攝像頭模組行業(yè)種類不斷豐富分析

攝像頭模組行業(yè)種類不斷豐富分析

攝像頭模組行業(yè)種類不斷豐富隨著消費者需求的多樣化和模組廠商工藝技術(shù)的創(chuàng)新，攝像頭的功能和種類正在不斷豐富，如光學(xué)防抖、大光圈、3DSensing攝像頭、潛望式攝像頭等，不斷更新迭代的攝像頭給用戶帶來新的消費體驗。光學(xué)防抖通過鏡頭的抖動來抵消手的抖動，實現(xiàn)更清晰穩(wěn)定的拍照效果；大光圈能夠獲得更高的通光量，實現(xiàn)背景虛化、突出主題、提高對焦速度等效果；潛望式攝像頭能夠在有限空間內(nèi)大幅增加攝像頭的焦距，實現(xiàn)更好的光學(xué)變焦；3DSensing攝像頭可以通過解讀三維的位置及尺寸信息，來實現(xiàn)實時的三維信息采集，從而為消費電子終端加上了物體感知功能。光學(xué)防抖，大光圈，潛望式攝像頭實現(xiàn)了更好的拍照效果，3DSensing攝像頭打破了2D到3D的邊界，拓展了攝像頭的應(yīng)用范圍，提高了用戶的消費體驗。未來，除了攝像頭模組廠商自身的工藝和技術(shù)創(chuàng)新外，下游客戶如手機廠商、無人機廠商等，為了實現(xiàn)差異化競爭和更好的用戶體驗，也會進一步加速攝像頭的更新速度，使攝像頭的種類不斷豐富。CCM產(chǎn)業(yè)未來展望近幾年CCM模組價格戰(zhàn)全面打響，原本利微的模組產(chǎn)業(yè)盈利水平整體持續(xù)下行，為了穩(wěn)住品牌客戶，部分模組廠甚至做起了賠本賺吆喝的買賣，不惜殺敵八百，自損一千。從2021年開始模組之戰(zhàn)就足夠慘烈，紅海殺得紅眼，內(nèi)卷變成淚卷，不得不說，AAC入局對原來的模組市場格局帶來強烈沖擊，舉個栗子，2021年上半年年報中，舜宇明確表示雖然毛利率上升，但手機攝像模組的平均銷售單價跌幅較大，部分抵銷了出貨量提升所帶來的收入升幅，從2021年下半年開始，舜宇手機模組出貨量開始急劇下滑，下半年平均每月出貨量為5241萬顆，環(huán)比下滑幅度為12%。進入2022年，光學(xué)板塊股價更是集體跳水，寒冷刺骨。其中舜宇光學(xué)的股價從今年最高255港元跌至140港元，丘鈦科技從今年最高18港元跌至6港元，歐菲光現(xiàn)在也沒守住今年高位。攝像頭模組市場低迷的根因，在于5G手機市場換機潮并沒有想象中的澎湃。經(jīng)過統(tǒng)計，2022年智能手機出貨量約為11億臺，同比下滑8%，而且2022年至2024年的未來三年全球智能手機出貨量將在11億臺至12億臺之間波動。與國產(chǎn)手機一起打下更多高端份額，成為攝像頭模組廠商的最大期待，因此，CCM行業(yè)將繼續(xù)以技術(shù)為發(fā)展動力，在技術(shù)性能需求旺盛的市場，新技術(shù)正在滿足更苛刻的應(yīng)用需求。攝像頭模組行業(yè)市場集中度持續(xù)提升攝像頭模組行業(yè)作為資本與技術(shù)密集型行業(yè)，規(guī)模效應(yīng)明顯。同時大型模組廠商將有能力更多地在開發(fā)新技術(shù)、擴大攝像頭模組應(yīng)用領(lǐng)域等方面投入資源，進一步降低生產(chǎn)成本，提高利潤水平，不斷鞏固自己的龍頭地位。向上進行深度的原材料行業(yè)整合，實現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)，將是攝像頭模組企業(yè)擴大市場規(guī)模，提升毛利率水平，加強競爭優(yōu)勢的重要手段，也是模組企業(yè)的未來發(fā)展趨勢。攝像頭模組工藝概況攝像頭模組封裝技術(shù)有ChipOnBoard（COB）、FlipChip（FC）、ChipSizePackage（CSP）與MOB/MOC等。COB封裝是一種普遍應(yīng)用于高像素產(chǎn)品（5M像素或以上）圖像傳感器的芯片級封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)把經(jīng)研磨（立鼎產(chǎn)業(yè)研究網(wǎng)）切割后的芯片背面bonding在PCB板的焊盤上使用鍵合金屬導(dǎo)線，裝上具有IR玻璃片的支架和鏡頭，形成組裝模塊結(jié)構(gòu)。FC封裝是最近興起的高像素（5M像素或以上）圖像傳感器的芯片級封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)把在焊盤做好金屬凸塊經(jīng)研磨切割的芯片焊盤直接與PCB的焊盤通過超熱聲的作用一次性所有接觸凸塊與焊盤進行連接，形成封裝結(jié)構(gòu)。