2023年高通公司專題報(bào)告 以無線通信技術(shù)起家-目前聚焦于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域

2023年高通公司專題報(bào)告以無線通信技術(shù)起家_目前聚焦于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域核心觀點(diǎn)：當(dāng)前，高通不僅是一家通信技術(shù)公司，而是一家集成通信連接能力、高性能低功耗芯片設(shè)計(jì)能力與AI能力的AIoT企業(yè)：高通依靠在無線通信領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累打造了堅(jiān)實(shí)的專利壁壘；在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，高性能低功耗計(jì)算能力領(lǐng)先，并轉(zhuǎn)向直接基于ARM指令集設(shè)計(jì)的芯片；在AI領(lǐng)域有較多技術(shù)積累，AI引擎支撐上層芯片算力，推出AI棧實(shí)現(xiàn)AI能力復(fù)用，能讓手機(jī)芯片支持Transformer模型、在手機(jī)端運(yùn)行AI畫圖大模型。此外，高通通過打造統(tǒng)一技術(shù)路線圖，發(fā)展多元化業(yè)務(wù)，在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、元宇宙等領(lǐng)域?qū)ふ倚碌某雎?，?031年，公司潛在市場規(guī)模將達(dá)到7000億美元。手機(jī)：高通發(fā)家于無線通信技術(shù)，掌握2G/3G/4G/5G通信技術(shù)，基帶芯片與聯(lián)發(fā)科、三星等形成寡頭壟斷格局，在高端基帶芯片形成專利壁壘。高通全面掌握5G射頻前端，智能手機(jī)射頻前端市場份額領(lǐng)先，銷售方案為“基帶芯片+射頻前端+毫米波”捆綁策略。未來增長在于5G手機(jī)滲透率提升帶動高端手機(jī)芯片需求，高通市場份額進(jìn)一步提升。汽車：高通打造驍龍數(shù)字底盤，涵蓋車聯(lián)網(wǎng)、座艙、自駕、車對云服務(wù)。高通擁有業(yè)界領(lǐng)先的座艙芯片設(shè)計(jì)能力，8155芯片是當(dāng)前中高端汽車主流座艙芯片選擇，新一代8295也已定點(diǎn)蔚小理、廣汽等廠商。自駕方面，高通發(fā)布驍龍ride平臺，集成SoC芯片、視覺系統(tǒng)、自動駕駛棧等，具備定制化與靈活性。受益于汽車智能化，公司汽車業(yè)務(wù)有望快速發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)：高通蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片市占率全球第一，應(yīng)用場景涵蓋零售、醫(yī)療、工業(yè)手持設(shè)備、物流倉儲管理等。全球蜂窩通信模組將繼續(xù)維持高景氣度，疊加下游物聯(lián)網(wǎng)模組廠商庫存水平好轉(zhuǎn)，公司物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)回暖。元宇宙方面，高通發(fā)布多款XR設(shè)備專用芯片，并與Meta展開深度合作，隨著23年VR設(shè)備銷售恢復(fù)，高通該領(lǐng)域業(yè)務(wù)也將迎來進(jìn)一步進(jìn)展。一、高通基本面情況公司以無線通信技術(shù)起家，目前聚焦于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域高通是全球移動設(shè)備及其他無線產(chǎn)品基礎(chǔ)技術(shù)、產(chǎn)品開發(fā)的領(lǐng)導(dǎo)者。公司成立于1985年，因CDMA技術(shù)聞名，是世界領(lǐng)先的無線技術(shù)公司。公司于1991年在納斯達(dá)克上市，代碼為QCOM。1999年起，公司逐步剝離手機(jī)研發(fā)和系統(tǒng)設(shè)備業(yè)務(wù)，專注于半導(dǎo)體芯片技術(shù)。2007年，公司超越德州儀器，成為全球第一大無線芯片供應(yīng)商。