顯示屏電源管理芯片行業(yè)產(chǎn)銷需求與投資預(yù)測

顯示屏電源管理芯片行業(yè)產(chǎn)銷需求與投資預(yù)測芯片行業(yè)前景展望過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復(fù)合增長率達(dá)到19．2%，遠(yuǎn)高于全球4．5%的年均復(fù)合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高，大部分市場占有率低于0．5%。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19．4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。據(jù)預(yù)測，這一份額將從2020年開始平均每年增長0．7個百分點，到2025年增加3．5個百分點至19．4%。2020年，在中國制造的價值227億美元的集成電路中，中國本土公司僅生產(chǎn)了83億美元（占36．5%），僅占中國1，434億美元集成電路市場的5．9%。臺積電、SK海力士、叁星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產(chǎn)了其余的芯片。芯片行業(yè)的基礎(chǔ)架構(gòu)芯片制造大概可分為前端單晶硅片的制造、從硅片到晶圓的前道工藝和晶圓切割封裝測試的后道工藝三部分。芯片制造/代工企業(yè)，通常指在產(chǎn)業(yè)鏈中主要承擔(dān)前道晶圓制造的企業(yè)，這部分也是整個制造鏈條中最精密復(fù)雜、技術(shù)和資本最為密集的領(lǐng)域。英特爾、德州儀器等芯片企業(yè)，既從事芯片研發(fā)設(shè)計，又通過自有工廠制造晶圓。這類企業(yè)被稱為IDM（整合制造模式）公司。IDM模式是集成電路產(chǎn)業(yè)早期發(fā)展的主流模式。但隨著產(chǎn)業(yè)分工的發(fā)展，以臺積電為代表的晶圓代工廠（為純芯片設(shè)計企業(yè)提供制造服務(wù)的模式）在芯片制造領(lǐng)域的影響力越來越大，成為主流模式。在晶圓代工領(lǐng)域，臺積電約占全球晶圓代工市場52%的份額。此外，中國臺灣還有聯(lián)電、力晶等代工廠，與臺積電合計約占全球64%的市場份額。韓國三星市占率約18%（代工份額，不包括IDM部分），是全球第二大晶圓代工企業(yè)。美國和中國大陸也有部分領(lǐng)先企業(yè)，但整體份額較小。中芯國際的全球市占率約為5%。芯片的制程是衡量其先進(jìn)性的重要標(biāo)準(zhǔn)，制程越小，芯片性能越高，制造難度也越大，企業(yè)獲得的超額收益也更高。從不同制程的市場格局看，在制程越先進(jìn)的領(lǐng)域，臺積電的市場份額越高。10nm以下的尖端制程領(lǐng)域，臺積電占據(jù)近90%的市場份額。5nm制程，目前僅有臺積電和三星有能力實現(xiàn)量產(chǎn)。也只有臺積電、三星和英特爾三家公司，還在對未來先進(jìn)制程進(jìn)行研發(fā)和建廠的規(guī)劃。中芯國際在制程方面，和產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先水平還有較大差距。高昂的資本開支也對芯片制造的成本結(jié)構(gòu)影響很大，臺積電的完全成本中近一半為折舊攤銷費用，直接人力成本和原料成本分別只占3%和6%。大型晶圓廠制造芯片的邊際成本很低，規(guī)模效應(yīng)很強(qiáng)。此外，晶圓制造對研發(fā)人才的需求高。臺積電2021年的研發(fā)支出約為45億美元，是中芯國際的7．4倍，其發(fā)展壯大也得益于創(chuàng)始團(tuán)隊深厚的技術(shù)背景以及高質(zhì)量電子業(yè)工程師群體。簡單測算，如果每道工藝的良品率是99．9%，900道工藝最終良品率僅有40%，3300道工藝的最終良品率只有3．7%?？梢娋A生產(chǎn)對于精益制造品質(zhì)的要求有多高。完成晶圓制造后需要對生產(chǎn)出的裸片進(jìn)行封裝測試。從全球封測市場格局看，中國臺灣占52%市場份額，中國大陸占21%。封測可以說是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展最成熟的領(lǐng)域，國內(nèi)公司在全球十大封測公司中占據(jù)三席，其中長電科技是全球第三大封測企業(yè)，市占率約10．8%。除中國外，馬來西亞、新加坡等國家也在封測行業(yè)中占據(jù)一定市場份額。但封測行業(yè)具有附加值較低、進(jìn)入門檻較低和相對的勞動密集的特點，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈中價值分布較少的環(huán)節(jié)，只占了6%的產(chǎn)業(yè)鏈附加值。芯片設(shè)計企業(yè)的代表高通和制造企業(yè)臺積電的多年平均毛利率都在50%以上，而封測龍頭日月光、長電科技等企業(yè)的毛利率都不到20%。