電路板清洗辦法

-.z.統(tǒng)板顯卡聲卡網(wǎng)卡等電路板清洗維護的方法電腦使用的時間長了，電路板上會蒙上灰塵，灰塵多了或空氣濕度大了，便會對電路板造成腐蝕和短路，損壞零部件和電路板，所以當發(fā)現(xiàn)電路板上的灰塵較多時，有必要對其進展清洗保養(yǎng)。系統(tǒng)板顯卡聲卡網(wǎng)卡等較精細的電路板在出廠前都經(jīng)過清洗處理，其目的主要在于清洗掉生產(chǎn)過程中所附著在電路板上的助焊劑和手汗〔盡管在生產(chǎn)線上所有操作人員都戴手套〕等有害物質(zhì)，對于生產(chǎn)廠洗板用的是專用清洗液〔俗稱洗板水〕，機洗。對于一般用戶，因條件所限，無可能象廠家一樣去操作，但只要操作時小心從事，慎重認真；清洗電路板并非是一件困難和可怕的事。電路板的清洗維護方法如下：1.清洗前的準備清洗前必須把電路板上包括跳線插，卡板，電池和IC等所有的接插件小心一一拔出，電位器，變壓器和螺線管線圈〔電感線圈〕也必須從電路板上卸下，[注意：非電子專業(yè)人員請勿進展此項操作，因假設(shè)不具備電子專業(yè)技術(shù)，在拆卸時很容易損壞零部件和電路板，幸好電腦相關(guān)的電路板上根本上沒有這些元件]因此等元件一旦進水，其縫隙或線匝間的水滴很難被壓縮氣吹掃出來和水分很難被烘干，拆卸時必須逐一做好記錄，以確保清洗完畢后復原時不致出錯。同時順便檢查一下電路板上的電解電容是否有漏液或頂部鼓起的現(xiàn)象，如有，則應將其卸除，并做好記錄，以便在電路板清理完畢后換上等值的新品。對于電腦電源的電路板，則還應檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊，特別重點檢查大功率的元部件，如發(fā)現(xiàn)有裂紋活脫焊，應馬上補焊，發(fā)現(xiàn)一處補焊一處，否則容易遺漏。2.清洗1〕清洗前先同時用干凈軟油漆刷〔1英寸寬的刷較好用〕和壓力約0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]枯燥的壓縮空氣去除電路板上的積塵。2〕清洗可用洗電路板的專用清洗液〔俗稱洗板水〕，此液可到專門店去買。如沒有洗板水，可按如下操作：〔現(xiàn)在我們一般都不用洗板水了〕先用自來水沖洗，注意水流要柔，不能過猛，邊沖邊用軟刷子仔細輕刷，電路板的兩面均如是。3〕然后用軟刷子沾上中性肥皂來仔細輕輕地清洗電路板的每一個地方，特別是跳線插，插槽〔CPU插槽，AGP槽，PCI槽，內(nèi)存槽〕的內(nèi)側(cè)和底部，IC插座的底部，南北橋芯片，BIOS芯片和其他每一個IC芯片的底下，大電容的底下等地方更應仔細清洗，操作時應注意不要直立安裝的小電容等元件碰歪；如果發(fā)現(xiàn)洗出的肥皂沫很臟，則須用清水沖洗后，再用肥皂在刷洗一遍，直到所洗出的肥皂沫為白色的為止。4)隨后用清水緩緩將電路板徹底沖洗干凈。注意：必須把肥皂水徹底沖刷干凈。5)水洗完畢后，用壓力約0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]枯燥的壓縮空氣吹去水滴，特別是跳線插，插槽〔CPU插槽，AGP槽，PCI槽，內(nèi)存槽〕的內(nèi)側(cè)和底部，IC插座的底部，南北橋芯片，BIOS芯片和其他每一個IC芯片的底下，大電容的底下等地方，更是應從它的不同方向進展吹掃，力求把縫隙里的所有水滴吹干凈。