電測(cè)操作使用注意事項(xiàng)

優(yōu)選電測(cè)操作使用注意事項(xiàng)當(dāng)前1頁(yè)，總共16頁(yè)。調(diào)入與待測(cè)板相對(duì)應(yīng)面的*.shk文件測(cè)試流程圖

放入待測(cè)板並用真空吸住

對(duì)位點(diǎn)補(bǔ)償

開(kāi)始測(cè)試測(cè)試結(jié)束後，記錄NG板的數(shù)量設(shè)定常用測(cè)試參數(shù)

測(cè)板換面時(shí)測(cè)板不換面飛針測(cè)試操作員操作注意事項(xiàng)當(dāng)前2頁(yè)，總共16頁(yè)。測(cè)試文件*.shk的調(diào)入

選擇測(cè)板所對(duì)應(yīng)面的測(cè)試文件shk在測(cè)試另一面時(shí)，應(yīng)重新選擇正確、與之對(duì)應(yīng)的測(cè)試文件點(diǎn)擊可以打開(kāi)測(cè)試文件飛針測(cè)試操作員操作注意事項(xiàng)當(dāng)前3頁(yè)，總共16頁(yè)。FailList常用的測(cè)試參數(shù)設(shè)置

測(cè)試輸出的FailList可以根據(jù)客戶的需要設(shè)置不同的輸出選項(xiàng)。我們?cè)诔淌紸utoTest選項(xiàng)SettingForAutoTest中的Outputitems條目（如左圖）中來(lái)設(shè)定FailList的輸出目錄。一般在Step

name、ModuleNo、Measurementmode、Referencevalue空白框內(nèi)打勾，表示要輸出的內(nèi)容。

常用選項(xiàng)

飛針測(cè)試操作員操作注意事項(xiàng)當(dāng)前4頁(yè)，總共16頁(yè)。

在AutoTest選項(xiàng)SettingFor

AutoTest中的RS/Outputfile條目是用來(lái)設(shè)置自動(dòng)測(cè)試的輸出選項(xiàng)。每當(dāng)對(duì)測(cè)板進(jìn)行換面時(shí)，因爲(wèi)上一面的測(cè)試fial文件已經(jīng)輸出，所以需要重新設(shè)定NO.號(hào)和路徑，在OutputtoFile中的OutputStep設(shè)為Fail，StartFailNo.中通常設(shè)爲(wèi)1，而在Pathoffolderwhichresult

stored旁，點(diǎn)擊Browse選項(xiàng)可以設(shè)定FailList的保存文件夾目錄。

FailList的保存路徑

Fail文件的起始號(hào)對(duì)Fail進(jìn)行輸出飛針測(cè)試操作員操作注意事項(xiàng)當(dāng)前5頁(yè)，總共16頁(yè)。點(diǎn)擊它對(duì)測(cè)試條件進(jìn)行簡(jiǎn)單設(shè)置

設(shè)置板厚

設(shè)置軟著陸

測(cè)量前應(yīng)先確定板的厚度，這一點(diǎn)非常重要。一般Softlanding也打開(kāi)，這樣可以起到減小PinMark的作用。在快捷列選擇SettingAutoTest可以完成以上設(shè)定。飛針測(cè)試操作員操作注意事項(xiàng)當(dāng)前6頁(yè)，總共16頁(yè)。每次測(cè)板翻面測(cè)量時(shí)，應(yīng)重新進(jìn)行對(duì)位並進(jìn)行座標(biāo)補(bǔ)償

2.清除上次座標(biāo)

3.座標(biāo)重新補(bǔ)償

1.點(diǎn)擊它測(cè)臂會(huì)移到光學(xué)對(duì)位元點(diǎn)位置

對(duì)位Table的快捷按鈕

飛針測(cè)試操作員操作注意事項(xiàng)當(dāng)前7頁(yè)，總共16頁(yè)。測(cè)板放置時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題

飛針測(cè)試操作員操作注意事項(xiàng)

操作過(guò)程中應(yīng)戴上手套以保證規(guī)範(fàn)與清潔。首先，確保墊在SensorBoard的白紙應(yīng)與其左下角貼緊、齊平，否則對(duì)位可能會(huì)産生誤差。與左下角貼緊、齊平當(dāng)前8頁(yè)，總共16頁(yè)。

