我國電子化學(xué)品的現(xiàn)狀和發(fā)展

H我國電子化品的現(xiàn)狀發(fā)展電子化學(xué)品般是指為電子工業(yè)配套的專用化學(xué)品要包括集成電路和分立器件用化學(xué)品制電路板配套用化學(xué)品面組裝用化學(xué)品和顯示器件用化學(xué)品等。目前電子化學(xué)品的品種已達(dá)上萬種，它具有質(zhì)量要求高、用量少、對(duì)生產(chǎn)及使用環(huán)境潔凈度要求高和產(chǎn)品更新?lián)Q代快等特點(diǎn)。我國歷來十分重視電子化學(xué)品的研制發(fā)和生產(chǎn)在的產(chǎn)品已能部分滿足我國信息產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)需求2類比較重要的電子化學(xué)品的現(xiàn)狀簡(jiǎn)要介紹如下：1.1囊電瘩用的電子化學(xué)品關(guān)鍵的有，超凈高純?cè)噭?。Ⅲ?jí)試劑已達(dá)到國外semi質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，適合于米工藝(1M4M值，已形成500t模的生產(chǎn)能力，MOS級(jí)試劑已開發(fā)生產(chǎn)多個(gè)品種，年產(chǎn)量超過4000t是光刻膠。目前每年生產(chǎn)100t右，其中紫外線負(fù)皎已國產(chǎn)化.紫外線正膠可滿足2微米的工藝要求，輻皎和電子束膠可提供少量產(chǎn)品特種電子氣體。目前少量由國內(nèi)生產(chǎn)30多品種主要由美國、法國和日本等國家的公司提供；(4)是環(huán)氧模塑料。目前國內(nèi)已有000t／a生產(chǎn)能力，可滿足0.8米工藝要求，現(xiàn)在正在研制藝要求的封裝材料。1.2印電路板(PCB)套用的電子化學(xué)品主要也分4類：

印制電路板配套用的化學(xué)品(1)板用化學(xué)品，包括基體樹脂和增強(qiáng)材料，基體樹脂主要是酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂和聚酰亞胺樹脂等。用作基體的酚醛樹脂.目前國內(nèi)年產(chǎn)量為5000t右，用量最大的是環(huán)氧樹脂，國內(nèi)生產(chǎn)廠家較多，其中年生產(chǎn)能力H

H超過1萬t有3家前總的年生產(chǎn)能力在萬右能部分滿足基板生產(chǎn)的要求，大部分仍需進(jìn)口。1999年進(jìn)口環(huán)氧樹脂已超過萬t強(qiáng)材料中，用量最大的是電子級(jí)玻璃纖維布內(nèi)已有十多家企業(yè)建立了無堿池窯生產(chǎn)線，1999年生產(chǎn)具有代表性的布已選萬左右。H

