音頻芯片行業(yè)發(fā)展基本情況

音頻芯片行業(yè)發(fā)展基本情況

信號鏈芯片：受益于新技術和下游應用，規(guī)模穩(wěn)步增長信號鏈是連接真實世界和數(shù)字世界的橋梁。完整信號鏈的工作過程為：從傳感器探測到真實世界實際信號，如電磁波、聲音、圖像、溫度、光信號等，并將這些自然信號轉化成模擬的電信號，通過放大器進行放大，然后通過ADC把模擬信號轉化為數(shù)字信號，經(jīng)過MCU或CPU或DSP等處理后，再經(jīng)由DAC還原為模擬信號。信號鏈是電子設備實現(xiàn)感知和控制的基礎，是電子產(chǎn)品智能化、智慧化的基礎。受益于較長的生命周期和較分散的應用場景，信號鏈模擬芯片市場發(fā)展態(tài)勢良好，行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長。信號鏈模擬芯片隨下游發(fā)展一同演進，朝小型化、低功耗和高性能方向發(fā)展。ICInsights的報告顯示，全球信號鏈模擬芯片的市場規(guī)模將從2016年的84億美金增長至2023年的118億美金，16-23年復合增長率約5%。其中，放大器和比較器、轉換器產(chǎn)品是市場規(guī)模占比最高的兩類，合計約占信號鏈模擬芯片市場規(guī)模的75%。集成電路設計行業(yè)概況（一）全球集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體看，集成電路設計領域處于產(chǎn)業(yè)上游，具有輕資產(chǎn)的特征，毛利率較高，且具有較高的技術壁壘，需要投入大量高端專業(yè)人才，以及長時間的技術積累和經(jīng)驗沉淀。集成電路設計行業(yè)的發(fā)展情況受下游市場需求的驅動較為明顯，近年來，隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路設計行業(yè)總體呈現(xiàn)增長態(tài)勢。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，全球集成電路設計產(chǎn)業(yè)銷售額從2013年的792億美元增長至2021年的1，777億美元，年均復合增長率約為10．63%。目前，全球集成電路設計市場較為集中。據(jù)ICInsight統(tǒng)計，2021年全球Fabless模式芯片設計企業(yè)的總銷售額占全球半導體市場總銷售額的34．8%。其中，從地區(qū)分布來看，銷售額排名前三的依次為美國、中國臺灣及中國大陸，銷售額占比分別為68%、21%及9%，而IDM模式芯片企業(yè)銷售額排名前三的依次為美國、韓國和歐洲，銷售額占比分別為47%、33%和9%?？傮w看來，美國在全球芯片設計行業(yè)仍處于主導地位。（二）中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況我國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但在宏觀經(jīng)濟穩(wěn)步增長、下游市場持續(xù)拉動以及政策扶持不斷加碼等有利因素的驅動下，已成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅動力。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，我國集成電路設計行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢，銷售額從2013年的808．8億元增長至2021年的4，519億元，年均復合增長率約為23．99%。隨著集成電路設計行業(yè)的發(fā)展，我國IC設計企業(yè)的數(shù)量逐年增加，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會的公開數(shù)據(jù)，截至2021年12月，我國IC設計企業(yè)數(shù)量為2，810家，較2020年增長26．69%，同時國內大陸也涌現(xiàn)出一批技術水平較高、本土化程度高、專注于細分市場領域的優(yōu)質IC設計企業(yè)，圣邦股份、紫光展銳等設計企業(yè)已具備國際競爭力。未來，隨著產(chǎn)業(yè)政策、下游市場的持續(xù)向好，我國集成電路設計行業(yè)的市場規(guī)模有望進一步擴大。從產(chǎn)業(yè)結構來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設計、IC制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的結構也在不斷優(yōu)化。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2013年-2016年，我國集成電路設計行業(yè)的市場規(guī)模在行業(yè)中的占比從32．