高壓電源芯片行業(yè)企業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局

高壓電源芯片行業(yè)企業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀及競(jìng)爭(zhēng)格局

電源管理芯片未來發(fā)展趨勢(shì)電子產(chǎn)品性能不斷提升，設(shè)備的體積反而變得愈發(fā)輕薄短小，為其供電的電源管理方案也需要不斷提升性能并縮小體積。電源管理方案以電源芯片為核心，通過外圍的電感、電容等多種元器件的連接可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電源管理功能，其中，電源芯片的管腳數(shù)量、封裝外形、外圍元器件的數(shù)量及外形、PCB板的面積以及布局布線形式等決定了電源管理方案的體積，將多種功能集成到電源芯片內(nèi)以減少外圍元器件數(shù)量，可有效提高芯片性能并縮小電源管理方案的體積。提高供電電源的電壓不僅可以提供更大的輸出功率，也可以降低傳輸過程中的功率損耗。因此，終端設(shè)備的供電電壓不斷提高。例如，汽車在1918年引入蓄電池，當(dāng)時(shí)的供電電壓只有6V，到了1950年升級(jí)為12V；2011年寶馬、奧迪等幾家知名車企聯(lián)合推出了48V系統(tǒng)，以滿足汽車電子日益增長(zhǎng)的負(fù)載需求。根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）發(fā)布的《中國HEV&48V節(jié)能乘用車月度銷量數(shù)據(jù)庫》，2020年中國48V節(jié)能乘用車銷量合計(jì)約為33．1萬輛，同比增長(zhǎng)39%。提高單顆電源管理芯片的輸出功率，可以提高電源模塊的功率密度，同等條件下可以縮小電源模塊體積、降低使用成本并實(shí)現(xiàn)更多的系統(tǒng)功能。電子設(shè)備的功能日趨復(fù)雜，其內(nèi)部配備了越來越多的功能模塊。隨著移動(dòng)電子設(shè)備的功能復(fù)雜及功耗增加，其需要配備更大容量的電池，及更大輸出功率的電源適配器以提高充電效率，電源管理芯片需要提高輸出功率以順應(yīng)這一發(fā)展趨勢(shì)。車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域的客戶對(duì)電源芯片的核心訴求是安全、穩(wěn)定、抗干擾、高可靠性等，即提高電源芯片的魯棒特性，意指電源芯片產(chǎn)品能夠在各類極端惡劣環(huán)境和條件下可靠、穩(wěn)定地工作且使用壽命長(zhǎng)。隨著電子產(chǎn)品功能多樣化和應(yīng)用復(fù)雜化，電源芯片正不斷向高可靠性方向發(fā)展。國內(nèi)外電源芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模國際市場(chǎng)方面，2018年全球電源芯片的產(chǎn)值為250億美元。近年來，得益于新能源汽車、5G通信等市場(chǎng)的持續(xù)成長(zhǎng)，全球電源芯片市場(chǎng)發(fā)展較快，預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到565億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率10．69%。國內(nèi)市場(chǎng)方面，2015-2019年，中國電源芯片市場(chǎng)規(guī)模從520億元增加至720億元，預(yù)計(jì)在2020年突破780億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8．5%左右。在消費(fèi)升級(jí)、新技術(shù)發(fā)展等因素的刺激下，中國各類電子產(chǎn)品的功能呈多樣化趨勢(shì)，更新?lián)Q代不斷加快，對(duì)電源芯片的需求持續(xù)增加。此外，半導(dǎo)體進(jìn)口替代趨勢(shì)也給國內(nèi)的諸多芯片公司帶來了更多的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)，電源芯片終端用戶廣泛分布于汽車電子、工業(yè)控制、通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、家用電器等發(fā)展較快的行業(yè)領(lǐng)域。由于下游產(chǎn)品即電子設(shè)備內(nèi)部不同模塊對(duì)于電源的需求不同，單個(gè)電子產(chǎn)品內(nèi)部往往需要多種驅(qū)動(dòng)電源，即需要配置多個(gè)電源芯片或電源管理模塊，因此，電源芯片的需求非常之廣。電源管理類模擬集成電路行業(yè)現(xiàn)狀按照工作的信號(hào)屬性，集成電路可分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路。數(shù)字集成電路是基于數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)的，用于處理數(shù)字信號(hào)的集成電路；模擬集成電路是用于處理模擬信號(hào)的集成電路。電源管理類模擬集成電路行業(yè)簡(jiǎn)介及發(fā)展概況：按照輸入的電壓屬性，電源芯片可分為AC-DC（交流轉(zhuǎn)直流）轉(zhuǎn)換芯片和DC-DC（直流轉(zhuǎn)直流）轉(zhuǎn)換芯片兩類。AC-DC轉(zhuǎn)換通常是把交流市電（220V或110V）轉(zhuǎn)換為電子設(shè)備或產(chǎn)品內(nèi)部電路供電需要的直流電壓；DC-DC轉(zhuǎn)換通常是指對(duì)直流電源的屬性或參數(shù)指標(biāo)加以轉(zhuǎn)換，如降壓、升壓、升降壓轉(zhuǎn)換等，以匹配設(shè)備或電路模塊的供電需求。電源芯片廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中，由于電子產(chǎn)品內(nèi)部各電路模塊的供電需求多樣，需要使用電源芯片將輸入電源轉(zhuǎn)換為與其匹配的電壓或電流。因此，電源芯片是電子設(shè)備的心臟，其性能優(yōu)劣對(duì)整機(jī)的性能及可靠性有直接影響，電源芯片一旦失效將導(dǎo)致電子產(chǎn)品停止工作甚至損毀。近年來，電源芯片的下游行業(yè)蓬勃發(fā)展，為電源芯片提供了廣闊的市場(chǎng)空間，例如汽車電子、通訊設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)﹄娫葱酒男枨笤鲩L(zhǎng)較快，對(duì)芯片性能要求更高。