功率半導(dǎo)體行業(yè)碳化硅二極管市場規(guī)模分析

功率半導(dǎo)體行業(yè)碳化硅二極管市場規(guī)模分析功率半導(dǎo)體行業(yè)碳化硅二極管市場規(guī)模根據(jù)IHSMarkit的市場統(tǒng)計(jì)與預(yù)測，2020年碳化硅功率器件全球市場規(guī)模約7．03億美元，市場滲透率約為4．2%~4．5%，較2019年提升一個(gè)百分點(diǎn)；受益于新能源汽車市場龐大的需求驅(qū)動(dòng)，以及新能源光伏、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、功率因素校正（PFC）等領(lǐng)域的帶動(dòng)，預(yù)計(jì)2025年碳化硅功率器件的市場規(guī)模將快速上升并達(dá)到30億美元，2020年至2025年復(fù)合增長率達(dá)到30%。當(dāng)前碳化硅二極管仍是碳化硅功率器件的主要組成部分，市場占比超過80%。日韓廠商高度壟斷，國內(nèi)廠商加速突破前五大制造商格局穩(wěn)定，外資壟斷現(xiàn)象持續(xù)。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球前五大硅片制造商分別為日本信越化學(xué)、環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)、SUMCO和韓國SKSiltron，共占據(jù)86．6%的市場份額。國內(nèi)市場在大尺寸硅片上對(duì)外資企業(yè)依然具有依賴性，主要進(jìn)口地區(qū)為日本、中國臺(tái)灣和韓國。國產(chǎn)廠商加大研發(fā)投入，加速實(shí)現(xiàn)。由于硅片供應(yīng)緊缺，海外大廠會(huì)優(yōu)先保障海外晶圓廠硅片供給，給國內(nèi)硅片廠帶來了加速替代的機(jī)遇。國內(nèi)供應(yīng)商產(chǎn)品技術(shù)水平快速提升，國內(nèi)晶圓廠對(duì)國產(chǎn)半導(dǎo)體材料的驗(yàn)證及導(dǎo)入正在加快，如滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中環(huán)股份等企業(yè)已順利通過驗(yàn)證。中國大陸硅片整體產(chǎn)能加大投入，加速追趕國際龍頭廠商。細(xì)分領(lǐng)域（一）汽車電子汽車半導(dǎo)體按種類可分為MCU、功率半導(dǎo)體（IGBT、MOSFET等）、傳感器及其他。隨著新能源車技術(shù)提升，相關(guān)半導(dǎo)體芯片需求逐漸提升。ICInsights預(yù)測，未來MCU出貨量將持續(xù)上升，車規(guī)級(jí)MCU市場將在2020年接近460億元，2025年將達(dá)700億元，單位出貨量將以11．1％復(fù)合增長率增長。IHSMarkit預(yù)測，全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將從2018年的391億美元增長至2021年的441億美元，年化增速為4．1%。據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，2019年全球CIS市場規(guī)模170億美元，預(yù)計(jì)2024年全球CIS市場規(guī)模將達(dá)到240億美元，年化增速7%。（二）手機(jī)產(chǎn)業(yè)射頻芯片受下游5G手機(jī)創(chuàng)新量價(jià)齊升。根據(jù)Skyworks預(yù)測，到2020年5G應(yīng)用支持的頻段數(shù)量將實(shí)現(xiàn)翻番，新增50個(gè)以上通信頻段，某些高端手機(jī)濾波器的數(shù)量到2020年甚至可100只。Yole預(yù)測2017年射頻前端市場規(guī)模為147億美元，2023年射頻前端的市場規(guī)模將達(dá)341億美元，復(fù)合增速14%。行業(yè)發(fā)展邏輯在整個(gè)行業(yè)專業(yè)的垂直分工模式下，晶圓代工廠根據(jù)客戶下單情況來決定生產(chǎn)情況。當(dāng)需求開始增加時(shí)，訂單隨之增加。晶圓代工廠需要花費(fèi)長達(dá)兩個(gè)月的時(shí)間進(jìn)行生產(chǎn)，產(chǎn)能不可能瞬間增加。客戶對(duì)于上游半導(dǎo)體產(chǎn)品采購的核心原則是寧可庫存太多，絕不能庫存不足。一家大型OEM客戶（如蘋果或三星）的最大顧慮，是在新品即將發(fā)布時(shí)，零組件備貨庫存不足。這樣一來，OEM廠、ODM以及分銷商渠道內(nèi)不得不創(chuàng)建庫存提前備貨，下單量大于真正需求量的情況也不可避免的出現(xiàn)。半導(dǎo)體公司開始增加產(chǎn)能以滿足膨脹的下游需求。交貨時(shí)間大大壓縮，這時(shí)供應(yīng)鏈將減少庫存，造成半導(dǎo)體廠商訂單量的減少要大于終端市場需求降低速度。硅周期歷經(jīng)三個(gè)主要階段:1）庫存修正:OEM廠商和分銷商渠道內(nèi)庫存過剩，紛紛開始較少存貨向半導(dǎo)體供應(yīng)商下單減少甚至出現(xiàn)取消訂單的情況產(chǎn)品價(jià)格開始下滑在需求量真正確定前，晶圓代工廠以及少數(shù)IDM廠商對(duì)于擴(kuò)產(chǎn)均持謹(jǐn)慎態(tài)度。2）穩(wěn)定狀態(tài):訂單量與終端需求一致，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈處于供需平衡的狀態(tài)。存貨經(jīng)過上一次庫存修正后逐漸消耗后達(dá)到正常值，產(chǎn)能利用率以及價(jià)格也慢慢趨于平穩(wěn)。3）庫存建立:新產(chǎn)品發(fā)布或者經(jīng)濟(jì)上行推動(dòng)終端需求增長為了能夠即時(shí)供貨，OEM廠商等開始增加庫存訂單量大幅增加半導(dǎo)體價(jià)格下降減緩甚至開始上升產(chǎn)能利用率提升。一定程度上，雙重下單的情況出現(xiàn)（OEM、ODM廠商和分銷商紛紛加大訂單量）。最后，庫存過剩引發(fā)下一次修正。全球半導(dǎo)體行業(yè)從1989年以來已經(jīng)經(jīng)歷了三個(gè)完整周期，在這三個(gè)完整周期中，一個(gè)明顯的規(guī)律就是：需求推動(dòng)行業(yè)產(chǎn)能的上升，然后行業(yè)的資本開支擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致價(jià)格的下降和市場需求的萎靡，接著導(dǎo)致行業(yè)資本性支出下降又將導(dǎo)致產(chǎn)能增速下降，然后第二輪接著價(jià)格和市場需求開始上升，行業(yè)企業(yè)的資本性支出意愿又開始激增，基本是需求-產(chǎn)能投資價(jià)格四象限循環(huán)。