SMT虛焊整改報(bào)告

SMT虛焊整改報(bào)告SmT虛焊整改報(bào)告pcbapcbapcba虛焊?就是外表看起來穩(wěn)定狀態(tài)。這樣最可惡。找起問題來比較困難。就是常說的冷焊coldsolde腳和焊墊沒有導(dǎo)通，其他還有由于元件腳、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成。pcba虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產(chǎn)過程中的，老化剝離現(xiàn)象所引起的。如何推斷的話，樓主可以到網(wǎng)上去搜尋一下，很多的方法。英文名稱coldsolder，一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳，方法不當(dāng)造成的...肉眼一般無法看出其狀態(tài).但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣?影響電路特性.對元件肯定要防潮貯存.對直插電器可稍微打磨下.在焊接時(shí)，可以用焊錫膏和助焊劑.最好用回流焊接機(jī).手工焊要技術(shù)好..一般不會(huì)消滅電器經(jīng)過長期使用，引起的.這是板基不好.解決pcba虛焊的方法:我想這個(gè)問題應(yīng)當(dāng)是：有什么好方法較簡潔覺察pcba虛焊部位。依據(jù)消滅的故障現(xiàn)象推斷大致的故障范圍。外觀觀看，重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。放大鏡觀看。扳動(dòng)電路板。用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀看其引腳焊點(diǎn)有否消滅松動(dòng)。什么會(huì)消滅虛焊?如何防止?后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實(shí)際經(jīng)過各種簡單的工藝過生產(chǎn)線上極易‘造成斷帶事故，給生產(chǎn)線正常運(yùn)行帶來很大的影響。到達(dá)熔化的程度，去焊好了，實(shí)際上未能完全融合。分析虛焊的緣由和步驟可以按以下挨次進(jìn)展：先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會(huì)使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會(huì)使前后是驅(qū)動(dòng)側(cè)開裂現(xiàn)象會(huì)造成應(yīng)力集中，而使開裂越來越大，而最終拉斷。檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流缺乏而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理，假設(shè)壓力不夠，則會(huì)因接觸電阻過大，實(shí)際電流減小，雖然焊接掌握器有恒電流掌握模式，但電阻增大超過肯定的范圍(一般為15％)，則會(huì)超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限，電流無法隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種狀況下系統(tǒng)正常工作，可以將鋼帶的頭尾一次，并在焊接中親熱留意焊縫的形成狀態(tài)，大局部狀況下都可以應(yīng)急處理好問題。固然，假設(shè)消滅掌握系統(tǒng)問題，或電網(wǎng)電壓波動(dòng)等使焊縫虛焊就必需實(shí)行其他措施加以解決。焊接品質(zhì)的掌握要想焊接好,設(shè)計(jì)時(shí)就要掌握好,還有焊接的火侯也是很關(guān)鍵的,以下是流水作業(yè)長遇到的問題及解決方法,拋磚引玉!關(guān)鍵是要實(shí)踐中了解.一、焊接前對印制板質(zhì)量及元件的掌握焊盤設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)插件元件焊盤時(shí)，焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)適宜。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，不浸潤焊點(diǎn)?？讖脚c元0.05-0.2mm,焊2-2.5倍時(shí)，是焊接比較抱負(fù)的條件。在設(shè)計(jì)貼片元件焊盤時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，smd的焊端波峰焊時(shí)推舉承受的1所示。波峰焊接不適合于細(xì)間距qfo、plcc、bga和小間距sop器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。的焊盤接觸造成漏焊。pcb0.5mm0.5mm1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。妥當(dāng)保存印制板及元件，盡量縮短儲(chǔ)存周期在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅、清潔的環(huán)境下，并清潔處理，這樣可提高除去其外表氧化層。助焊劑和焊料。分別爭論如下：2.1:(1)除去焊接外表的氧化物；(2)防止焊接時(shí)焊料和焊接外表再氧化；(3)降低焊料的外表張力；(4)有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。求：熔點(diǎn)比焊料低；浸潤集中速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料小；(4)在常溫下貯存穩(wěn)定。v2.2焊料的質(zhì)量掌握錫鉛焊料在高溫下〔250℃〕不斷氧化，使錫鍋中錫－鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流淌性差，消滅連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題?？沙惺芤韵聨讉€(gè)方法來解決這個(gè)問題：①添加氧化復(fù)原劑，使已氧化的snosn，減小錫渣的產(chǎn)生。②不斷除去浮渣。③每次焊接前添加肯定量的錫。④承受含抗氧化磷的焊料。⑤承受氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開來，取代一般氣體，這樣就避開了浮渣的產(chǎn)生。