導(dǎo)熱氧化鋁行業(yè)市場突圍戰(zhàn)略研究

導(dǎo)熱氧化鋁行業(yè)市場突圍戰(zhàn)略研究

導(dǎo)熱散熱功能材料相關(guān)市場概況（一）熱界面材料市場導(dǎo)熱界面材料（或熱界面材料），ThermalInterfaceMaterials（TIM），是一種提高電子設(shè)備散熱效率和效果的材料，在電子設(shè)備中排除電子元器件和散熱器之間的空氣，使電子設(shè)備工作產(chǎn)生的熱量分散更加均勻。常見的導(dǎo)熱界面材料包括導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱墊片、相變材料、石墨片、片狀導(dǎo)熱間隙填充材料、液態(tài)導(dǎo)熱間隙填充材料等。就整體熱管理市場而言，根據(jù)QYResearch統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2027年全球熱管理材料市場將達(dá)到139．80億美元，年復(fù)合增長率達(dá)3．63%。根據(jù)BCCResearch發(fā)布的報(bào)告，全球熱管理市場（導(dǎo)熱材料/導(dǎo)熱器件）規(guī)模從2015年的107億美元提高至2016年接近112億美元，2021年預(yù)計(jì)將提高至147億美元。目前熱管理市場的主要增長點(diǎn)集中在5G領(lǐng)域先進(jìn)通訊帶來的散熱需求、電動(dòng)車電池電機(jī)電控系統(tǒng)熱管理需求和高性能計(jì)算散熱需求。根據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)，2021年中國導(dǎo)熱材料市場規(guī)模為156．2億元，其中通訊基站使用規(guī)模49．5億元，消費(fèi)電子使用規(guī)模69．2億元，隨著5G高速發(fā)展，預(yù)計(jì)到2024年導(dǎo)熱材料市場規(guī)模將達(dá)到186．3億元，其中通訊基站預(yù)計(jì)達(dá)54．0億元，消費(fèi)電子預(yù)計(jì)達(dá)76．4億元，未來預(yù)計(jì)導(dǎo)熱材料在消費(fèi)電子和通訊基站的比例將進(jìn)一步降低，新能源汽車、動(dòng)力電池、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的使用規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大。5G先進(jìn)通訊領(lǐng)域，5G設(shè)備相比4G，功耗提升非常明顯，原有的散熱方案不能滿足其正常工作的條件，需要升級(jí)。隨著5G手機(jī)換機(jī)潮和基站建設(shè)高峰的來臨，全球5G智能手機(jī)和國內(nèi)基站散熱市場規(guī)模有望在2020-2022年間分別達(dá)到360億和59億元。就手機(jī)散熱方面來說，智能手機(jī)的主要發(fā)熱源為處理器、電池、攝像頭、LED模組，5G手機(jī)需要支持更多的頻段和實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的功能，天線數(shù)量翻倍，射頻前端增加，處理器性能提升，同時(shí)智能手機(jī)向大屏折疊屏、多攝高清攝升級(jí)、大功率快充升級(jí)，使得手機(jī)內(nèi)集成的功能模塊更多更緊密。5G手機(jī)芯片功耗約11W，約是4G手機(jī)的2．5倍，散熱需求強(qiáng)烈。根據(jù)華金證券研究所統(tǒng)計(jì)，5G手機(jī)導(dǎo)熱界面材料的價(jià)值量較4G手機(jī)約有3-4倍左右的增長，由4G手機(jī)導(dǎo)熱界面材料4-15元的平均價(jià)格直接增加至5G手機(jī)導(dǎo)熱界面材料的10-25元。手機(jī)散熱市場將隨單機(jī)價(jià)值量提升和5G手機(jī)出貨量提升，迎來百億規(guī)模增量市場空間。根據(jù)華金證券測算，未來隨著5G手機(jī)滲透率提升和散熱方案的升級(jí)，預(yù)計(jì)全球手機(jī)散熱市場有望從2019年的150億元增長到2022年的230億元，其中5G手機(jī)散熱市場從2019年的6億元增長到2022年的164億元，期間CAGR2020-2022年復(fù)合增速為50．6%，其中細(xì)分手機(jī)導(dǎo)熱界面材料市場空間在2022年將達(dá)到合計(jì)126．08億元。5G先進(jìn)通訊基站方面，MassiveMIMO（大規(guī)模天線）技術(shù)使得5G基站TRX（無線通信收發(fā)信機(jī)）鏈路大幅增加，使5G基站功耗約為4G的2．5-3倍?；竟挠蒔A（功率放大器）功耗、RF（射頻）功耗和BBU（基站計(jì)算）功耗組成，而PA功耗和RF功耗是AAU（有源天線單元）功耗的主要構(gòu)成。相比4G基站，5G基站天線單元變多，每個(gè)天線單元都有PA和RF單元，TRX鏈路增加，同時(shí)BBU的計(jì)算功耗也隨著TRX鏈路增加而上升，因此基站總功耗隨之上升。來自運(yùn)營商一線測試的數(shù)據(jù)顯示，5G基站單站滿載負(fù)荷功率接近3700W左右，約是4G單站功耗的2．5-3．5倍，其中5GBBU功耗在300W左右，5GAAU功耗在1，150W左右，AAU是5G基站功耗增加的主要原因。同時(shí)，5GAAU將天線和RRU（遠(yuǎn)端射頻單元）融合，體積卻朝小型輕量化發(fā)展，需要更高效的散熱方式。4G基站中，天線和RRU獨(dú)立，5G基站則將RRU和天線融合于AAU中，5GAAU比4GRRU集成度更高。同時(shí)AAU的降體積減重量又是趨勢，華為5GAAU（64T64R）約為4GRRU（4T4R）的一半，由于安裝更加簡單，必須要減輕整機(jī)重量。5G基站功耗翻倍不止，又要在更小的空間內(nèi)完成及時(shí)散熱，因此需要更高效的散熱方式。根據(jù)華金證券預(yù)測，5G基站量約是4G基站量的1．2-1．5倍，新基建帶動(dòng)20年大規(guī)模建設(shè)，疊加基站散熱價(jià)值量的提升，預(yù)計(jì)2020-2025年國內(nèi)5G基站散熱材料和器件市場規(guī)模約102億元。服務(wù)器的散熱需求是高性能計(jì)算設(shè)備散熱領(lǐng)域的重要代表，以數(shù)據(jù)中心為代表的高性能計(jì)算設(shè)備的性能升級(jí)，帶動(dòng)其散熱的強(qiáng)大需求。僅單臺(tái)服務(wù)器的導(dǎo)熱產(chǎn)品需求就在幾百元左右。結(jié)合未來服務(wù)器市場增量，高性能計(jì)算設(shè)備散熱相關(guān)的市場空間廣闊。按照前述2021年全球服務(wù)器市場新增臺(tái)數(shù)和中國服務(wù)器市場新增臺(tái)數(shù)計(jì)算，2021年服務(wù)器散熱相關(guān)的全球市場空間在50億元級(jí)別，國內(nèi)則超過10億元。