穩(wěn)壓電源PCB板設(shè)計(jì)實(shí)例

穩(wěn)壓電源PCB板設(shè)計(jì)實(shí)例第一頁(yè)，共75頁(yè)。本章學(xué)習(xí)目標(biāo)本章將通過(guò)制作常用的三端穩(wěn)壓電源PCB板，重點(diǎn)介紹電路板制作的基本過(guò)程，以達(dá)到以下學(xué)習(xí)目標(biāo)：掌握PCB元件引腳封裝的更改方法。掌握利用向?qū)б?guī)劃電路板的方法。掌握引腳封裝和網(wǎng)絡(luò)的載入的方法。掌握元件布局的方法。理解主要布線規(guī)則的含義。掌握主要布線規(guī)則的設(shè)置方法，自動(dòng)布線的操作方法。第二頁(yè)，共75頁(yè)?！?.1PCB板制作前期準(zhǔn)備

7.1.1繪制原理圖第三頁(yè)，共75頁(yè)。7.1.2確定合適的元件封裝

確定元件封裝雖然是在原理圖繪制過(guò)程中完成，但對(duì)于PCB板的制作至關(guān)重要。PCB板中載入的PCB元件就是根據(jù)原理圖中確定的引腳封裝，從封裝庫(kù)中調(diào)出而形成的，因此原理圖元件、原理圖元件的連接關(guān)系和PCB的引腳封裝、PCB板銅箔走線是一一對(duì)應(yīng)的，只是二者的表達(dá)方式和側(cè)重點(diǎn)不同而已，原理圖采用“原理圖符號(hào)”和清晰明了的連線來(lái)表達(dá)電路的工作原理和信號(hào)處理過(guò)程，重點(diǎn)在于表達(dá)電路的結(jié)構(gòu)、功能，便于電路講解和分析。PCB板通過(guò)“引腳封裝”和實(shí)際銅箔導(dǎo)線來(lái)實(shí)現(xiàn)原理圖的具體功能，重點(diǎn)在于元件的安裝、焊接、調(diào)試等，所以在由原理圖繪制逐步轉(zhuǎn)入PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，必須以原理圖為依據(jù)，接合原理圖綜合考慮PCB元件的布局和布線。第四頁(yè)，共75頁(yè)。確定合適的元件封裝另外在確定元件引腳封裝時(shí)，不能采取死記硬套的方法。如部分初學(xué)者，特別是臨時(shí)參加考證的學(xué)生，死記硬背元件封裝，遇到電阻，不管體積和功率大小都盲目地采用“AXIAL-0.4”，看到電解電容，不管大小，都采用“RB7.6-15”，這樣勢(shì)必導(dǎo)致制作的PCB板無(wú)法滿足實(shí)際元件的裝配需要。因此在確定引腳封裝前，應(yīng)對(duì)電路中的元件實(shí)物有充分的了解，必要時(shí)要采用卡尺進(jìn)行實(shí)際測(cè)量，結(jié)合第六章中介紹的常用元件引腳封裝合理選擇。第五頁(yè)，共75頁(yè)。三端穩(wěn)壓電源中各元件的引腳封裝