H(2)路成像用光致抗蝕劑和網(wǎng)印油墨。光致抗蝕劑是制造印制電路板電路圖形的關(guān)鍵材料，目前主要用液態(tài)光致抗蝕劑(Liquidphoto和干膜抗蝕劑(dryfilm類，其中干膜抗蝕劑的用量最大，在各種抗蝕劑中占90%上在國內(nèi)有家企業(yè)生產(chǎn)干膜抗蝕劑產(chǎn)干膜抗蝕劑100萬心左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足國內(nèi)PCB制造的需求，大部分靠進(jìn)口。，我國干膜抗蝕劑的使用量約1500萬平方米。液態(tài)抗蝕劑有4類型，即自然干燥型、加熱固化型，uvf紫外光)固化型和感光成像型，前3種類型的抗蝕劑是用絲網(wǎng)印刷的方法制作電路圖形，主要適用于線寬在btm上的單面印制電路板的生產(chǎn)一種是用光致成像的光刻工藝制作電路圖形用于制作精細(xì)密度雙面和多層印制電路板，現(xiàn)在國內(nèi)有7～8廠家生產(chǎn)各種類型的抗蝕劑，年產(chǎn)量在1500t右，還不能滿足國內(nèi)造的需求，尤其是液態(tài)感光成像光致抗蝕劑，1999年的用量接近t，主要靠進(jìn)口PCB用網(wǎng)印油墨，主要產(chǎn)品有阻焊劑、字符油墨和導(dǎo)電油墨等，國內(nèi)也有個(gè)廠家生產(chǎn)這類油墨，目前國產(chǎn)網(wǎng)印油墨只能滿足中檔需求檔產(chǎn)品用液態(tài)感光成像阻焊劑等部分靠進(jìn)口1999，國內(nèi)使用的各種阻焊劑1500t左，其中，感光成像阻焊劑需求增長最快。(3)鍍用化學(xué)品。除主要用于鍍銅工藝外.在鍍鐮、錫、金及其他貴金屬的電鍍工藝中也要使用，因?yàn)橐话汶婂児に囕^直接金屬化電鍍工藝具有應(yīng)用方便、成本低電性及產(chǎn)品可靠性高的特點(diǎn)此目前及將來的一段時(shí)期內(nèi)仍將是普遍使用的電鍍方法。常用的電鍍化學(xué)品有Na2S202、Na2S04、H2SO4、CuSO4、HN03、HCI甲醛等，這些產(chǎn)品國內(nèi)均能供應(yīng)，有些特殊性能要求的電鍍添加劑需要國外進(jìn)口。H

H(4)于顯影、蝕刻、黑化、除膠、清洗、保護(hù)、助焊等工藝的其他化學(xué)品。如Na2S04H02保護(hù)涂料、消泡劑、粘合劑和助焊劑等，目前國內(nèi)有7～8家公司及科研單位生產(chǎn)這些產(chǎn)品。1999年，國內(nèi)電鍍用化學(xué)品及顯影、蝕刻等其他化學(xué)品的市場(chǎng)規(guī)模已超過1億元，而且需求增長很快。2發(fā)展前景2.1幾有發(fā)展?jié)摿Φ男滦碗娮踊瘜W(xué)品2.1.1型光致抗蝕荊微電子工業(yè)的核心技術(shù)是微細(xì)加工技術(shù)，它是微電子工業(yè)的靈魂細(xì)加工技術(shù)要是指用光刻的方法進(jìn)行加工的技術(shù)致抗蝕劑是進(jìn)行微細(xì)加工用的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料之一細(xì)加工的尺寸不同用的抗蝕劑也不同加工0.5米以上線寬的工藝采用紫外線抗蝕劑0.5以線寬的工藝則要用激光和輻射線抗蝕劑，應(yīng)是近期研究開發(fā)的重點(diǎn)。早在幾年前，美國林肯實(shí)驗(yàn)室和IMB公司就開始合作研制激光抗蝕劑，現(xiàn)在他們臺(tái)作研制的甲基丙烯酸酯三元共聚物作為193nm激光抗蝕劑已開始用作光系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。Ben驗(yàn)室正在研制的正型和負(fù)型激光抗蝕劑可望用于248nm193nm光光刻技術(shù)中。還有近年來開發(fā)的以硅材料為基礎(chǔ)的微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為它可能成為21紀(jì)的一項(xiàng)革命性技術(shù)，其中耐酸型光致抗蝕劑和耐強(qiáng)堿型光致抗蝕劑是其重要的加工用新材料廣闊的發(fā)展前景。另外，據(jù)日本科學(xué)家預(yù)測(cè)，在2020之前可能實(shí)現(xiàn)微米電子學(xué)中單原子存儲(chǔ)技術(shù)的突破，因此，微米技術(shù)加工工藝所用的抗蝕劑也將是重要的發(fā)展領(lǐng)域H

