2023年集成電路封測(cè)行業(yè)現(xiàn)狀分析與前景研究報(bào)告

匯報(bào)人：2023年集成電路封測(cè)行業(yè)現(xiàn)狀分析與前景研究報(bào)告目錄行業(yè)背景研究行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)痛點(diǎn)及發(fā)展建議行業(yè)格局及前景趨勢(shì)0行業(yè)背景研究集成電路封測(cè)行業(yè)定義集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，指將通過測(cè)試的晶圓按產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立集成電路的過程。集成電路封裝測(cè)試分為封裝與測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié):（1）封裝環(huán)節(jié)將集成電路與引線框架上的集成電路焊盤與引腳相連接以達(dá)到穩(wěn)定驅(qū)動(dòng)集成電路的目的，并使用塑封料保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境的損傷；（2）廣義的半導(dǎo)體測(cè)試工藝貫穿集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大過程，是提高集成電路制造水平的關(guān)鍵工序之一。封測(cè)環(huán)節(jié)的測(cè)試工藝特指后道檢測(cè)中的晶圓檢測(cè)（CP）及成品檢測(cè)（FT)。行業(yè)社會(huì)環(huán)境中國當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機(jī)并存，中國正面臨著最好的發(fā)展機(jī)遇期，在風(fēng)險(xiǎn)中尋求機(jī)遇，抓住機(jī)遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對(duì)于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時(shí)代。改革開放以來，我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個(gè)發(fā)展中國家。但同時(shí)我們也應(yīng)看到其中的不足之處，最基本的問題便是就業(yè)問題，我國人口基數(shù)大，在改革開放后，人才的競爭更顯得尤為激烈，大學(xué)生面對(duì)畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國發(fā)展過程中，對(duì)于國家來說，促進(jìn)社會(huì)就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時(shí)解決；對(duì)于個(gè)人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。+傳統(tǒng)集成電路封測(cè)行業(yè)市場門檻低、缺乏統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，服務(wù)過程沒有專業(yè)的監(jiān)督等問題影響行業(yè)發(fā)展。互聯(lián)網(wǎng)與電烙鐵的結(jié)合，縮減中間環(huán)節(jié),為用戶提供高性價(jià)比的服務(wù)。90后、00后等各類人群，逐步成為集成電路封測(cè)行業(yè)的消費(fèi)主力。行業(yè)社會(huì)環(huán)境+從2017-2022年以來，我國國內(nèi)生產(chǎn)總值呈現(xiàn)上漲的趨勢(shì)，同比增速處于持續(xù)正增長的態(tài)勢(shì)，其中2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值為1143670億元，同比2020年增長了184%。2022年1-9月我國國內(nèi)生產(chǎn)總值為870269億元，同比增長了6.2%。在疫情得到有效控制的情形下，我國經(jīng)濟(jì)開始逐漸復(fù)蘇，之前受疫情影響而停滯的各個(gè)行業(yè)，也開始恢復(fù)運(yùn)行，常態(tài)化增長趨勢(shì)基本形成，未來中國集成電路封測(cè)行業(yè)的發(fā)展必然有很大的上升空間。行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境02集成電路封測(cè)行業(yè)現(xiàn)狀分析行

業(yè)

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游IDM廠商、晶圓代工、封裝基板、引線框架、鍵合線行

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中

游IDM廠商、晶圓代工、封裝基板、引線框架、鍵合線行

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游IDM廠商、晶圓代工、封裝基板、引線框架、鍵合線集成電路封測(cè)行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開始對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行延伸，逐漸進(jìn)軍原材料生產(chǎn)領(lǐng)域，以規(guī)避高額進(jìn)口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進(jìn)程加快以及中國市場參與者技術(shù)水平的提高，集成電路封測(cè)行業(yè)上游原材料供應(yīng)有望朝著專業(yè)化和規(guī)模化的方向繼續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語權(quán)。