如果不具備壓縮空氣，則可用鐘表維修專業(yè)或相機維修專業(yè)的橡皮手泵，不過這玩意可累人了。6)稍用二次蒸餾水或無水酒精再將電路板洗一次〔讓焊有元件的一面向上，斜放著電路板，用10~12號的干凈油畫筆叫沾上無水酒精由上往下地進展清洗〕。用四氯化碳則其效果更嘉，不過這東西有毒，使用時必須小心，除非很必要，否則切勿使用。一般都建議不要使用四氯化碳。至此，清洗完畢，這樣清洗，不但干凈徹底，省錢，環(huán)保而且安康；因為那洗板水對于身體有害，再說洗完后的廢液倒到下水道里，肯定不會是好事。3.用壓力約0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]枯燥的壓縮空氣吹去水滴，特別是跳線插，插槽〔CPU插槽，AGP槽，PCI槽，內(nèi)存槽〕的內(nèi)側(cè)和底部，IC插座的底部，南北橋芯片，BIOS芯片和其他每一個IC芯片的底下，大電容的底下等地方，更是應從它的不同方向進展吹掃，力求把縫隙里的所有水滴吹干凈。4.清洗處理之后的電路板必須徹底枯燥才可投入使用，其方法有多種，可參照下面方法操作：1〕用烘箱烘干，烘箱溫度調(diào)到80攝氏度左右，歷時大約24小時。2〕用電吹風〔工業(yè)專用或家用的均可〕吹干，此方法需手拿著電吹風不停地擺動，很煩！且假設(shè)手法不當時有可能枯燥得不均勻，尤其是那些縫隙的地方。3〕放在空調(diào)室內(nèi)，令其自然風干，歷時約36小時以上。5.按拆卸元件時所作的紀錄為指引，將所拆卸的所用原件逐一復原。6.檢查核對安裝是否合格。其他設(shè)備的電路板同樣也可按以上方法清洗維護。用水來請洗電路板，很多人都不大相信，這也難怪，一般常識：水加到電路板，這還得了？！其實，電路板水洗了之后是要徹底烘干才投入使用的，這哪會有問題；我們上百萬元的設(shè)備上的控制電路板比電腦主板精細的多，衿貴得多，保養(yǎng)時同樣是用水洗，以前使用專用清洗劑，后來覺察這東西對身體有害，由于命比機器貴得多，經(jīng)論證試驗測試，改用水洗，精細的電路板用蒸餾水洗，一般的電路板用自來水洗，實踐證明一點問題都沒有。有些人怕麻煩，僅用軟刷子來清掃一下便了事，這用作有時會適得其反，這是因為在清掃的過程中，外表的灰塵是被掃去了，這其中的一局部灰塵卻被擠進了跳線插，插槽〔CPU插槽，AGP槽，PCI槽，內(nèi)存槽〕的底部，IC插座的底部，南北橋芯片，BIOS芯片和其他每一個IC芯片的底下，大電容的底下等地方。這有可能給以后帶來隱患。如果你怕麻煩，建議你用壓力約0.1Mpa[即1kg/每平方厘米]枯燥的壓縮空氣對電路板進展清理，不過應該指出，這樣的操作并不徹底。注：此文主要針對臺式機和其他工業(yè)設(shè)備，對于筆記本也同樣適用，應該指出，筆記本的拆機存在一定的風險，不具備一定的專業(yè)技術(shù)，請勿嘗試，否則后果甚虞。在PCB抄板過程中，由于需要保證電路板本身的清潔才能準確進展掃描以及文件圖的生成，因此，對電路板清洗技術(shù)的掌握也相當重要。目前來說，電路板新一代清洗技術(shù)主要有以下四種：