后端通過PCB外側(cè)的焊盤或錫球采用SMT的方法形成模塊組裝結(jié)構(gòu)。CSP封裝，又稱板上封裝，普遍應(yīng)用于低像素（2M）圖像傳感器，可采用芯片級或晶圓級封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)通常使用晶圓級玻璃與晶圓bonding并在晶圓的圖像傳感器芯片之間使用圍堰隔開，然后在研磨后的晶圓的焊盤區(qū)域通過制作焊盤表面或焊盤面內(nèi)孔側(cè)面環(huán)金屬連接的硅穿孔技術(shù)（TSV）或切割后形成單個密封空腔的圖像傳感器單元，后端通過SMT的方法形成模塊組裝結(jié)構(gòu)。MOB/MOC封裝，傳說由舜宇光學(xué)獨家研發(fā)，相較COB傳統(tǒng)封裝，MOB、MOC新型封裝可以分別使得模組基座面積縮減11．4%、22．2%。傳統(tǒng)COB封裝存在4個公差尺寸面，而MOB封裝將公差尺寸面降至2個，MOC封裝更進一步減少至1個。公差尺寸面的減少，直接導(dǎo)致模組裝配精度顯著提升，模組的良率也會有所提升。當(dāng)前主流工藝是COB，F(xiàn)C工藝只有蘋果使用，CSP多為低端產(chǎn)品的選擇。CSP攝像頭模組的高度決定了手機的厚度，手機輕薄化的趨勢要求攝像頭模組的封裝由CSP向COB、FC轉(zhuǎn)型。CCM產(chǎn)業(yè)布局情況攝像頭模組行業(yè)競爭較為激烈，盡管目前行業(yè)內(nèi)少數(shù)企業(yè)具備較強的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢和穩(wěn)定的客戶資源，市場份額較高，從全球范圍看，光電攝像模組廠商主要集中在中國大陸、日韓等國家和地區(qū)。行業(yè)內(nèi)主要競爭對手有歐菲光、舜宇光學(xué)、丘鈦微、合力泰、信利國際、LGInnotek、同興達和聯(lián)創(chuàng)電子。攝像頭模組行業(yè)上游原材料的趨勢逐漸加強高端CMOS圖像傳感器芯片依舊為日韓廠商主導(dǎo)，但是以豪威科技、格科微為代表的境內(nèi)廠商與日韓廠商的差距逐漸減小。在光學(xué)鏡頭領(lǐng)域，根據(jù)TSR預(yù)測，舜宇光學(xué)在2020年位列光學(xué)鏡頭領(lǐng)域市場份額第一位，與中國臺灣地區(qū)廠商大立光在超高端光學(xué)鏡頭的差距進一步縮小。在音圈馬達領(lǐng)域，TSR數(shù)據(jù)顯示，2019年市場排名前三的廠商分別為：阿爾卑斯、TDK和三美集團，均為日本廠商，但國內(nèi)主要生產(chǎn)廠商皓澤電子和中藍電子的市場份額占比從2017年的3．8%、4．4%分別增長至2019年的10．5%、9．5%。CCM產(chǎn)業(yè)應(yīng)用現(xiàn)狀近年來智能手機采用多顆攝像頭（3攝/4攝）已經(jīng)極為常見。甚至低位段的品牌機型也開始搭載這類設(shè)計，由此帶動了市場對相關(guān)零部件的需求。雖然整體的需求量大幅增長，但不同價位段的終端產(chǎn)品所采用的模組設(shè)計、用料都有很大差異，CCM的產(chǎn)品單價也參差不齊，并不是所有廠商，都能因為量的增長而實現(xiàn)獲利。其中，一線品牌近年來在影像方面的創(chuàng)新，幾乎不再以增加攝像頭數(shù)量為賣點，而是切換到通過組合不同功能的攝像頭實現(xiàn)更多元化的影像效果，例如：較為熱門的3D感知、AR、潛望式光學(xué)變焦等等，抑或是加強對軟件算法、ISP芯片的開發(fā)。與此同時，終端品牌開始將多攝像頭的設(shè)計更大面積的普及，向自家中低價位的機型輻射，將高端、旗艦機之前主打的賣點向下延申。不過顯而易見的是，現(xiàn)階段多攝像頭的普及還停留在形態(tài)標(biāo)準(zhǔn)化的階段，除數(shù)量以外，多攝在造價、功能、效果上都存在相當(dāng)大的差異。由于這類多攝對產(chǎn)品設(shè)計、制程的難度都大打折扣，就意味著有相當(dāng)一部分的模組廠具備生產(chǎn)能力，市場需求量增加的同時競爭也在加劇。舉個栗子，現(xiàn)在多顆攝像頭甚至可以不需要通過CCM組裝，模組廠只需要交單顆模組給ODM/OEM廠商，由它們在整機組裝時直接把三顆模組放到一起，這樣做能明顯降低成本，但也基本上就是做了一個擺設(shè)。這類技術(shù)門檻極低的產(chǎn)品在出貨和成本壓力不斷增加的終端廠商面前幾乎毫無議價能力可言。即使現(xiàn)在手機、汽車、安防等領(lǐng)域?qū)τ诘拖袼財z像頭產(chǎn)品的需求增長趨勢日勝一日，但鮮有一線品牌模組廠會回頭去做這些產(chǎn)品，它們更感興趣協(xié)助品牌客戶不斷開發(fā)新的差異化高階模組。