產(chǎn)業(yè)鏈上游集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈上游概述集成電路封測(cè)行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進(jìn)口，主要原因是下游消費(fèi)終端為保障科研成果，對(duì)行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進(jìn)、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進(jìn)口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價(jià)格主要受市場供求關(guān)系的影響。由于集成電路封測(cè)企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價(jià)格波動(dòng)不會(huì)對(duì)企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈中游集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈中游概述集成電路封測(cè)行業(yè)下游企業(yè)市場空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價(jià)高等特點(diǎn)。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國行業(yè)產(chǎn)品種類進(jìn)一步豐富，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加，個(gè)性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。產(chǎn)業(yè)鏈下游集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈下游概述行業(yè)現(xiàn)狀行業(yè)得以保持快速增長，主要因?yàn)槭艿揭韵氯齻€(gè)因素的影響：（1）集成電路封測(cè)行業(yè)的發(fā)展需要大量科學(xué)實(shí)驗(yàn)的支持，拉動(dòng)產(chǎn)品的需求提升；（2）本土集成電路封測(cè)企業(yè)的研發(fā)技術(shù)不斷提高，逐漸發(fā)展擴(kuò)大，豐富了集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)品的種類，擴(kuò)大了市場規(guī)模；3）相關(guān)政策的逐漸完善，使得集成電路封測(cè)的監(jiān)管愈加完善，生產(chǎn)、消費(fèi)、使用流程得到安全保障，促進(jìn)了行業(yè)的發(fā)展。近五年來，相關(guān)法律政策相繼出臺(tái)，集成電路封測(cè)企業(yè)的技術(shù)研發(fā)水平不斷提高，促使集成電路封測(cè)行業(yè)市場規(guī)模從2014年的215億元增長至2020年的548.5億元，年復(fù)合增長率高達(dá)15%。未來五年，預(yù)計(jì)中國集成電路封測(cè)行業(yè)市場規(guī)模將以18%的增長率持續(xù)增長，并于2023年達(dá)到829億元左右的市場規(guī)模。行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素1國務(wù)院發(fā)布政策、十四五規(guī)劃、政府報(bào)告、領(lǐng)導(dǎo)講話等都有對(duì)集成電路封測(cè)行業(yè)做了一些綱領(lǐng)性的指導(dǎo)，合理的解讀能夠?yàn)樾袠I(yè)做了好的發(fā)展指引。優(yōu)勢(shì)競爭，長期盈利，依托中國，布局全球，立足核心能力，全力獲取顯著競爭優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)造得到廣泛認(rèn)可、深入人心的價(jià)值，通過成為“難以替代者”品牌致勝，涌現(xiàn)一批市場競爭力突出的全球性與區(qū)域性中國品牌，以持續(xù)正現(xiàn)金流實(shí)現(xiàn)長期盈利，這才是行業(yè)企業(yè)的發(fā)展之道。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運(yùn)用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗(yàn)學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營領(lǐng)域?yàn)榇龠M(jìn)行業(yè)科技創(chuàng)新事業(yè)發(fā)展，全面提升科技創(chuàng)新能力，中國逐步加大行業(yè)經(jīng)費(fèi)投入、落實(shí)稅收優(yōu)惠、鼓勵(lì)科研人才發(fā)展，全面推動(dòng)科研事業(yè)發(fā)展，同時(shí)帶動(dòng)科研服務(wù)市場增長，廣泛運(yùn)用于各個(gè)研究領(lǐng)域，未來市場空間將進(jìn)一步釋放研究資源投入穩(wěn)健增長供需平衡促進(jìn)市場發(fā)展行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素2國務(wù)院發(fā)布政策、十四五規(guī)劃、政府報(bào)告、領(lǐng)導(dǎo)講話等都有對(duì)集成電路封測(cè)行業(yè)做了一些綱領(lǐng)性的指導(dǎo)，合理的解讀能夠?yàn)樾袠I(yè)做了好的發(fā)展指引。