WPG大聯(lián)大推出基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LE Audio）方案-新品速遞

精品文檔-下載后可編輯WPG大聯(lián)大推出基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LEAudio）方案-新品速遞致力于亞太地區(qū)市場的半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗藍(lán)牙音頻（LEAudio）方案。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LEAudio）方案的展示板圖2022年1月6日，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）宣布了新的藍(lán)牙規(guī)范CoreSpec5.2，其中引人注目的是下一代藍(lán)牙音頻LEAudio的頒布。LEAudio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)格調(diào)整增強(qiáng)藍(lán)牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強(qiáng)音質(zhì)等。在通過LE實(shí)現(xiàn)短距離萬物互聯(lián)后，借助LEAudio，將使得藍(lán)牙在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代獲得徹底新生和騰飛。而由大聯(lián)大詮鼎基于QualcommQCC3056芯片的低功耗藍(lán)牙音頻（LEAudio）方案集成了面向下一代藍(lán)牙產(chǎn)品所需要的功能，并支持藍(lán)牙5.2標(biāo)準(zhǔn)，具有功耗低、延遲小的特點(diǎn)。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LEAudio）方案的場景應(yīng)用圖Qualcomm的QCC3056是一款超低功耗、單芯片解決方案，其針對(duì)真無線耳機(jī)和耳戴式設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化，可幫助制造商在一系列層級(jí)上實(shí)現(xiàn)差異化設(shè)計(jì)。QCC3056集成了1x80MHz32bit的ProgrammableAppsCPU和2x120MHz的DSPprogrammable，在支持AdaptiveANC、aptXHD、aptXAdaptive、CVC的同時(shí)，也支持LEAudio標(biāo)準(zhǔn)，有助于幫助早期OEM開發(fā)具有新音頻共享用例的真正無線耳塞。

圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的低功耗藍(lán)牙音頻（LEAudio）方案的方塊圖LEAudio是未來藍(lán)牙音頻的新基石，隨著手機(jī)的物理接口逐漸被取消，藍(lán)牙耳機(jī)，音箱，以及諸多音頻場景將是LEAudio的巨大舞臺(tái)。在這種趨勢(shì)下，本方案將為客戶縮短研發(fā)周期，加快產(chǎn)品上市時(shí)間。技術(shù)優(yōu)勢(shì)：藍(lán)牙5.2版本，連接更穩(wěn)定，延時(shí)更小，功耗更低；支持即將推出的LEAudio；雙聲道立體聲輸出，可適用于TWS耳機(jī)和運(yùn)動(dòng)，頭戴式耳機(jī)產(chǎn)品；支持QualcommTrueWirelessMirroring，無縫切換技術(shù)；支持QualcommaptXandaptXHDAudio，以及AdaptiveaptX、aptXVoice；集成Qualcomm第三代ANC降噪功能，降噪效果更好，包含模式：Hybrid、Feedforward、FeedbackmodesandAdaptiveANCmodes；更大發(fā)射功率可以提高藍(lán)牙距離，發(fā)射功率可達(dá)13dBm。方案規(guī)格：藍(lán)牙v5.2規(guī)范，支持2M、3M速率，支持LEAudio；高通TrueWirelessMirroring立體聲耳塞；支持喚醒詞和按鈕激活的數(shù)字助理，包括AmazonAlexa語音服務(wù)和Google助理；支持GoogleFastPair；雙120MHzKalimba音頻DSP；高性能的24位音頻接口；數(shù)字和模擬麥克風(fēng)接口；靈活的PIO控制器和具有PWM支持的LED引腳；串行接口：UART，位串行器（IC/SPI），USB2.0；支持Qualcomm主動(dòng)降噪（ANC）–前饋、反饋和混合–以及自適應(yīng)主動(dòng)降噪；aptX、aptXAdaptive和aptXHD音頻；1或2個(gè)麥克風(fēng)QualcommcVc耳機(jī)語音處理；Qua