馬達驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)市場前瞻

馬達驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)市場前瞻模擬IC市場需求規(guī)模將持續(xù)擴張當(dāng)今的電子產(chǎn)品中，模擬芯片幾乎無處不在，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、人工智能、5G通訊、新能源等新興應(yīng)用領(lǐng)域的出現(xiàn)和發(fā)展則進一步促進了各類電子產(chǎn)品的升級換代并催生了一批新型的電子產(chǎn)品，這些都為模擬IC帶來巨大的市場需求。隨著客戶和市場逐步從對器件功能的基礎(chǔ)要求上升到對整體系統(tǒng)性能的深層需求，越來越多的電子產(chǎn)品需要具備更高的精度、更快的速度、穩(wěn)定清晰的聲音、生動絢麗的圖像、更低的功耗、更小的體積等，在這樣的背景下，以各類放大器、轉(zhuǎn)換器、電源管理芯片等為代表的模擬芯片技術(shù)成為電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的一個新引擎。另外，隨著國家對集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的逐步落地以及中國集成電路企業(yè)的奮起追趕，我國集成電路產(chǎn)業(yè)取得了長足的進步，國際競爭力和影響力逐年提升。未來5G建設(shè)及相關(guān)應(yīng)用、通訊、工業(yè)、消費類電子產(chǎn)品等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將是帶動模擬芯片市場成長的巨大動力，同時在國家產(chǎn)業(yè)政策扶持的驅(qū)動下，未來我國模擬IC行業(yè)市場需求規(guī)模將持續(xù)擴張。外國廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，國內(nèi)企業(yè)市場份額較低我國模擬芯片市場規(guī)模龐大，2021年國內(nèi)模擬芯片銷售額位居全球首位，占比全球比重達到43%，是世界各大模擬芯片企業(yè)重要的收入來源地。由于我國模擬芯片行業(yè)模擬芯片行業(yè)發(fā)展較晚，國內(nèi)模擬芯片尤其是高端芯片供給明顯不滿足需求，導(dǎo)致模擬芯片自給率處于較低水平。目前我國模擬芯片市場主要被外國企業(yè)占據(jù)，國內(nèi)模擬芯片行業(yè)市場占有率較低，部分重點企業(yè)如卓勝微、艾為電子、晶豐明源、圣邦股份、富滿電子，占我國模擬芯片行業(yè)市場份額分別為1．667%、0．852%、0．843%、0．819%、0．502%。下列9家重點企業(yè)市場份額合計為5．9%，可以看出國內(nèi)模擬芯片企業(yè)的市場格局較為分散，競爭形勢激烈。從國內(nèi)模擬IC行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營情況來看，圣邦股份的主營業(yè)務(wù)為模擬芯片的研發(fā)與銷售，屬于半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)中的集成電路設(shè)計行業(yè)。公司的高性能、高品質(zhì)模擬集成電路產(chǎn)品均為自主正向研發(fā)，綜合性能指標(biāo)達到國際同類產(chǎn)品的先進水平，部分關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達到國際領(lǐng)先，可實現(xiàn)進口替代，在消費類電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、新能源、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設(shè)備、5G通訊等領(lǐng)域有著十分廣泛的應(yīng)用。模擬與數(shù)?；旌闲酒艣r集成電路產(chǎn)品根據(jù)處理信號類型的不同，分為模擬芯片和數(shù)字芯片。模擬芯片主要用于處理信息參數(shù)在給定時間范圍內(nèi)表現(xiàn)為連續(xù)的信號，即模擬信號，其特點為信號幅度隨時間連續(xù)變化，能真實、逼真地反映物理世界，模擬信號易衰減且不易存儲。數(shù)字芯片主要用于處理模擬信號經(jīng)采樣量化后得到的離散信號，即數(shù)字信號，以二進制（0/1）表示，其特點為信息參數(shù)在時間和幅度上均為離散，數(shù)字信號易存儲、不衰減，適合被高速處理。數(shù)?；旌闲酒屑扔心M電路又有數(shù)字電路，其中模擬電路通常是核心部分，數(shù)字電路用于控制模擬電路實現(xiàn)特定算法。因此，數(shù)模混合芯片通常被認(rèn)為屬于模擬芯片范疇。根據(jù)功能的不同，模擬芯片大致分為電源鏈和信號鏈兩大類。電源鏈主要用于管理電池與電能，信號鏈主要用于處理信號。電源鏈主要包括DC-DC、線性穩(wěn)壓器、PMIC、LED驅(qū)動芯片等；信號鏈主要包括比較器、運算放大器、ADC、DAC、接口芯片等。根據(jù)下游產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域的不同，模擬芯片可以分為通用芯片和專用芯片（ASIC芯片）。通用芯片的設(shè)計性能參數(shù)不會特定適配于某類應(yīng)用，可以適用于各種各樣的電子系統(tǒng)，一般包括信號鏈路的放大器Amp、信號轉(zhuǎn)換器ADC/DAC、通用接口芯片、比較器和電源鏈路中的穩(wěn)壓器等。