印刷機(jī)操作及常見印刷問題處理培訓(xùn)課件

印刷機(jī)操作及常見印刷問題處理?xiàng)钕?008.06.12目前我司印刷機(jī)有三種：一，二，五號線使用的是DEK印刷機(jī)；三，七，八號線使用的是EKRA印刷機(jī)；剩下的四，六號線使用的是MPM印刷機(jī)。這三種印刷機(jī)使用時其基本原理，作業(yè)動作以及工藝調(diào)試方法都基本一致，只是在具體的操作方法上有所差異。為能使操作者都能清楚地了解印刷機(jī)的性能及其參數(shù)設(shè)定,以及保證印刷品質(zhì)，故制作此課件。以下將對三種印刷機(jī)的轉(zhuǎn)線調(diào)試方法，參數(shù)設(shè)定等相關(guān)內(nèi)容做相應(yīng)介紹。機(jī)種更換時設(shè)備調(diào)試、參數(shù)設(shè)置及工藝調(diào)制流程圖

確定參數(shù)確定停板位設(shè)定參數(shù)試印及微調(diào)設(shè)置頂針制作頂針圖結(jié)束定位鋼板Teachfiduciai印刷等級印膠，印刷等級采用第5級，印錫，根據(jù)鋼網(wǎng)開口確定印刷等級，1為最高級。由印刷等級確定具體的初調(diào)參數(shù)，印刷速度，脫模速度及鋼板擦拭頻率，刮刀長度和刮刀壓力進(jìn)板方向確定刮刀長度，刮刀長度每邊至少超過PCB板長20mm，取刮刀系列最小值。再由刮刀長度確定刮刀壓力，取下限值。(具體參數(shù)對照如下表)每次機(jī)種更換印刷前必須測試刮刀壓力。參數(shù)設(shè)置

PCB進(jìn)板方向長度≤180≤330≤380≤490刮刀長度200mm350mm400mm510mm刮刀壓力（Kg）3.6-5.65.0-7.26.6-8.47.6-9.4刮刀長度與刮刀壓力關(guān)系表確定停板位置依鋼板的開口中心確定PCB的停板位。如鋼板開口是在網(wǎng)框的中心，PCB的停板位在程序設(shè)定PCB的長、寬尺寸后設(shè)備會自動計算出停板位置。如鋼板開口不是在網(wǎng)框的中心，那么就在“Boardstopx”選項(xiàng)中上輸入相應(yīng)的鋼板開口中心與網(wǎng)框的中心偏差量，或者是以鋼網(wǎng)的開口位置計算虛擬的PCB板長輸入程序中，使停板中心位置與鋼網(wǎng)開口相吻合。設(shè)置印刷支撐須保證頂針與PCB定位基準(zhǔn)面之間間隙小于0.02MM.雙面板設(shè)置磁性頂針時，采用有機(jī)透明膠片標(biāo)點(diǎn)，按照先確定的點(diǎn)設(shè)置頂針。設(shè)置頂針的過程中應(yīng)避免頂針頂?shù)浇M件。頂針放置方式：DEK:單面板：使用18mm的寬面磁性頂針頭，按間距少于60mm的位置排列；雙面板：使用4mm的窄面磁性頂針頭或?qū)Ｓ糜褤沃尉?。頂針排布時借助透明的有機(jī)膠片，在膠片上標(biāo)出頂針分布位置、進(jìn)板方向及機(jī)種名。MPM:單面板：使用圓形及長條形的磁性頂針頭，按間距少于60mm的位置排列。在PCB板的四邊3mm加固真空檔塊；雙面板：使用圓形及長條形的磁性頂針頭或?qū)Ｓ糜褤沃尉?。在PCB板的四邊無元件處加固真空檔塊.頂針排布時借助透明的有機(jī)膠片，在膠片上標(biāo)出頂針分布位置、進(jìn)板方向及機(jī)種名。EKRA:單面板：使用長方形的磁性墊塊，按間距少于30mm的位置排列；雙面板：使用圓形磁性頂針頭或?qū)Ｓ糜褤沃尉?。頂針排布時借助透明的有機(jī)膠片，在膠片上標(biāo)出頂針分布位置、進(jìn)板方向及機(jī)種名。鋼板位置確認(rèn)與MARK點(diǎn)的指教DEK：