測(cè)板放置時(shí)，四周應(yīng)用塑膠墊片蓋上，並用手（戴手套）壓平測(cè)板，這樣可以將板間殘留的空氣趕出，使測(cè)板吸附的更牢、更平整，防止PCB四周翹起，導(dǎo)致測(cè)針打斷。墊片飛針測(cè)試操作員操作注意事項(xiàng)當(dāng)前9頁(yè)，總共16頁(yè)。在固定好第一塊測(cè)板時(shí)，在板子的對(duì)角位置可以選擇兩個(gè)有孔的地方，在墊紙上畫(huà)塗墨以做標(biāo)記，測(cè)量後面相同的板子時(shí)可以快速而準(zhǔn)確地確定PCB位置。對(duì)位標(biāo)記飛針測(cè)試操作員操作注意事項(xiàng)當(dāng)前10頁(yè)，總共16頁(yè)。Open與Short點(diǎn)的檢查

?對(duì)於有異常的點(diǎn)可以重新進(jìn)行檢查。此時(shí)，應(yīng)到FailList中，具體看是否是線路斷掉、或pad上有異物等。?遇到許多板子的同一位置有共同的short或open，應(yīng)檢查其參考值的上下限設(shè)定是否適當(dāng)。

?如果某一lot的良率偏低，而又以open點(diǎn)居多，那麼有可能是由於不同批次的板子工藝上的差異導(dǎo)致，這時(shí)應(yīng)重新進(jìn)行check。

飛針測(cè)試操作員操作注意事項(xiàng)當(dāng)前11頁(yè)，總共16頁(yè)。檢查Fail點(diǎn)的操作和注意事項(xiàng)

點(diǎn)擊出現(xiàn)FailList窗口

在快捷欄中選擇FailList，出現(xiàn)對(duì)話框後，首先點(diǎn)擊B-Alignment，然後點(diǎn)擊CameraMove，將camera移到指定的測(cè)點(diǎn)上，觀察camera中的影像檢查銅面是否有明顯的斷裂或損壞，執(zhí)行StepMeas.進(jìn)行單步測(cè)量。也可以先執(zhí)行Stepdown，讓測(cè)針打在選定的測(cè)點(diǎn)上，然後用Manu.Meas.進(jìn)行測(cè)試。

在

camera下觀察實(shí)際的測(cè)點(diǎn)情況飛針測(cè)試操作員操作注意事項(xiàng)當(dāng)前12頁(yè)，總共16頁(yè)。使測(cè)針打在指定的Fail點(diǎn)單步測(cè)量

測(cè)針的單步移動(dòng)FailList

介面對(duì)位

檢查表面是否有open,short更新FailList飛針測(cè)試操作員操作注意事項(xiàng)當(dāng)前13頁(yè)，總共16頁(yè)。

在SupplementaryTool的Map選項(xiàng)中可以打開(kāi)FailMap，左邊區(qū)域顯示每個(gè)piecefail所對(duì)應(yīng)的module號(hào)，右邊則顯示了每個(gè)modulefail的實(shí)際測(cè)試值。

飛針測(cè)試操作員操作注意事項(xiàng)當(dāng)前14頁(yè)，總共16頁(yè)。F/B的檢查和一些注意事項(xiàng)

飛針測(cè)試操作員操作注意事項(xiàng)一般測(cè)量時(shí)先統(tǒng)計(jì)一面Fail的piece片數(shù)，記錄下來(lái)，同時(shí)要在板上用水筆標(biāo)注明顯的記號(hào)。換面測(cè)量時(shí)，檢查當(dāng)前面Fail的piece片數(shù)，並與背面的結(jié)果作比較，F(xiàn)/B面都檢查完後，記錄總的Fail片數(shù)。最後，纍加出一個(gè)lot所有Fail的piece片數(shù)，計(jì)算該lot的産品合格率。

保存FailList時(shí)，以前做的料號(hào)應(yīng)放在一個(gè)固定的文件夾內(nèi)。而當(dāng)天做的料號(hào)可直接放在主目錄下，等第二天再把它移至固定文件夾中。這樣可以避免文件太多而引起混淆。當(dāng)前15頁(yè)，總共16頁(yè)。飛針測(cè)試操作員操作注意事項(xiàng)測(cè)試機(jī)經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)，重新開(kāi)機(jī)時(shí)