通用芯片產(chǎn)品細(xì)分品類多，生命周期長，市場穩(wěn)定。ASIC芯片是指應(yīng)特定用戶要求或特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路，通常應(yīng)用于專門領(lǐng)域的電子產(chǎn)品，如通信、汽車、消費電子、工業(yè)等。ASIC芯片作為集成電路技術(shù)與特定用戶的整機或系統(tǒng)技術(shù)緊密結(jié)合的產(chǎn)物，與通用集成電路相比具有體積更小、重量更輕、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點。由于專用性導(dǎo)致不同廠商的產(chǎn)品難以直接互相替代，ASIC芯片產(chǎn)品擁有更強的客戶黏度。模擬芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢（一）模擬芯片行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長模擬芯片產(chǎn)品品類繁多，生命周期較長，下游應(yīng)用領(lǐng)域極其廣泛。因此，與數(shù)字芯片相比模擬芯片行業(yè)周期性較弱。近年來受益于PC、通信、可穿戴產(chǎn)品、AIoT設(shè)備等電子設(shè)備的品類和市場容量的擴張，模擬芯片的市場規(guī)?？傮w呈擴張趨勢。根據(jù)WSTS統(tǒng)計，全球模擬芯片市場規(guī)模從2003年的268億美元增長到2021年的741．05億美元。根據(jù)WSTS預(yù)測，2022年全球模擬芯片市場規(guī)模預(yù)計將達845．39億美元，同比增長14．08%。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車、云計算、大數(shù)據(jù)、無人駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、智能安防等新興應(yīng)用領(lǐng)域需求的爆發(fā)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)有望在中長期持續(xù)維持高景氣度。特別是汽車電動化、智能化的趨勢，以及工業(yè)能源類節(jié)能降耗需求將引發(fā)模擬芯片的升級迭代。根據(jù)ICInsights預(yù)測，2021年至2026年模擬芯片市場規(guī)模將保持11．8%的復(fù)合增長率。（二）模擬芯片行業(yè)自給率將持續(xù)提升作為全球模擬芯片第一大市場，我國模擬芯片自給率雖在近年有所提升，但仍然偏低。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國模擬芯片自給率僅為12%，相比2017年提高6個百分點。從競爭格局來看，國內(nèi)模擬芯片市場第一梯隊仍然是以德州儀器、亞德諾等為代表的歐美企業(yè)，部分國內(nèi)企業(yè)近年來通過競爭力提升進入第二梯隊，但整體競爭力相比第一梯隊仍有差距。在政策支持、高額投資、工程師紅利、國內(nèi)需求快速增長等一系列有利因素的促進下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望保持快速發(fā)展勢頭，自給率持續(xù)提升。需求方面，由于2018年以來中美貿(mào)易摩擦加劇，終端廠商考慮供應(yīng)鏈安全問題，紛紛尋求芯片產(chǎn)品。中國模擬芯片企業(yè)背靠最大的電子設(shè)備生產(chǎn)及需求市場，有望持續(xù)受益于產(chǎn)業(yè)鏈趨勢。供給方面，國內(nèi)模擬芯片廠商研發(fā)與創(chuàng)新更多側(cè)重于針對應(yīng)用場景進行優(yōu)化，符合模擬芯片場景專用化的發(fā)展趨勢。隨著近年來具有綜合能力的海外優(yōu)秀工程師不斷回流，國內(nèi)模擬工程師整體技術(shù)能力迅速提升，具備了集成化、定制化設(shè)計的先決條件，國內(nèi)廠商逐漸從國外系統(tǒng)產(chǎn)品的簡單模仿轉(zhuǎn)為自主研發(fā)創(chuàng)新的階段，未來出貨量有望持續(xù)放大。（三）模擬芯片行業(yè)技術(shù)將向高集成低功耗高可靠行業(yè)定制等方向發(fā)展個人消費電子和智能家居等領(lǐng)域產(chǎn)品功能的不斷豐富、工業(yè)控制及汽車領(lǐng)域?qū)?jié)能環(huán)保需求的不斷提升，對應(yīng)用終端的外形、體積、續(xù)航時間、功能性、復(fù)雜程度、能耗等方面提出了更高的要求，從而要求模擬及數(shù)?；旌闲酒哂懈叩募啥取⒏〉拿娣e、更高的可靠性、更高的效率。同時，隨著通用型芯片競爭的加劇，面向特定的行業(yè)應(yīng)用進行定制研發(fā)，提升芯片與電子系統(tǒng)的適配度成為模擬及數(shù)?；旌闲酒髽I(yè)實現(xiàn)差異化競爭的重要途徑。本土具備較強實力的企業(yè)在面向行業(yè)應(yīng)用進行定制化研發(fā)的道路上已取得一定的成果。（四）模擬芯片行業(yè)設(shè)計環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的耦合度將持續(xù)提升模擬及數(shù)模混合芯片下游應(yīng)用廣泛且多樣化，代工的標(biāo)準(zhǔn)化程度較數(shù)字芯片低，因此需要設(shè)計環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的深度結(jié)合。