優(yōu)勢(shì)競爭，長期盈利，依托中國，布局全球，立足核心能力，全力獲取顯著競爭優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)造得到廣泛認(rèn)可、深入人心的價(jià)值，通過成為“難以替代者”品牌致勝，涌現(xiàn)一批市場競爭力突出的全球性與區(qū)域性中國品牌，以持續(xù)正現(xiàn)金流實(shí)現(xiàn)長期盈利，這才是行業(yè)企業(yè)的發(fā)展之道。商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展從應(yīng)用領(lǐng)域來看，集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)品廣泛的運(yùn)用于醫(yī)學(xué)、藥學(xué)、檢驗(yàn)學(xué)、衛(wèi)生免疫學(xué)、食品安全、農(nóng)業(yè)科學(xué)等民營領(lǐng)域在市場發(fā)展中，行業(yè)企業(yè)為爭取競爭優(yōu)勢(shì)，尤其是大中型企業(yè)，越來越重視自主研發(fā)實(shí)力，在企業(yè)科研方面投入逐年增長，企業(yè)科研服務(wù)市場逐步打開，未來科研用檢測(cè)試劑的服務(wù)主體趨于多元化行業(yè)競爭促進(jìn)行業(yè)正向發(fā)展03行業(yè)痛點(diǎn)及發(fā)展建議行業(yè)制約因素政府秉承創(chuàng)新開放的態(tài)度，支持和鼓勵(lì)科學(xué)研究創(chuàng)新，對(duì)科學(xué)研究試驗(yàn)不設(shè)置嚴(yán)格限制，因此，集成電路封測(cè)行業(yè)不存在統(tǒng)一的監(jiān)督管理規(guī)范，產(chǎn)品質(zhì)量主要依靠生產(chǎn)企業(yè)自主檢測(cè)，集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量的監(jiān)管難度加大集成電路封測(cè)行業(yè)缺乏完備的質(zhì)量控制和質(zhì)量保證體系，生產(chǎn)商缺乏統(tǒng)一的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊，導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性難以保證，喪失產(chǎn)品市場競爭力在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域，仍然有較大比例的產(chǎn)品依賴于進(jìn)口渠道。此外，集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)缺乏創(chuàng)新研發(fā)能力以及仿制能力，加重下游消費(fèi)端對(duì)進(jìn)口科研用檢測(cè)試劑的依賴，不利于集成電路封測(cè)行業(yè)的發(fā)展質(zhì)量參差不齊行業(yè)監(jiān)管難度大高端產(chǎn)品發(fā)展落后復(fù)合型人才稀缺集成電路封測(cè)行業(yè)深陷人才困境。行業(yè)發(fā)展缺乏人才支撐，團(tuán)隊(duì)模式的培育機(jī)制弊端明顯導(dǎo)致集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)專業(yè)人才留存難度加大，制約集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)擴(kuò)張。集成電路封測(cè)行業(yè)對(duì)從業(yè)人員的業(yè)務(wù)素質(zhì)要求高，主要表現(xiàn)在以下三方面從業(yè)人員需要具備行業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)和法律知識(shí)，為企業(yè)客戶提供全面、可靠、專業(yè)、多樣的解決方案。從業(yè)人員需要懂行業(yè)的專業(yè)知識(shí)，包括：集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)品得用途與優(yōu)缺點(diǎn)，行業(yè)特征、市場環(huán)境和產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃等。從業(yè)人員需要具有優(yōu)秀的營銷談判能力、風(fēng)控反控能力及報(bào)告溝通能力。目前該行業(yè)在人才招聘時(shí)能夠匹配上述要求的人才寥寥無幾，限制行業(yè)發(fā)展。由于復(fù)合型人才稀缺，集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)通常采用團(tuán)隊(duì)培育的方式進(jìn)行專業(yè)能力建設(shè)，而該模式亦存在一定的弊端，企業(yè)的中高端人才若大量流失，初級(jí)員工的業(yè)務(wù)技能培訓(xùn)將面臨能力傳承的斷層，導(dǎo)致企業(yè)人才培養(yǎng)難度加大，制約集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)發(fā)展。質(zhì)量提升在資本的加持下，集成電路封測(cè)的跑馬圈地仍在持續(xù)，預(yù)計(jì)2021年將會(huì)更加殘酷和激烈。同時(shí)，在線教育也面臨著更嚴(yán)格的監(jiān)管，合規(guī)成本提升。集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)品品種多、批量小、附加值高，產(chǎn)品質(zhì)量要求也較為嚴(yán)格。集成電路封測(cè)行業(yè)市場產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，假冒偽劣等亂象仍普遍存在，嚴(yán)重阻礙集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展進(jìn)步。