新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及投資策略

新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及投資策略分類(lèi)狀況從技術(shù)原理上看，檢測(cè)和量測(cè)包括光學(xué)檢測(cè)技術(shù)、電子束檢測(cè)技術(shù)和X光量測(cè)技術(shù)等。目前，在所有半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備中，應(yīng)用光學(xué)檢測(cè)技術(shù)的設(shè)備占多數(shù)。光學(xué)檢測(cè)技術(shù)基于光學(xué)原理，通過(guò)對(duì)光信號(hào)進(jìn)行計(jì)算分析以獲得檢測(cè)結(jié)果。在生產(chǎn)過(guò)程中，晶圓表面雜質(zhì)顆粒、圖案缺陷等問(wèn)題的檢測(cè)和晶圓薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、套刻精度、表面形貌的測(cè)量均需用到光學(xué)檢測(cè)技術(shù)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況半導(dǎo)體器件是利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來(lái)完成特定功能的電子器件，按照國(guó)際通行的半導(dǎo)體器件產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體器件可以分為集成電路（IC）和分立器件（O-S-D）。根據(jù)WSC統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體器件銷(xiāo)售市場(chǎng)規(guī)模為4，404億美元，同比增長(zhǎng)7%；其中，集成電路市場(chǎng)規(guī)模為3，613億美元，邏輯電路和存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模分別為1，184億美元和1，175億美元，分別占集成電路總產(chǎn)值的33%和32%。根據(jù)WSC統(tǒng)計(jì)，中國(guó)已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的半導(dǎo)體銷(xiāo)售市場(chǎng)，2020年中國(guó)市場(chǎng)占比達(dá)到34%，美國(guó)、歐洲、日本和其他地區(qū)分布為22%、9%、8%和27%。檢測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)（一）新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)我國(guó)新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)主要企業(yè)包括顯示器件產(chǎn)業(yè)起步較早且發(fā)展成熟的韓國(guó)企業(yè)、日本企業(yè)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)以及迅速發(fā)展的中國(guó)大陸地區(qū)企業(yè)。新型顯示器件Array制程的檢測(cè)系統(tǒng)市場(chǎng)仍然由韓國(guó)HBTechnology、韓國(guó)YangElectronic、韓國(guó)DIT、以色列Orbotech、日本VTechnology等境外供應(yīng)商占據(jù)主要份額。在Cell制程和Module制程，韓國(guó)YWDSP、韓國(guó)ANI等境外企業(yè)曾是新型顯示器件廠商主要設(shè)備供應(yīng)商，近年來(lái)以精測(cè)電子、華興源創(chuàng)、凌云光等為代表的中國(guó)大陸新型顯示器件檢測(cè)系統(tǒng)生產(chǎn)企業(yè)憑借技術(shù)自主可控取得快速發(fā)展，下游行業(yè)的認(rèn)可度逐漸提升，市場(chǎng)影響力不斷增強(qiáng)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)逐步取得優(yōu)勢(shì)地位。根據(jù)CINNOResearch報(bào)告，2021年中國(guó)大陸AMOLED行業(yè)Array制程檢測(cè)設(shè)備廠商銷(xiāo)售額前三位分別為HBTechnology、YangElectronic和DIT，國(guó)產(chǎn)化率約為8%；2021年中國(guó)大陸AMOLED行業(yè)Cell/Module制程檢測(cè)設(shè)備廠商的銷(xiāo)售額前三位分別為華興源創(chuàng)、精測(cè)電子和精智達(dá)，國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)86%。（二）半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)呈現(xiàn)高度集中的特點(diǎn)。美國(guó)科天占據(jù)前道量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)壟斷地位，而在后道測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)占有率較高的領(lǐng)先生產(chǎn)商為泰瑞達(dá)、愛(ài)德萬(wàn)和科休。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，愛(ài)德萬(wàn)、泰瑞達(dá)和科休在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)基于長(zhǎng)期積累，仍占據(jù)主流，全球份額合計(jì)超過(guò)90%。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)廠商在后道檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域成果逐步體現(xiàn)，長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控等國(guó)內(nèi)廠商率先突破功率模擬類(lèi)測(cè)試機(jī)、分選機(jī)等并形成市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位，但全球市場(chǎng)占比有限，后續(xù)空間依然較大。