24%增長至37．93%，于2016年首次超過封裝測試行業(yè)，成為市場規(guī)模占比最高的細分領域。2021年，我國集成電路設計行業(yè)的市場規(guī)模為4，519億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)整體市場規(guī)模的比例提高至43．21%，產(chǎn)業(yè)鏈結構進一步優(yōu)化。集成電路細分行業(yè)概況及發(fā)展趨勢（一）音頻產(chǎn)品領域音頻SoC芯片與下游電子音響市場的發(fā)展息息相關，隨著消費者對于音質要求的逐漸提高，個人便攜式電子產(chǎn)品、智能終端電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，電子音響產(chǎn)品的市場需求也在逐步提升，相應的音頻SoC芯片需求也在逐步提升。根據(jù)中國電子音響行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年我國主要電子音響產(chǎn)品總產(chǎn)值約為3，200億元，同比增長3．1%。2019年，我國主要電子音響產(chǎn)品總產(chǎn)值約為4，030億元，同比增長25．9%，增速明顯。2020年，受國際貿易摩擦及國內工業(yè)增速回落等影響，我國主要電子音響產(chǎn)品總產(chǎn)值約為3，880億元，同比下滑3．7%。總體來看，我國主要電子音響行業(yè)產(chǎn)值從2013年的2，401億元增長到2021年的3，819億元，年均復合增長率為5．97%，總體實現(xiàn)了穩(wěn)定增長，在電子信息產(chǎn)業(yè)中保持較高的景氣度。電子音響產(chǎn)品結構方面，隨著產(chǎn)品更新?lián)Q代，收音機、錄音機、光盤播放機等產(chǎn)品的市場規(guī)模不斷縮小，音箱、耳機、麥克風等產(chǎn)品成為行業(yè)發(fā)展的重點和熱點，尤其是無線耳機，市場規(guī)模迅速擴大。電子音響的地域分布產(chǎn)業(yè)聚集方面，根據(jù)《中國電子音響行業(yè)發(fā)展報告》（2022年版），目前，中國已經(jīng)發(fā)展成為世界音響設備的生產(chǎn)和出口大國，并逐漸發(fā)展成為音響強國，全球的音響產(chǎn)品絕大部分都出自中國，這其中也包括很多高端音響產(chǎn)品。我國已經(jīng)成為世界公認的音響產(chǎn)品重要生產(chǎn)基地，特別是專業(yè)音響企業(yè)集中的珠三角，該地區(qū)集中了業(yè)內約70%以上的企業(yè)，形成了一定的產(chǎn)業(yè)集群，中國電子音響行業(yè)協(xié)會授予的中國音響之都（廣州花都）、國家麥克風出口基地（廣東恩平）、中國電子音響行業(yè)產(chǎn)業(yè)基地（廣東小欖）三大產(chǎn)業(yè)基地集聚效應明顯，發(fā)展狀況良好。1、音箱市場音箱是整個音響系統(tǒng)的終端，主要包括有源音箱、藍牙音箱、wifi音箱、專業(yè)音響等。根據(jù)中國電子音響行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，近年來我國音箱類產(chǎn)品保持較快增長，2021年國內音箱全年產(chǎn)量為56，568萬臺，同比增長7．05%，產(chǎn)值644．35億元，同比增長2．78%。未來隨著音箱產(chǎn)品的科技含量增加、外觀設計和工藝水平提升、新興品牌的進入，預計行業(yè)產(chǎn)值仍將穩(wěn)步上升。目前，電子音箱正向智能化方向發(fā)展。智能音箱是在傳統(tǒng)音箱基礎上增加智能化的功能，主要體現(xiàn)在兩方面：技術上具備WiFi連接功能，且可進行語音交互；功能上，可提供音樂、有聲讀物等內容服務、信息查詢等互聯(lián)網(wǎng)服務以及場景化智能家居控制能力。根據(jù)全球性科技研究機構Omdia研究數(shù)據(jù)顯示，2021年全球智能音箱出貨量約1．9億臺，同比增長23．38%。隨著智能家居在中國普及，從長遠看，在線音樂市場用戶規(guī)模的不斷擴大與智能家居應用需求的廣闊前景給智能音箱行業(yè)帶來了下游應用需求，隨著相關廠商生態(tài)搭建的完善、新技術的更新運用，智能音箱有望成為普通用戶家庭應用場景中的控制中樞，需求量、保有量以及運行率將有效提升，同時互聯(lián)網(wǎng)巨頭在智能音箱產(chǎn)業(yè)的競爭將繼續(xù)推動中國智能音箱市場的成長。目前，中國已經(jīng)是全球第二大智能音箱市場，僅次于美國，未來市場份額仍有上升空間。2、無線麥克風市場麥克風是整個電聲系統(tǒng)（包括擴音系統(tǒng)和錄音系統(tǒng)）的入口。與傳統(tǒng)有線麥克風相比，無線麥克風更加便攜，應用場景更加豐富，隨著電子技術的發(fā)展和廣泛應用，無線麥克風的技術、市場和應用都取得了很大進步，除了舞臺表演、活動會議、KTV、教學等場合廣泛應用之外，無線麥克風也越來越多使用在家庭娛樂上，平常居家唱K、直播也逐漸成為一種娛樂方式。