觀察成本結(jié)構(gòu)，長電科技材料成本占68%，直接人工成本占12%，遠(yuǎn)高于典型的晶圓代工企業(yè)。此外，封測行業(yè)進(jìn)入門檻較低還和封測技術(shù)路線并不遵循摩爾定律有關(guān)。封測技術(shù)的迭代發(fā)展速度遠(yuǎn)低于晶圓制造環(huán)節(jié)的技術(shù)進(jìn)步速度，這使得該領(lǐng)域后發(fā)者的追趕難度沒那么大，競爭更加激烈，頭部企業(yè)也無法獲得臺積電式的議價能力。但隨著芯片制程不斷進(jìn)步，摩爾定律的效應(yīng)逼近極限，從制程進(jìn)步中獲得芯片性能提升的難度和成本越來越高。這令3D封裝等前沿封裝技術(shù)成為提升復(fù)雜芯片性能的重要途徑，封測行業(yè)未來有可能會往更加技術(shù)密集的方向轉(zhuǎn)變。射頻芯片發(fā)展分析工信部再次召開加快5G發(fā)展專題會，要求加快網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，豐富5G技術(shù)應(yīng)用場景，發(fā)展基于5G的平臺經(jīng)濟(jì)，帶動5G終端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。射頻芯片發(fā)展和應(yīng)用推廣將是自動識別行業(yè)的一場技術(shù)革命。而RFID在交通物流行業(yè)的應(yīng)用更是為通信技術(shù)提供了一個嶄新的舞臺，將成為未來電信業(yè)有潛力的利潤增長點之一。射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術(shù)升級的主要驅(qū)動力，也是芯片設(shè)計研發(fā)的主要方向，5G標(biāo)準(zhǔn)下現(xiàn)有的移動通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標(biāo)準(zhǔn)將進(jìn)行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)下射頻前端芯片產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域會被進(jìn)一步放大。同時，5G下單個智能手機(jī)的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI（RFSiconOnInsulator）產(chǎn)能，以期能趕上強(qiáng)勁的市場需求，目前包括臺積電、GlobalFoundries、TowerJazz及聯(lián)電等更同時擴(kuò)充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機(jī)。芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展從集體進(jìn)入高點再急速滑坡，僅僅用了不到一年的時間。其中有兩個原因，第一，是因為最大的客戶中國一直被打壓，想要擴(kuò)大芯片進(jìn)口量，也少有外國廠商敢出售;第二，是因為消費降級，電子產(chǎn)品的出貨量極具下滑，對芯片的需求量也大大降低。但這對于國內(nèi)的芯片廠商來說，確實一次發(fā)展的機(jī)遇。從國際上看，芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了幾十年的發(fā)展，早已步入發(fā)展的成熟階段，產(chǎn)業(yè)格局早已固定，快要成為一個夕陽產(chǎn)業(yè)。但就國內(nèi)市場而言，中國芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，尚未形成固定的發(fā)展格局，加上中國對芯片的需求量在，卻不能在國際市場上得到滿足，政府也對芯片產(chǎn)業(yè)加大了芯片投入，再加上物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的迅速發(fā)展，幾個因素疊加，讓芯片產(chǎn)業(yè)在中國成為了朝陽產(chǎn)業(yè)，進(jìn)入了新一輪的爆發(fā)期。就國內(nèi)芯片廠商而言，只要迅速提升技術(shù)實力，就能在這個檔口抓住發(fā)展的機(jī)遇，站上芯片產(chǎn)業(yè)的封口。據(jù)了解，芯片核心競爭力是衡量當(dāng)代一國信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設(shè)計占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設(shè)計。TMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點的5G芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計，而芯片設(shè)計離不開芯片設(shè)計軟件EDA。廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺積電（TSMC）、格羅方德（GlobalFoundries）、聯(lián)電（UMC）、中芯國際（SMIC）、高塔半導(dǎo)體（Towerjazz）、力晶（PowerChip）、世界先進(jìn)（VIS）、華虹、東部高科（DongbuHiTek）、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。芯片的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設(shè)備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎(chǔ)上進(jìn)行的。全球集成電路/芯片下游終端需求主要以通信類（含智能手機(jī)），PC/平板，消費電子，汽車電子。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了傳統(tǒng)通信類設(shè)備及PC驅(qū)動外，物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI、汽車電子、區(qū)塊鏈及AR/VR等多項創(chuàng)新應(yīng)用將成為半導(dǎo)體行業(yè)長效發(fā)展的驅(qū)動力。近幾年隨著電子行業(yè)的崛起，智能手機(jī)、平板電腦、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表以及智能家居等物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已在全球市場占據(jù)領(lǐng)先地位，同時各類集成電路產(chǎn)品需求不斷增長。2020年12月全國電子計算機(jī)整機(jī)產(chǎn)量為4806．8萬臺，同比增長44．5%，全年累計產(chǎn)量為40509．2萬臺，累計增長16%。半導(dǎo)體材料光生伏特效應(yīng)是太陽能電池運行的基本原理。現(xiàn)階段半導(dǎo)體材料的光伏應(yīng)用已經(jīng)成為一大熱門，是目前世界上增長最快、發(fā)展最好的清潔能源市場。根據(jù)應(yīng)用的半導(dǎo)體材料的不同，太陽能電池分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。2019年，我國光伏組件產(chǎn)量98．6GW，同比增長17．0%。截至2020年，我國光伏累計裝機(jī)預(yù)計將達(dá)240吉瓦，是2015年末43．2吉瓦裝機(jī)的5．6倍。LED是建立在半導(dǎo)體晶體管上的半導(dǎo)體發(fā)光二極管，采用LED技術(shù)半導(dǎo)體光源體積小，可以實現(xiàn)平面封裝，因其工作時發(fā)熱量低、節(jié)能高效，產(chǎn)品壽命長、反應(yīng)速度快，而且綠色環(huán)保無污染，還能開發(fā)成輕薄短小的產(chǎn)品，成為新一代的優(yōu)質(zhì)照明光源，目前已經(jīng)廣泛的運用在生活中。如交通指示燈、電子產(chǎn)品的背光源、城市夜景美化光源、室內(nèi)照明等各個領(lǐng)域。中國LED照明市場產(chǎn)值規(guī)模由2015年的2596億元增長到2018年的4155億元，年均復(fù)合增長率達(dá)到16．97%，增速高于全球平均水平。預(yù)計到2021年，中國LED照明市場產(chǎn)值有望達(dá)到5900億元，2019-2021年仍有望能保持超過12%的年均復(fù)合增長水平。2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長17%，十三五期間年均復(fù)合增長率為19．6%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。芯片行業(yè)資金實力壁壘為保持技術(shù)的先進(jìn)性、工藝的領(lǐng)先性和產(chǎn)品的市場競爭力，集成電路設(shè)計企業(yè)需進(jìn)行持續(xù)的研發(fā)投入。由于顯示芯片下游應(yīng)用市場發(fā)展變化較快，對顯示芯片產(chǎn)品的需求也隨之變化，因此顯示芯片廠商一般需要根據(jù)市場發(fā)展趨勢進(jìn)行提前布局，在未來發(fā)展前景良好的市場提前開展產(chǎn)品研發(fā)，以便能夠?qū)崿F(xiàn)對市場需求的迅速反應(yīng)，搶占市場先機(jī)。