1、水清洗技術(shù)

水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的開展方向，須設(shè)置純潔水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質(zhì)，并在水中添加外表活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑?？梢猿ニ軇┖头菢O性污染物。其清洗工藝特點是：

1〕

平安性好，不燃燒、不爆炸，根本無毒；

2〕

清洗劑的配方組成自由度大，對極性與非極性污染物都容易清洗掉，清洗范圍廣；

3〕

多重的清洗機理。水是極性很強的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機溶劑中有效得多；

4〕

作為一種天然溶劑，其價格比擬低廉，來源廣泛。

水清洗的缺點是：

1〕

在水資源緊缺的地區(qū)，由于該清洗方法需要消耗大量的水資源，從而受到當?shù)刈匀粭l件的限制；

2〕

局部元件不能用水清洗，金屬零件容易生銹3〕

外表*力大，清洗細小縫隙有困難，對殘留的外表活性劑很難去除徹底；

4〕

枯燥難，能耗較大；

5〕

設(shè)備本錢高，需要廢水處理裝置，設(shè)備占地面積較大。

2、半水清洗技術(shù)

半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點比擬高，毒性比擬低，使用上比擬平安，但是須用水進展漂洗，然后進展烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量外表活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點是：

1〕

清洗能力比擬強，能同時除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強；

2〕

清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì)，漂洗一般采用純水；

3〕

漂洗后要進展枯燥。

該技術(shù)缺乏之處在于廢液和廢水處理是一個較為復雜和尚待徹底解決的問題。

3、免清洗技術(shù)在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進入下道工序不再清洗，免清洗技術(shù)是目前使用最多的一種替代技術(shù)，尤其是移動通信產(chǎn)品根本上都是采用免洗方法來替代ODS。目前國內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出很多種免洗焊劑，國內(nèi)如晶英公司的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類：

1〕

松香型焊劑：再流焊接使用惰性松脂焊錫〔RMA〕，可免洗。

2〕

水溶型焊劑：焊后用水清洗。

3〕

低固態(tài)含量助焊劑：免清洗。

免清洗技術(shù)具有簡化工藝流程、節(jié)省制造本錢和污染少的優(yōu)點。近十年來，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點。取代CFCs的最終途徑是實現(xiàn)免清洗。

4、溶劑清洗技術(shù)

溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗，由于其揮發(fā)快，溶解能力強，故對設(shè)備要求簡單。根據(jù)選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機烴類和醇類〔如有機烴類、醇類、二醇酯類等〕，后者主要包括氯代烴和氟代烴類〔如HCFC和HFC類〕等。

HCFC類清洗劑及其清洗工藝特點

這是一種含氫的氟氯烴，其蒸發(fā)潛熱小、揮發(fā)性好，在大氣中容易分解，破壞臭氧層的作用比擬小，屬于一種過渡性產(chǎn)品，規(guī)定在2040年以前淘汰，所以，我們不推薦使用該類清洗劑，其存在的問題主要有兩個：一是過渡性。因為對臭氧層還有破壞作用，只允許使用到2040年；二是價格比擬高，清洗能力較弱，增加了清洗本錢。

氯代烴類的清洗工藝特點

氯代烴類如二氯甲烷、三氯乙烷等也屬于非ODS清洗劑。其清洗工藝特點是：

1〕

清洗油脂類污物的能力特別強；

2〕

象ODS清洗劑一樣，也可以用蒸氣洗和氣相枯燥；

3〕

清洗劑不燃燒、不爆炸，使用平安；

4〕

清洗劑可以蒸餾回收，反復使用，比擬經(jīng)濟；

5〕

清洗工藝流程也與ODS清洗劑一樣。

但是，其缺點一是氯代烴類的毒性比擬大，工作場所的平安問題需特別注意；二是氯代烴類與一般塑料、橡膠的相容性差；三是氯代烴類在穩(wěn)定性上比擬差，使用時一定要加穩(wěn)定劑。

烴類清洗工藝特點

烴類即碳氫化合物，過去把通過蒸餾原油而得的汽油、煤油作為清洗劑使用。烴類隨碳數(shù)的增加而閃點提高，增加了平安性，但是枯燥性不好；枯燥性好的，使用上又不太平安，故兩者十分矛盾。當然，作為清洗劑應盡量選用防火平安性好的、閃點比擬高的清洗劑。其清洗工藝特點是：1〕