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體終端需求主要以通信類（含智能手機(jī)）占比為31%，PC/平板占比為29%，消費(fèi)電子占比14%，汽車電子占比12%等，其中以通信類規(guī)模最大，汽車ASP彈性最大，同時(shí)潛在5G射頻、汽車電動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)周期將帶來未來幾年硅含量快速提升。光刻膠供應(yīng)緊張，正當(dāng)時(shí)目前國內(nèi)從事半導(dǎo)體光刻膠研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)包括晶瑞股份、南大光電、上海新陽、北京科華等。主要以i/g線光刻膠生產(chǎn)為主，應(yīng)用集成電路制程350nm以上。KrF光刻膠方面，北京科華、徐州博康已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。南大光電ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程相對(duì)較快，公司先后承擔(dān)國家02專項(xiàng)高分辨率光刻膠與先進(jìn)封裝光刻膠產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和ArF光刻膠產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，也是第一家ArF光刻膠通過國內(nèi)客戶產(chǎn)品驗(yàn)證的公司，其他國內(nèi)企業(yè)尚處于研發(fā)和驗(yàn)證階段。半導(dǎo)體材料景氣持續(xù)，市場空間廣闊半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。無論從科技或經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體都至關(guān)重要。2010年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)從PC時(shí)代進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代，成為全球創(chuàng)新最為活躍的領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信和汽車電子等核心領(lǐng)域。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由集成電路、光電子、分立器件和傳感器組成，據(jù)WSTS世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織預(yù)測，到2022年全球集成電路占比84．22%，光電子器件、分立器件、傳感器占比分別為7．41%、5．10%和3．26%。半導(dǎo)體工藝復(fù)雜，技術(shù)壁壘極高。芯片生產(chǎn)大體可分為硅片制造、芯片制造和封裝測試三個(gè)流程。其中硅片制造包括提純、拉單晶、磨外圓、切片、倒角、磨削、CMP、外延生長等工藝，芯片制造包括清洗、沉積、氧化、光刻、刻蝕、摻雜、CMP、金屬化等工藝，封裝測試包括減薄、切割、貼片、引線鍵合、模塑、電鍍、切筋成型、終測等工藝。整體而言，硅片制造和芯片制造兩個(gè)環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘極高。中國為全球最大半導(dǎo)體市場，國產(chǎn)化提升大勢所趨復(fù)盤半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷史，共經(jīng)歷三次轉(zhuǎn)移。第一次轉(zhuǎn)移：1973年爆發(fā)石油危機(jī)，歐美經(jīng)濟(jì)停滯，日本趁機(jī)大力發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)，實(shí)施超大規(guī)模集成電路計(jì)劃。1986年，日本半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)超越美國，成為全球第一大半導(dǎo)體生產(chǎn)大國；第二次轉(zhuǎn)移：20世紀(jì)90年度，日本經(jīng)濟(jì)泡沫破滅，韓國通過技術(shù)引進(jìn)實(shí)現(xiàn)DRAM量產(chǎn)。與此同時(shí)，半導(dǎo)體廠商從IDM模式向設(shè)計(jì)+制造+封裝模式轉(zhuǎn)變，催生代工廠商大量興起，以臺(tái)積電為首的中國臺(tái)灣廠商抓住了半導(dǎo)體行業(yè)垂直分工轉(zhuǎn)型機(jī)遇；第三次轉(zhuǎn)移：2010年后，伴隨國內(nèi)手機(jī)廠商崛起、貿(mào)易摩擦背景下國家將集成電路的發(fā)展上升至國家戰(zhàn)略，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向國內(nèi)轉(zhuǎn)移。中國為全球最大半導(dǎo)體市場，占比約1/3。隨著中國經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，在手機(jī)、PC、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子，以及新能源、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的快速推動(dòng)下，中國半導(dǎo)體市場快速增長。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5559億美元，而中國仍然為全球最大的半導(dǎo)體市場，2021年銷售額為1925億美元，占比34．6%。國產(chǎn)化率極低，提升自主能力日益緊迫。近年來，隨著產(chǎn)業(yè)分工更加精細(xì)化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以市場為導(dǎo)向的發(fā)展態(tài)勢愈發(fā)明顯。從生產(chǎn)環(huán)節(jié)來看，制造基地逐步靠近需求市場，以減少運(yùn)輸成本；從產(chǎn)品研發(fā)來看，廠商可以及時(shí)響應(yīng)用戶需求，加快技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品迭代