根據(jù)QYResearch的研究數(shù)據(jù)，未來五年，預測全球無線麥克風市場規(guī)模的復合年增長率為4．61%，到2025年，全球無線麥克風市場規(guī)模達到30．70億美元（約217億元）。近年來，隨著居民收入水平的不斷提高，人們在音響方面的娛樂性支出也在不斷增長，我國已經(jīng)成為世界上電子音響產(chǎn)品最大的消費國之一。尤其是在過去的幾年里，國產(chǎn)無線麥克風發(fā)展較快，占據(jù)了中低端市場的一半。在廣東恩平等地出現(xiàn)了生產(chǎn)無線麥克風的集散地，恩平市先后被命名為中國麥克風行業(yè)產(chǎn)業(yè)基地中國麥克風出口基地中國演藝裝備產(chǎn)業(yè)基地，電聲企業(yè)已發(fā)展到600多家。目前，無線麥克風正向數(shù)字化、智能化方向發(fā)展。相比于傳統(tǒng)無線麥克風，數(shù)字無線麥克風具有高質量的音質、更穩(wěn)定的射頻以及更低功耗等特點。智能無線麥克風將無線麥克風、聲卡和調音臺等通過數(shù)字技術進行智能化整合，極大簡化了無線麥克風系統(tǒng)的組合方法，此外通過內置系統(tǒng)級的DSP芯片和可線性調節(jié)混響，在高保真還原音效的同時，還可以實現(xiàn)各種混響效果。3、收音機市場我國收音機行業(yè)發(fā)展時間很長，有近百年的歷史。我國人口數(shù)量眾多，收音機的潛在受眾很多，我國的收音機市場對于全球收音機市場來說，是重要的一部分。目前收音機行業(yè)已經(jīng)進入了發(fā)展的成熟階段，行業(yè)發(fā)展增長率較低，收音機的發(fā)展方向有兩個：一是傾向更加專業(yè)化的發(fā)展（主要面向發(fā)燒友與愛好者），二是向大眾化發(fā)展，通過車載、手機和手表等產(chǎn)品附加收音機功能。從收聽渠道方面，收音機呈現(xiàn)非居家收聽的趨勢，私家車載、城市交通網(wǎng)絡、超市賣場、大專院校、居民社區(qū)等戶外或半戶外空間都是收音機未來必爭之地。特別是隨著交通臺的發(fā)展，擁有私家車的車主和大批出租車司機成為收音機的主要用戶。收音機行業(yè)在技術研發(fā)和實用性拓展方面仍然有著較大的發(fā)展空間，有待進一步的挖掘。比如有些廣播臺為覆蓋特定區(qū)域，開始新的嘗試，制作一些定制收音機，這些收音機只能接收特定電臺特定頻率，然后以低價或免費的方式送達終端或安裝在社區(qū)、公共場所、交通工具上面，這些將為收音機行業(yè)的發(fā)展帶來新機遇。4、耳機市場根據(jù)中國電子音響行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年國內耳機產(chǎn)品全年產(chǎn)量約為36．59億副，同比增長7．10%，產(chǎn)值約為1，374．22億元，同比下滑8．31%。目前耳機市場可以分為有線耳機和無線耳機市場。有線耳機領域，2021年國內有線耳機產(chǎn)品全年產(chǎn)量28．20億副，產(chǎn)值420．71億元，同比增長5．92%。有線耳機主要是手機等電子產(chǎn)品的配套產(chǎn)品，由于Type-C接口的技術優(yōu)點，其有望統(tǒng)一電子設備的接口，同時Type-C也為有線耳機的智能化提供了可能，因此Type-C耳機將成為有線耳機的主流。目前包括華為、三星、OPPO、小米等主流廠商均將Type-C耳機作為高端智能機的inbox配件。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球智能手機出貨量已達13．55億臺，同比增長5．7%，國內智能手機出貨量為3．29億臺，同比增長1．1%。未來5G商用將帶動智能手機出貨量進一步增長，根據(jù)IDC預測，到2026年，全球智能手機市場出貨量將接近15億臺。新冠疫情以來，越來越多的消費者在遠程辦公、遠程會議場景下以及在線游戲、在線娛樂場景下的第一訴求是連接穩(wěn)定，這一點目前仍是有線耳機的傳統(tǒng)優(yōu)勢。2020年開始，有線耳機迅速進入辦公領域，成為生產(chǎn)力工具，市場份額極速擴大，帶動有線耳機產(chǎn)值整體上漲。對Type-C耳機來說，巨大的存量市場將產(chǎn)生相對穩(wěn)定的需求。此外，Type-C耳機的智能化也將進一步刺激需求量增長。無線耳機領域，2021年國內無線耳機產(chǎn)品全年產(chǎn)量8．39億副，同比增長13．61%，產(chǎn)值953．51億元，同比下滑13．44%。自2016年蘋果推出第一代AirPods，引爆了TWS耳機熱潮，國內外廠商紛紛跟進推出自己的TWS耳機產(chǎn)品，耳機向無線化加速轉變。隨著主動降噪、智能語音等功能的加入，耳機正向智能化、多功能化演進。（二）信號鏈產(chǎn)品領域數(shù)據(jù)轉換器屬于模擬芯片，根據(jù)WSTS于2022年6月的公開數(shù)據(jù)，2020年全球模擬IC市場規(guī)模為556．