電阻：由于電源功率不大，限流電阻R1可采用1/4W的電阻，該系列電阻體積較小，可以采用編輯器默認(rèn)的“AXIAL-0.4”封裝。電容：電容C1、C4為濾波電解電容，體積較大，可以采用編輯器默認(rèn)的“RB7.6-15”封裝，而電容C2、C3為瓷片電容，體積較小，且為無(wú)極性電容，采用編輯器默認(rèn)的“RAD-0.3”。第六頁(yè)，共75頁(yè)。三端穩(wěn)壓電源中各元件的引腳封裝二極管：電路中D1～D4為整流二極管，體積較小，原默認(rèn)封裝為表面貼裝式（SMT）“DSO-C2/3.3”，該封裝適合貼片二極管，但本例三端穩(wěn)壓電源板使用直插式二極管，所以將原封裝更改為常用直插式二極管封裝“DIODE-0.4”。發(fā)光二極管：電路中DS1為發(fā)光二極管，可以采用編輯器默認(rèn)封裝“LED-0”，如圖所示。第七頁(yè)，共75頁(yè)。三端穩(wěn)壓電源中各元件的引腳封裝電感：濾波電感L1原封裝為表面貼裝式“C1005-0402”，該封裝適合表面貼裝元件，而本電路板中使用直插式電感，一般電感外形和體積與電解電容相似，而電感L1原理圖符號(hào)中的管腳序號(hào)也為1，2，與電解電容封裝中的焊盤(pán)序號(hào)1，2完全對(duì)應(yīng)，所以將原封裝更改為常用的直插式電解電容封裝“RB5-10.5”。第八頁(yè)，共75頁(yè)。三端穩(wěn)壓電源中各元件的引腳封裝接插件：電路中接插件JP1連接變壓器，輸入交流電壓，接插件JP2連接負(fù)載輸出穩(wěn)定的直流5V電壓，該元件屬于常用接插件集成庫(kù)MiscellaneousConnectors.IntLib，采用默認(rèn)封裝“HDR1×2H”，如圖所示。第九頁(yè)，共75頁(yè)。三端穩(wěn)壓電源中各元件的引腳封裝三端穩(wěn)壓塊：電路中三端穩(wěn)壓塊型號(hào)為“CW7805”，該管為塑封外殼的中功率管，外形和管腳如圖所示，編輯器默認(rèn)的封裝為“SIP-G3/Y2”，但該封裝也是表面貼裝形式，不符合實(shí)際使用的直插式三端穩(wěn)壓塊，必須根據(jù)實(shí)際情況選擇合適封裝

第十頁(yè)，共75頁(yè)。1.觀察三端穩(wěn)壓塊原理圖符號(hào)中管腳序號(hào)與極性的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

打開(kāi)原理圖文件，雙擊三端穩(wěn)壓塊VR1，彈出VR1的元件屬性對(duì)話框，如圖所示，選中其顯示隱含管腳信息屬性【ShowHiddenPins】復(fù)選框,點(diǎn)擊【OK】按鈕確認(rèn)第十一頁(yè)，共75頁(yè)。觀察三端穩(wěn)壓塊原理圖符號(hào)中管腳序號(hào)與極性的對(duì)應(yīng)關(guān)系可看到三端穩(wěn)壓塊VR1管腳序號(hào)和管腳名稱，如圖所示，1、2、3腳極性依次為Vin、GND、Vout。第十二頁(yè)，共75頁(yè)。查看三端穩(wěn)壓塊VR1的默認(rèn)的封裝

查看集成庫(kù)MiscellaneousDevices.IntLib中三端穩(wěn)壓塊VR1的默認(rèn)的封裝“SIP-G3/Y3”，如圖所示，由默認(rèn)封裝可知，雖然該封裝的焊盤(pán)序號(hào)與原理圖符號(hào)的管腳序號(hào)以及實(shí)際三端穩(wěn)壓塊7805的管腳排列相吻合，但該封裝是表面貼片形式，不符合實(shí)際元件的外形。

第十三頁(yè)，共75頁(yè)。3.確定VR1合適封裝瀏覽集成庫(kù)MiscellaneousDevices.IntLib的封裝形式，可以看到“SFM-T3”系列的封裝比較符合三端穩(wěn)壓塊VR1的要求，最后通過(guò)綜合考慮選定封裝“SFM-T3/X1.6V”，如圖所示。選定該封裝主要考慮該封裝為穿插式，焊盤(pán)序號(hào)與原理圖符號(hào)的引腳序號(hào)以及實(shí)際元件的管腳作用和序號(hào)完全一致，且焊盤(pán)間距和實(shí)際元件的管腳間距相符。

第十四頁(yè)，共75頁(yè)。7.1.3更改元件引腳封裝

1.打開(kāi)元件屬性對(duì)話框打開(kāi)原理圖文件，雙擊三端穩(wěn)壓塊VR1，打開(kāi)VR1的元件屬性對(duì)話框，如圖所示，選中圖中【ModelsListforVR1-VoltReg】模型欄中的【Footprint】封裝模型，然后單擊【Add…】添加按鈕。第十五頁(yè)，共75頁(yè)。打開(kāi)VR1元件屬性對(duì)話框

第十六頁(yè)，共75頁(yè)。2.選擇添加新模型類型。

彈出如圖,所示添加新模型類型選擇對(duì)話框：【ModelType】：模型類型下拉列表框中選擇【Footprint】：表示需要添加新封裝模型第十七頁(yè)，共75頁(yè)。3.瀏覽封裝庫(kù)

