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METALDOME簡要工藝技術(shù)介紹產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖METALDOME產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計建議材料選用--覆蓋層(PET)
覆蓋層:材質(zhì)透明PET,基材厚度可選0.025/0.050,常用為0.025。單面背膠,上膠厚度為0.015~0.018,其膠性為亞克力油性膠水,粘著力大于800g/inch。常用牌號為ELT25(透明0.025),因其薄故手感感觸靈敏,顏色透明可觀其下FPC焊盤的貼合偏位與彈片本身之形狀。材料選用--間片(PET)間片:材質(zhì)白色PET,基材厚度可選0.025/0.036/0.050,常用為0.050。單面背膠,上膠厚度為0.022~0.028,其膠性為亞克力油性膠水,粘著力大于1200g/inch。常用牌號為ELW50(白色0.050),因有一定厚度,在重復(fù)撕貼會更安全。顏色白色有一定的反光效果,可以使LED燈光折返到按鍵面。材料選用--LGF(PC&TPU)導(dǎo)光膜:導(dǎo)光膜材質(zhì)分兩種,其一是高透光率(97%以上)的PC片,厚度為0.1&0.125,有一定鋼性;另一種為光學(xué)印刷級TPU,厚度均選0.15,手感柔軟,有利用DOME的手感發(fā)揮,但導(dǎo)光效果相比前者略顯遜色。通過在材料表面的工藝加工(目前我司非常成熟的工藝有熱壓、印刷,光線布局根據(jù)客戶機(jī)種而定),將LED燈光均勻引導(dǎo)到按鍵透光處。
材料選用--DOME(1)DOME:材料為不銹鋼SUS301牌號,厚度以0.055&0.060為主,硬度一般在490HV到550HV之間。因其要求做到薄而特硬的性能要求,目前能做到好的只有日本的東洋與JCM以及歐洲的ZAPP,韓國廠商也有在生產(chǎn),但穩(wěn)定性相差甚遠(yuǎn)。經(jīng)過模具(超深冷加工處理、材質(zhì)為鎢鋼G5&G7、光學(xué)研磨加工)大概5~7道工序沖壓成形,通過外觀檢測與性能(荷重、手感、行程)的測試,合格后清洗包裝即為成品。材料選用--DOME(2)手機(jī)彈片目前全部使用圓形和腰圓(或稱橢圓形),最常用直徑為4mm和5mm.也有2.5mm,3mm,4.5mm的。常用力度為130gf,160gf,180gf.200gf(gf:克力)。根據(jù)彈片中心是否有帶凹點(diǎn)/凸點(diǎn)(英文名:dimple)分為帶點(diǎn)以及不帶點(diǎn),在2007年里,鉅欣公司開發(fā)研究并取得專利的5個下凸點(diǎn)規(guī)格得以面世,為客戶解決因終端用戶使用過程中的灰塵進(jìn)入而出現(xiàn)的導(dǎo)通不良,同時也改善了客戶組裝與結(jié)構(gòu)配合中出現(xiàn)的輕微偏位而造成的手感不良。材料選用--DOME(3)
可靠性試用中壽命要求因彈片的形狀而各有不一,就圓形彈片來講,一般過100萬次沒問題,腰圓彈片4MM過50萬次,腰圓5MM過80萬次。測試條件以彈片本身的2倍力度來快速打擊(200次/min),打擊測試頭的材質(zhì)為鋁質(zhì),規(guī)格直徑為平頭取彈片直徑的40%。鉅欣公司在模具設(shè)計上采用全真圓一次性下料,沒有俗稱的二次下料出現(xiàn)的小耳朵,讓按壓過程中應(yīng)力均勻分布。故彈片壽命大大增加,圓形可以做到400萬次與腰圓做到100萬次,無破裂與荷重手感衰退。目前主要手機(jī)彈片的生產(chǎn)集中在三大區(qū)域:亞洲,歐洲和美國。亞洲的代表廠商是日本Fuji,韓國的FTK&KIE、臺灣的FSD&沖壓和大陸的鉅欣為后起之秀;歐洲目前只有法國的Nicomatic在生產(chǎn)。中國目前的技術(shù)水平已經(jīng)和國外在仲伯之間,再加上相對低廉的費(fèi)用和稅收優(yōu)惠,已經(jīng)成為世界手機(jī)的首選。
組裝工藝--和PCB板的組裝1.組裝工站,組裝需在PCB貼片完后再來貼DOME,因為PET能過的最高溫為85度。2.組裝前需對PCB表面做清潔處理(建議用去漬水擦拭也叫白電油)。3.撕取DOME時操作人員必須帶手指套,必須保持環(huán)境的清潔。4.建議借助簡單治具來對位已保證產(chǎn)品貼合不偏位。組裝工藝--PCB①必須是采用“金手指”焊盤的設(shè)計方式。②焊盤外徑建議比彈片外徑大0.5mm(4mm的配4.5mm,5mm的配5.5mm),建議焊盤內(nèi)徑做到1.5-2mm,中間絕緣區(qū)域為1.0mm外徑為2.0-2.5mm。③建議接觸區(qū)域用沉銅方式處理可大大節(jié)省成本,因為如果鍍金厚度不夠大在跟彈片摩擦過程中可能導(dǎo)致鍍層的脫落而引起導(dǎo)通不良,但是要是厚度大的話成本會相應(yīng)增加,沉銅處理的就可增加厚度但是成本不會大幅增加(關(guān)于此點(diǎn)可跟PCB廠家具體了解)。組裝工藝--按鍵①最好設(shè)計采用“P+R”的組合方式,對于聲音會有緩沖作用且手感會比較好。②按鍵跟DOME的接觸導(dǎo)柱建議用圓形,大小匹配建議4mm彈片配1.8mm導(dǎo)柱,5mm彈片配2.0mm導(dǎo)柱,高度建議不要過高,否則會在按壓時有晃動感覺且有可能引起“連動“(如果高度一定要高可參考NOKIA手機(jī)方向鍵的設(shè)計方式
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