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顯示面板產(chǎn)業(yè)向中國內(nèi)地轉(zhuǎn)移促進顯示驅(qū)動芯片國產(chǎn)化率提升分析顯示面板產(chǎn)業(yè)向中國內(nèi)地轉(zhuǎn)移促進顯示驅(qū)動芯片國產(chǎn)化率提升全球顯示面板行業(yè)主要集中于韓國、中國、日本等國家和地區(qū)。近年來中國內(nèi)地顯示產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,中國內(nèi)地已發(fā)展為全球TFT-LCD顯示面板制造中心,并在AMOLED面板產(chǎn)業(yè)逐步實現(xiàn)對韓國廠商的趕超。2016年中國內(nèi)地顯示面板產(chǎn)能全球占比約為27%,2021年該比例為65%,呈現(xiàn)高速發(fā)展趨勢。隨著中國新建產(chǎn)線的產(chǎn)能持續(xù)釋放,以及未來多座高世代線的建設(shè),預(yù)計中國內(nèi)地顯示面板產(chǎn)能占比將進一步提升,中國內(nèi)地顯示面板全球產(chǎn)能占比預(yù)計于2025年達到76%。盡管中國內(nèi)地在全球顯示面板行業(yè)已有相當?shù)氖袌稣加新剩瑑?nèi)地顯示驅(qū)動芯片市場卻仍主要被中國臺灣、韓國等頭部廠商壟斷,顯示驅(qū)動芯片進口依賴程度高。在2021年全球顯示面板應(yīng)用驅(qū)動芯片供給中,中國內(nèi)地廠商的市場份額僅約為16%。隨著顯示面板產(chǎn)業(yè)逐步向中國內(nèi)地轉(zhuǎn)移以及中國內(nèi)地面板廠商國產(chǎn)化意識增強,未來顯示驅(qū)動芯片空間廣闊。芯片設(shè)計市場規(guī)模分析芯片設(shè)計是芯片產(chǎn)業(yè)三大環(huán)節(jié)之一,也是我國集成電路布局中大力發(fā)展的領(lǐng)域。近年來,中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動下,保持高速成長的趨勢。數(shù)據(jù)顯示,我國芯片設(shè)計行業(yè)市場規(guī)模在2021年達到4596.9億元,同比增長20.4%,預(yù)計2022年將達4989.6億元。芯片行業(yè)細分市場發(fā)展趨勢到2025年,中國的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。那時,中國的集成電路制造仍將僅占預(yù)測的2025年全球集成電路市場總額5,779億美元的7.5%。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過80%的銷售額,在計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。在市場的推動和政策的大力支持下,中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展,規(guī)模日益增大,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化,整體實力上得到了明顯的提高。目前,世界芯片庫存處于10余年來最高水平,全球芯片行業(yè)周期性逆風(fēng)和美國對華芯片禁令正在打擊行業(yè)需求。芯片領(lǐng)域是高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必爭之地。當今世界已步入數(shù)字化智能化時代,需要萬億級芯片。先進芯片是移動設(shè)備、電動汽車和游戲機的核心,是自動駕駛汽車、5G互聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)和人工智能等下一代技術(shù)的基礎(chǔ),成為現(xiàn)代生活的重要組成部分。實現(xiàn)十四五規(guī)劃綱要裡中國芯片自給率2025年達到70%的發(fā)展目標,必須用好政府有形之手和市場無形之手。市場結(jié)構(gòu)分析芯片設(shè)計、封裝測試、晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)三大核心環(huán)節(jié),在我國芯片市場中,芯片設(shè)計是最大的子市場,占整體的39.6%,其次為封裝測試,占比32%,晶圓制造占比28.5%。競爭格局分析近年來,我國芯片封測企業(yè)通過海外并購快速積累先進封裝技術(shù),芯片封裝技術(shù)取得進步,自給率逐漸提升,其中國內(nèi)封測龍頭企業(yè)江蘇長電進入全球前三,市占率達14.0%。但先進封裝產(chǎn)品的營收在總營收的占比與中國臺灣及美國封測巨頭企業(yè)存在一定差距。芯片產(chǎn)業(yè)的生態(tài)由于應(yīng)用場景多樣,集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品種類繁多。集成電路大致可以分為數(shù)字芯片和模擬芯片兩大類。數(shù)字芯片包括存儲器、處理器和數(shù)字邏輯芯片等。模擬芯片包含電源管理類、信號鏈類和射頻類芯片等。在這個分類層面上的存儲器和數(shù)字邏輯芯片,都是超過1500億美元規(guī)模的細分市場,里面又包含很多不同的芯片產(chǎn)品。集成電路的生產(chǎn)過程主要包括設(shè)計、制造、封裝和測試。集成電路的發(fā)展還離不開重要的支撐產(chǎn)業(yè),如提供芯片設(shè)計工具的EDA軟件行業(yè);為芯片制造和封測提供不可或缺支撐的集成電路設(shè)備行業(yè)和材料行業(yè)。在集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈中,設(shè)計是創(chuàng)新需求最高,變化最快,附加值最高的部分,占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈條中超一半的附加值(53%),遠高于制造(24%)、封測(6%)和設(shè)備(11%)等環(huán)節(jié)。英偉達、高通等國際巨頭都是芯片設(shè)計企業(yè),不直接參與芯片生產(chǎn)。在全球化背景下,芯片產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過程中,領(lǐng)先企業(yè)往往有巨大動力把產(chǎn)業(yè)中附加值較低的部分外包出去,從而培育出巨大的全球性生態(tài)體系。這種生態(tài)體系得以讓每個芯片公司把精力集中到自己的專項上。生態(tài)體系的形成、設(shè)計和制造的分工,降低了芯片設(shè)計領(lǐng)域的進入門檻,使很多小型化芯片設(shè)計公司也可以尋得生存空間,從而進一步豐富芯片行業(yè)的生態(tài)。芯片行業(yè)概況芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一,指半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中,上游為半導(dǎo)體材料及半導(dǎo)體設(shè)備;中游為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試;下游應(yīng)用領(lǐng)域有汽車、計算機、制造業(yè)、安防、通信、消費電子、工業(yè)、等。芯片行業(yè)前景展望過去15年來,我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長,產(chǎn)值增長近14倍,年均復(fù)合增長率達到19.2%,遠高于全球4.5%的年均復(fù)合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高,大部分市場占有率低于0.5%。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國芯片自給率要在2025年達到70%。預(yù)計到2025年,中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%,遠低于70%的自給率目標。據(jù)預(yù)測,這一份額將從2020年開始平均每年增長0.7個百分點,到2025年增加3.5個百分點至19.4%。2020年,在中國
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