H。2.1.2型電子塑封材料隨著電子封裝技術(shù)的不斷更新適應(yīng)的電子封裝材料也不斷開發(fā)出來已成為一項(xiàng)新興產(chǎn)業(yè)，其中，電子塑料封裝用材料發(fā)展更快。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，它是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化型化和低成本化的一類關(guān)鍵配套材料此起了人們的濃厚興趣前采用的電子塑料封裝材料中氧婁塑封料用量最大次是有機(jī)硅類?，F(xiàn)在環(huán)氧塑封料世界年產(chǎn)量已超過10，成為當(dāng)代電子塑封料的主流。近年來，隨著集成電路的集成度越來越高，布線日益精細(xì)化，芯片尺寸大型化裝密度迅速提高而環(huán)氧塑封料也需要不斷改進(jìn)鍵是提高耐熱性、耐濕性，應(yīng)具有高純度、低應(yīng)力、低線膨脹系數(shù)、低α線和更高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等特性，才能適應(yīng)未來電子封裝的要求。為此.首先要開發(fā)生產(chǎn)高品質(zhì)的原材料線型酚醛環(huán)氧塒脂的水解氯含量就降至以下，鈉離子和氯離子的臺(tái)量也要降至左右要研制發(fā)產(chǎn)新型環(huán)氧樹脂二苯基型環(huán)氧樹脂環(huán)戌二烯型低牯度環(huán)氧樹脂和萘系耐熱環(huán)氧樹脂等；同時(shí)，也要開發(fā)、生產(chǎn)高純度球型二氧化硅等關(guān)鍵填料。另外，改性聚酰亞胺和液晶聚合物等也有望成為重要的電子塑封材料。2.1.3彩色等離子體平扳顯示(用光刻系列裝料彩色PDP近年來開發(fā)的有巨大發(fā)展?jié)摿Φ囊环N平板顯示器射線管fCRT)液晶等顯示器相比有許多突出的優(yōu)點(diǎn)度高(2)辯率高(3)于實(shí)現(xiàn)大屏幕化(4)可靠性高(5)示速度快在嚴(yán)酷的環(huán)境中使用如震動(dòng)、沖擊、嚴(yán)寒和高溫等，它在未來軍用和民用領(lǐng)域中均有廣闊的發(fā)展前景。H

H彩色PDP的心部分是由電極熒光粉點(diǎn)陣等若干細(xì)小的單元組成。這些單元制作得越精細(xì)，分辯率越高，象素點(diǎn)就越多，圖象就越清晰，貯存的信息量也就越多制作更加精細(xì)的單元是開發(fā)大屏幕晰彩色的關(guān)鍵所在初些單元部是用傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷的方法制作的點(diǎn)是工藝成熟，易于實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)；缺點(diǎn)是制作的線條較粗，不能實(shí)現(xiàn)精細(xì)、高密度單元的制作年來內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)借鑒生產(chǎn)微電子器件的光刻工藝功地制作出非常精細(xì)的單元。可以預(yù)見，光劃工藝將成為未來制造高清晰度彩色的關(guān)鍵技術(shù)，因此，開發(fā)、生產(chǎn)彩色PDP用光刻系列漿料，如導(dǎo)電光刻銀漿料基色熒光粉光刻漿料光刻漿料和黑漿料等廣闊的發(fā)展前景。2.1.4制電路板用新型基板材料一樹脂現(xiàn)在，通常用的印制電路板用基板材料是酚醛類、環(huán)氧類及其改性樹脂它能滿足一般的使用要求。隨著電子元器件和封裝技術(shù)MCM等的不斷發(fā)展代電子系統(tǒng)要求信號(hào)傳播速度越來越快子元器件的體積越來越小，因此，對(duì)基板的耐熱性、耐濕性、尺寸穩(wěn)定性及電氣特性等要求越來越高，迫切需要開發(fā)高性能樹脂作為基板材料年來國內(nèi)外研究表明雙馬來酰亞胺與氰酸酯樹惜合成的BT樹脂具備了上述綜臺(tái)性能耐熱性好璃化轉(zhuǎn)變溫度(高可達(dá)310℃，在220溫度時(shí)，耐熱可達(dá)2h；(2)電氣性能好，介電常數(shù)低(e<3.5損耗因數(shù)小(tgδ≤2×10-3，而且溫度和頻率對(duì)介電常數(shù)和舟質(zhì)損耗的影響很?。?3)熱瞄脹系數(shù)小，與制造集成電路的單晶硅近似(10×10-6～50×10H