公司業(yè)務(wù)涵蓋技術(shù)領(lǐng)先的3G、4G、5G芯片組、系統(tǒng)軟件以及開發(fā)工具/產(chǎn)品，還有技術(shù)許可的授予。應(yīng)用領(lǐng)域包括手機(jī)、汽車、移動計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。安蒙就任高通新總裁，定義未來發(fā)展方向安蒙出任新總裁，定義未來發(fā)展方向。2021年7月，安蒙就任高通第4任CEO，將繼續(xù)堅(jiān)持研發(fā)具有變革性的領(lǐng)先技術(shù)。和前任CEO相比，技術(shù)出身的安蒙將更專注于技術(shù)創(chuàng)新：進(jìn)入高通后，安蒙一直從事技術(shù)相關(guān)工作。安蒙于1995年加入高通擔(dān)任工程師，先后擔(dān)任了公司QCT產(chǎn)品管理副總裁、QCT產(chǎn)品管理高級副總裁兼QCT的聯(lián)席總裁、移動與計(jì)算部門的聯(lián)席總裁等職務(wù)。公司將以智能手機(jī)中積累的連接、終端側(cè)智能和高性能低功耗計(jì)算等技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，圍繞手機(jī)、汽車、IoT三大“智能網(wǎng)聯(lián)邊緣”場景持續(xù)擴(kuò)展“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”。高通的定位不再是傳統(tǒng)的通信技術(shù)公司，而是一家領(lǐng)先的AIoT公司。公司業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)較快增長手機(jī)從4G到5G的升級帶動公司中高端手機(jī)芯片業(yè)務(wù)增長，同時(shí)公司開始完善低端手機(jī)SoC芯片布局，此外公司實(shí)施業(yè)務(wù)多元化增長戰(zhàn)略，汽車與物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)增長明顯，使得公司近兩年業(yè)績保持高增。公司2022財(cái)年?duì)I業(yè)總收入為442億美元，同比增長32%。QCT業(yè)務(wù)營收376.8億美元，同比增長39%；QTL業(yè)務(wù)營收63.6億美元，同比增長1%。QSI業(yè)務(wù)營收0.31億美元。公司2022財(cái)年凈利潤129.4億美元，同比增長43%。其中QCTEBT為128.37億美元，同比+65%；QTLEBT為46.28億美元。23FYQ1，公司實(shí)現(xiàn)營收94.63億美元，同比增長12%，其中QCT營收79億美元，QTL營收15億美元。23FYQ1，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤22.35億美元，同比增長34%。預(yù)計(jì)23FYQ2，總營收為87-95億美元，按中值計(jì)算，環(huán)比-3.8%，同比-18.5%；QCT實(shí)現(xiàn)營收74-80億美元，按中值計(jì)算，環(huán)比-2.5%，同比-19.0%，QTL實(shí)現(xiàn)營收12.5-14.5億美元，按中值計(jì)算，環(huán)比-10%，同比-15.6%。QCT業(yè)務(wù)是公司最大收入來源，其中手機(jī)業(yè)務(wù)占比最高公司QCT（高通CDMA技術(shù)）業(yè)務(wù)為公司最大的營收來源，2022財(cái)年?duì)I收占公司總營收的85%，QTL（高通技術(shù)授權(quán)）業(yè)務(wù)占比為14%，QSI（高通戰(zhàn)略投資）業(yè)務(wù)占比為0.07%。QCT業(yè)務(wù)中，智能手機(jī)占比超6成，物聯(lián)網(wǎng)占比約2成：22財(cái)年智能手機(jī)業(yè)務(wù)營收250.3億美元，同比增長49%,占比為66.33%，該業(yè)務(wù)上漲原因主要是5G芯片銷售量提升；射頻前端業(yè)務(wù)營收43.3億美元，同比增長4%，占比10.02%；物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營收69.5億美元，同比增長37%，占比19.34%，主要是由于消費(fèi)、邊緣網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)收入增加；汽車業(yè)務(wù)營收13.7億美元，同比增長41%，占比4.3%，主要是對數(shù)字駕駛艙產(chǎn)品的需求增加所致。