PCB常見(jiàn)焊接不良(與助焊劑相關(guān))

PCB板面殘留多板子臟：.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低〔浸焊時(shí)，時(shí)間太短〕。.走板速度太快〔FLUX未能充分揮發(fā)〕。.錫爐溫度不夠。.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。.助焊劑涂布太多。.組件腳和板孔不成比例〔孔太大〕使助焊劑上升。.FLUX使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。二、著火：.波峰爐本身沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過(guò)多，預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。.風(fēng)刀的角度不對(duì)〔PCB上涂布不均勻〕。.PCB上膠條太多，把膠條引燃了。.走板速度太快〔FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下〕或太慢〔造成板面熱溫度太高〕。.工藝問(wèn)題〔PCBPCB距離太近〕。三、腐蝕〔元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑〕.預(yù)熱不充分〔預(yù)熱溫度低，走板速度快〕FLUX殘留多，有害物殘留太多〕。.使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未準(zhǔn)時(shí)清洗。四、連電，漏電〔絕緣性不好〕.PCB設(shè)計(jì)不合理，布線太近等。.PCB阻焊膜質(zhì)量不好，簡(jiǎn)潔導(dǎo)電。五、漏焊，虛焊，連焊.FLUX涂布的量太少或不均勻。局部焊盤(pán)或焊腳氧化嚴(yán)峻。.PCB布線不合理〔元零件分布不合理〕。FLUXPCB上涂布不均勻.手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。.鏈條傾角不合理。.波峰不平。六、焊點(diǎn)太殼或焊點(diǎn)不靈FLUX來(lái)解決此問(wèn)題〕；.所用錫不好〔如：錫含量太低等〕。七、短路錫液造成短路：A、發(fā)生了連焊但未檢出。B、錫液未到達(dá)正常工作溫度，焊點(diǎn)間有錫絲”搭橋。C、焊點(diǎn)間有微小錫珠搭橋。D、發(fā)生了連焊即架橋。PCB的問(wèn)題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路八、煙大，味大：.FLUX本身的問(wèn)題A、樹(shù)脂：假設(shè)用一般樹(shù)脂煙氣較大BFLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味.排風(fēng)系統(tǒng)不完善九、飛濺、錫珠：1〕工藝A、預(yù)熱溫度低〔FLUX溶劑未完全揮發(fā)〕B、走板速度快未到達(dá)預(yù)熱效果CPCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠D、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)E、工作環(huán)境潮濕〕PCB板的問(wèn)題A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生B、PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成PCB與錫液間窩氣C、PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣十、上錫不好，焊點(diǎn)不飽滿FLUX中的有效分已完全揮發(fā).走板速度過(guò)慢，使預(yù)熱溫度過(guò)高.FLUX涂布的不均勻。.焊盤(pán)，元器件腳氧化嚴(yán)峻，造成吃錫不良.FLUXPCB焊盤(pán)及組件腳完全浸潤(rùn).PCB設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了局部元器件的上錫H^一、FLUX發(fā)泡不好1.FLUX的選型不對(duì).發(fā)泡管孔過(guò)大或發(fā)泡梢的發(fā)泡區(qū)域過(guò)大.氣泵氣壓太低.發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況，造成發(fā)泡不均勻.稀釋劑添加過(guò)多十二、發(fā)泡太好.氣壓太高.發(fā)泡區(qū)域太小FLUX添加過(guò)多FLUX濃度過(guò)高十三、FLUX的顏色FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類(lèi)添加劑遇光后FLUX的焊接效果及性能；十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡1、80%PCB制造過(guò)程中出的問(wèn)題A、清洗不干凈B、劣質(zhì)阻焊膜C、PCB板材與阻焊膜不匹配D、鉆孔中有臟