58億美元，2021年全球模擬IC市場規(guī)模為741．05億美元，預計2022年達到883．24億美元，預期復合增長率為25．97%。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國模擬芯片市場規(guī)模2017年至2021年復合增長率約為6．29%。中國模擬芯片市場規(guī)模在全球范圍占比達50%以上，是全球最主要的模擬芯片消費市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速，市場前景較為可觀。數(shù)據(jù)轉換器是連接數(shù)字世界與自然世界的橋梁，下游應用分布較廣，主要應用于通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等領域，其中通信和汽車電子等領域的市場需求不斷提升。以通信領域的應用為例，在新一代通信技術中，數(shù)據(jù)轉換器芯片作為核心設備不可或缺的電子元器件，未來市場空間巨大。同時，隨著全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)等新興市場的快速發(fā)展，在未來幾年，物聯(lián)網(wǎng)將成為一個極具突破性發(fā)展的巨大市場。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)具有應用領域廣泛、發(fā)散，細分領域眾多的特點，預計未來，高性能的數(shù)據(jù)轉換器產(chǎn)品將被更為廣泛地應用在工業(yè)機器人、新能源汽車、可穿戴設備、健康醫(yī)療等智能移動終端產(chǎn)品中。由于這些新興領域的電子產(chǎn)品在全球都處于初期發(fā)展及應用階段，在國家政策的扶持以及市場需求的雙重帶動下實現(xiàn)產(chǎn)品自主化的可能性較高，將為國內集成電路產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展契機。鑒于高性能數(shù)據(jù)轉換器屬于高技術含量的芯片，對國際供應商依賴度非常高，國產(chǎn)化進程處于起步階段，國內布局的企業(yè)較少。作為國內少數(shù)掌握高性能模數(shù)/數(shù)模轉換技術并實現(xiàn)商業(yè)化的企業(yè)之一。集成電路設計行業(yè)發(fā)展趨勢（一）新興應用引領集成電路設計行業(yè)新發(fā)展集成電路設計行業(yè)下游應用領域廣泛。一方面，消費電子、汽車電子以及智能終端等集成電路應用的重要領域升級換代進程加快，促進了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)擴張，有利于集成電路設計行業(yè)的需求規(guī)模持續(xù)增長。另一方面國內人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G等新一代信息技術的蓬勃發(fā)展極大豐富了集成電路的應用場景和細分領域，尤其是隨著新一代信息技術深入應用，在移動智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領域的應用需求拉動下，將推動新一輪的消費升級，將催生大量芯片產(chǎn)品需求，并有望成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，為集成電路設計企業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。（二）我國集成電路設計業(yè)占比不斷提升，產(chǎn)業(yè)結構不斷優(yōu)化我國集成電路市場保持快速發(fā)展，集成電路設計業(yè)的銷售額在整個產(chǎn)業(yè)中的占比不斷提升。我國集成電路市場規(guī)模從2013年的2，509億元，快速上漲至2021年的10，458億元，年均復合增長率為19．54%；集成電路設計業(yè)銷售收入從2013年的808．8億元增長到2021年的4，519億元，年均復合增長率為23．99%，高于集成電路整體產(chǎn)業(yè)增速，且集成電路設計占行業(yè)比重由2013年的32．24%增加至2021年的43．21%，產(chǎn)業(yè)結構趨于優(yōu)化。（三）自主可控將為國內集成電路設計企業(yè)提供新機遇我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)總體處在發(fā)展初期，集成電路自給率較低。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會公開數(shù)據(jù)，2021年中國進口集成電路6，354．8億塊，同比增長16．92%，進口金額4，325．54億美元，同比增長23．59%；出口集成電路3，107億塊，同比增長19．59%，出口金額1，537．9億美元，同比增長31．