H℃)，內(nèi)應(yīng)力低，濕熱尺寸穩(wěn)定性好；吸水率低，溫?zé)釛l件下絕緣性優(yōu)良應(yīng)變能釋放速度大射線和高能輻的能力強(qiáng)良好的成型加工性。它不但適用于制作高速數(shù)字及高頻用高級(jí)印制電路板的基板材料用作高性能透波結(jié)構(gòu)材料和航空航天用高性能結(jié)構(gòu)復(fù)臺(tái)材料的基體樹脂被諸如摩托羅拉等世界著名電子產(chǎn)品制造廠家認(rèn)可已大量采用量增加很快計(jì)有巨大的市場(chǎng)空間。2.1.5制電路板(PCB)新型光致抗蝕劑光致抗蝕劑是制作印制電路板精細(xì)電路圖形的基礎(chǔ)材料著電子工業(yè)其是通訊和計(jì)算機(jī)工業(yè)的丑猛發(fā)展，對(duì)電子元器件的設(shè)計(jì)越來越趨向采用精細(xì)、超高密度及高腳致封裝技術(shù)使印制電路板向高密度層化和低價(jià)格的方向發(fā)展來采用的光致抗蝕劑如應(yīng)用最廣泛的干膜抗蝕劑于其本身固有的局限性，已經(jīng)不能完全滿足現(xiàn)代PCB的性能要求。比如其分辨能力，雖然有資料報(bào)道干膜抗蝕劑的極限分辨率可接近1耳(25p.m)，但在實(shí)際生產(chǎn)線上，只能做到3～4耳。而現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展，已要求的線寬／線距為2密耳／2密耳，甚至更細(xì)的線寬／線距。因此，迫切需要有新型的光致抗蝕劑把分辨能力提高到更高的水平，尤其是多層板的內(nèi)層的制造。另一方面，價(jià)格方面的競(jìng)爭(zhēng)也幾乎到了白熱化的程度，迫使PCB制造商不得不考慮在確保PCB質(zhì)量和性能的前提下，要千方百計(jì)降低的制造成本。為此，新—代液態(tài)光致抗蝕劑應(yīng)運(yùn)而生，如液態(tài)感光成像光致抗蝕劑和電沉積液態(tài)光致抗蝕劑(ED蝕劑等正進(jìn)行系列化研究開發(fā)，部分已用在生產(chǎn)線上。采用這些新型光致抗蝕劑容易得}Ⅱ高的分辨率。比如，用通常的非準(zhǔn)直光源和標(biāo)準(zhǔn)顯影裝置，顯影后可得到50米的分辨率，若采用準(zhǔn)直光.只要保證相應(yīng)的清潔環(huán)境和H

H底圖條件，其分辨能力可以達(dá)到25米。在隨后的外層或內(nèi)層的蝕刻過程中，同干膜抗蝕劑相比態(tài)光致抗蝕劑可給出優(yōu)異的蝕刻效果品率高本也可降低較多，因此，未來液態(tài)光致抗蝕劑將有相當(dāng)?shù)脑鲩L空間，預(yù)計(jì)到2005年國內(nèi)市場(chǎng)年需求將超過H