新能源汽車三電系統(tǒng)的散熱領(lǐng)域，根據(jù)中銀證券統(tǒng)計(jì)，傳統(tǒng)汽車發(fā)動(dòng)機(jī)冷卻、空調(diào)系統(tǒng)單車價(jià)值量共約1，800-4，000元，而新能源汽車熱管理單車價(jià)值量高達(dá)約3，000-10，000元。在新能源汽車三電系統(tǒng)中，導(dǎo)熱膠粘劑是電池部件導(dǎo)熱的關(guān)鍵材料，膠粘劑廣泛應(yīng)用于PACK密封、結(jié)構(gòu)粘接、結(jié)構(gòu)導(dǎo)熱、電池灌封等方面，提供安全防護(hù)、輕量化設(shè)計(jì)、熱管理等功能，為動(dòng)力電池實(shí)現(xiàn)持久、穩(wěn)定、高效、安全的運(yùn)行起到了關(guān)鍵性作用。電控模組主要以IGBT模組與冷面之間的剛性界面涂抹導(dǎo)熱硅脂為主要方式，減少熱阻隔；電機(jī)系統(tǒng)則應(yīng)用高導(dǎo)熱膠對(duì)驅(qū)動(dòng)電機(jī)內(nèi)產(chǎn)生旋轉(zhuǎn)磁性的定子進(jìn)行整體灌封。以動(dòng)力電池中使用的導(dǎo)熱聚氨酯類結(jié)構(gòu)膠為例，有機(jī)硅膠及聚氨酯在動(dòng)力電池中用于密封、結(jié)構(gòu)粘結(jié)、導(dǎo)熱、灌封等。在動(dòng)力電池單元中，膠粘劑的性能也會(huì)顯著影響電池質(zhì)量。受益CTP電池工藝放量，導(dǎo)熱/結(jié)構(gòu)膠領(lǐng)域市場空間廣闊，搭載CTP電池的汽車中導(dǎo)熱膠/結(jié)構(gòu)膠的單車價(jià)值量有望從傳統(tǒng)工業(yè)的200-300元/輛上升至800-1000元/輛，市場潛力巨大。預(yù)計(jì)至2025年，全球新能源汽車銷量將突破2，200萬輛，按照以上單車價(jià)值量計(jì)算，僅動(dòng)力電池領(lǐng)域用膠有望達(dá)到200億市場空間。（二）導(dǎo)熱界面材料上游關(guān)鍵材料導(dǎo)熱粉體市場導(dǎo)熱界面材料的基材多為聚合物，而聚合物雖然絕緣性好且易于成型加工，但材料本身導(dǎo)熱性能差，是熱的不良導(dǎo)體。填充型導(dǎo)熱聚合物是指通過物理共混的方法直接將作為高導(dǎo)熱填料的導(dǎo)熱粉體加入到聚合物基體中，以提高聚合物的熱導(dǎo)率，該方法加工便捷簡單，成本較低，可工業(yè)化生產(chǎn)，是目前國內(nèi)外高導(dǎo)熱聚合物材料的主要制備方法。導(dǎo)熱粉體是導(dǎo)熱界面材料導(dǎo)熱性能的最核心來源，常用的導(dǎo)熱粉體材料一般有金屬類填料、碳材料和陶瓷類材料三大類。雖然金屬填料和碳材料本身具有較高的熱導(dǎo)率，能顯著地提高聚合物材料的熱導(dǎo)率，然而在高負(fù)載時(shí)卻易破壞材料的絕緣性能，且碳材料如石墨烯或碳納米管在基體中不易分散，不利于形成有效的導(dǎo)熱通路，因而在電子設(shè)備和新能源三電系統(tǒng)中應(yīng)用有限。熱界面材料中，導(dǎo)熱粉體填料占比超過90%，最高可達(dá)95%，因而市場空間廣闊。陶瓷類導(dǎo)熱粉體材料主要以氧化鋁、氮化硼和氮化鋁等粉體為主。氧化鋁方面，以球形氧化鋁粉體為例，QYResearch調(diào)研顯示，2021年全球球形氧化鋁市場規(guī)模大約為15億元（人民幣），預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到38億元，2022-2028期間年復(fù)合增長率（CAGR）為14．4%。氮化硼方面，2022年全球氮化硼市場規(guī)模為40．41億元人民幣，其中國內(nèi)氮化硼市場容量為21．01億元。由2018-2022年全球氮化硼市場發(fā)展概況與各項(xiàng)數(shù)據(jù)指標(biāo)的變化趨勢來看，預(yù)計(jì)在預(yù)測期內(nèi)，全球氮化硼市場規(guī)模將以7．2%的平均增速增長并在2028年達(dá)到61．54億元。氮化鋁方面，QYResearch調(diào)研顯示，2021年全球氮化鋁（AIN）市場規(guī)模大約為5．1億元（人民幣），預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到7億元，2022-2028期間年復(fù)合增長率（CAGR）為4．5%。全球氮化鋁（AIN）市場主要生產(chǎn)商有TokuyamaCorporation、SurmetCorp、H．C．Starck等企業(yè)，第一大廠商占全球市場約58%的份額。亞太地區(qū)是主要市場，占全球約56%的市場份額。電子信息功能材料相關(guān)市場概況印刷電路板（PrintedCircuitBoard，PCB），是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是在為電路中各元器件提供機(jī)械支撐的同時(shí)將各元器件組按照特定電路進(jìn)行連接，并傳輸電信號(hào)。PCB是電子元器件的支撐體，其制造品質(zhì)不僅直接影響電子信息產(chǎn)品的可靠性，而且影響電子元器件之間信號(hào)傳輸?shù)耐暾?。從下游?yīng)用的角度，根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，2021年全球PCB各類應(yīng)用中，計(jì)算機(jī)領(lǐng)域占比接近35%，排名第一；通訊占比32%，排名第二；消費(fèi)電子占比15%，排名第三；汽車電子占比10%，排名第四。根據(jù)WECC的數(shù)據(jù)，2021年中國市場，通訊占比超33%，排名第一；計(jì)算機(jī)占比超20%，排名第二；消費(fèi)電子和汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域占比均在15%左右。由此可見，全球及中國PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域中，通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子均為下游占比最高的4個(gè)領(lǐng)域，合計(jì)占比接近90%，是PCB下游最為重要的四個(gè)領(lǐng)域，直接決定了PCB行業(yè)的景氣度。其中，以通訊和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域最為關(guān)鍵。通訊方面，下游市場主要包括手機(jī)、基站、路由器和交換機(jī)等產(chǎn)品類別，都將受益于5G時(shí)代的升級(jí)換代?