彈出如圖所示添加封裝對(duì)話框，點(diǎn)擊【Browse】瀏覽按鈕.第十八頁(yè)，共75頁(yè)。瀏覽封裝庫(kù)彈出封裝庫(kù)瀏覽對(duì)話框如圖所示，在【Libraries】下拉列表框中選擇“MiscellaneousDevices.IntLib”，瀏覽并選擇合適三端穩(wěn)壓塊VR1的封裝“SFM-T3/X1.6V”。第十九頁(yè)，共75頁(yè)。4.選定新封裝通過(guò)瀏覽可以看到封裝“SFM-T3/X1.6V”符合三端穩(wěn)壓塊VR1的管腳極性要求，點(diǎn)擊【OK】按鈕，回到圖所示的添加封裝對(duì)話框，可以看到對(duì)話框中已經(jīng)添加了新的封裝“SFM-T3/X1.6V”。第二十頁(yè)，共75頁(yè)。5.返回屬性設(shè)置對(duì)話框。

返回如圖所示的屬性設(shè)置對(duì)話框，可以看到三端穩(wěn)壓塊VR1的封裝已經(jīng)更改為“SFM-T3/X1.6V”，單擊【OK】按鈕完成設(shè)置。第二十一頁(yè)，共75頁(yè)。7.2產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表

在Protel的前期版本（如Protel98）中，網(wǎng)絡(luò)表是原理圖和PCB板之間的聯(lián)系紐帶，正是通過(guò)網(wǎng)絡(luò)表，PCB編輯器才能從封裝庫(kù)中調(diào)入和原理圖元件相對(duì)應(yīng)的PCB元件引腳封裝，才知道各封裝焊盤(pán)之間的相互連接關(guān)系（該連接關(guān)系就稱為網(wǎng)絡(luò)）。第二十二頁(yè)，共75頁(yè)。網(wǎng)絡(luò)表的作用

而在ProtelDXP中，并不一定要通過(guò)載入網(wǎng)絡(luò)表才能調(diào)入PCB元件封裝和網(wǎng)絡(luò)，但讀者可以通過(guò)網(wǎng)絡(luò)表查看各元件編號(hào)、參數(shù)是否正確，封裝是否合適，元件之間的網(wǎng)絡(luò)連接關(guān)系是否正確等，下面介紹產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表的方法。第二十三頁(yè)，共75頁(yè)。產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表執(zhí)行【Design】設(shè)計(jì)/【Netlist】網(wǎng)絡(luò)表/Protel菜單命令，如圖所示，將建立網(wǎng)絡(luò)表“三端穩(wěn)壓.NET”。第二十四頁(yè)，共75頁(yè)?！?.3新建PCB文件并規(guī)劃電路板

必須根據(jù)元件的多少、大小,以及電路板的外殼限制等因素確定電路板的尺寸大小，除用戶特殊要求外，電路板尺寸應(yīng)盡量滿足電路板外形尺寸國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB9316-88的規(guī)定（參見(jiàn)附錄），本例電路板元件不多，但為了講解演示方便，采用了較大的電路板尺寸：100mm（寬）×40mm（高）。第二十五頁(yè)，共75頁(yè)。規(guī)劃電路板的二種方法確定電路板的尺寸大小后，就可新建PCB文件，并規(guī)劃電路板了，規(guī)劃電路板有二種方法：一種方法采用PCB板向?qū)б?guī)劃，此方法快捷，易于操作，是一種較為常用的方法。另一種為新建PCB文件后，在機(jī)械層手工繪制電路板邊框，在禁止布線層手工繪制布線區(qū)，標(biāo)注尺寸，該方法比較復(fù)雜，但靈活性較大，可以繪制較為特殊的電路板。本電路板采用較為簡(jiǎn)單的第一種方法。第二十六頁(yè)，共75頁(yè)。1.選擇PCB板向?qū)螕簟綟ile】標(biāo)簽，將出現(xiàn)如圖所示的文件面板，選擇【PCBBoardWizards…】PCB板向?qū)?，彈出圖所示的PCB板向?qū)g迎界面。第二十七頁(yè)，共75頁(yè)。彈出如圖所示的PCB板向?qū)g迎界面

第二十八頁(yè)，共75頁(yè)。2.尺寸單位選擇尺寸單位選擇對(duì)話框，有英制（mil）和公制（mm）二種選擇，讀者可以根據(jù)興趣選擇尺寸類型，本例選擇英制單位mil。第二十九頁(yè)，共75頁(yè)。PCB板類型選擇第三十頁(yè)，共75頁(yè)。PCB板用戶自定義

