指封裝,即元件的外面形狀,不涉及元件種類或功能.所以同是SIP,可能是電阻,也可能是集成電路.SOT可能是二極管或三極管.—14—在SMT生產(chǎn)過程中，員工們會(huì)接上百種以上的元器件，了解這些元器件對(duì)我們?cè)诠ぷ鲿r(shí)

不出錯(cuò)或少出錯(cuò)非常有用?，F(xiàn)在，隨著SMT技術(shù)的普及，各種電子元器件幾乎都有了SMT的

封裝。而公司目前使用最多的電子元器件為電阻（R-resistor）、電容（C-capacitor）（電容又包括陶瓷電容—C/C，鉭電容—T/C，電解電容—E/C）、二極管（D-diode）、穩(wěn)壓二

極管（ZD）、三極管（Q-transistor）、壓敏電阻（VR）、電感線圈（L）、變壓器（T）、

SMT中我們可以把它分成如下種類：電阻—RESISTOR電容—CAPACITOR二極管—DIODE三極管—TRANSISTOR排插

—CONNECTOR電感—COIL集成塊—IC按鈕—SWITCH等。電阻(RESISTOR)越小，允許流過的電流越大。（圖1）圖1為PTH電阻，無極性此類電阻阻值用色環(huán)標(biāo)稱,色環(huán)代表值從0-9之間,例:棕黑紅,則表示為1000歐姆圖2為SMD電阻，無極性此類電阻阻值用3位代碼表示,例