對油脂類污物清洗能力很強，洗凈能力持久性強，且外表*力低，對細縫、細孔局部清洗效果好；

2〕

對金屬不腐蝕；

3〕

可蒸餾回收，反復使用，比擬經(jīng)濟；

4〕

毒性較低，對環(huán)境污染少；

5〕

清洗與漂洗可用同一種介質(zhì)，使用方便。

烴類清洗工藝的缺點，最主要的是平安性問題，要有嚴格的平安方法措施。

醇類清洗工藝特點

醇類中乙醇和異丙醇是工業(yè)中常用得有機極性溶劑，甲醇毒性較大，一般僅做添加劑。醇類清洗工藝特點是：

1〕

對離子類污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊劑效果非常好，對油脂類溶解能力較弱；

2〕

與金屬材料和塑料等相容性好，不產(chǎn)生腐蝕和容脹；

3〕

枯燥快，容易晾干或送風枯燥，可不必使用熱風；

4〕

脫水性好，常用做脫水劑。

醇類清洗劑的主要問題是揮發(fā)性大，閃點較低，容易燃燒，必須對清洗設(shè)備和輔助設(shè)備采取防爆措施。電路板清洗機是針對電路板清洗設(shè)計的.比手工清洗更能清楚污垢，平安環(huán)保,操作設(shè)定方便及簡單,提高了工作效率.電路板清洗機器:一般只適合于大批量的電路板清洗，清洗電路板所用的溶液一般均可使用，在清洗電路板時注意不要雜亂的堆放，有序的放置，雜亂的堆放影響清洗效果。使用溶劑為有機溶劑或電路板專用清洗劑，不宜用無水乙醇〔無水酒精〕，否則電路板會發(fā)白，俗稱白斑。目前，在我國航天、軍工電子行業(yè)中，PCB組件焊接時采用的助焊劑類型有：水溶型、松香型和免清洗型三類，使用較多的為后兩種，清洗方法多采用乙醇進展刷洗或超聲清洗；乙醇及超聲波清洗對PCB印制板的阻焊膜和元器件有損傷。故興旺國家正在朝著水基清洗方向開展。水基清洗的優(yōu)點：

1)平安性好：水基清洗劑為無毒、不危及工人安康、而且不可燃、不爆炸、

2)多自由度：工藝設(shè)計、配方和濃度有很大自由度，可以專門設(shè)計或配制以滿足特定的清洗需要，從而可取得對微粒、松香類助焊劑、水溶性類污染物和極性污染物等良好的清洗效果。