未來，提升集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量是發(fā)展集成電路封測(cè)行業(yè)的核心任務(wù)，具體措施可分為以下兩大部分：（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范集成電路封測(cè)行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對(duì)科研用集成電路封測(cè)行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，保證集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：集成電路封測(cè)行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個(gè)本土集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對(duì)標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐步替代進(jìn)口。此外，集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)通過進(jìn)行細(xì)化分工，為客戶制定科研問題解決方案，使客戶能更加專注于其擅長的領(lǐng)域，提高科研效率，且?guī)椭袠I(yè)大幅節(jié)省醫(yī)學(xué)科研投入

拓展技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域集成電路封測(cè)行業(yè)屬于領(lǐng)域中發(fā)展最快的細(xì)分領(lǐng)域之一，隨著集成電路封測(cè)的市場環(huán)境日趨成熟，行業(yè)競爭日趨激烈，多家集成電路封測(cè)企業(yè)開始擴(kuò)張產(chǎn)品相關(guān)服務(wù)領(lǐng)域，提升企業(yè)的行業(yè)競爭力，主要舉措包括：集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實(shí)驗(yàn)需求，建立多種技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，向客戶提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術(shù)服務(wù)，形成企業(yè)特有競爭力提升技術(shù)服務(wù)能力集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位提高產(chǎn)品定制服務(wù)能力供科研咨詢服務(wù)服務(wù)技術(shù)人才

競爭趨勢(shì)需求隨著行業(yè)的競爭不斷加劇，企業(yè)競爭的本質(zhì)是人才的競爭，集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)都在不斷提升專業(yè)員工的技術(shù)水平。通過專項(xiàng)培訓(xùn)、高薪招聘吸引高端優(yōu)質(zhì)人才加入。人才競爭是未來集成電路封測(cè)行業(yè)競爭的核心點(diǎn)之一?？蛻羰巧系?，滿足客戶的需求是集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)的價(jià)值實(shí)現(xiàn)，集成電路封測(cè)行業(yè)競爭趨勢(shì)首先在需求的分析與客戶痛點(diǎn)的把握。小眾運(yùn)動(dòng)場景日益崛起，帶動(dòng)了新的集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)品需求。集成電路封測(cè)行業(yè)的競爭促進(jìn)了產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)的持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新，在滿足客戶需求的同時(shí)也給行業(yè)服務(wù)帶來不斷的新體驗(yàn)。優(yōu)質(zhì)的服務(wù)是集成電路封測(cè)行業(yè)競爭的重要焦點(diǎn)與未來趨勢(shì)。隨著科技不斷發(fā)展，集成電路封測(cè)企業(yè)對(duì)集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)投入不斷加大，企業(yè)形成自己的技術(shù)堡壘是在未來市場中取得市場份額的重要收到，因此技術(shù)競爭也是未來行業(yè)競爭的重要方向之一。行業(yè)發(fā)展建議提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范集成電路封測(cè)行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對(duì)科研用集成電路封測(cè)行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，保證集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：集成電路封測(cè)行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個(gè)本土集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對(duì)標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐步替代進(jìn)口。此外，集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。