H1500t。2.1.6態(tài)惠光成像阻焊劑阻焊劑是制造PCB用化學(xué)品中比較關(guān)鍵的材料之一。自從60代第代雙組份熱固型阻焊劑問世之后，加速了PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。隨后，為適應(yīng)市場(chǎng)的需求變化，經(jīng)過不斷改進(jìn)、更新，又開發(fā)了第代光固化型(uv固化阻焊劑，并獲得了廣泛的應(yīng)用。近年來，為了適應(yīng)制造高密度PCB的需要，開發(fā)出第3代阻焊劑液態(tài)感光成像阻焊劑的主體預(yù)聚物的結(jié)構(gòu)中有可進(jìn)行光聚合的基團(tuán)，也臺(tái)有可進(jìn)行熱交聯(lián)的基團(tuán)，通過曝光、顯影，可以得到套準(zhǔn)精度很高的精細(xì)圖形，再經(jīng)加熱交聯(lián)，阻焊膜更加致密、光滑，其耐熱性、絕緣性等物理、電氣性能更好，是前2代阻焊劑所無法比擬的。因此，它剮一問世便得到咖制造廠家的普遍歡迎，使用量急劇增加，預(yù)計(jì)2005年，中國國內(nèi)市場(chǎng)年需求量將超過1000t人們對(duì)環(huán)境的要求愈來愈重視代蔽態(tài)感光皮緣阻焊劑的結(jié)構(gòu)又在不斷改進(jìn)，最初采用溶劑顯影，現(xiàn)在已被釋堿水溶液顯影所取代，而且水基液態(tài)感光成像阻焊劑也已研制成功分企業(yè)已開始試用為適應(yīng)高精細(xì)表面安裝工藝的需要，近年來開發(fā)的高性能可剝性阻焊藍(lán)膠也日益引起PCB制造廠家的關(guān)注，用量增加很快。因此，隨著高密CB產(chǎn)業(yè)在中國的迅速發(fā)展，液態(tài)感光成像阻礙劑等系列化產(chǎn)品將會(huì)有更加誘人的發(fā)最前景。H

H2.2市需求預(yù)測(cè)目前全球信鼠產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模已突破2萬美元息產(chǎn)業(yè)也在高速發(fā)展國家有關(guān)部門預(yù)測(cè)十五”期間我國信息產(chǎn)品制造業(yè)的年增長速度將超過20%毫無疑問，電子用化學(xué)品的年均遞增率也將超過。1999年，我國電子化學(xué)品的市場(chǎng)規(guī)模已超過100元家有關(guān)部門預(yù)測(cè).到2005年，我國微電子用光刻校將超過200t超凈高純?cè)噭?，其中Ⅲ?jí)超過各種MOS試劑超過8000t環(huán)氧模塑料超8000t。印制電路板用覆銅箔層壓扳的產(chǎn)量將超過20t。根據(jù)預(yù)測(cè).到“十五”期末，我國的電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模將超過200元?？赡艹蔀榛ば袠I(yè)中發(fā)展速度最快、并且最有活力的行業(yè)之一。2.3我電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)的發(fā)展思路巨大的市場(chǎng)需求為發(fā)展我國的電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)提供了機(jī)遇過多年的研制發(fā)和生產(chǎn)別是近些年來通過技術(shù)改造和結(jié)構(gòu)調(diào)整國的電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備了一定的發(fā)展基礎(chǔ)經(jīng)為信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作過一定的貢獻(xiàn)與我國目前飛速發(fā)展的信息產(chǎn)業(yè)的要求相比顯得較為薄弱太適應(yīng)國外的先進(jìn)水平相比，還有較大的差距。如產(chǎn)品的品種較少，缺少系列化；高品質(zhì)的較少，中、低檔的較多；企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模都比較小等，尤其是我國即將加人世貿(mào)組織外的電子化學(xué)品將會(huì)大量涌人國內(nèi)市場(chǎng)爭(zhēng)加劇將會(huì)給國內(nèi)企業(yè)造成暫時(shí)的困難子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展所面臨的現(xiàn)實(shí)戰(zhàn)同在，優(yōu)勢(shì)與弱點(diǎn)共存。因此，在這種新的形勢(shì)下，如何發(fā)展我國的電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)。筆者認(rèn)為要充分認(rèn)識(shí)面臨的環(huán)境研究解決電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展的剖新機(jī)制等深層次問題要充分利用國內(nèi)外兩種資源和兩個(gè)市場(chǎng)快提高產(chǎn)品的技H

H術(shù)水平和競(jìng)爭(zhēng)能力要高起點(diǎn)引進(jìn)技術(shù)消化收并不斷創(chuàng)新條件的企業(yè)要聯(lián)合大學(xué)和科研機(jī)構(gòu)，建立研究開發(fā)中心H

H斷提高產(chǎn)品的檔次和系列化水平