90%，進口的集成電路在數(shù)量和金額上均遠超出口，且出口的芯片以中低端為主，當前集成電路國產(chǎn)化需求強烈。當前我國集成電路設計以中低端芯片為主，在中高端芯片市場，國內自主研發(fā)能夠可替代產(chǎn)品相對較少，國際貿易摩擦已經(jīng)突顯了自主可控的重要性，國內集成電路行業(yè)仍有較大的市場空間，未來隨著集成電路自給率提升，將為我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。國內模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2012-2020年期間，我國模擬集成電路行業(yè)市場規(guī)模由1，368．5億元增長至2，666．6億元，年均復合增長率達8．70%，明顯高于同期全球復合增長率。此外，我國已成為全球模擬集成電路最大應用市場。近年來，我國模擬集成電路應用市場占全球市場份額不斷擴大，占全球市場規(guī)模超過50%，國內模擬集成電路行業(yè)巨大的市場需求給了本土企業(yè)廣闊的發(fā)展空間。目前，我國在5G商業(yè)應用領域處于領先地位，同時也在不斷推動工業(yè)自動化、汽車電動化和智能化的發(fā)展，未來我國模擬集成電路行業(yè)市場有望繼續(xù)保持較快增長。集成電路行業(yè)基本情況集成電路是采用特定的制造工藝，將晶體管、電容、電阻和電感等元件以及布線互連，制作在若干塊半導體晶片或者介質基片上，進而封裝在一個管殼內，成為具有某種電路功能的微型電子器件。相對于傳統(tǒng)的分立電路，集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性強、性能好、成本低、能耗較小、故障率低、便于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點，并在各領域得到廣泛的應用。集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術產(chǎn)業(yè)群的基礎和核心，已成為關系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、調整產(chǎn)業(yè)結構、保障國家安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化與工業(yè)在集成電路技術進步基礎上的全球信息化、網(wǎng)絡化和知識經(jīng)濟浪潮，進一步提高了集成電路產(chǎn)業(yè)的地位。（一）集成電路的分類模擬集成電路是主要用來產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度、溫度和濕度等自然模擬信號的集成電路；數(shù)字集成電路主要用來運算、存儲、傳輸、轉換和處理離散的數(shù)字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號，如電學1和0信號）的集成電路。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路具有設計門檻高、產(chǎn)品種類復雜、工藝制程要求低和生命周期長等特點。（二）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括集成電路設計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)均具有獨特的技術體系及特點，現(xiàn)已分別發(fā)展成獨立、成熟的子行業(yè)。集成電路設計處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端，是根據(jù)終端產(chǎn)品市場的需求設計開發(fā)各類芯片產(chǎn)品，通過架構設計、電路設計和物理設計，將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的設計版圖，集成電路設計是后續(xù)集成電路制造環(huán)節(jié)的基礎，其設計水平的高低直接決定了芯片的功能、性能及成本。集成電路制造是通過版圖文件生產(chǎn)掩膜，并通過氧化、光刻、摻雜、濺射、刻蝕等制造工藝過程，將掩膜上的電路圖形復制到晶圓基片上，從而在晶圓基片上形成具備特定功能的集成電路，其技術含量高、工藝復雜，在芯片生產(chǎn)過程中處于至關重要的地位。集成電路封裝是將加工完成后的晶圓切割、焊線、封裝，保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作；集成電路測試主要是對封裝完畢的芯片產(chǎn)品的功能、電參數(shù)和性能進行測試，以篩選出不合格的產(chǎn)品，并通過測試結果來發(fā)現(xiàn)芯片設計、制造及封裝過程中的質量缺陷，測試合格后，芯片成品即可使用。