第三十一頁(yè)，共75頁(yè)。信號(hào)層、內(nèi)電源層選擇

其中【SignalLayer】信號(hào)層默認(rèn)為2層，可以不必修改，而【PowerPlanes】?jī)?nèi)電層默認(rèn)為2層，由于本例電路較簡(jiǎn)單，不必使用內(nèi)電源層，將其修改為0。第三十二頁(yè)，共75頁(yè)。過(guò)孔類型選擇

選擇【ThruholeViasonly】通孔類型（默認(rèn)項(xiàng)），因?yàn)闆](méi)有內(nèi)電源/接地層，所以不使用盲孔形式。

第三十三頁(yè)，共75頁(yè)。元件類型選擇

在大部分元件類型項(xiàng)選擇【Through-holecomponents】直插式元件類型，因?yàn)槿朔€(wěn)壓電源中使用的元件全部為穿插式封裝；相鄰焊盤(pán)間的導(dǎo)線數(shù)項(xiàng)選【OneTrack】一條導(dǎo)線，因?yàn)樵摪宀季€密度并不高。第三十四頁(yè)，共75頁(yè)。導(dǎo)線、過(guò)孔、安全間距設(shè)置

第三十五頁(yè)，共75頁(yè)。PCB板向?qū)ЫY(jié)束

第三十六頁(yè)，共75頁(yè)。PCB板向?qū)е谱魍瓿傻碾娐钒?/p>

第三十七頁(yè)，共75頁(yè)。§7.4載入元件封裝與網(wǎng)絡(luò)

ProtelDXP實(shí)現(xiàn)了真正的雙向同步設(shè)計(jì)，元件封裝和網(wǎng)絡(luò)信息即可通過(guò)在原理圖編輯器中更新PCB文件來(lái)實(shí)現(xiàn)，也可通過(guò)在PCB編輯器中導(dǎo)入原理圖的變化來(lái)實(shí)現(xiàn)。下面介紹第一種方法，即在原理圖編輯器中如何利用系統(tǒng)提供的同步功能更新PCB編輯器的封裝和網(wǎng)絡(luò)：第三十八頁(yè)，共75頁(yè)。同步功能更新PCB編輯器的封裝和網(wǎng)絡(luò)

1．打開(kāi)原理圖文件，如圖所示，執(zhí)行【Design】設(shè)計(jì)/【UpdatePCBPCB1.PcbDoc】更新PCB文件PCB1.PcbDoc菜單命令。第三十九頁(yè)，共75頁(yè)。更新PCB文件對(duì)話框

第四十頁(yè)，共75頁(yè)。校驗(yàn)更新

在如圖所示的更新PCB文件對(duì)話框中，點(diǎn)擊【ValidateChange】有效更新按鈕，操作過(guò)程中將在【Status】狀態(tài)欄中的【Check】檢查列中顯示各操作是否能正確執(zhí)行，其中正確標(biāo)志為綠色的“√”，錯(cuò)誤標(biāo)志為紅色的“×”，如圖所示。

第四十一頁(yè)，共75頁(yè)。執(zhí)行更新載入各封裝元件和網(wǎng)絡(luò)連接

點(diǎn)擊【ExecuteChanges】執(zhí)行更新按鈕，軟件將自動(dòng)轉(zhuǎn)到打開(kāi)向?qū)陆ǖ腜CB文件，將各封裝元件和網(wǎng)絡(luò)連接載入PCB文件中。第四十二頁(yè)，共75頁(yè)。