目前該市場(chǎng)主要被國外巨頭如德州儀器、亞德諾、英飛凌等占據(jù)，市場(chǎng)集中度較高。電源管理芯片行業(yè)發(fā)展情況模擬芯片按產(chǎn)品類型主要由電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片構(gòu)成，其中電源管理芯片主要是指管理電池與電能的電路，信號(hào)鏈芯片主要是指用于處理信號(hào)的電路。電源管理芯片在電子設(shè)備中有著廣泛的應(yīng)用，根據(jù)ICInsight數(shù)據(jù)，電源管理芯片是全球出貨量最高的芯片類別，2019年全球電源管理芯片出貨量占全部芯片出貨量比例約達(dá)21%，遠(yuǎn)高于其他類別芯片。電源管理芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用場(chǎng)景豐富，主要涵蓋通信、安防、消費(fèi)電子、汽車及物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。電源管理芯片性能優(yōu)劣對(duì)整機(jī)的性能和可靠性有著直接影響，電源管理芯片一旦失效將直接導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作甚至損毀，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。按照功能分類，電源管理芯片主要功能包括電池的電能形態(tài)和電壓/電流的轉(zhuǎn)換（例如DC-DC芯片、LDO芯片、AC-DC芯片等）、保護(hù)（例如過壓保護(hù)芯片、過流保護(hù)芯片等）、充放電管理（例如充電管理芯片等）等。中國電源芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模模擬芯片根據(jù)功能的不同主要可分為電源管理芯片、信號(hào)鏈芯片和傳感器芯片等。電源管理芯片是指通過對(duì)輸入電壓進(jìn)行升壓、降壓、升降壓轉(zhuǎn)換，提供恒壓、恒流、恒壓+恒流等多種輸出方式，實(shí)現(xiàn)電源管理、控制、轉(zhuǎn)換、處理等功能的集成電路，在電子產(chǎn)品和設(shè)備中具有至關(guān)重要的作用，廣泛應(yīng)用于通訊、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車等領(lǐng)域，是全球出貨量最大的芯片產(chǎn)品類型之一。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模為807．33億元；其中DC-DC電源芯片約占電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模的13．12%，2021年中國DC-DC電源芯片市場(chǎng)規(guī)模為105．92億元。相關(guān)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2023年中國電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)851．38億元，DC-DC電源芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)113．83億元。集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商；產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等企業(yè)；下游環(huán)節(jié)包括終端系統(tǒng)、設(shè)備等廠商。行業(yè)業(yè)務(wù)為電源管理類模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，屬于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。芯片設(shè)計(jì)通常是指用特定晶圓制程工藝提供的元器件，設(shè)計(jì)成電路圖以實(shí)現(xiàn)特定功能，然后將電路圖轉(zhuǎn)換為用于制造晶圓的物理版圖（版圖設(shè)計(jì)），最后將版圖數(shù)據(jù)提供給制板廠制成掩模（亦稱光刻板）。晶圓制造通常指的是在單晶硅片上制作完整的半導(dǎo)體電路芯片的過程，包含光刻、刻蝕清洗、離子注入、氧化擴(kuò)散、金屬化和晶圓測(cè)試等多項(xiàng)工藝或流程。晶圓制造廠使用芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供的掩模按照加工流程來生產(chǎn)對(duì)應(yīng)的晶圓。封裝指的是把晶圓上的晶粒（單顆封裝前的芯片）加工成可使用的成品芯片的過程，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，包含晶圓切割、黏片、鍵合、模壓、切筋整形等多項(xiàng)工藝；測(cè)試指的是對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行檢測(cè)，通過測(cè)試的合格芯片即為產(chǎn)成品。中國電源管理芯片行業(yè)企業(yè)布局從產(chǎn)品數(shù)量看，圣邦股份、韋爾股份、力芯微企業(yè)電源管理芯片的產(chǎn)品種類多，超過500款，其中圣邦股份產(chǎn)品數(shù)最多達(dá)到了1600款，表明優(yōu)勢(shì)企業(yè)產(chǎn)品品類豐富，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力有待進(jìn)一步提升。從企業(yè)電源管理芯片的競(jìng)爭(zhēng)力來看，目前圣邦股份、韋爾股份等電源管理芯片業(yè)務(wù)為公司的核心業(yè)務(wù)，國內(nèi)市場(chǎng)份額占比相對(duì)較高，國內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力凸顯，國內(nèi)大力推動(dòng)芯片行業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)上，具備較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。由于電源管理芯片屬于技術(shù)密集型產(chǎn)品，對(duì)裝備制造、科學(xué)研究等領(lǐng)域的發(fā)展十分重要，其替代品威脅較小;在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，現(xiàn)有