；竞褪謾C(jī)是通訊領(lǐng)域PCB具有代表性的終端應(yīng)用設(shè)備。從基站角度看，根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，截至2020年底，中國已累計(jì)開通5G基站71．8萬座，實(shí)現(xiàn)所有地級(jí)以上城市5G網(wǎng)絡(luò)全覆蓋，5G終端連接數(shù)超過2億。截至2021年上半年，中國已累計(jì)開通5G基站96．1萬座，占全球70%，覆蓋全國所有地級(jí)以上城市，5G終端連接數(shù)約3．65億戶，占全球80%，中國已擁有全球最大規(guī)模的5G網(wǎng)絡(luò)。截至2021年底，我國已經(jīng)累計(jì)建成5G基站超142萬站，覆蓋所有地級(jí)市、98%的縣區(qū)，每萬人擁有10．1個(gè)5G基站。2022年預(yù)計(jì)將新建60萬個(gè)5G基站，5G基站總數(shù)將超過200萬個(gè)。從手機(jī)等移動(dòng)通訊設(shè)備角度看，截至2021年底，我國移動(dòng)電話用戶總數(shù)達(dá)到16．43億戶，其中5G連接數(shù)量超過5億臺(tái)，中國5G用戶滲透率接近30%，占全球5G用戶總量約70%。2020年受新冠疫情影響，全球智能機(jī)出貨量同比下滑5．74%，總出貨量為12．92億部。隨著接種疫苗人數(shù)越來越多，疫情影響逐步緩解，2021年手機(jī)銷量有所復(fù)蘇，根據(jù)IDC（國際數(shù)據(jù)）數(shù)據(jù)顯示，2021年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)13．548億部；根據(jù)中國信通院發(fā)布的《2021年12月國內(nèi)手機(jī)市場運(yùn)行分析報(bào)告》，2021年國內(nèi)市場手機(jī)總體出貨量累計(jì)達(dá)3．51億部。高性能運(yùn)算設(shè)備方面，主要是互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心（IDC）三大主要設(shè)備，即服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)（交換機(jī)、路由器）、存儲(chǔ)器等高性能數(shù)據(jù)處理設(shè)備用PCB具有一定代表性。從大數(shù)據(jù)處理中心層面看，根據(jù)此前《十四五數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，到2025年數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)增加值占GDP比重將達(dá)到10%。作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)底座的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是位于上游的各類基礎(chǔ)設(shè)備，如服務(wù)器、交換機(jī)、光模塊和路由器等IT設(shè)備的需求量將急劇攀升。根據(jù)CDCC數(shù)據(jù)，2020年底全國數(shù)據(jù)中心機(jī)柜總數(shù)達(dá)到約315．91萬架。根據(jù)通信部數(shù)據(jù)，截止到2021年年底，我國在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架規(guī)模達(dá)到520萬架，近五年年均復(fù)合增速超過30%，預(yù)計(jì)2022年數(shù)據(jù)中心機(jī)柜數(shù)量將達(dá)670萬架。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)向經(jīng)濟(jì)社會(huì)各領(lǐng)域全面持續(xù)滲透，全社會(huì)對(duì)算力需求仍然十分迫切，預(yù)計(jì)每年仍將以20%以上的速度快速增長，且繼東數(shù)西算計(jì)劃推出后，西部地區(qū)大數(shù)據(jù)中心相關(guān)的機(jī)柜數(shù)勢必增量顯著，國內(nèi)數(shù)據(jù)中心相關(guān)服務(wù)器、交換機(jī)及處理器等市場空間加速擴(kuò)張。根據(jù)IDC（國際數(shù)據(jù)）發(fā)布的2021年全球服務(wù)器市場追蹤報(bào)告，綜合全年數(shù)據(jù)，受益于全球經(jīng)濟(jì)的快速復(fù)蘇，2021年用戶對(duì)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的投資持續(xù)上漲，全球服務(wù)器市場出貨量和銷售額分別為1353．9萬臺(tái)和992．2億美元，同比增長6．9%和6．4%。中國市場表現(xiàn)尤為強(qiáng)勁，銷售額達(dá)到250．9億美元，同比增長12．7%，持續(xù)領(lǐng)漲全球，在全球市場占比25．3%，同比提升1．4個(gè)百分點(diǎn)，出貨量達(dá)到391．1萬臺(tái)，同比增長8．4%。覆銅板（CCL）是下游PCB的核心原材料，在材料成本中占比在40%以上，且在高端PCB中成本占比更高。覆銅板終端應(yīng)用發(fā)展趨勢明顯，高端市場增長迅速且附加值更高，國外壟斷明顯。除應(yīng)用于家電、汽車等終端設(shè)備的普通覆銅板外，根據(jù)終端應(yīng)用對(duì)性能需求的不同，高端覆銅板可以分為高頻、高速覆銅板和高密互聯(lián)（HighDensityInterconnector，HDI）用基板。為適應(yīng)電子技術(shù)高精高密、小型化和輕薄化的特點(diǎn)，IC載板基于HDI相關(guān)技術(shù)逐漸演進(jìn)而來，是對(duì)傳統(tǒng)集成電路封裝引線框架的升級(jí)，用于各類芯片封裝環(huán)節(jié)，在一定程度上代表當(dāng)前PCB領(lǐng)域的最高技術(shù)水平。Prismark的統(tǒng)計(jì)結(jié)果表明，2021年全球剛性覆銅板銷售額達(dá)到188．07億美元，比2020年的銷售額128．96億美元增長45．84%。其中，具有穩(wěn)定性、環(huán)保優(yōu)勢，主要在高頻、高速及移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域應(yīng)用的無鹵覆銅板剛性覆銅板總銷售額由2020年的30．94億美元增長至44．53億美元，增長43．92%。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，排名前13家企業(yè)的無鹵型剛性CCL銷售額占全球無鹵型剛性CCL總銷售額的96%。