此外，由于技術(shù)、工藝的相通性，精測(cè)電子、華興源創(chuàng)等國(guó)內(nèi)新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備廠商也逐漸向半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域延伸發(fā)展。半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備概述檢測(cè)指在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中，檢測(cè)其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況，如顆粒污染、表面劃傷、開(kāi)短路等對(duì)芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷；量測(cè)指對(duì)被觀測(cè)的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測(cè)。檢測(cè)設(shè)備行業(yè)面臨的機(jī)遇（一）檢測(cè)設(shè)備行業(yè)下游需求穩(wěn)定增加，設(shè)備投資規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)隨著制造技術(shù)和成本的變化，新型顯示器件和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的新型顯示器件市場(chǎng)和半導(dǎo)體市場(chǎng)。持續(xù)的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)新型顯示器件和半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平的提高，促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)人才的培養(yǎng)及配套行業(yè)的發(fā)展，為專(zhuān)用設(shè)備制造業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)空間，檢測(cè)設(shè)備投資規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)。（二）技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新雙重驅(qū)動(dòng)，帶動(dòng)檢測(cè)設(shè)備更新升級(jí)主流技術(shù)不斷迭代演進(jìn)，新興電子產(chǎn)品需求持續(xù)拉動(dòng)。通過(guò)LTPO（低溫多晶氧化物）、TDDI（觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成）、CFOT（偏光片取代）等技術(shù)，新型顯示器件有效提升刷新率、降低屏幕功耗，拓展應(yīng)用范圍；通過(guò)3D堆疊等技術(shù)，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件向著高速、低功耗、大容量的方向持續(xù)發(fā)展。在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品創(chuàng)新的雙重驅(qū)動(dòng)下，新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備和半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備不斷更新升級(jí)。（三）檢測(cè)設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈安全需求持續(xù)增強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備加速替代由于全球供應(yīng)鏈的緊張和國(guó)際貿(mào)易摩擦，新型顯示器件和半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全日益受到重視，國(guó)家政策大力支持設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提升，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展更加緊密，為國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商提供很好的縮小差距和齊頭并進(jìn)的時(shí)間條件和機(jī)遇，遵循先易后難的邏輯，國(guó)產(chǎn)檢測(cè)/測(cè)試設(shè)備有望在新型顯示器件/半導(dǎo)體設(shè)備中率先崛起，憑借區(qū)位、技術(shù)支持以及供應(yīng)穩(wěn)定性等優(yōu)勢(shì)，加速實(shí)現(xiàn)全面。中國(guó)檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備現(xiàn)狀就國(guó)內(nèi)檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備現(xiàn)狀而言，目前國(guó)內(nèi)整體半導(dǎo)體檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占比全球市場(chǎng)25%左右且保持持續(xù)提升趨勢(shì)，數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備規(guī)模為29億美元，同比2020年增長(zhǎng)61．1%，增速遠(yuǎn)高于全球規(guī)模，占比全球份額持續(xù)提升，但目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)仍主要被國(guó)際企業(yè)占據(jù)主要市場(chǎng)，技術(shù)和企業(yè)之間適配性待提升。發(fā)展趨勢(shì)隨著集成電路器件物理尺度的縮小同時(shí)逐漸向三維結(jié)構(gòu)發(fā)展，需要檢測(cè)的缺陷尺度和測(cè)量的物理尺度也在不斷縮小的同時(shí)三維空間的檢測(cè)業(yè)在持續(xù)滲透。