3)多清洗機制：水基清洗劑的清洗功能來自多種機制，除溶解外，還包括皂化、浸透、分散、界面活性力等作用。

4)水基清洗費用低：稀釋使用，費用較低。

5〕兼容性好：對橡塑件和涂層等不溶脹、不開裂，對組件外表的標記、符號仍保持清晰完整，不會被清洗掉。電器設(shè)備用得時間久了，往往會積累很多灰塵，這些灰塵往往會導致設(shè)備不能正常工作。在很多有關(guān)電器設(shè)備維護的資料上，我都看到過有關(guān)清理灰塵的文章，其中不外乎用毛刷刷、用吹氣球吹或者用吸塵器吸。我們認為，這些方法都有缺乏之處。比方說用毛刷清理，因刷毛大多是用動物毛發(fā)或塑料纖維制作的，刷的過程中因摩擦可能會產(chǎn)生靜電。大家都知道靜電是半導體元器件的大敵，靜電有可能擊穿元器件。所以用毛刷清理電路板上的灰塵并不可取。如果用吹氣球吹，對于有些比擬枯燥的電路板還是有效的，而對于受潮的電路板則不靈了。因受潮的灰塵往往比擬結(jié)實地粘在電路板上，根本吹不掉。換句話說即使能吹掉，也可能會把灰塵顆粒吹到元器件管腳之間而死死地卡在那里，對于大規(guī)模集成電路來說，管腳較密，這種情況更嚴重。至于用吸塵器吸，情況與用吹氣球吹差不多，同樣存在一些敝端。在那些維護保養(yǎng)的資料上，有指出灰塵導致打印機亂碼的、有的說灰塵導致主板異常死機的、有的說是導致顯示器不滿屏的、有的說是導致硬盤不穩(wěn)定的。。。。。。其實我們可以從原理上分析：帶了靜電的灰塵顆粒相當于導體，而導體如果夾到了元器件管腳之間，有可能造成設(shè)備出現(xiàn)各種稀奇乖僻的故障現(xiàn)象。每個電器設(shè)備都由很多元器件組成，每個元器件所起的作用都不一樣。所以，不同的地方出現(xiàn)短路，表現(xiàn)出來的故障現(xiàn)象是不一樣的。因此我們沒必要總結(jié)哪些故障是由灰塵造成的。我們認為比擬客觀的認識應該是：只要電器設(shè)備出現(xiàn)故障，都要把灰塵的因素考慮在內(nèi)。如果電路板灰塵較多，就要想方法把灰塵清理掉。如果電路板是干凈的，再用其它的方法檢查。則灰塵到底怎樣清理才最適宜呢？打個比喻，電路板上的灰塵就象人的頭皮屑。相信大家都沒見過誰用毛刷去刷頭皮屑的，也沒見過誰用吹氣球吹頭皮屑的，更沒見過誰用吸塵器吸頭皮屑的。更多的人還是用水和洗發(fā)精洗頭。對于電路板上的灰塵來說也是一樣。我們作了調(diào)查，板卡廠家無一例外是用超聲波清洗機清洗。搞電路板翻新的也都是用超聲波清洗機洗電路板。即使手工生產(chǎn)內(nèi)存條、顯卡、聲卡的小作坊也是用超聲波清洗機洗電路板。而那些高校、研究所等科研機構(gòu)所用的實驗板及小批量的工控設(shè)備，也都是用的超聲波清洗機。只有在中小維修部才會用毛刷、吹氣球等清理灰塵。其實超聲波清洗機并不是很貴，洗顯卡、聲卡、內(nèi)存條、CPU的的小型超聲波清洗機200塊錢左右就可以買到，用于洗主板及顯示器等大電路板的超聲波清洗機要貴一些，大概5000-20000元。PCB電路板清洗效果檢測方法及評估標準PCB電路板技術(shù)'>電路板清洗效果檢測是PCB生產(chǎn)加工及電路板改板設(shè)計等各制板環(huán)節(jié)中都有涉及，關(guān)于PCB電路板清洗效果檢測的方法及評估標準，電子加工廠及電路板工程師都應該遵循一定的標準。以下是PCB電路板清洗效果檢測的正確檢測方法及科學的評估標準：1.原材料質(zhì)量要求1〕錫鉛焊料壓力加工錫鉛焊料的化學成分需符合GB/T31311的要求。鑄造錫鉛焊料的化學成分需符合GB/T8012的要求。2〕焊劑關(guān)于焊劑質(zhì)量，應該從焊劑的外觀、物理穩(wěn)定性和顏色、不揮發(fā)物含量、粘性和密度、水萃取電阻值、鹵素含量、固體含量、助焊性、枯燥度、銅鏡腐蝕性、絕緣電阻、離子污染等方面進展檢測。