模擬集成電路市場格局2020年，我國模擬集成電路行業(yè)市場規(guī)模約為2，504億元，2016年至2020年年均復合增長率約為5．85%。隨著新技術和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅動，未來我國模擬集成電路市場將迎來發(fā)展機遇，預計到2025年，我國模擬集成電路市場規(guī)模將增長至3，340億元。隨著計算機與微電子技術的發(fā)展，國外廠商經(jīng)歷了分立元件、混合集成電路、模擬單片集成電路以及數(shù)字單片集成電路四代產(chǎn)品，國內企業(yè)目前已完成了傳統(tǒng)軸角轉換模塊向混合集成軸角轉換器的全面替代，部分企業(yè)在模擬單片集成電路以及數(shù)字片集成電路達到了國際先進水平。但由于我國起步較晚，仍與國外廠商有一定的差距。角轉換器作為運動控制的核心測量元件，技術發(fā)展路線主要包括高靈敏度、高轉換精度高可靠性、高集成度等，產(chǎn)品逐漸從模塊化的軸角轉換模塊向單片集成的軸角轉換器轉變。行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及面臨的機遇與挑戰(zhàn)（一）面臨的機遇集成電路是國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)、支柱產(chǎn)業(yè)，為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，我國地方政府推出了一系列鼓勵和支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策，為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境。比如2018年政府工作報告，將集成電路排在實體經(jīng)濟第一位置，足見政府對集成電路支持力度之大，北京、上海、深圳、青島等各地方對集成電路產(chǎn)業(yè)較為重視，在政策、資金、人才方面都給予大力支持。除了政策支持，國家推動成立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，該基金由國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、紫光通信、華芯投資等企業(yè)于發(fā)起，重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)，實施市場化運作和專業(yè)化管理。根據(jù)公開資料，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期已經(jīng)投資完畢，總投資額為1，387億元，累計有效投資項目達到70個左右，投資范圍涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)上下游各個環(huán)節(jié)。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期已經(jīng)于2019年10月22日正式設立，注冊資本為2，041．5億元，投資覆蓋設計、制造、封測、材料、設備等環(huán)節(jié)的同時，更側重投入到更薄弱的設備和材料兩大環(huán)節(jié)。除了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，各路產(chǎn)業(yè)資金也紛紛投向集成電路領域，進一步推動了行業(yè)發(fā)展。隨著以大數(shù)據(jù)、人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新一代信息技術飛速發(fā)展，智能化成為社會生產(chǎn)生活中的主流趨勢，新興領域的興起與發(fā)展加速了智能化進程。集成電路作為產(chǎn)業(yè)智能化進程中必不可少的關鍵電子部件，是新產(chǎn)品智能化功能實現(xiàn)的基礎平臺，也是物聯(lián)網(wǎng)等新技術應用的核心載體。集成電路技術改變著人類的生產(chǎn)與生活方式，成為社會信息化的引擎。模擬集成電路作為集成電路的子行業(yè)，貫穿于生產(chǎn)生活的各個領域，并在不斷發(fā)展和革新，模擬芯片產(chǎn)品廣泛應用于通信、汽車、智能家居、消費類電子等領域。根據(jù)ICInsights相關數(shù)據(jù)，受益于信息網(wǎng)絡基礎建設和新能源汽車行業(yè)快速滲透，未來通信和汽車電子占比有望進一步提升，成為拉動模擬芯片需求的重要動力。同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云技術、5G等新興技術的興起，新興應用領域的需求將不斷帶動下游終端市場的快速增長，為上游集成電路設計行業(yè)創(chuàng)造了巨大的市場空間和發(fā)展前景。當前我國集成電路設計以中低端芯片為主，在中高端芯片市場，國內自主研發(fā)的產(chǎn)品相對較少，國際貿易摩擦已經(jīng)突顯了自主可控的重要性。