在剛性覆銅板中，IC封裝載板用覆銅板（即IC載板）、射頻/微波電路用覆銅板（即高頻覆銅板）以及高速數(shù)字電路用覆銅板（即高速覆銅板）三大類特殊覆銅板，屬于生產(chǎn)制造過程技術(shù)難度和下游應(yīng)用領(lǐng)域性能要求較高的高端覆銅板板材。根據(jù)Prismark在2022年5月發(fā)布的全球覆銅板經(jīng)營情況的調(diào)查報(bào)告中披露的數(shù)據(jù)，2021年三大類特殊剛性覆銅板的總銷售額達(dá)到46．52億美元，銷售額同比增長18．4%，比2020年增加2．9個(gè)百分點(diǎn)。其中，IC載板的銷售額為12．05億美元，比2021年增長15．4%；高頻覆銅板銷售額同比增長9．8%；高速覆銅板（有鹵和無鹵高速覆銅板合計(jì)）銷售額同比增長21．5%，其中高速無鹵型覆銅板銷售額漲幅較大，同比增長42．2%，且高速無鹵型CCL銷售量從2020年開始大幅增長，2021年的銷售量增長率為12．0%，說明2021年高端高速無鹵CCL的市場需求仍在繼續(xù)增加。高速覆銅板市場規(guī)模是IC載板規(guī)模的2倍以上，是高頻覆銅板規(guī)模的5倍以上。而根據(jù)Prismark調(diào)查統(tǒng)計(jì)，2021年全球生產(chǎn)三大類剛性特殊覆銅板企業(yè)中，有一定規(guī)模的企業(yè)共18家，這18家企業(yè)的三大類特殊剛性覆銅板銷售額約占全球此類覆銅板總銷售額的95%，銷售量約占全球此類覆銅板總銷售量的90%。以上主要三大類特殊覆銅板制造企業(yè)中，中國臺(tái)灣企業(yè)有五家，此五家的三大類特殊剛性覆銅板銷售額總占比為40．2%，其中臺(tái)燿科技14%、聯(lián)茂電子12%、臺(tái)光電子10%、南亞塑膠4%、騰輝電子0．2%；日資企業(yè)的三大類特殊剛性覆銅板銷售額占比為30%（昭和電工占10%、松下電工占9%、三菱瓦斯化學(xué)占7%、AGG占3%、住友電木占1%）；美國企業(yè)的三大類特殊剛性覆銅板銷售額占比為9%（其中：杜邦占7%、Isola占2%），均高于中國大陸四家內(nèi)資企業(yè)銷售額合計(jì)占比（7．3%）。高頻和高速兩個(gè)細(xì)分CCL行業(yè)由于技術(shù)壁壘高，集中度也非常高。在高速CCL領(lǐng)域，全球排名第一的廠商是日本松下電工，占比35%；中國臺(tái)灣廠商臺(tái)光電子、聯(lián)茂電子、臺(tái)燿科技占比分別為20%、20%和13%。而在高頻CCL領(lǐng)域，全球排名第一的廠商是美國羅杰斯，占比55%；排名第二的是美國帕克電氣化學(xué)，占比22%，二者合計(jì)占比77%。以高速覆銅板領(lǐng)域?yàn)橹饕C，高速CCL的主要應(yīng)用領(lǐng)域是數(shù)據(jù)處理中心。根據(jù)Cisco數(shù)據(jù)，2021年全球數(shù)據(jù)中心IP流量將達(dá)到20．6ZB，2016年至2021年復(fù)合增速達(dá)到25%。數(shù)據(jù)中心三大主要設(shè)備分別為服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)（交換機(jī)、路由器）、存儲(chǔ)器，使用了大量的高速PCB即高速CCL，服務(wù)器作為數(shù)據(jù)中心資本開支最大的部分，最具代表性。從相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈看，更高的服務(wù)器技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)CCL以及PCB有著更高的要求。PCB以及其關(guān)鍵原材料覆銅板作為承載服務(wù)器內(nèi)各種走線的關(guān)鍵基材，需要提高相應(yīng)性能以適應(yīng)服務(wù)器升級(jí)。具體來看：1）PCB板層數(shù)增加，從10層以下增加至16層以上，層數(shù)越高技術(shù)難度越大；2）PCB板傳輸速率提高，服務(wù)器平臺(tái)每升級(jí)一代，傳輸速率翻一倍；3）可高頻高速工作，要求PCB板采用VeryLowLoss或UltraLowLoss等級(jí)覆銅板材料制作；4）低介電常數(shù)（Dk）和低介質(zhì)損耗因子（Df），要求典型Df值降至0．002-0．004，Dk值降至3．3-3．6。服務(wù)器的迭代對(duì)覆銅板有技術(shù)升級(jí)需求和總需求量增長兩個(gè)方面的重要影響。從覆銅板技術(shù)升級(jí)角度，將目前最新的IntelEagleStream平臺(tái)與前代平臺(tái)對(duì)比，可明顯看出服務(wù)器平臺(tái)用覆銅板升級(jí)處于一個(gè)階梯跨越至另一個(gè)階梯的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期。從高端覆銅板需求量角度，可以看到服務(wù)器迭代意味著加工所需的板層數(shù)有明顯的升幅，高性能服務(wù)器對(duì)高速覆銅板的需求擴(kuò)大。HDI基板應(yīng)用由少量高檔次設(shè)備逐步推廣至中端產(chǎn)品，未來使用量將大幅提升。HDI主板主要分為一階、二階、三階、AnylayerHDI，特征尺寸逐漸縮小，制造難度也逐漸增加。目前在電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用比較多的是三階、四階或AnylayerHDI主板，AnylayerHDI被稱為任意階或任意層HDI主板，蘋果手機(jī)主板從iPhone4S首次導(dǎo)入使用AnylayerHDI，而華為手機(jī)近年來的旗艦全系列也主要使用AnylayerHDI，例如華為P30系列主板分為MainPCB和RFPCB，都采用AnylayerHDI，Mate20和Mate30系列也是采用AnylayerHDI主板。2018年全球HDI產(chǎn)值高達(dá)92．22億美元，其中消費(fèi)電子移動(dòng)手機(jī)終端占比最高，約為66%，電腦PC行業(yè)占比次之，約為14%，兩者加總占比約為80%，消費(fèi)電子行業(yè)已成為HDI最大應(yīng)用市場。電子設(shè)備的日益小型化、消費(fèi)者對(duì)智能設(shè)備的快速傾向、消費(fèi)電子產(chǎn)品的顯著增長以及汽車安全措施的采用等越來越多的因素都推動(dòng)著該市場逐步增長。隨著通信制式升級(jí)為5G，射頻芯片、被動(dòng)元器件和BTB連接器等用量均將有所增加，擁有較多用戶數(shù)量的多種中低端手機(jī)廠商會(huì)采用增大主板面積、使用雙層板結(jié)構(gòu)或更高階數(shù)的HDI基板等方式適應(yīng)技術(shù)迭代，相應(yīng)地也會(huì)顯著增大HDI需求量。