這種方法要求對設(shè)備改型，并供給氮?dú)?。掌握在最低程度，焊接缺陷最少、工藝掌握最正確。比較簡單，并涉及到較多的技術(shù)范圍。3.1預(yù)熱溫過焊錫時(shí)，影響印制板的潤擊產(chǎn)生翹曲變形。依據(jù)1802001-3分鐘。焊接軌道傾角smt器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易消滅橋接，特別是焊接中，smt器件的“遮擋區(qū)”更易消滅橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消退，但焊點(diǎn)吃錫量太小，簡潔產(chǎn)生虛焊。軌5°-７°之間。波峰高度波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進(jìn)展適當(dāng)?shù)男拚琾cb1/2-1/3為準(zhǔn)。3.4焊接溫度焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。焊接溫度過低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)掌握250＋5℃。是一些常見缺陷及排解方法，以供參考。缺陷產(chǎn)生緣由焊點(diǎn)不全1、助焊劑噴涂量缺乏2、預(yù)熱不好3、傳送速度過快4、波峰不平5、元件氧化6、焊盤氧化7、焊錫有較多浮渣解決方法1、加大助焊劑噴涂量2、提高預(yù)熱溫度、延長預(yù)熱時(shí)間3、降低傳送速度4、穩(wěn)定波峰5、除去元件氧化層或更換元件6、更換pcb7、除去浮渣橋接1、焊接溫度過高2、焊接時(shí)間過長3、軌道傾角太小解決方法1、降低焊接溫度2、削減焊接時(shí)間3、提高軌道傾角焊錫沖上印制板1、印制板壓錫深度太深2、波峰高度太高3、印制板葬翹曲解決方法1、降低壓錫深度2、降低波峰高度3smt電感問題分析報(bào)告smt電感虛焊緣由分析針對smt段電感虛焊問題，對可能造成虛焊的緣由做如下分析虛焊：焊點(diǎn)處只有少量的時(shí)通時(shí)斷。l1位置焊點(diǎn)發(fā)生開裂，電感一端焊點(diǎn)與pcb的pad盤沒有形成良好的金屬合金層。制程:此不良發(fā)生于smt段,制程為無鉛印錫膏回流焊接制程?，F(xiàn)象：電感一端焊點(diǎn)翹起，未與pad盤良好焊接，初步判定為電感虛焊。依據(jù)以上現(xiàn)象，做如下分析：避開此種不良產(chǎn)生，做好及早防范。篇三：創(chuàng)凱不良進(jìn)改善報(bào)告創(chuàng)凱反響不良改善報(bào)告一．問題描述下問題：ck9r-v10.6機(jī)種----u3pw980芯片假焊問題，及u4燒錄ic空焊問題ck9i-v6.5機(jī)種 排阻22r1x422r1x2引腳上錫很少虛焊現(xiàn)象二．問題的改善對策ck9r-v10.6機(jī)種：u3物料假焊問題，對查看客戶供給的物料規(guī)格書，并開會(huì)爭論打算從以下方面進(jìn)展優(yōu)化------21770-90bga度。鋼網(wǎng)開孔方面，加大u3位置開孔面積，增加錫膏量。加強(qiáng)對印刷檢查的治理，避開印刷少錫流下貼裝。對于特別物料〔bga〕二次來料請客戶提前通知并進(jìn)展分開放置針對u4燒錄ic空焊問題，經(jīng)觀看及詢問得知，此位置空焊都是因引腳有變形導(dǎo)致，故后續(xù)改善對策如下：加強(qiáng)此物料來料檢查，有引腳變外形況時(shí)準(zhǔn)時(shí)反響客戶作業(yè)過程中的散料需檢查引腳共面性后再貼裝icck9i-v6.5機(jī)種：關(guān)于排阻22r1x422r1x2引腳上錫很少虛焊現(xiàn)象，后續(xù)會(huì)對其鋼網(wǎng)進(jìn)展調(diào)整開孔，適當(dāng)進(jìn)行擴(kuò)孔處理。三．生產(chǎn)的一些問題建議ck9r-v10.6機(jī)種，pcbsmt過爐時(shí)pcb板嚴(yán)峻變形，會(huì)簡潔使bga產(chǎn)生虛焊問題，故后續(xù)建議pcbpcb的長邊，以減小pcb過爐變形對bga焊接造成的影響pcbpcb是噴錫的，焊接時(shí)錫膏的助焊劑大量的用在去除焊盤外表氧化物上，導(dǎo)致焊接時(shí)助焊成份削減，影響焊接。燒錄ic在燒錄時(shí)需輕拿輕放，削減引腳變形。對于散料在貼片前對元件引腳進(jìn)展檢查。篇四：smt工藝質(zhì)量檢查smt工藝質(zhì)量檢查[教學(xué)]一、檢查內(nèi)容元件有無遺漏元件有無貼錯(cuò)有無短路有無虛焊前三種狀況好檢查，緣由也很清楚，但虛焊的緣由卻是比較簡單的。二、虛焊的推斷1.承受在線測試儀專用設(shè)備〔俗稱針床〕進(jìn)展檢驗(yàn)。2、目視〔含用放大鏡、顯微鏡〕檢驗(yàn)。當(dāng)目視覺察焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點(diǎn)smd不相親融等，就要引起留意了，即便稍微方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點(diǎn)都有問題，如只是個(gè)別pcb上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形pcb或焊盤有問題造成的。三、虛焊的緣由及解決焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤上不應(yīng)存在通孔，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料缺乏；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。pcb板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。pcb板受潮，如疑心可放在枯燥箱內(nèi)烘干。pcb板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無水乙醇清洗干凈。pcb，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量削減，使焊料缺乏。應(yīng)準(zhǔn)時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。4.smd〔表貼元器件〕質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的緣由。氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化