裝入電路板的PCB封裝元件

第四十三頁(yè)，共75頁(yè)?！?.5元件布局

元件布局有二種方法，一種為自動(dòng)布局，該方法利用PCB編輯器的自動(dòng)布局功能，按照一定的規(guī)則自動(dòng)將元件分布于電路板框內(nèi)，該方法簡(jiǎn)單方便，但由于其智能化程度不高，不可能考慮到具體電路在電氣特性方面的不同要求，所以很難滿足實(shí)際要求；另一種為手工布局，設(shè)計(jì)者根據(jù)自身經(jīng)驗(yàn)、具體設(shè)計(jì)要求對(duì)PCB元件進(jìn)行布局，該方法取決于設(shè)計(jì)者的經(jīng)驗(yàn)和豐富的電子技術(shù)知識(shí)，可以充分考慮電氣特性方面的要求，但需花費(fèi)較多的時(shí)間。一般情況下我們可以采用二者結(jié)合的方法，先自動(dòng)布局，形成一個(gè)大概的布局輪廓，然后根據(jù)實(shí)際需要再進(jìn)行手工調(diào)整。第四十四頁(yè)，共75頁(yè)。7.5.1自動(dòng)布局執(zhí)行【Tools】工具/【AutoPlacement】自動(dòng)布局/【AutoPlace…】菜單命令，如圖所示。第四十五頁(yè)，共75頁(yè)。選擇布局方式

選擇【ClusterPlacer】群組方式布局元件，點(diǎn)擊【OK】按鈕，啟動(dòng)自動(dòng)布局過(guò)程，自動(dòng)布局完成后的布局結(jié)果如圖所示，可以看到自動(dòng)布局的結(jié)果很不理想，必須進(jìn)行手工調(diào)整。

第四十六頁(yè)，共75頁(yè)。自動(dòng)布局結(jié)果第四十七頁(yè)，共75頁(yè)。7.5.2手工調(diào)整元件布局

根據(jù)原理圖和電子線路方面的知識(shí)可以進(jìn)一步對(duì)自動(dòng)布局結(jié)果進(jìn)行手工調(diào)整，手工布局時(shí)一般優(yōu)先考慮電路中的核心元件和體積較大的元件，如本例中可先確定三端穩(wěn)壓塊VR1和電解電容C1、C4的位置。手工布局過(guò)程中注意各元件不要重疊，功率較大元件的位置不能靠的太近，盡量使飛線不要交叉，飛線長(zhǎng)度較短；電路板中元件盡量均勻分布，不要全部擠到一角或一邊；以及便于和原理圖對(duì)照分析，便于安裝、維修、調(diào)試等電氣方面的要求。對(duì)三端穩(wěn)壓電源進(jìn)行手工布局調(diào)整，布局結(jié)果如圖所示。

第四十八頁(yè)，共75頁(yè)。

手工調(diào)整后的布局結(jié)果

飛線第四十九頁(yè)，共75頁(yè)?！?.6設(shè)置自動(dòng)布線規(guī)則

布線也有二種方式：自動(dòng)布線和手工布線，與自動(dòng)布局和手工布局一樣，各有各的優(yōu)缺點(diǎn)，自動(dòng)布線方便快捷，但不一定滿足電氣特性方面的要求。手工布線要求布線者具有較豐富的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，且工作量較大，耗時(shí)較多。所以一般也采用二者結(jié)合的方法，先進(jìn)行自動(dòng)布線，然后手工修改不合理的導(dǎo)線，甚至可以采用先預(yù)布一定導(dǎo)線鎖定后，再采取自動(dòng)布線與手工調(diào)整相結(jié)合的方法。第五十頁(yè)，共75頁(yè)。設(shè)置自動(dòng)布線規(guī)則

如果要采用自動(dòng)布線，必須首先設(shè)置好布線規(guī)則，然后PCB編輯器才能按照預(yù)設(shè)的布線規(guī)則自動(dòng)地完成導(dǎo)線的繪制，具體步驟如下：

第五十一頁(yè)，共75頁(yè)。

PCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置菜單

執(zhí)行【Design】設(shè)計(jì)/【Rules…】規(guī)則菜單命令，出現(xiàn)如圖所示PCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置對(duì)話框。第五十二頁(yè)，共75頁(yè)。PCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置對(duì)話框

第五十三頁(yè)，共75頁(yè)。PCB設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置并非所有的布線規(guī)則都需要重新設(shè)置，在一般電路板中，只需依據(jù)實(shí)際情況或設(shè)計(jì)要求對(duì)主要的布線規(guī)則進(jìn)行設(shè)置，而其它規(guī)則可以采用默認(rèn)參數(shù)，一般主要的布線規(guī)則有布線層面選擇和導(dǎo)線寬度設(shè)置。本章的主要目的是使讀者理解電路板的制作過(guò)程和步驟，所以本節(jié)暫時(shí)只介紹幾項(xiàng)主要的布線規(guī)則設(shè)置方法，其它的布線規(guī)則采用默認(rèn)值即可。第五十四頁(yè)，共75頁(yè)。7.6.1設(shè)置導(dǎo)線寬度規(guī)則WidthConstraint