公司收入主要來自中國地區(qū)，費(fèi)用率下降，凈利率逐步提升分地區(qū)看，中國地區(qū)收入占比達(dá)74%。2022財(cái)年，高通在中國大陸地區(qū)收入為281.19億美元，占比73.73%。2018-2022財(cái)年，中國始終為第一大收入來源，除了2019年因中美貿(mào)易戰(zhàn)比例有所下滑外，其余年份均保持在約60%左右的份額。毛利率：基本穩(wěn)定，受蘋果、華為和解費(fèi)用影響，19、20年毛利率較高，超過60%，通常情況下，毛利率在55%左右。2022財(cái)年公司毛利率基本持平，主要是QCT毛利率增加以及利潤率較高的QTL收入占QCT收入的比例下降。規(guī)模效應(yīng)下，費(fèi)用率持續(xù)降低：研發(fā)費(fèi)用率基本穩(wěn)定。2022年高通研發(fā)支出81.94億美元，同比增長14.19%，研發(fā)費(fèi)用率為18.54%。規(guī)模效應(yīng)下，銷售、管理費(fèi)用率持續(xù)下降，自2018年的13.14%下降至5.81%。隨著費(fèi)用率下降，凈利率逐步提升，2022年凈利率為29.27%，維持在較高水平。手機(jī)需求下降導(dǎo)致公司22Q4營收下滑，存貨高企2022Q4（23FYQ1），公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入95億美元，同比下降11.2%，主要是手機(jī)需求下降所致。當(dāng)前公司庫存處于較高水平，2022Q4，公司庫存69.32億美元，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為147.69天，處于歷史高位。隨著手機(jī)行業(yè)需求持續(xù)下降，公司預(yù)計(jì)2023年上半年渠道庫存水平依舊會保持高位，此外，物聯(lián)網(wǎng)中的多個(gè)終端行業(yè)也面臨著需求弱于預(yù)期和庫存水平上升的問題。由于半導(dǎo)體行業(yè)需求惡化及渠道庫存增加，公司預(yù)計(jì)23年第一季度業(yè)績將有所下滑。預(yù)計(jì)23年第一季度實(shí)現(xiàn)營收87-95億美元，中值同比-18.49%，其中QCT營收74-80億美元，中值同比-18.95%，QTL營收12.5-14.5億美元，中值同比-15.63%。二、高通三大核心優(yōu)勢高通核心優(yōu)勢概述領(lǐng)先的通信能力：歷史積淀的3G/4G/5G基帶芯片設(shè)計(jì)能力，并將優(yōu)勢延伸至射頻前端；低功耗、高性能計(jì)算：公司SoC芯片在低功耗領(lǐng)域具有絕對優(yōu)勢，領(lǐng)先同行業(yè)的能耗比優(yōu)勢，并將能力從手機(jī)延伸到物聯(lián)網(wǎng)和汽車等領(lǐng)域。端側(cè)領(lǐng)先的AI能力：低功耗、大算力的AI芯片+豐富的AI引擎/軟件棧，構(gòu)筑端側(cè)領(lǐng)先的AI能力。核心優(yōu)勢一：基帶芯片是用來合成或者解碼基帶信號基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼。具體來說，發(fā)射時(shí)，把音頻信號編譯成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解譯為音頻信號。同時(shí)，也負(fù)責(zé)地址信息（手機(jī)號、網(wǎng)站地址）、文字信息（短訊文字、網(wǎng)站文字）、圖片信息的編譯。其主要組件為處理器和內(nèi)存?；鶐酒煞譃槲鍌€(gè)子塊：CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊。CPU處理器對整個(gè)移動臺進(jìn)行控制和管理，包括定時(shí)控制、數(shù)字系統(tǒng)控制、射頻控制、省電控制和人機(jī)接口控制等；信道編碼器主要完成業(yè)務(wù)信息和控制信息的信道編碼、加密等；數(shù)字信號處理器主要用作信道均衡和語音編碼/解碼；調(diào)制/解調(diào)器主要完成GSM系統(tǒng)所要求的高斯最小移頻鍵控(GMSK)調(diào)制/解調(diào)方式；接口部分包括模擬接口、數(shù)字接口以及人機(jī)接口三個(gè)子塊。核心優(yōu)勢二：高通高性能、低功耗計(jì)算能力全球領(lǐng)先高通作為全球最大的無線半導(dǎo)體供應(yīng)商，其芯片設(shè)計(jì)（尤其移動端芯片）能力出眾，具有業(yè)界領(lǐng)先的高性能與低功耗。高通大部分芯片直接從ARM購買IP，以此為基礎(chǔ)進(jìn)行相應(yīng)修改，例如Kryo芯片以及驍龍芯片。Nanoreview公布的排名顯示，以驍龍8為代表的高通芯片處于行業(yè)前列。另一方面，為了進(jìn)一步提升芯片性能并搶占市場份額，高通開始轉(zhuǎn)向直接基于ARM指令集設(shè)計(jì)芯片，開發(fā)定制內(nèi)核。ARM公司本身并不參與終端處理器芯片的制造和銷售，而是通過向其它芯片廠商授權(quán)設(shè)計(jì)方案來獲取收益。ARM是一種RISCMPU/MCU的體系結(jié)構(gòu)，是AdvancedRISCMachineLimited公司提供的產(chǎn)品。Arm采用IP授權(quán)的商業(yè)模式，專注于IP設(shè)計(jì)，向其他芯片廠商收取技術(shù)授權(quán)費(fèi)用，同時(shí)也向芯片收取版稅。ARM的的IP核為了兼容前幾代架構(gòu)，在性能上做了妥協(xié)。隨著新的ARM架構(gòu)版本不斷推出，ARM的IP核為了保證兼容性，不得不在性能上有所取舍，因此，ARM指令集直接授權(quán)的芯片設(shè)計(jì)公司，例如蘋果，設(shè)計(jì)出來的CPU芯片要優(yōu)于直接基于ARM公版軟核設(shè)計(jì)出來的芯片。核心優(yōu)勢三：高性能低功耗AI能力，端側(cè)豐富的AI軟件棧高通重視AI技術(shù)研發(fā)，廣泛與實(shí)驗(yàn)室合作，提升公司AI能力。2007年起高通就開始基于脈沖神經(jīng)元來做機(jī)器視覺和運(yùn)動控制應(yīng)用研究，高通廣泛與實(shí)驗(yàn)室展開合作，例如FacebookAI團(tuán)隊(duì)、騰訊AILab、谷歌云、索尼實(shí)驗(yàn)室等。高通還宣布成立高通AI研究院，在公司范圍內(nèi)開展前沿人工智能基礎(chǔ)研究。高通AI算法能力處于行業(yè)領(lǐng)先地位。據(jù)高通AI研究院，高通在模型量化、群等變卷積網(wǎng)絡(luò)、on-device學(xué)習(xí)、無線AI、聯(lián)邦學(xué)習(xí)等八個(gè)領(lǐng)域處于行業(yè)第一，未來高通計(jì)劃將追求離散最優(yōu)化、神經(jīng)推理、3DAI等領(lǐng)域的第一。高通推出AIEngine與AIStack，用以整合公司的AI能力。AIEngine擁有業(yè)界較高的AI硬件性能，具有豐富的生態(tài)，而AIStack更是將手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、VR設(shè)備進(jìn)行統(tǒng)一，整體從AI模型、硬件與軟件著手，更好適配各種AI應(yīng)用。系統(tǒng)級硬件設(shè)計(jì)：Qualcomm的異構(gòu)計(jì)算方案面向不同類型功能、基于不同類型數(shù)據(jù)、在不同計(jì)算精度水平上，可以支持大量卷積或循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。AIEngine硬件：多核異構(gòu)并行計(jì)算核心。①HEXAGON向量處理器：運(yùn)行涉及向量數(shù)學(xué)的應(yīng)用；②ADRENOGPU：運(yùn)行對浮點(diǎn)精度有要求的應(yīng)用；③KRYOCPU：支持相對較少向量處理、非規(guī)則性數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和/或復(fù)雜流程控制的應(yīng)用；④SENSINGHUB：雙核AI處理器，常感攝像頭。