如鋼板開口是在網(wǎng)框的中心，則框架上的刻度尺調(diào)致為PCB板的寬度數(shù)據(jù)，鋼板開口不是在網(wǎng)框的中心，那么計算出鋼板開口寬度中心與網(wǎng)框的寬度中心偏差量，在框架上的刻度尺調(diào)致為pcb寬度加或減此偏差量。MPM：

PCB傳于機(jī)器內(nèi)正確的停板位后，放于鋼板入設(shè)備內(nèi)固定，TeachBoardstop時找出PCB與鋼板相對應(yīng)的FIDUCIA，設(shè)備會跟椐PCBMARK與鋼板MARK的差值自動補(bǔ)正。找出鋼板的 正確位置。EKRA：PCB傳于正確的停板位后，讓Table上升，開啟ScreenClamping，這時鋼板固定架為可移動，放于鋼板后，手動調(diào)整鋼板固定架，使鋼板開口與底部的PCB焊盤完全對應(yīng)。然后固定ScreenClamping.TEACHFIDUCIAI：選擇FIDUCIAL點(diǎn)的類型，將PCB板FIDCIAL的中心放在十字標(biāo)志的中心位置調(diào)整撲捉范圍面積到FIDUCIAI的1.5倍然后確認(rèn)FIDUCIAI的識別。注：一般來說PCB板上的MARK點(diǎn)形狀都是圓形，印刷機(jī)提取MARK點(diǎn)時默認(rèn)也都是圓點(diǎn)。當(dāng)遇到板上或鋼網(wǎng)上面沒有規(guī)則的MARK點(diǎn)的時候我們可以選取板上不需要貼片的適當(dāng)?shù)暮副P來充當(dāng)定位點(diǎn)。另外對于EKRA印刷機(jī)如果板子比較簡單還可以選擇不進(jìn)行MARK點(diǎn)定位的模式來印刷。參數(shù)設(shè)置1、調(diào)整印刷間隙：當(dāng)RsisingTable運(yùn)動到印刷高度時，先檢查鋼網(wǎng)是否處于水平位置，如果鋼網(wǎng)被PCB頂起，增大印刷間隙，直到鋼網(wǎng)處于水平位置，如果鋼網(wǎng)處于水平，用手指輕壓鋼網(wǎng)的中部檢查鋼網(wǎng)與PCB是否接觸，如果有間隙，減少印刷間隙，直到接觸良好。2、確定印刷行程及添加焊膏或貼片膠：DEK：在printfront(rear)limit:欄內(nèi)為0mm時為設(shè)備默認(rèn)距PCB板邊30mm,下限值為-6.5mm,一般情況高為默認(rèn)值0，增減時視產(chǎn)品而定MPM：每次新產(chǎn)品程序制作時，在setstroke菜單下設(shè)定前后刮刀的合適印刷行程，距鋼網(wǎng)開孔40mm左右；EKRA：設(shè)備會依據(jù)PCB板的寬度自動設(shè)定印刷行程，可在主菜單的PrintFrom:欄內(nèi)修改所需的印刷行程。距鋼網(wǎng)開孔40mm左右添加焊膏或貼片膠：

攪拌焊膏時建議先用攪拌刀從下向上攪（確保焊膏劑分散開），再順時針方向攪拌1-2分鐘，直到焊膏為流狀物為止。添加焊膏時，根據(jù)印刷行程及前后刮刀印刷的先后順序添加焊膏至鋼網(wǎng)上相應(yīng)的位置，并保證焊膏流動直徑15mm，膠流動直徑6mm。增加刮刀壓力：依初始參數(shù)的印刷等級內(nèi)的參數(shù)設(shè)定刮刀壓力值，再測試刮刀壓力；如果鋼網(wǎng)上的焊膏或膠水能刮干凈，0.4kg壓力作為最終調(diào)制壓力。如果鋼網(wǎng)上的焊膏或膠水刮不干凈，增加刮刀壓力，每增加一次0.4kg，直到鋼網(wǎng)上的焊膏或膠水刮干凈為止，再加0.4kg作為最終調(diào)制壓力。如果壓力達(dá)到上限壓力時，仍有刮不干凈及某處留有錫痕的現(xiàn)象，更換新刮刀，刮刀壓力再從初始值調(diào)起。