在電路板中，導(dǎo)線寬度關(guān)系到電路板的可靠性和布線難度，導(dǎo)線寬度太窄，一方面銅箔導(dǎo)線在焊接以及長(zhǎng)期的使用過(guò)程中容易脫落、斷裂，特別對(duì)于高壓、大電流的導(dǎo)線，如電源、接地線太窄，可能造成銅箔導(dǎo)線電流過(guò)大而燒毀電路板等后果，嚴(yán)重時(shí)可能引起火災(zāi)；另一方面導(dǎo)線太窄也造成電路板廠家制作困難，成本提高；但導(dǎo)線寬度也不是越寬越好，導(dǎo)線越寬，自動(dòng)布線時(shí)走線越困難，布通率越低，因此在自動(dòng)布線前，必須根據(jù)實(shí)際情況和具體設(shè)計(jì)要求合理設(shè)置自動(dòng)布線時(shí)的導(dǎo)線寬度。為了滿足不同網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線寬度的不同要求，同時(shí)不使電路板面積過(guò)大，我們可以采取同時(shí)設(shè)置幾個(gè)導(dǎo)線寬度規(guī)則的辦法：一般先設(shè)置一個(gè)整體電路板導(dǎo)線寬度的普通規(guī)則，然后根據(jù)實(shí)際情況對(duì)于大電流的個(gè)別網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線分別設(shè)置較大的導(dǎo)線寬度。第五十五頁(yè)，共75頁(yè)。1.設(shè)置整體電路板導(dǎo)線規(guī)則

在導(dǎo)線寬度規(guī)則設(shè)置選擇對(duì)話框中，選擇【W(wǎng)idth】導(dǎo)線寬度選項(xiàng)，可以看到對(duì)話框右欄中已經(jīng)有了一個(gè)默認(rèn)的導(dǎo)線規(guī)則，設(shè)置【W(wǎng)heretheFirstobjectmatches】規(guī)則適用范圍選項(xiàng)為【All】整體電路板，導(dǎo)線寬度默認(rèn)值為10mil，如果合適，可以不必修改，本例三端穩(wěn)壓電源中電路板面積較大，元件較少，另一方面也為講解和演示過(guò)程比較清楚，導(dǎo)線寬度設(shè)置較寬。具體參數(shù)設(shè)置如下：【Maximum】最大寬度：40mil【Preferre】最優(yōu)值：30mil【Minimum】最?。?0mil第五十六頁(yè)，共75頁(yè)。設(shè)置一般導(dǎo)線寬度

第五十七頁(yè)，共75頁(yè)。2．特殊網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線寬度設(shè)置

一般對(duì)于大電流網(wǎng)絡(luò)我們必須單獨(dú)設(shè)置導(dǎo)線寬度規(guī)則，如電源、接地網(wǎng)絡(luò)等，本例中設(shè)地線GND導(dǎo)線寬度為60mil（最大80mil,最小50mil），電源NetC3_2導(dǎo)線寬度為50mil（最大60mil,最小40mil），操作方法如下：在導(dǎo)線寬度設(shè)置對(duì)話框中，選中【W(wǎng)idth】規(guī)則項(xiàng)，單擊鼠標(biāo)右鍵，將彈出如圖所示的浮動(dòng)菜單，選中【NewRule】新規(guī)則菜單，將在原【W(wǎng)idth】規(guī)則項(xiàng)上增加一個(gè)【W(wǎng)idth1】新導(dǎo)線寬度規(guī)則設(shè)置項(xiàng)第五十八頁(yè)，共75頁(yè)。新增Width1導(dǎo)線寬度規(guī)則設(shè)置項(xiàng)

設(shè)置【W(wǎng)heretheFirstobjectmatches】為【Net】網(wǎng)絡(luò)，在右側(cè)的網(wǎng)絡(luò)名稱下拉列表框中選取“GND”，從而使本規(guī)則只改變GND地線的寬度，然后在下部分的參數(shù)欄中輸入具體數(shù)值，點(diǎn)擊【OK】按鈕完成設(shè)置，相同的方法可以完成VCC網(wǎng)絡(luò)的設(shè)置。第五十九頁(yè)，共75頁(yè)。7.6.2設(shè)置布線層面規(guī)則RoutingLayers