除了HDI基板應(yīng)用范圍的擴(kuò)大和應(yīng)用階數(shù)的提升，為適應(yīng)旗艦級(jí)移動(dòng)設(shè)備小型化和功能多樣化發(fā)展的趨勢，PCB上需要搭載的元器件不斷增加但要求的尺寸不斷縮小，在此背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距、微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，傳統(tǒng)HDI受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小，可以承載更多功能模塊的類載板SLP性能優(yōu)勢顯著。相較于HDI，類載板SLP可以將線寬/線距從40/40μm縮進(jìn)至30/30μm。作為高端封裝領(lǐng)域取代傳統(tǒng)引線框的IC載板由于高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，在一定程度既是當(dāng)前高密互聯(lián)趨勢下覆銅板的最高水平代表，也是整個(gè)覆銅板領(lǐng)域最高技術(shù)水平的代表之一。從市場規(guī)模來看，據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2021年IC封裝基板行業(yè)增長19%，市場規(guī)模達(dá)到122億美金，2020-2025年復(fù)合增長率9．7%，整體市場規(guī)模將達(dá)到162億美金，是增速最快的PCB細(xì)分板塊。從封裝材料成本端來看，根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封裝分會(huì)的研究，中低端的引線鍵合類載板在其封裝總成本中占比約為40%~50%，而高端倒裝芯片類載板的成本占比則可高達(dá)70%~80%。IC載板已經(jīng)成為封裝工藝價(jià)值量最大的材料。覆銅板屬于對(duì)PCB性能影響極大的關(guān)鍵原材料，在覆銅板上蝕刻電路、添加電子元器件后，集成電路的電流/電信號(hào)就以覆銅板作為基體傳輸運(yùn)行。因此覆銅板直接影響集成電路的運(yùn)行性能，對(duì)覆銅板相關(guān)的原材料均有較高的電性能要求。覆銅板上游原材料包括銅箔、玻璃纖維布、樹脂以及無機(jī)功能材料等。其中無機(jī)功能材料作為在覆銅板內(nèi)填充比例較高的材料，材料性能對(duì)于覆銅板性能具有重要影響。覆銅板相較于環(huán)氧塑封料、建材、涂料等其他同類無機(jī)粉體材料應(yīng)用的下游，屬于對(duì)材料技術(shù)要求最高的領(lǐng)域。常規(guī)覆銅板在傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂等有機(jī)高分子材料中一般選用添加較初級(jí)的硅類微粉材料。隨著覆銅板行業(yè)逐步向高頻高速和輕薄小型化方向發(fā)展，傳統(tǒng)覆銅板各類材料存在固有限制，介電常數(shù)和介質(zhì)損耗較高，無法滿足高頻、高速信號(hào)的傳輸需求，因此更換相關(guān)材料的迭代升級(jí)成為覆銅板技術(shù)發(fā)展的主流方向。一般而言，對(duì)介電性、介質(zhì)損耗有一定指標(biāo)要求的覆銅板會(huì)選用粒度、純度和粒徑范圍符合要求且經(jīng)表面改性的硅微粉。業(yè)內(nèi)通常使用熔融方式將普通硅微粉變?yōu)樾☆w粒，純度和表面性則根據(jù)各廠商分級(jí)技術(shù)、表面改性技術(shù)的不同有差異明顯的性能劃分，業(yè)內(nèi)統(tǒng)稱為熔融石英或熔融硅微粉。進(jìn)入高頻高速和高階HDI基板等高端特殊覆銅板領(lǐng)域，樹脂基材一般使用聚四氟乙烯（PTFE）、碳?xì)錁渲–H）、聚苯醚樹脂（PPE/PPO）、熱固性氰酸酯樹脂（CE）和聚酰亞胺樹脂（PI）等有機(jī)體系，不同覆銅板按照性能側(cè)重點(diǎn)選擇有機(jī)樹脂體系并調(diào)整配方，經(jīng)不同客戶調(diào)整后的各類有機(jī)樹脂體系在與硅微粉復(fù)合應(yīng)用時(shí)的表面結(jié)合能力也有較大區(qū)別。結(jié)合界面的有機(jī)-無機(jī)層縫隙會(huì)顯著降低覆銅板的電性能，同時(shí)無機(jī)粉體在有機(jī)樹脂中會(huì)出現(xiàn)團(tuán)聚現(xiàn)象，使整體覆銅板面各處呈現(xiàn)的電性能不均勻，導(dǎo)致整張覆銅板無法分割并應(yīng)用于PCB制造時(shí)的蝕刻電路，因此直接解決有機(jī)-無機(jī)層縫隙問題的表面改性是覆銅板用硅微粉技術(shù)等級(jí)顯著有別于其他領(lǐng)域用硅微粉的重要特點(diǎn)。除最核心的表面改性外，較高等級(jí)的覆銅板還會(huì)對(duì)硅微粉的粒徑大?。ǘ鄬蛹庸ひ蠊栉⒎鄄荒艹霈F(xiàn)大顆粒，否則影響板材厚度）、形貌（球形的比表面積最小，能夠減小與樹脂的接觸面積）和粒徑分布（填充更加致密）提出要求。無機(jī)粉體易在有機(jī)基材中團(tuán)聚，經(jīng)改性處理后在有機(jī)基材中可均勻分布相同體積下，球形粉體表面積更小，與有機(jī)樹脂接觸面更小。目前，基于表面改性、粒徑、純度和粉體形貌優(yōu)勢等優(yōu)勢，高頻高速、HDI基板等較高技術(shù)等級(jí)的覆銅板一般都采用經(jīng)改性后的高性能球形硅微粉（通常為中位粒徑3μm以下，經(jīng)表面改性后的粉體）。隨著近年來下游終端設(shè)備的性能升級(jí)，覆銅板對(duì)于各類無機(jī)功能材料的需求快速上升。其中，高性能球形硅微粉所占的比例逐年擴(kuò)大，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，到2021年，應(yīng)用于覆銅板領(lǐng)域的各類硅微粉中，高性能球形硅微粉的占比超過44%。在實(shí)際應(yīng)用中，由于制備原理路徑的不同，球形硅微粉的基礎(chǔ)性能也有較大差異。目前市場中能夠達(dá)到量產(chǎn)條件的球形硅微粉主要有三種技術(shù)路徑，即火焰熔融球形硅微粉，直燃/VMC法球形硅微粉和化學(xué)合成球形硅微粉，性能（如粒徑、球化率等）和單價(jià)依次上升。日系領(lǐng)先企業(yè)長期以來占據(jù)球形硅微粉市場的技術(shù)主導(dǎo)地位，近年來日廠商逐漸調(diào)整產(chǎn)品重心，收縮火焰熔融法球形硅產(chǎn)能和研發(fā)投入，將產(chǎn)能和研發(fā)重心聚焦于VMC法等球形硅上，目前火焰法球形硅微粉市場主要由國內(nèi)廠商占據(jù)。。2022年，松下電工發(fā)布了最新Megtron8級(jí)高速覆銅板，其性能指標(biāo)基本超出直燃/VMC法球形硅能夠穩(wěn)定保證的范圍?