為滿足檢測(cè)和量測(cè)技術(shù)向高速度、高靈敏度、高準(zhǔn)確度、高重復(fù)性、高性價(jià)比的發(fā)展趨勢(shì)和要求，行業(yè)內(nèi)進(jìn)行了許多技術(shù)改進(jìn)，例如增強(qiáng)照明的光強(qiáng)、光譜范圍延展至DUV波段、提高光學(xué)系統(tǒng)的數(shù)值孔徑、增加照明和采集的光學(xué)模式、擴(kuò)大光學(xué)算法和光學(xué)仿真在檢測(cè)和量測(cè)領(lǐng)域的應(yīng)用等，未來(lái)隨著集成電路制造技術(shù)的不斷提升，相應(yīng)的檢測(cè)和量測(cè)技術(shù)水平也將持續(xù)提高。國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)整體半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域存在較高的技術(shù)、資金及產(chǎn)業(yè)協(xié)同等壁壘。與國(guó)外企業(yè)相比，本土企業(yè)進(jìn)入該領(lǐng)域時(shí)間較晚，整體實(shí)力和規(guī)模與國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手存在較大差距。然而，經(jīng)過(guò)多年來(lái)的不懈追趕，本土企業(yè)技術(shù)水平迅速提高，檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備從無(wú)到有，中科飛測(cè)等國(guó)產(chǎn)企業(yè)帶動(dòng)量檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化持續(xù)突破，目前在28nm已實(shí)現(xiàn)突破并向2Xnm以下節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。在政策和需求的推動(dòng)下，我國(guó)檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但目前在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品和進(jìn)口產(chǎn)品還存在一定的差距。國(guó)內(nèi)檢驗(yàn)設(shè)備相對(duì)國(guó)外仍處中低端，價(jià)格相對(duì)低廉，利潤(rùn)較低，限制企業(yè)快速發(fā)展及開(kāi)發(fā)高端產(chǎn)品，主要是因?yàn)閲?guó)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)積累相比國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家較為薄弱，這仍需國(guó)內(nèi)企業(yè)自身努力及國(guó)家政策扶持，促使我國(guó)檢測(cè)設(shè)備研發(fā)企業(yè)技術(shù)積累不斷雄厚，開(kāi)發(fā)更多具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。雖然我國(guó)檢測(cè)設(shè)備行業(yè)技術(shù)落后，但行業(yè)規(guī)模已經(jīng)較大，擁有實(shí)驗(yàn)室離心機(jī)、天平、熱分析儀器、動(dòng)力測(cè)試儀器、真空儀器與裝置、電泳儀、鑄造測(cè)試儀器、應(yīng)變測(cè)量?jī)x、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、土工測(cè)試儀器、聲學(xué)儀器、陶瓷檢測(cè)儀器等多樣化的產(chǎn)品，其中一部分產(chǎn)品已達(dá)到或接近世界先進(jìn)水平，質(zhì)量穩(wěn)定，少部分高端儀器達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，先后進(jìn)入歐洲、美洲、非洲、東南亞市場(chǎng)，取得了可喜的成績(jī)。我國(guó)檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)業(yè)正快速成長(zhǎng)，處于進(jìn)口替代的階段。隨著機(jī)械、電子、信息等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步，國(guó)產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備的性能參數(shù)等指標(biāo)與國(guó)外產(chǎn)品的差距逐漸縮小，整體技術(shù)水平逐漸提高，未來(lái)隨著整個(gè)行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，我國(guó)檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)份額將穩(wěn)步增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備與國(guó)外相比差距主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：主要技術(shù)指標(biāo)如設(shè)備穩(wěn)定性、精密度和準(zhǔn)確度不足，加大了設(shè)備使用的難度，也降低了檢測(cè)結(jié)果的可靠性;在自動(dòng)化、智能化和成套性方面也與國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品存在顯著的差距。國(guó)外先進(jìn)設(shè)備采用了新材料、新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高靈敏度、高適應(yīng)性、高可靠性，并不斷地向嵌入式、微型化和網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，而國(guó)產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)含量不高，發(fā)展受困于中低端，核心設(shè)備嚴(yán)重地依賴進(jìn)口。檢測(cè)設(shè)備具有技術(shù)密集型特征，想要突破行業(yè)發(fā)展瓶頸，科技創(chuàng)新是必經(jīng)之路，目前我國(guó)檢測(cè)設(shè)備的自主創(chuàng)新機(jī)制存在一些問(wèn)題，如：研發(fā)投入低，高精尖人才供應(yīng)不足，高校相關(guān)專(zhuān)業(yè)招生不足、培養(yǎng)體系不完善，同時(shí)行業(yè)薪酬與信息行業(yè)相比差距大，畢業(yè)生入行率低。隨著改革開(kāi)放，國(guó)外檢測(cè)設(shè)備企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，且紛紛在中國(guó)獨(dú)資或合資