AIEngine專為在設(shè)備上快速高效地運(yùn)行AI應(yīng)用而設(shè)計(jì)，支持INT8、FP32、FP16等數(shù)據(jù)格式。軟件方面：包括驍龍神經(jīng)處理引擎NPE、AndroidNN和HexagonNN。1）驍龍神經(jīng)處理引擎（NeuralProcessingEngine,NPE）可幫助開發(fā)者節(jié)省神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行的時(shí)間和工作量；2）AndroidNNAPI，讓開發(fā)者能通過Android操作系統(tǒng)直接訪問驍龍平臺；3）HexagonNeutralNetwork（NN）庫讓開發(fā)者可以直接將人工智能算法在Hexagon向量處理器上運(yùn)行，優(yōu)化機(jī)器學(xué)習(xí)運(yùn)行效率。2022年11月，高通發(fā)布了新一代旗艦驍龍8計(jì)算平臺，搭載第八代AI引擎，性能相比之前全面提升。相較于上一代，Hexagon處理器的AI性能提升4.35倍，對INT4精度的支持可將持續(xù)AI推理的每瓦性能提高60%，而上一代驍龍8Gen1AI算力達(dá)到27TOPS；KryoCPU性能提升35%，能效提升40%；Adreno740GPU的圖形渲染速度提高了25%，算力達(dá)到2.1TFLOPs（FP32）。三、手機(jī)、基帶、射頻前端等業(yè)務(wù)發(fā)展情況全球智能手機(jī)銷量保持高位，5G智能滲透率進(jìn)一步提升22年全球智能手機(jī)出貨量同比下滑11%。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球智能手機(jī)出貨量為13.55億臺，同比上升4.84%。全球智能手機(jī)出貨量自2016年達(dá)到高峰后開始下降，2021年有所上升，2022年全球智能手機(jī)出貨量12.06億臺，同比下滑11%。全球5G智能手機(jī)出貨量快速增長，滲透率迅速提升。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，5G手機(jī)占比將持續(xù)提升，到2022年將占據(jù)全球智能手機(jī)出貨量的一半以上，到2026年將上升到80%。主流手機(jī)商包括三星、蘋果、小米，均積極去庫存全球手機(jī)廠商主要為三星、蘋果、小米等。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年，全球手機(jī)市場競爭格局相對分散，三星占據(jù)22%排名第一，蘋果占據(jù)19%排名第二，小米、Vivo、Oppo分別占據(jù)13%、9%、9%，排名第三、第四和第五。主要手機(jī)廠商均積極采取去庫存策略。2022年第四季度，小米存貨共計(jì)504億元，環(huán)比下降5%，蘋果存貨共計(jì)68億美元，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為7.92。目前手機(jī)廠商積極采取去庫存策略，這對于高通未來手機(jī)芯片業(yè)務(wù)是較好的指引。三星方面，2022年高通發(fā)布三季報(bào)的同一天，宣布其與三星的進(jìn)一步合作：同三星的專利許可協(xié)議延長到2030年，且為三星未來推出的高端產(chǎn)品供應(yīng)驍龍系列產(chǎn)品。此外，5G芯片價(jià)格遠(yuǎn)高于4G芯片，大概是4G芯片的兩倍，隨著5G手機(jī)滲透率提升，主打中高端手機(jī)芯片的高通有望從中受益。高通手機(jī)SoC及基帶芯片市占率領(lǐng)先在手機(jī)SoC方面，高通僅次于聯(lián)發(fā)科占據(jù)市場第二大份額。根據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年Q3，高通智能手機(jī)AP/SoC出貨量占比為31%，僅次于占比35%的聯(lián)發(fā)科，蘋果出貨量占比16%，展銳出貨量占比10%，三星出貨量占比7%。在基帶芯片方面，高通出貨量遙遙領(lǐng)先。根據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，2022年Q3，高通全球基帶芯片出貨量占比為62%，份額占比第二的聯(lián)發(fā)科占比26%，三星占據(jù)了6%的市場。