；瘜W(xué)合成法球形硅由于既有合成路徑及后端加工技術(shù)水平的限制，業(yè)內(nèi)僅有少數(shù)廠商能夠在較高水平下穩(wěn)定保證顆粒分散度、球化率和表面光滑程度等技術(shù)指標(biāo)。除硅微粉外，部分特殊覆銅板由于對(duì)穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性、密度等性能指標(biāo)的需求，還使用了其他種類的無機(jī)功能材料作為其重要性能來源，如廣泛應(yīng)用于汽車大燈、通信基站部分高發(fā)熱模組等場景下導(dǎo)熱覆銅板的氮化硼粉體，高頻高穩(wěn)定性需求的部分雷達(dá)模組覆銅板的鈦白粉等。硅微粉材料由于各類優(yōu)勢性能，除覆銅板領(lǐng)域外、還能廣泛應(yīng)用于環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠黏劑、陶瓷、涂料、精細(xì)化工、高級(jí)建材等領(lǐng)域。環(huán)氧塑封料是電子產(chǎn)品中用來封裝芯片的關(guān)鍵材料，行業(yè)發(fā)展與集成電路保持良好的一致性。由于純的環(huán)氧樹脂具有高的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，存在質(zhì)脆、耐熱性不夠好、抗沖擊韌性差等缺點(diǎn)，因此需要添加具有耐熱和強(qiáng)固化效果的填充料，硅微粉就是常用的填充料之一。目前常見的環(huán)氧塑封料的主要組成為填充料（主要用硅微粉，占比60%~90%）、環(huán)氧樹脂（18%以下）、固化劑（9%以下）、添加劑（3%左右）。汽車尾氣凈化用蜂窩陶瓷載體和柴油發(fā)動(dòng)機(jī)尾氣凈化用堇青石材料的汽車尾氣過濾器DPF（DieselParticulateFilter），以氧化鋁、硅微粉等多種材料經(jīng)混合、擠出成型、干燥、燒結(jié)等加工制得。球形硅微粉可以提高蜂窩陶瓷制品成型率、穩(wěn)定性。風(fēng)電葉片及類似大型復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件的粘接用膠、建筑結(jié)構(gòu)膠等膠黏劑同樣應(yīng)用硅微粉作為重要原材料，使得膠黏劑具有適當(dāng)?shù)恼扯?、?yōu)異的觸變性和抗流掛性，粘接強(qiáng)度高、抗疲勞等特點(diǎn)。其他應(yīng)用方面，由于亞微米球形硅微粉非常適合降低各種樹脂和油漆的粘度，以及改善流動(dòng)性，減少毛邊等，廣泛適用于半導(dǎo)體封裝用各種樹脂的流動(dòng)性助長以及毛邊減少的功能添加劑、炭粉外添劑、硅橡膠填充料、燒結(jié)材料和助劑等用途。綜上，硅微粉由于其優(yōu)異的特性，應(yīng)用范圍廣泛，特別是高性能硅微粉，在各類下游領(lǐng)域中均有作用。到2025年，各類硅微粉應(yīng)用市場空間將達(dá)到208．06億元。電子信息材料行業(yè)前景分析電子信息材料及產(chǎn)品支撐著現(xiàn)代通信、計(jì)算機(jī)、信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、微機(jī)械智能系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化和家電等現(xiàn)代高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。電子信息材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)模和技術(shù)水平，已經(jīng)成為衡量一個(gè)國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展、科技進(jìn)步和國防實(shí)力的重要標(biāo)志，在國民經(jīng)濟(jì)中具有重要戰(zhàn)略地位，是科技創(chuàng)新和國際競爭最為激烈的材料領(lǐng)域。隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，與之相關(guān)的電子新材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。電子級(jí)膠粘材料行業(yè)概況電子級(jí)膠粘材料在電子設(shè)備里具有豐富的應(yīng)用場景。電子級(jí)膠粘材料在智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、電視和顯示器、顯示屏、可穿戴設(shè)備、OLED柔性屏、配件等終端產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)裝配中起到關(guān)鍵作用，能為各類消費(fèi)電子產(chǎn)品提供可靠、優(yōu)異的粘接性能，并能滿足其他的功能，如導(dǎo)電材料能夠屏蔽與接地、OCA材料能光學(xué)透明粘貼等。電子級(jí)膠粘材料可進(jìn)一步細(xì)分為光學(xué)級(jí)壓敏膠制品（OCA）、導(dǎo)電材料、屏蔽材料、絕緣材料、高性能壓敏膠制品等。OCA光學(xué)膠是觸摸屏的重要原材料之一，產(chǎn)品技術(shù)門檻高，盈利能力強(qiáng)。光學(xué)級(jí)壓敏膠材料，簡稱OCA，是用于膠結(jié)透明光學(xué)元件（如顯示器蓋板，觸控面板等）的特種粘膠劑。一般情況下，OCA指的是光學(xué)亞克力壓敏膠做成無基材膠膜，然后在上下底層，再各貼合一層離型薄膜的雙面貼合產(chǎn)品。OCA光學(xué)膠的生產(chǎn)頗具難度，為保證透光率，其生產(chǎn)及貼合過程對(duì)潔凈度要求非常高，需要在百級(jí)無塵車間以先進(jìn)設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。OCA光學(xué)膠對(duì)生產(chǎn)細(xì)節(jié)把控的要求十分高，鑒于面板極高的價(jià)格，生產(chǎn)良率對(duì)企業(yè)的成本影響巨大。此外，OCA產(chǎn)品的供應(yīng)商認(rèn)證也十分嚴(yán)苛，多達(dá)數(shù)十項(xiàng)的指標(biāo)和不同批次之間的一致性都在評(píng)價(jià)范疇之內(nèi)，這對(duì)國內(nèi)廠商是較大挑戰(zhàn)。根據(jù)目前的貼合技術(shù)來看，每制造一塊顯示屏需要貼合兩層的OCA光學(xué)膠。高性能壓敏膠制品是消費(fèi)電子產(chǎn)品中重要的結(jié)構(gòu)材料。