SMT工廠常規(guī)流程框圖

SMT標(biāo)準(zhǔn)管理流程圖執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)流程圖質(zhì)量水平1.PCB樣品2.構(gòu)成表3.作業(yè)指導(dǎo)書收集資料程序制作材料準(zhǔn)備程序輸入投入前加工零件區(qū)分變更修正設(shè)計變更收集資料程序制作材料準(zhǔn)備程序輸入投入前加工零件區(qū)分變更修正設(shè)計變更1.標(biāo)準(zhǔn)程序帶編修組成程序KEYIN排列程序KEYIN排列1.程序與零件確認(rèn)表作成檢驗儀器放置槽編號零件表作成負(fù)責(zé)單位檢討改進(jìn)SMT機器調(diào)整備料對策損料檢討儀器檢驗零件損料處理區(qū)分堪用品及不良品負(fù)責(zé)單位檢討改進(jìn)SMT機器調(diào)整備料對策損料檢討儀器檢驗零件損料處理區(qū)分堪用品及不良品QA提供現(xiàn)物樣品損料報告表1.生產(chǎn)管制樣品經(jīng)品管作成機器產(chǎn)生不良材料不良人員產(chǎn)生不良完成品再檢質(zhì)量管理定期檢查問題點巡回檢查SMT投入問題回饋主管處理對策機器產(chǎn)生不良材料不良人員產(chǎn)生不良完成品再檢質(zhì)量管理定期檢查問題點巡回檢查SMT投入問題回饋主管處理對策檢查指導(dǎo)書作成每2H確認(rèn)零件槽并記錄完成品100%檢查檢查治具作成問題點回復(fù)處理檢查報告作成不良率管理目標(biāo)200PPMQA拔取QA拔取OK移移交1.QA拔取以AQL0.4標(biāo)準(zhǔn)抽驗

AI標(biāo)準(zhǔn)管理流程圖執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)流程圖質(zhì)量水平1.PCB樣品2.構(gòu)成表3.作業(yè)指導(dǎo)書收集資料程序制作材料準(zhǔn)備程序輸入投入前加工零件區(qū)分變更修正設(shè)計變更收集資料程序制作材料準(zhǔn)備程序輸入投入前加工零件區(qū)分變更修正設(shè)計變更1.標(biāo)準(zhǔn)程序帶編修組成及分臺生產(chǎn)程序KEYIN排列程序KEYIN排列1.程序與零件確認(rèn)表作成檢驗儀器放置槽編號零件表作成AI機器調(diào)整備料負(fù)責(zé)單位檢討改進(jìn)對策損料檢討儀器檢驗零件損料處理區(qū)分堪用品及不良品AI機器調(diào)整備料負(fù)責(zé)單位檢討改進(jìn)對策損料檢討儀器檢驗零件損料處理區(qū)分堪用品及不良品1.QA提供現(xiàn)物樣品2.損料報告表1.生產(chǎn)管制樣品經(jīng)品管作成完成品再檢質(zhì)量管理定期檢查問題點巡回檢查機器產(chǎn)生不良材料不良人員產(chǎn)生不良AI投入問題回饋主管處理對策完成品再檢質(zhì)量管理定期檢查問題點巡回檢查機器產(chǎn)生不良材料不良人員產(chǎn)生不良AI投入問題回饋主管處理對策1.檢查指導(dǎo)書作成2.每2H確認(rèn)零件槽并記錄3.完成品100%檢查4.檢查治具作成5.問題點回復(fù)處理6.檢查報告作成7.不良率管理目標(biāo)200PPMQA拔取QA拔取OK移移交1.QA拔取以AQL0.4標(biāo)準(zhǔn)抽驗

半成品制造流程領(lǐng)料首件試作樣品確認(rèn)領(lǐng)料首件試作樣品確認(rèn)零件加工零件加工制訂防止再發(fā)生對策標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書制作OK制訂防止再發(fā)生對策標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書制作效果確認(rèn)插件NG效果確認(rèn)插件對策無物改善對策修正對策無物改善對策修正目視主管確認(rèn)NG目視主管確認(rèn)不良原因分析不良原因分析錫爐補焊錫爐補焊NGICT測試NGICT測試修理FQC報表修理FQC報表功能測試外觀檢查外觀檢查NGQA報表包裝重工QAQA報表包裝重工QA制定重工方案與步驟NG制定重工方案與步驟入庫隔離入庫隔離成品組立流程圖制造工令單領(lǐng)料制造工令單領(lǐng)料首件試作樣品確認(rèn)首件試作樣品確認(rèn)FQC報表效果確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書制作OKFQC報表效果確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書制作NG成品組裝改善對策不良原因分析對策無效功能測試修理成品組裝改善對策不良原因分析對策無效功能測試修理NGQA報告外觀檢查QA包裝制定重工方案與步驟重工QA報告外