在產(chǎn)品研發(fā)過程中，從設(shè)計初期到試產(chǎn)的各階段，企業(yè)均需要投入較高的人力成本和流片費用，大額的研發(fā)投入及較長的研發(fā)周期對企業(yè)資本實力提出要求，企業(yè)需要投入足夠的資本進(jìn)行研發(fā)，才有機(jī)會占得一定的市場地位，該行業(yè)對資本投入的要求形成了較高的進(jìn)入壁壘。芯片行業(yè)競爭格局（一）全球顯示驅(qū)動芯片行業(yè)競爭格局目前，全球顯示驅(qū)動芯片行業(yè)市場集中度較高，中國臺灣、韓國廠商占據(jù)絕大部分份額，中國內(nèi)地顯示驅(qū)動芯片廠商整體市場占有率較低。根據(jù)CINNOReasearch數(shù)據(jù)，2021年中國內(nèi)地顯示驅(qū)動廠商出貨量最高的集創(chuàng)北方占比約4．0%。其中，在顯示驅(qū)動核心細(xì)分領(lǐng)域智能終端領(lǐng)域中，主要存在智能手機(jī)和智能穿戴兩大市場。根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)，2021年全球TFT-LCD手機(jī)顯示驅(qū)動芯片市場聯(lián)詠科技出貨量占比為21．5%，排名第一；奕力科技市場占有率為16．2%，排名第二。內(nèi)地占比最高的廠商格科微排名第三，出貨量市占率為12．4%。新相微的出貨量約占全球TFT-LCD手機(jī)顯示驅(qū)動芯片的1．5%。作為智能移動終端領(lǐng)域增速最快的市場之一，全球TFT-LCD智能穿戴市場主要包括智能手表、智能手環(huán)、AR/VR頭戴顯示器等，以及包含血氧儀、血壓儀等家庭醫(yī)療穿戴電子產(chǎn)品。2021年排名第一的企業(yè)為矽創(chuàng)電子，全球出貨量占比達(dá)32．1%，其次為格科微，全球出貨量占比為27．8%；新相微出貨量排名第三，出貨量占比為24．8%。目前整合型AMOLED顯示驅(qū)動芯片主要用于手機(jī)、智能穿戴等移動終端領(lǐng)域，該市場主要被韓國、中國臺灣廠商壟斷。2021年三星LSI的市場占有率約48．1%，排名第一，瑞鼎、SiliconWorks分別排名第二和第三。（二）中國內(nèi)地顯示驅(qū)動芯片廠商競爭格局目前我國顯示驅(qū)動芯片國產(chǎn)化率較低，但隨著全球顯示面板產(chǎn)能逐步向中國轉(zhuǎn)移以及以京東方為代表的頭部面板廠商供應(yīng)鏈國產(chǎn)化需求增強(qiáng)，未來顯示芯片行業(yè)的空間廣闊，國內(nèi)領(lǐng)先的顯示芯片廠商有望借勢實現(xiàn)快速發(fā)展，中國顯示驅(qū)動芯片廠商市場占有率有望得到快速提升。經(jīng)過多年的發(fā)展，中國內(nèi)地已經(jīng)形成了一批具有一定技術(shù)能力和規(guī)模的顯示芯片廠商，代表企業(yè)主要包括集創(chuàng)北方、奕斯偉、格科微、天德鈺、云英谷等企業(yè)。（三）顯示屏電源管理芯片競爭格局目前，在全球與中國內(nèi)地顯示屏電源管理芯片市場，由起步較早的中國臺灣地區(qū)廠商立锜科技、致新科技、聯(lián)詠等與歐美模擬芯片巨頭如德州儀器等廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。隨著近幾年中國內(nèi)地芯片設(shè)計企業(yè)的成長，中國內(nèi)地廠商的市場份額也在快速增長。中國內(nèi)地顯示屏電源管理芯片廠商主要分為兩類，一類聚焦于顯示產(chǎn)業(yè)，同時具備顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品和顯示面板電源管理芯片產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)能力，代表企業(yè)如集創(chuàng)北方、奕斯偉和新相微等。另一類則為專業(yè)模擬芯片廠商，專注在混合信號和模擬芯片領(lǐng)域，如矽力杰等。行業(yè)發(fā)展前景（一）國家政策支持行業(yè)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來，為加快推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家從財政、稅收、技術(shù)和人才等多方面推出了一系列法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策。（二）存儲芯片加速行業(yè)升級存儲芯片是未來物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等新興領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵元件，存儲芯片的自主可控對我國新一輪信息化進(jìn)程的推進(jìn)具有十分重要的戰(zhàn)略意義。目前我國存儲芯片的自給率較低，尤其是DRAM及DFlash市場主要被美國、日韓企業(yè)所壟斷，的空間較大。近年來在中美貿(mào)易摩擦頻繁的背景下，掌握自主可控存儲技術(shù)的重要性逐步凸顯，存儲芯片已成為