一方面，工藝平臺中工藝器件的多樣化與特色化將影響芯片產(chǎn)品的功耗、成本和良率等重要指標(biāo)；另一方面，模擬芯片的設(shè)計受工藝制約，高標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計需要工藝匹配實現(xiàn)。為強化設(shè)計環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的配合，全球模擬及數(shù)模混合芯片龍頭廠商多采用IDM模式，如德州儀器、亞德諾等。IDM模式有利于從設(shè)計到制造到封測的全流程技術(shù)改進，實現(xiàn)設(shè)計與工藝協(xié)同優(yōu)化；同時可快速響應(yīng)設(shè)計需求、驗證特色工藝，提高產(chǎn)品的研發(fā)效率。但IDM模式對前期資本投入要求較高，目前大部分模擬芯片廠商采用Fabless模式，將晶圓制造、封裝測試等工藝環(huán)節(jié)委托給第三方晶圓廠和封測廠。為提升設(shè)計環(huán)節(jié)與工藝環(huán)節(jié)的耦合，部分優(yōu)秀Fabless廠商在工藝技術(shù)、封測技術(shù)等方面具有較強積累，通過與晶圓廠及封測廠合作定制開發(fā)特定工藝平臺、合作投資建設(shè)產(chǎn)線等方式，積極打造虛擬IDM模式，代表廠商為MPS和矽力杰。成大勢所趨，國內(nèi)模擬IC自給率有望提升當(dāng)前我國模擬芯片市場規(guī)模較大，存在自給率較低、進口依賴較為嚴(yán)重的情況。國內(nèi)模擬IC企業(yè)占據(jù)市場規(guī)模的份額較少，因而國產(chǎn)模擬IC發(fā)展空間巨大。近年來在國際形勢動蕩、中美貿(mào)易摩擦加劇的背景下，我國芯片自主研發(fā)供給的重要意識提升，自主可控已經(jīng)成為國家戰(zhàn)略安全和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的基礎(chǔ)。在國家產(chǎn)業(yè)政策支持和國內(nèi)模擬芯片企業(yè)研發(fā)力度加大的環(huán)境下，國產(chǎn)模擬芯片替代進口產(chǎn)品成為行業(yè)下游企業(yè)的必然選擇，未來國內(nèi)模擬IC自給率有望進一步提升。國家政策及資金支持加大，助力模擬IC高質(zhì)量發(fā)展集成電路，又稱為IC，是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢?。其中模擬IC（模擬集成電路/模擬芯片）是處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度和溫度等自然模擬信號的集成電路，模擬IC屬于集成電路的子分類。按功能角度，模擬IC可分為通用模擬芯片和專用模擬芯片，它們的區(qū)別主要為：通用模擬芯片也叫做標(biāo)準(zhǔn)型模擬芯片，實現(xiàn)的功能具有可遷移性，而非面向特定的功能需求，因此可適用于各種的電子信息系統(tǒng)中，該類芯片的通用性也意味著不同廠商的同一種產(chǎn)品具有相互替代性，主要應(yīng)用于放大器、比較器、電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、接口芯片等。而專用模擬芯片是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路，專門應(yīng)用在特定領(lǐng)域的芯片，如通信應(yīng)用、汽車應(yīng)用、消費電子、工業(yè)應(yīng)用等。模擬IC產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括半導(dǎo)體材料、晶圓制造、半導(dǎo)體設(shè)備；中游為模擬IC的生產(chǎn)與制造；下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括通信行業(yè)、汽車電子、工業(yè)、消費電子、安防監(jiān)控、計算機、醫(yī)療器械等產(chǎn)業(yè)。數(shù)字經(jīng)濟是繼農(nóng)業(yè)經(jīng)濟、工業(yè)經(jīng)濟之后的主要經(jīng)濟形態(tài)，是以數(shù)據(jù)資源為關(guān)鍵要素，以現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)為主要載體，以信息通信技術(shù)融合應(yīng)用、全要素數(shù)字化轉(zhuǎn)型為重要推動力，促進公平與效率更加統(tǒng)一的新經(jīng)濟形態(tài)。數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展速度之快、輻射范圍之廣、影響程度之深前所未有，正推動生產(chǎn)方式、生活方式和治理方式深刻變革，成為重組全球要素資源、重塑全球經(jīng)濟結(jié)構(gòu)、改變?nèi)蚋偁幐窬值年P(guān)鍵力量。十四五時期，我國數(shù)字經(jīng)濟轉(zhuǎn)向深化應(yīng)用、規(guī)范發(fā)展、普惠共享的新階段。而集成電路芯片作為數(shù)字經(jīng)濟的核心基石和關(guān)鍵要素，無論是數(shù)據(jù)的感知、存儲、傳輸、處理、人工智能應(yīng)用分析都離不開集成電路芯片。為推動集成電路芯片高質(zhì)量發(fā)展，應(yīng)對新形勢新挑戰(zhàn)，把握數(shù)字化發(fā)展新機遇，拓展經(jīng)濟發(fā)展新空間，近年來，國家陸續(xù)出臺多部政策支持模擬IC行業(yè)的發(fā)展。