究其原因，就是它們在普通的低像素產(chǎn)品中的利潤空間極小，除非一些特殊產(chǎn)品，像素低卻具備其他功能，短期來看，這類產(chǎn)品的需求確實存在，但消費電子市場的變化日新月異以及近年來不少新興市場對于CCM的需求也明顯提升，比起局限于眼前的價格競爭，不如花時間精力去開發(fā)具備差異化的產(chǎn)品，不僅能獲得終端青睞以及產(chǎn)品利潤也遠勝現(xiàn)在，而且找到適合企業(yè)的產(chǎn)品發(fā)展和增長方向，這樣的發(fā)展模式才能更健康長久。攝像頭模組市場概況攝像頭模組產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模大、產(chǎn)品更新迭代快、下游廣泛應(yīng)用于智能手機、智能汽車和IoT等行業(yè)。目前，智能手機是攝像頭模組的主要應(yīng)用市場，未來智能汽車和IoT將是攝像頭模組主要的增量市場。根據(jù)Yole預(yù)測，2019年至2025年，全球攝像頭模組出貨量將從55億顆增長至89億顆，復(fù)合年均增長率達8．2%；銷售額將從313億美元增長至570億美元，復(fù)合年均增長率達10．5%。隨著移動通信技術(shù)的快速發(fā)展以及5G時代的到來，手機行業(yè)技術(shù)不斷提高，市場逐漸集中化，國內(nèi)市場已趨于穩(wěn)定，但國際市場的需求高于國內(nèi)市場，手機行業(yè)的發(fā)展前景仍然可期。伴隨多攝像頭滲透率逐漸提高，全球智能手機攝像頭模組出貨量近年來不斷攀升。根據(jù)TSR統(tǒng)計，2019年，多攝成為智能手機主流配置，在將多攝攝像頭模組折算為單顆攝像頭模組的統(tǒng)計口徑下，智能手機攝像頭出貨量增速高達18．15%，2020年，受新冠疫情影響，智能手機攝像頭出貨量增速放緩至8．13%，2019-2024年全球智能手機攝像頭模組出貨量將從47．65億顆升至65．18億顆，復(fù)合年均增長率達6．47%，保持較快速度增長。伴隨ADAS技術(shù)、汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化等加速成熟，車載攝像頭開始大范圍運用于智能駕駛、智能座艙等部位，推動了單車搭載攝像頭數(shù)量的大幅提升，車載攝像頭市場規(guī)模不斷擴大，行業(yè)迎來高質(zhì)量發(fā)展期以及全球車載攝像頭市場規(guī)模增速樂觀。數(shù)據(jù)顯示，全球車載攝像頭市場規(guī)模由2017年的85．4億美元增長至2022年的157．1億美元，復(fù)合年均增長率為13．87%，未來隨著全球汽車產(chǎn)量的穩(wěn)步提升，以及智能駕駛市場的興起，車載攝像頭需求將不斷增長，預(yù)計2025年全球車載攝像頭市場規(guī)模將達200億美元。中國車載攝像頭市場規(guī)模從2017年的25億元上升至2022年的101億元，期間年均復(fù)合增速達30%，預(yù)計2025年中國車載攝像頭市場規(guī)模將達170億美元。伴隨物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)實現(xiàn)爆發(fā)式增長，物聯(lián)網(wǎng)的商業(yè)化應(yīng)用已經(jīng)占據(jù)了整個市場的半壁江山，在物流、交通、建筑、醫(yī)療等行業(yè)應(yīng)用已得到發(fā)展。據(jù)市場分析公司高德納（Gartner）預(yù)測，到2022年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達到320億個，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達2．5萬億美元。其中，中國是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的一個巨大市場，同時也是元器件等產(chǎn)品的主要供應(yīng)商。雖然我國的物聯(lián)網(wǎng)2009年才開始進入培育期，起步相對較晚，但近年來在中國制造2025、互聯(lián)網(wǎng)+雙創(chuàng)等計劃的帶動下，中國物聯(lián)網(wǎng)取得長足進步，與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的產(chǎn)品開始在企業(yè)、家庭和個人層面大規(guī)模使用，整個行業(yè)有從成長期向成熟期過渡的趨勢。據(jù)相關(guān)統(tǒng)