近年來，隨著市場需求的拉動和政策支持，我國集成電路設計行業(yè)快速發(fā)展，整體技術水平顯著提升，涌現(xiàn)出一大批具有優(yōu)秀研發(fā)實力的企業(yè)。未來隨著集成電路自給率提升，我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇。（二）面臨的挑戰(zhàn)我國集成電路企業(yè)尚處于快速成長的階段，個別領域在量（銷售規(guī)模）方面也進入了世界前列，但是在質（技術水平）方面卻與國外先進水平仍有著顯著的差距。比如在模擬芯片領域，國內主要還集中在低端產(chǎn)品，在高電壓、高頻率、高性能和高可靠性上與國外企業(yè)差距較大。國內集成電路企業(yè)在整體研發(fā)實力、創(chuàng)新能力等方面仍有待不斷提升。人才是集成電路產(chǎn)業(yè)的第一資源，也是制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵瓶頸。隨著中國半導體行業(yè)的迅速發(fā)展，行業(yè)內的企業(yè)對專業(yè)人才的需求不斷擴大，但由于國內半導體行業(yè)起步較晚，具有完備知識儲備、豐富技術和市場經(jīng)驗、能勝任相應工作崗位的人才較為稀缺，行業(yè)內高端人才需求缺口日益擴大，一定程度上抑制了行業(yè)內企業(yè)的進一步發(fā)展。中國模擬集成電路競爭格局模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等集成在一起、用來處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號（如聲音、光線、溫度等）的集成電路。常見的模擬集成電路包括各種放大器、模擬開關、接口電路、無線及射頻電路、數(shù)據(jù)轉換芯片、電源管理及驅動芯片等。模擬集成電路行業(yè)目前仍由國外廠商主導，近年來，隨著國內集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，部分本土模擬集成電路企業(yè)開始在特定市場上嶄露頭角，成為了行業(yè)中的后起之秀。模擬集成電路市場的競爭格局十分分散，并不存在壟斷，但國外品牌在國內市場中占據(jù)領先地位。模擬市場以德州儀器（TI）為首，亞德諾（ADI）憑借領先的信號鏈能力緊隨其后，英飛凌（Infineon）、意法半導體（ST）、思佳訊（Skyworks）、恩智浦（NXP）等公司各自在功率器件、射頻產(chǎn)品市場中擁有一席之地，形成穩(wěn)定的一超多強格局。對標國外模擬集成電路龍頭，國產(chǎn)模擬集成電路產(chǎn)品在高端應用領域仍處于相對劣勢地位，但隨著我國模擬集成電路企業(yè)的不斷崛起和發(fā)展，國內高性能模擬集成電路與世界先進技術間的差距正在逐步縮小。集成電路行業(yè)概況（一）全球集成電路行業(yè)整體發(fā)展概況集成電路行業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎，現(xiàn)已逐漸發(fā)展成為衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志，其發(fā)展水平直接反映了國家技術科研實力水平的高低。應用領域方面，集成電路廣泛應用于信息、通信、消費電子、計算機、工業(yè)自動化等各個領域。5G通訊、人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、可穿戴設備等新業(yè)態(tài)的快速發(fā)展，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場需求和廣闊的發(fā)展空間。如今，集成電路的應用已經(jīng)滲透到現(xiàn)代生活和未來科技的各個方面，成為日常生產(chǎn)生活的重要組成部分。至今，全球集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了四個階段。第一階段（1947至1967年）是集成電路產(chǎn)業(yè)的孕育期，該階段產(chǎn)品線單一，專業(yè)化分工水平較低，美國集成電路廠商開始把制造業(yè)向日本和歐洲轉移；第二階段（1968至1981年）是集成電路產(chǎn)業(yè)的形成期，1968年英特爾成立，開辟了集成電路歷史的新紀元，該階段專業(yè)化分工水平逐步提高，以IDM為框架的集成電路產(chǎn)業(yè)初步形成；第三階段（1982至1998年）是集成電路產(chǎn)業(yè)的成長期，1987年臺積電成立，開創(chuàng)了集成電路制造的代工模式（Foundry），1990年后無晶圓模式（Fabless）逐步被世界認可，產(chǎn)業(yè)專業(yè)分工與合作體系逐步形成；第四階段（1999年至今）是集成電路產(chǎn)業(yè)的拓展期，發(fā)展運作模式不斷地調整，產(chǎn)業(yè)結構向高度專業(yè)化發(fā)展，開始形成了設計業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測試業(yè)獨立成行的局面。