高性能壓敏膠制品主要應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、家電和汽車電子等消費(fèi)電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)組裝，其具有內(nèi)聚力強(qiáng)、粘接性能優(yōu)異、固化收縮率低、絕緣性好、防腐性好、穩(wěn)定性好、耐熱性好等特點(diǎn)。與傳統(tǒng)材料相比，簡化了電子產(chǎn)品的組裝作業(yè)方法，節(jié)省了電子產(chǎn)品的內(nèi)部空間。導(dǎo)電膠帶是一種在固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的涂層材料。導(dǎo)電材料由基體樹脂通過粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料之間的導(dǎo)電連接。導(dǎo)電材料通常用于手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦等消費(fèi)電子類產(chǎn)品的裝配，在固定部件的同時(shí)，在不同部件之間形成通路，起到電子器件的靜電釋放和電路導(dǎo)通等作用，防止發(fā)生靜電積累及電路漏電、短路等問題。高品質(zhì)的導(dǎo)電材料產(chǎn)品往往兼具優(yōu)越的導(dǎo)電性能、超薄的厚度和超高的粘接性能。預(yù)計(jì)2023年全球純電子級(jí)膠粘材料原料市場規(guī)模超70億元，國內(nèi)需求超50%。根據(jù)IDC、Statista、IEA等機(jī)構(gòu)對(duì)于全球電子顯示設(shè)備出貨量的預(yù)測2023年全球電子級(jí)膠粘材料的市場規(guī)模。測算顯示，即使按照中低端OCA材料25~30元/平米的價(jià)格計(jì)算（高端材料通常價(jià)格在80~100元甚至更高），2023年全球僅消費(fèi)電子相關(guān)的純電子級(jí)膠粘材料市場規(guī)模將超70億元，其中OCA光學(xué)膠單臺(tái)設(shè)備需求和單價(jià)均遠(yuǎn)超其他材料?？紤]到高端品牌用電子級(jí)膠粘材料單價(jià)和附加值較高，預(yù)計(jì)相關(guān)市場遠(yuǎn)超百億。由于高端品牌所用的電子級(jí)膠粘材料常需要附加其他功能或材料，因此銷售單價(jià)和毛利率均會(huì)顯著提升。例如公司在導(dǎo)電膠帶基礎(chǔ)上開發(fā)的銅箔+導(dǎo)電膠產(chǎn)品滿足了蘋果產(chǎn)品的芯片主板的屏蔽配件的需求，對(duì)3M公司和德莎公司的同類產(chǎn)品進(jìn)行進(jìn)口替代，2019H1的銷售單價(jià)高達(dá)269．83元/平方米，是普通導(dǎo)電膠帶的25倍以上，毛利率接近80%。此外，外用的OCA光學(xué)膠膜常會(huì)附加防藍(lán)光、防窺、防爆、邊緣等功能，銷售單價(jià)通常為普通膜的3~5倍因此，若考慮各類型電子級(jí)膠粘材料銷售單價(jià)的提升，預(yù)計(jì)全球電子級(jí)膠粘材料相關(guān)的市場至少在150億元以上。電子級(jí)膠粘材料的進(jìn)口替代將利好國內(nèi)相關(guān)企業(yè)。隨著國際形勢的不確定性加劇，我國的電子行業(yè)的原材料供給將有可能受到一定限制。國家相關(guān)政策也在不斷鼓勵(lì)新材料行業(yè)技術(shù)攻關(guān)，加大支持力度，以實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，避免關(guān)鍵技術(shù)被。近年來，我國的消費(fèi)電子品牌強(qiáng)勢崛起，華為、OPPO、小米等企業(yè)在國內(nèi)外均具有一定的影響力，出貨量巨大。國產(chǎn)終端品牌的崛起也帶動(dòng)了國內(nèi)供應(yīng)鏈企業(yè)的發(fā)展，一批國內(nèi)企業(yè)通過不斷加大研發(fā)投入，生產(chǎn)技術(shù)不斷進(jìn)步，產(chǎn)品質(zhì)量不斷提升，不少廠商已經(jīng)涉足高端產(chǎn)品的領(lǐng)域，并在部分細(xì)分產(chǎn)品的供給上實(shí)現(xiàn)了一定量的進(jìn)口替代，且未來這種趨勢仍將不斷加強(qiáng)。隨著國產(chǎn)產(chǎn)品正逐步打開國內(nèi)外高端市場，替代進(jìn)口的潛力巨大。電子材料未來的發(fā)展方向和趨勢隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，與之適配的電子材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。隨著互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新技術(shù)興起，以及以5G為首的新基建項(xiàng)目的加速推進(jìn)，國內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)取得了長足的進(jìn)步，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，中高端電子材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級(jí)速度加快。2019年，全行業(yè)營收超過7000億元，技術(shù)實(shí)力持續(xù)提升，顯示用液晶材料、集成電路用光刻膠等取得了突破。在國家政策和下游市場的雙重推動(dòng)下，我國新材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長，2020年預(yù)計(jì)產(chǎn)值超6萬億元。其中，稀土功能材料、電子材料、先進(jìn)儲(chǔ)能材料、光伏材料、有機(jī)硅、超硬材料、特種不銹鋼、玻璃纖維及其復(fù)合材料等產(chǎn)能居世界前列。我國已經(jīng)成為中小尺寸硅單晶最大的生產(chǎn)國，印刷電路板、覆銅板、磁性材料、有機(jī)薄膜等材料的產(chǎn)量連續(xù)3年位居世界第一，形成了浙江、安徽、山東、廣東等多個(gè)電子信息材料聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)基地。由此可見，電子材料行業(yè)在我國已經(jīng)形成了較大的規(guī)模，并且大有井噴之式。隨著我國電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，與之適配的電子材料產(chǎn)業(yè)也迎來高速發(fā)展，成為新材料領(lǐng)域中發(fā)展速度最快、最具活力的行業(yè)之一。目前，由于對(duì)電子功能材料以及電子包裝及組裝材料的需求增長，國內(nèi)材料制造商正加大產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)投入，以實(shí)現(xiàn)電子材料生產(chǎn)工序本地化。