該規(guī)則用于設(shè)置電路板布線的信號(hào)層以及各信號(hào)層布線的方向，即通過(guò)該規(guī)則可以決定電路板的種類——雙面板或單面板，系統(tǒng)默認(rèn)設(shè)置為雙面板，即信號(hào)層為頂層和底層，其中頂層布線方向默認(rèn)為水平方向，底層布線方向默認(rèn)為垂直方向。在自動(dòng)布線規(guī)則設(shè)置對(duì)話框中，雙擊【RoutingLayers】布線層面選項(xiàng)，將彈出如圖所示的布線層面設(shè)置對(duì)話框

第六十頁(yè)，共75頁(yè)。布線層面設(shè)置對(duì)話框

第六十一頁(yè)，共75頁(yè)。布線層面設(shè)置對(duì)話框各參數(shù)【W(wǎng)heretheFirstobjectmatches】規(guī)則適用范圍：該參數(shù)可確定該規(guī)則的適用范圍，可選項(xiàng)為【Net】網(wǎng)絡(luò)、【W(wǎng)holeBoard】全體電路板等，對(duì)于布線層面選擇規(guī)則，該項(xiàng)選【W(wǎng)holeBoard】全體電路板。板層選擇：有【TopLayer】頂層和【BottomLayer】底層二個(gè)信號(hào)層可供選擇，單擊層面右側(cè)的下拉按鈕，即可選擇該層面是否使用和布線的方向，常用的選項(xiàng)如下：

【NotUsed】不使用：不使用該層，一般在單面板中頂層將選擇該項(xiàng)。

【Horizontal】水平：使用該層，且按水平方向進(jìn)行布線。

【Vertical】垂直：使用該層，且按垂直方向進(jìn)行布線。

【Any】任意：使用該層，且按任意方向布線，一般單面板底層設(shè)置為該項(xiàng)。第六十二頁(yè)，共75頁(yè)。板層設(shè)置規(guī)律如果要制作單面板，布線層面可設(shè)置為頂層不使用，底層布線方向沒(méi)有限制，可以任意方向，因此單面板層面設(shè)置如下：【TopLayer】：【NotUsed】【BottomLayer】：【Any】對(duì)于雙面板，頂層、底層都使用，為了減小二層電路板導(dǎo)線之間的耦合程度，二層導(dǎo)線的布線方向應(yīng)盡量垂直交叉錯(cuò)開(kāi)，否則上下層導(dǎo)線相互平行，中間僅隔電路板的絕緣基板，導(dǎo)線銅箔和絕緣基板之間形成電容，將導(dǎo)致二層銅箔導(dǎo)線之間的交流信號(hào)相互耦合形成干擾。因此為了提高雙層板的抗干擾能力，各層面必須交叉設(shè)置如下：【TopLayer】：【Horizontal】（或【Vertical】）【BottomLayer】：【Vertical】（或【Horizontal】）本例中由于元件較少，電路板面積較大，為降低成本，所以設(shè)置為單面板。第六十三頁(yè)，共75頁(yè)。7.7自動(dòng)布線和3D效果圖

如右圖所示，執(zhí)行【AutoRoute】自動(dòng)布線/【All】菜單命令。2.彈出如圖所示的自動(dòng)布線策略選擇對(duì)話框，一般采用默認(rèn)第一項(xiàng)參數(shù)即可。第六十四頁(yè)，共75頁(yè)。自動(dòng)布線信息報(bào)告

在圖所示的自動(dòng)布線策略設(shè)置對(duì)話框中，點(diǎn)擊【RouteAll】布所有導(dǎo)線按鈕，將啟動(dòng)自動(dòng)布線過(guò)程，本例中元件較少，布線速度很快，自動(dòng)布線過(guò)程中彈出如圖所示的自動(dòng)布線信息報(bào)告欄。第六十五頁(yè)，共75頁(yè)。三端穩(wěn)壓電源自動(dòng)布線結(jié)果

第六十六頁(yè)，共75頁(yè)。5.觀看電路板3D效果圖。

執(zhí)行菜單命令【View】視圖/【Boardin3D】電路板3D效果菜單命令，可以觀看到電路板的立體效果圖，如下頁(yè)圖所示，當(dāng)然它只是一種模擬的三維電路板圖，并不能完全等同于實(shí)際電路板和實(shí)際元件，但通過(guò)該圖