集成電路行業(yè)發(fā)展至今經(jīng)歷了70余年，主要產(chǎn)業(yè)集中在美國、歐洲、日本、韓國和中國臺灣。近年來，全球集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，根據(jù)全球半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2013年至2021年，全球集成電路行業(yè)銷售額從2，518億美元提升至4，630億美元，年均復合增長率為7．91%，整體呈出發(fā)展態(tài)勢。2018年全球集成電路行業(yè)銷售額為3，933億美元，同比增長14．6%，2019年受國際貿易摩擦沖擊、全球宏觀經(jīng)濟低迷以及智能手機與計算機需求動能減弱等多種因素影響，全球集成電路行業(yè)銷售額下滑至3，334億美元，同比下滑15．2%。2020年至2021年，隨著貿易摩擦問題緩和，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、可穿戴設備、新能源汽車、生物醫(yī)療、安防電子等新興應用領域的迅猛發(fā)展，全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場迎來復蘇，市場規(guī)模回升至4，630億美元。根據(jù)WSTS預測，未來全球集成電路行業(yè)銷售額將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，2022年將超過5，000億美元。目前，美國仍是全球集成電路產(chǎn)業(yè)最發(fā)達的國家，掌握著高端集成電路的知識產(chǎn)權，擁有經(jīng)驗豐富的研發(fā)人才，其他國家和地區(qū)較難在短期內追趕和超越。進入21世紀后，隨著亞太地區(qū)經(jīng)濟水平的快速發(fā)展，居民消費能力進一步提升，對集成電路產(chǎn)品需求的增加推動了世界集成電路的市場重心從美國、日本及歐洲等發(fā)達國家向中國大陸、東南亞等發(fā)展中國家和地區(qū)轉移。（二）中國集成電路行業(yè)整體發(fā)展概況中國集成電路行業(yè)起步較晚，但經(jīng)過多年的積累與發(fā)展，在巨大的市場需求、良好的產(chǎn)業(yè)政策、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長等眾多優(yōu)勢條件驅動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展并持續(xù)保持高速增長，整體實力顯著提升。目前，中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位。至今，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了四個階段。第一階段（1965至1978年）是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的初創(chuàng)期，該階段以開發(fā)邏輯電路為主，初步建立了我國集成電路工業(yè)基礎及相關設備、儀器、材料的配套條件；第二階段（1978至1990年）是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的探索發(fā)展期，該階段初步改善了我國集成電路裝備水平，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產(chǎn)化問題；第三階段（1990至2000年）是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的重點建設期，該階段抓好科技攻關和科研開發(fā)基地的建設，為信息產(chǎn)業(yè)提供服務，在多領域實現(xiàn)科研技術突破；第四階段（2000年至今）是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展期，該階段成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資大基金，扶持集成電路企業(yè)快速成長，產(chǎn)業(yè)聚集效應明顯。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模上看，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會（CSIA）統(tǒng)計，2013年至2021年，中國集成電路行業(yè)銷售額從2，509億元提升至10，458億元，年均復