全面增值服務(wù)發(fā)展建議1發(fā)展建議2單一的資金提供方角色僅能為集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，集成電路封測(cè)行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴(yán)重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的集成電路封測(cè)行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)。中國本土集成電路封測(cè)行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位發(fā)展建議3多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時(shí)，能夠綜合運(yùn)用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對(duì)單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實(shí)現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場競爭力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅(jiān)持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實(shí)時(shí)國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢(shì)突出。04行業(yè)格局及前景趨勢(shì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)提高產(chǎn)品定制服務(wù)能力集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位供科研咨詢服務(wù)通過進(jìn)行細(xì)化分工，為客戶制定科研問題解決方案，使客戶能更加專注于其擅長的領(lǐng)域，提高科研效率，且?guī)椭袠I(yè)大幅節(jié)省醫(yī)學(xué)科研投入行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)提升技術(shù)服務(wù)能力集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實(shí)驗(yàn)需求，建立多種技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，向客戶提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術(shù)服務(wù)，形成企業(yè)特有競爭力聚焦投資業(yè)務(wù)集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)憑借多年的客戶服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，設(shè)備融資租賃和服務(wù)體系日趨完備，信息化服務(wù)于一身的綜合服務(wù)體系，能夠進(jìn)行有效遷移，為投資業(yè)務(wù)的長期健康發(fā)展提供有力支持。集成電路封測(cè)行業(yè)商依托本身提供的資金服務(wù)，具備融資渠道暢通的資金優(yōu)勢(shì)，可為行業(yè)建設(shè)提供初期資金支持，且可通過杠桿提升資金效率+同質(zhì)化競爭激烈集成電路封測(cè)行業(yè)受經(jīng)濟(jì)周期影響較弱，于集成電路封測(cè)企業(yè)而言具有“低風(fēng)險(xiǎn)、高收益”的特點(diǎn)，吸引眾多新興市場參與者加入其中。目前中國集成電路封測(cè)行業(yè)市場企業(yè)數(shù)量眾多，同質(zhì)化競爭現(xiàn)象日趨嚴(yán)重，成為制約中國集成電路封測(cè)行業(yè)行業(yè)發(fā)展的主要原因。中國集成電路封測(cè)行業(yè)公司數(shù)量眾多，但大多以簡單融資租賃為主要業(yè)務(wù)方式，服務(wù)模式單一，同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，為中國集成電路封測(cè)行業(yè)行業(yè)的發(fā)展帶來以下不良影響：（1）價(jià)格戰(zhàn)引發(fā)收益率報(bào)價(jià)逐年下降：部分集成電路封測(cè)行業(yè)公司為抓住優(yōu)質(zhì)客戶資源，依靠價(jià)格戰(zhàn)取得競爭優(yōu)勢(shì)，導(dǎo)致行業(yè)毛利率下降，選擇合作企業(yè)時(shí)“唯價(jià)格論”，不利于行業(yè)良性發(fā)展；（2）過高授信加大財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)：集成電路封測(cè)行業(yè)公司對(duì)各家醫(yī)院的總體授信額度偏高，甚至超過醫(yī)院的償還能力，為自身帶來較大財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)，不利于企業(yè)的長期發(fā)展。未來，集成電路封測(cè)行業(yè)行業(yè)要想獲得突破，首先需要企業(yè)間形成差異化競爭優(yōu)勢(shì)。行業(yè)競爭格局醫(yī)療行業(yè)受經(jīng)濟(jì)周期影響較弱，于集成電路封測(cè)企業(yè)而言具有“低風(fēng)險(xiǎn)、高收益”的特點(diǎn)，吸引眾多新興市場參與者加入其中。目前中國集成電路封測(cè)行業(yè)市場企業(yè)數(shù)量眾多，同質(zhì)化競爭現(xiàn)象日趨嚴(yán)重，成為制約中國集成電路封測(cè)行業(yè)行業(yè)發(fā)展的主要原因。中國集成電路封測(cè)行業(yè)公司數(shù)量眾多，但大多以簡單融資租賃為主要業(yè)務(wù)方式，服務(wù)模式單一，同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，為中國集成