因此，預(yù)計(jì)日後國內(nèi)制造商的電子材料供應(yīng)將增加，我國電子材料市場規(guī)模將進(jìn)一步增長。涂料功能材料相關(guān)市場概況（一）全球涂料市場：千億市場規(guī)模，亞太份額提升快根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年全球涂料市場規(guī)模約8，864億元，2020年全球涂料產(chǎn)量約為3，190萬噸。2017-2020年產(chǎn)量CAGR為2．4%，產(chǎn)值CAGR為3．1%，全球涂料市場保持小幅增長。全球涂料行業(yè)按照市場劃分，主要分為三大板塊：建筑涂料、OEM涂料和特殊涂料。其中建筑涂料占比在40%左右，是最大的細(xì)分市場。目前全球前十涂料企業(yè)市場份額合計(jì)約占40%，其中，宣偉、PPG、阿克蘇諾貝爾是2016-2020年全球市場排名前三的涂料企業(yè)，2020年?duì)I業(yè)收入超過100億美元，累計(jì)市場占有率達(dá)到23%，領(lǐng)跑全球涂料行業(yè)。（二）建筑涂料的使用類型逐步轉(zhuǎn)為更高附加值產(chǎn)品，漆改粉成為行業(yè)趨勢從建筑涂料的銷售數(shù)量，金額的變化來看，雖然金融危機(jī)后建筑涂料的銷量有所停滯或降低，但銷售金額卻逐漸上升，主要得益于涂料類型逐步向耐候性涂料轉(zhuǎn)變帶來的高附加值。耐候性涂料一般指能夠提升涂層抗刮擦、耐沖擊、耐高溫等方面能力的涂料，同時(shí)有效提升涂層其他機(jī)械性能、耐水煮和光澤穩(wěn)定性等性能。此外，由于安全、環(huán)保政策的進(jìn)一步落實(shí)，漆改粉已成為行業(yè)趨勢。粉末涂料相比普通有機(jī)液體涂料最大特點(diǎn)在于無溶劑性，具備環(huán)保、抗腐蝕、耐老化、裝飾性優(yōu)越等優(yōu)點(diǎn)。粉末涂料應(yīng)用逐漸替代油漆粉涂應(yīng)用。同時(shí)，粉末涂料未來定位高端的企業(yè)優(yōu)勢將逐漸凸顯，只有不斷創(chuàng)新才能可持續(xù)發(fā)展。粉末涂料主要是由樹脂、固化劑、顏料、填料、助劑等混合而成的固體粉末，通過靜電噴涂、流化床浸涂法等方式涂覆于被涂物的表面，再經(jīng)過烘烤使其熔融流平，固化成膜。粉末涂料產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，包括樹脂、顏料、溶劑和助劑等；中游即為粉末涂料產(chǎn)品，按照使用的樹脂類型分為熱塑性粉末涂料和熱固性粉末涂料。得益于我國政府一系列經(jīng)濟(jì)政策刺激及涂裝應(yīng)用技術(shù)的創(chuàng)新和進(jìn)步，下游行業(yè)對(duì)粉末涂料的需求持續(xù)增加。根據(jù)中國化工學(xué)會(huì)涂料涂裝專業(yè)委員會(huì)數(shù)據(jù)，2017至2020年，我國粉末涂料產(chǎn)量從175萬噸增至232萬噸，期間年復(fù)合增長率為9．85%。；粉末涂料市場規(guī)模也從2010年的164．26億元增長至2019年的370．36億元，年復(fù)合增長率達(dá)到9．46%。我國鋰電池廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、電動(dòng)自行車、電動(dòng)汽車、電動(dòng)工具、數(shù)碼相機(jī)等眾多下游領(lǐng)域，可歸為主要三類：儲(chǔ)能、消費(fèi)及動(dòng)力鋰電池。隨著我國新能源汽車規(guī)模的擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來我國電動(dòng)汽車對(duì)鋰離子電池需求比例將會(huì)進(jìn)一步提高。以具有代表性的動(dòng)力鋰電池為例。全球正在經(jīng)歷從傳統(tǒng)燃油車向新能源車的轉(zhuǎn)換。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2020年全球乘用車銷量達(dá)到6，675萬輛，同比下滑14%，而電動(dòng)汽車銷量卻同比增長39%至310萬輛，2021年全球電動(dòng)汽車的銷量達(dá)650萬輛，同比增長109%，占全部乘用車銷量的9%。2028年全球乘用車的銷量將增加到7，486萬輛，電動(dòng)汽車的銷量將增加到3，000萬輛；到2030年全球乘用車銷量將達(dá)到7，283萬輛，全球電動(dòng)汽車將占全球乘用車總銷量的近一半。中國仍是全球最大的汽車市場。根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)，2020年中國乘用車銷量2，013萬輛，占全球汽車總銷量的30%以上，2021年中國乘用車將達(dá)到2，124萬輛，2030年中國乘用車將達(dá)到2，535萬輛。電動(dòng)車方面，2021年中國銷量為320萬輛，占全球電動(dòng)車銷售量的50%。2021年，在政策推動(dòng)及疫情好轉(zhuǎn)等雙重影響下，中國新能源汽車產(chǎn)銷量大幅增長，2021年1-11月，我國新能源汽車產(chǎn)量以突破300萬輛，達(dá)到302．3萬輛，同比增速高達(dá)127．8%；截至11月底，新能源汽車銷量累計(jì)達(dá)299萬輛，合理估計(jì)2021年全年已突破300萬輛。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2021年，新能源汽車市場占有率達(dá)到13．4%，高于上年8個(gè)百分點(diǎn)?？傮w來看，新能源汽車作為國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的地位依舊會(huì)長期保持不變，尤其是在2020年11月，《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021—2035年）》其中明確提出到2025年，新能源汽車新車銷售量達(dá)到汽車新車銷售總量的20%左右。鋰電池內(nèi)部采用螺旋繞制結(jié)構(gòu)，需用非常精細(xì)且滲透性強(qiáng)的隔膜材料隔離正、負(fù)極。作為鋰電池四大關(guān)鍵材料之一，隔膜技術(shù)含量較高，成本約占鋰離子電池成本的10%-20%，毛利率可達(dá)50%-60%，是四大主要材料中毛利率最高產(chǎn)品。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年中國鋰電池隔膜行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)下降趨勢，到2020年中國鋰電池隔膜行業(yè)市場規(guī)模下降至35億元