等離子體處理作用和介紹課件

等離子體表面處理技術講座-----網址1、什么是等離子體及怎樣建立等離子體；等離子體

(中文)=PLASMA(英文)=電漿(臺灣)等離子體的發(fā)現:1879、英國物理學家、WilliamCrookes----物質第四狀態(tài)1929、美國化學物理學家、Langmuir----等離子體等離子體定義：部分或是全部電離的氣體；主要包括：電子、離子、中性基團、分子、光子固體

液體

氣體等離子體

能量

能量

能量等離子體的形成物質的四種狀態(tài)低溫等離子體的建立系統(tǒng)(PCB行業(yè));水平式和垂直式等離子體工業(yè)生產模型產生低溫等離子體系統(tǒng)

等離子體主要作用：清潔、蝕刻和改性清潔：去除表面有機物污染和氧化物蝕刻：化學反應性蝕刻、物理蝕刻改性：粗化、交聯2、等離子體在現代工業(yè)中的主要用途等離子體的主要用途：半導體IC行業(yè)蝕刻小孔，精細線路的加工IC芯片表面清洗綁定打線沉積薄膜紡織行業(yè)紡織纖維表面改性；生物和醫(yī)療行業(yè)半透膜表面親水的改性；醫(yī)療器械的清潔；鍍膜物理氣相沉積（PVD）鍍膜；化學氣相沉積（CVD）鍍膜；磁控濺射鍍膜；PCB制作清洗作用:改善可焊性;蝕刻作用:去鉆污、去除電鍍夾膜;表面改性:增加親水性,增強結合力;3、H2/N2等離子體對以PTFE基高頻板改性的研究；前言通訊高保密性高頻通信高速傳輸低介電常數低介質損耗因素耐高溫聚苯醚、氰酸脂聚丁二烯最常用：PTFEPTFE&聚四氟乙烯物理特性：介電常數低、介電強度高、介質損耗因素小、半阻燃性、耐熱性好；化學特性：強的耐化學腐蝕性、PTFE難以被水潤濕的原因CCFFFFn1.表面能低（31∽34達因/厘米），接觸角大；2.結晶度大，化學穩(wěn)定性好;3.PTFE分子結構高度對稱，屬非極性分子；提高PTFE表面的潤濕性能常用的表面改性方法：1、鈉-萘絡合物化學處理優(yōu)點：具有較好的表面改性效果；缺點：屬濕式化學處理，對環(huán)境和人身危害比較大2、低溫等離子處理優(yōu)點：屬干式處理，省能源，無公害，時間短，效率高；材料表面處理的均勻性好；材料表面能改善的同時，基體性能不受影響；缺點：設備一次性投入較高3.2實驗數據的分析3.2.1表面顯微結構分析(a)未進行處理(b)處理10min不同時間的等離子體處理對PTFE板材表面粗糙度的影響(c)處理30min(a)2Kw(c)4Kw不同功率的等離子體處理對PTFE板材表面粗糙度的影響(b)3Kw結論：1、等離子體處理時間越長，表面的突起物會增多，比表面積會增大。2、而隨著功率的增大，表面突起物增加和比表面積增大。原因：其一：帶電離子濺射侵蝕。其二：化學活性基團化學侵蝕。結論：1、等離子體處理后材料表面突起物增多，比表面積增大；（SEM）2、等離子處理后材料表面含有含氮含氧等親水基團；(XPS)1、表面粗糙、增大接觸面積；2、表面含親水基團增大親水性表面改性PTFE分子結構改性親水基團改性CCFnFFNH23.2.3具體幾組表面改性實驗處理前的水滴處理后的水滴1、親水性改善實驗

局部放大局部放大2、等離子體處理前后RF-35板材孔內鍍銅的SEM照片等離子處理前等離子處理后改性前基材表面的阻焊情況30min改性后基材表面的阻焊情況4、等離子體改性前后基材表面絲印阻焊情況3.3小結：SEM和XPS分析等離子體改性實質：1、增大比表面積2、使表面帶有親水基團原理分析：幾組表面改性實驗：1、表面清水性改善2、PTFE基高頻板孔內鍍銅實驗3、PTFE基材表面沉銅實驗4、PTFE基材表面絲印阻焊實驗4、等離子處理用到那些氣體氮氣(N2)氧氣(O2)氫氣(H2)氬氣(Ar2)四氟化碳(CF4)

OKSUNplasma機臺的主要構造及技術參數

我們設備主要有六大部分構成：真空發(fā)生系統(tǒng)、真空反應系統(tǒng)即反應室、人機界面工控系統(tǒng)也就是電氣控制系統(tǒng)、等離子體發(fā)生器、氣路控制系統(tǒng)，機柜設備外形尺寸：長×寬×高=1740mm×1160mm×