常見印刷不良原因及處理方法1少錫從鋼網(wǎng)開口上可看到殘留的焊膏，如果焊膏表面上缺口，一般產(chǎn)生于焊膏與鋼網(wǎng)分離不好或焊膏填充不好。如果焊膏表面上呈凹痕，產(chǎn)生于印刷時的挖掘效應(yīng)。問題原因分析解決方法少錫鋼網(wǎng)堵塞清潔鋼網(wǎng)焊膏太少控制焊膏的流動直徑（不小于15mm）焊膏未攪拌均勻重新攪拌焊膏焊膏使用時間太長，焊膏變干，流動性變差更換焊膏，嚴(yán)格控制焊膏STENCILIFE刮刀壓力太小，焊膏未很好的填充增大刮刀壓力印刷速度過快，焊膏未很好的填充減小印刷速度刮刀角度太大，焊膏未很好的填充減小刮刀角度分離速度太快，焊膏分離不好降低分離速度刮刀壓力太大，出現(xiàn)挖掘現(xiàn)象減少刮刀壓力2.偏移問題原因分析解決方法整體偏移印刷時PCB未夾緊1.調(diào)整軌道夾邊必要時更換（DEK&EKRA）2.檢查設(shè)備真空是否打開。（MPM）PCB或鋼網(wǎng)MARK點(diǎn)制作誤差調(diào)整X&Y補(bǔ)償值（以0.05mm為單位進(jìn)行微調(diào)，一次不宜調(diào)整過大）印刷機(jī)相機(jī)固定偏差1.調(diào)整X&Y補(bǔ)償值；2.對印刷機(jī)相機(jī)進(jìn)行校正。壓力過大導(dǎo)致鋼網(wǎng)與PCB之間產(chǎn)生位移降低刮刀壓力PCB變形增加印刷支撐，調(diào)整補(bǔ)償值或MARK點(diǎn)的權(quán)重值，優(yōu)先保證細(xì)間距組件的印刷PCB或鋼網(wǎng)MARK點(diǎn)制作誤差造成角度偏差調(diào)整角度補(bǔ)償值（正值為順時針方向，負(fù)值為逆時針方向）3.拉尖

一般產(chǎn)生于焊膏與鋼網(wǎng)脫離不好，PCB變形及分離速度過快有關(guān)，呈明顯的針狀，較多出現(xiàn)在焊膏的四周或IC焊盤的兩端。問題原因分析解決方法拉尖鋼網(wǎng)孔壁未清洗干凈重新清洗鋼網(wǎng)印刷后脫模速度過快，致使錫膏與鋼網(wǎng)網(wǎng)孔之間未能很好的分離降低印刷脫模速度；印刷機(jī)自動清潔鋼網(wǎng)后清潔紙不轉(zhuǎn)動，致使臟污的清潔紙反復(fù)擦拭造成印刷拉尖；檢查印刷機(jī)的自動清潔機(jī)構(gòu)以及清潔模式的設(shè)置。（EKRA印刷機(jī)加真空擦拭時清潔紙不轉(zhuǎn)動）焊膏攪拌時間太短，粘度較高將錫膏收回重新攪拌至流狀；印刷機(jī)自動清潔模式設(shè)置不當(dāng)，造成自動清洗后錫膏殘留在網(wǎng)孔內(nèi)。檢查印刷機(jī)設(shè)置的自動清潔模式，按要求重新設(shè)置。焊膏使用時間太長，助焊劑揮發(fā)，變干更換焊膏，嚴(yán)格控制焊膏在鋼網(wǎng)上的使用時間；PCB變形，印刷之后焊膏便開始分離增加印刷支撐5.坍塌或連錫問題原因分析解決方法坍塌或連錫焊膏粘度太低更換焊膏鋼網(wǎng)底面未清洗干凈清洗鋼網(wǎng)支撐不好，PCB和鋼網(wǎng)之間產(chǎn)生了間隙重新調(diào)整PCB支撐，確保PCB與鋼網(wǎng)緊