2.印制電路板清洗質(zhì)量要求目前我國電子行業(yè)對作為最終產(chǎn)品的印制電路板還未形成統(tǒng)一的清洗質(zhì)量標準。在興旺國家較普遍使用的行業(yè)標準中對印制電路板的清洗質(zhì)量有以下規(guī)定。1〕J-STD-001B規(guī)定：A，離子污染物含量：＜1.56μgNaCl/cm2；B，助焊劑殘留量：一級＜200μgNaCl/cm2，二級＜100μgNaCl/cm2，三級＜40μgNa-Cl/cm2；C，平均絕緣電阻＞1評108Ω，〔log10)的標準差＜3.2〕IPC-SA-61按工藝規(guī)定的值。3〕MIL-STD-2000A規(guī)定離子污染物含量＜1.56μgNaCl/cm2。此外，在MIL-P-28809標準中，規(guī)定也可用清洗或清洗液溶液的電阻率作為清洗度的判據(jù)，清洗溶液電阻率大于2評106Ω為干凈，否則為不干凈。這種方法適用于清洗工藝的監(jiān)測。由于各種商業(yè)性外表離子污染測試儀的出現(xiàn)，不同測試系統(tǒng)的測試結(jié)果均有所不同，但都高于手工測試結(jié)果。因此，提出了等值系數(shù)這一概念，實現(xiàn)了不同系統(tǒng)的測試結(jié)果的可比照性。。4〕含量工藝離子污染物含量助焊劑殘留量工藝A＜1.5μgNaCl/cm2＜217μg/板工藝C＜2.8μgNaCl/cm2＜2852μg/板工藝D＜9.4μgNaCl/cm2＜1481μg/板平均絕緣電阻值＞1評108Ω，〔log10)的標準差＜3＞1評108Ω，〔log10)的標準差＜3注：1工藝A：印制板裸板—測試；2工藝C：印制板裸板—SMT—回流焊—清洗—測試；3工藝D：印制板裸板—SMT—回流焊—清洗—波峰焊—清洗—測試；4測試板為IPC-B-36。二、檢測方法1.目視檢驗不使用放大鏡，直接用眼睛觀測印制電路板外表應無明顯的殘留物存在。2.外表離子污染測試方法。1〕萃取溶液電阻率〔ROSE〕測試法萃取溶液電阻率測試法的原理是，以75％異丙醇加25％去離子水〔體積比〕為測試溶液，沖洗印制電路板外表并使殘留在印制板外表上的污染物溶解到測試溶液中。由于這些污染物中的正負離子使測試溶液的電阻率降低，溶入測試液中的離子越多其電阻率降低的也越多，二者具有反比函數(shù)關(guān)系。測試液中的離子當量=常數(shù)/測試液的電阻率(1)正是利用這種函數(shù)關(guān)系，通過測定測試液沖洗前后的電阻值及所使用測試液的體積，可以計算出印制電路板外表殘留離子的含量，并規(guī)定以每平方厘米NaCl當量來表示，即μgNaCl/cm2。A，手工測試法可按GB/T4677.22執(zhí)行，或參考IPC-TM-650中2.3.25、MIL-STD-2000A執(zhí)行。按每平方厘米印制電路板1.5ml的比例量取測試溶液。測試溶液的電阻率必須大于6MΩ，以細流方式?jīng)_洗印制電路板外表，直到測試溶液全部收集到燒杯內(nèi)，該過程至少需要1分鐘。用電導電橋或等同量程和精度的儀器測量測試溶液的電阻率，按公式〔5-2〕計算單位面積上的NaCl當量。Wr=1.56評2/p..........(2)式中：Wr--每平方厘米面積上的NaCl當量，μgNaCl/cm2；2-當試樣含有1.56μgNaCl/cm2時的電阻率，MΩ；p-收集液的電阻率，MΩ；1.56-電阻率值為2MΩ時試樣單位面積所含相應的NaCl當量，μg/cm2。B，儀器測試法可按IPC-TM-650-2.3.26執(zhí)行或參考IPC-TM-650-2.3.26.1執(zhí)行。通過測量測試液的溫度和密度確定其異丙醇的含量，并使之到達75％。開啟凈化泵，利用離子交換柱進展凈化處理，直到測試液電阻率到達或超過20MΩ。系統(tǒng)校驗無誤后，在測試槽中注