其中，2021年3月《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中提出，要瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路等前沿領(lǐng)域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目；從國家急迫需要和長遠(yuǎn)需求出發(fā)，集中優(yōu)勢資源攻關(guān)關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)。工信部等部門發(fā)布《關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見》指出要加大基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)電子元器件、基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝、高端儀器設(shè)備、集成電路、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備攻關(guān)和示范應(yīng)用?！蛾P(guān)于印發(fā)十四五數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃的通知》要求瞄準(zhǔn)集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力，完善5G、集成電路、新能源汽車、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系。2022年3月國家發(fā)改委在《關(guān)于做好2022年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》中制定了有關(guān)程序、享受稅收優(yōu)惠政策的企業(yè)條件和項目標(biāo)準(zhǔn)，其中重點集成電路設(shè)計領(lǐng)域包括：高性能處理器和FPGA芯片；存儲芯片；智能傳感器；工業(yè)、通信、汽車和安全芯片；EDA、IP和設(shè)計服務(wù)。全國各省市加大集成電路行業(yè)政策和資金支持力度，為新時期促進模擬IC產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)造了良好的政策環(huán)境。其中，2021年12月上海發(fā)布的《新時期促進上海市集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》中提出要擴大集成電路產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模，增加對上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、集成電路裝備材料基金募資支持；通過市場化方式，引導(dǎo)本市設(shè)計企業(yè)共同發(fā)起或參與設(shè)立上海集成電路產(chǎn)線投資基金，參與投資本市集成電路新建產(chǎn)線。2022年1月發(fā)布的《河北省制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展十四五規(guī)劃》中指出，要推動專用集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，建設(shè)太赫茲產(chǎn)業(yè)基地，引進發(fā)展集成電路封裝測試知名企業(yè)，培育壯大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和競爭實力。全球模擬芯片市場規(guī)模模擬芯片主要包括電源管理芯片和信號鏈芯片。其中，電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片，主要分為AC-DC交直流轉(zhuǎn)換、DC-DC直流和直流電壓轉(zhuǎn)換（適用于大壓差）、電壓調(diào)節(jié)器（適用于小壓差）、交流與直流穩(wěn)壓電源。模擬芯片產(chǎn)品生命周期長且類型多樣，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，客戶數(shù)量多且分散。數(shù)據(jù)顯示，全球模擬芯片市場規(guī)模將達到728億美元，同比增長31%。數(shù)據(jù)顯示，全球模擬芯片市場規(guī)模由2003年的268億美元增長到2020年的557億美元，占半導(dǎo)體整體市場的12．6%，占集成電路市場的15．4%，預(yù)計21、22年將分別增長31%、9%達到728億美元、792億美元。全球模擬芯片市場規(guī)模中電源管理芯片（~300億美元）、信號鏈芯片（~100億美元）、射頻芯片等（~150億美元）分別占比55%、18%、27%。半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為集成電路、光電子、分立器件和傳感器四大類;其中集成電路占比超過80%，從大類上又可分為模擬芯片和數(shù)字芯片，分別處理連續(xù)的模擬信號和離散的數(shù)字信號，近幾年模擬芯片銷售額占集成電路銷售額的比例在16%左右，2020年為15．4%。同時，掌握世界先進技術(shù)的本土模擬集成電路企業(yè)的崛起使我國高性能模擬集成電路水平與世界領(lǐng)先水平的差距逐步縮小，不