高通手機(jī)芯片出貨量保持較高水平高通手機(jī)芯片出貨量保持較高水平。根據(jù)群智咨詢數(shù)據(jù)，2021年，高通智能手機(jī)SoC芯片出貨量為4.05億顆，相比2020年的3.82億顆有所提升。高通手機(jī)芯片出貨量處于行業(yè)內(nèi)較高水平，僅次于聯(lián)發(fā)科5.40億顆的出貨量。高通財(cái)報(bào)顯示，2020財(cái)年，高通MSM芯片（指帶有基帶芯片的移動處理器，包含在QCT業(yè)務(wù)下，QCT業(yè)務(wù)涵蓋手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、VR等領(lǐng)域，2021財(cái)年后公司不再披露該數(shù)據(jù)）出貨量為5.75億顆。5G發(fā)展預(yù)計(jì)將帶動射頻前端市場穩(wěn)定增長5G頻段的拓展對射頻前端器件提出了新的需求，未來幾年射頻前端市場有望保持穩(wěn)定增長。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，到2024年，全球射頻前端市場將增長至273億美元，其中2020-2024年年均復(fù)合增長率為16%，主要增量來自5G新增頻段。根據(jù)集微咨詢預(yù)測，到2024年，全球智能手機(jī)蜂窩通信射頻前端旗艦市場將達(dá)到166億美元，2019-2024年年均復(fù)合增長率將達(dá)到9.7%（2010-2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模年均符合增長率為5.8%）。智能手機(jī)射頻前端市場集中度較高。2G-4G時(shí)代Broadcom、Skyworks、Qorvo為智能手機(jī)射頻前端主要生產(chǎn)廠商。隨著高通逐步布局射頻前端產(chǎn)業(yè)，其5G智能手機(jī)射頻前端市占率不斷提升。2021年高通射頻前端單元累計(jì)出貨量達(dá)80億個(gè)，單個(gè)組件出貨量均超過3億個(gè)，在智能手機(jī)射頻前端領(lǐng)域收入排名第一。2022財(cái)年，高通射頻前端業(yè)務(wù)營收43.3億美元。四、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等業(yè)務(wù)發(fā)展情況高通基于先進(jìn)無線通信技術(shù)，引領(lǐng)C-V2X領(lǐng)域發(fā)展C-V2X是指蜂窩車聯(lián)網(wǎng)，主要包括車對車（V2X）、車對基礎(chǔ)設(shè)施（V2I）、車對行人（V2P）以及車對網(wǎng)絡(luò)（V2N）的連接。C-V2X是開發(fā)智慧交通系統(tǒng)的重要技術(shù)推動因素。高通引領(lǐng)C-V2X領(lǐng)域發(fā)展。高通把C-V2X技術(shù)引入3GPP進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，C-V2X標(biāo)準(zhǔn)最終版本于2017年6月份完成，包括V2I、V2P、V2N、V2V。隨后，高通發(fā)布了9150C-V2X芯片，是全世界第一個(gè)可以商用的的C-V2X的解決方案，針對3GPPRel-14版本C-V2XPC5直接通信進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)支持包括北斗系統(tǒng)在內(nèi)的高精度定位。目前,高通在全球車載網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域市場份額位居第一,全球有超1.5億輛汽車采用了高通的車載網(wǎng)聯(lián)方案。在車聯(lián)網(wǎng)/C-V2X領(lǐng)域市場占有率全球第一，產(chǎn)品應(yīng)用于全球二十余家車企，份額占比超過90％。公司是智能座艙領(lǐng)域霸主，座艙芯片性能領(lǐng)先2019年高通發(fā)布第三代座艙芯片：SA6155P、SA8155P和SA8195P。其中SA8155P性能強(qiáng)勁，AI芯片算力約8TOPS，目前已經(jīng)廣泛用于奔馳、吉利、小鵬、蔚來等數(shù)十家車廠中的中高端車型。2021年，發(fā)布第四代座艙芯片SA8295P，更是擁有業(yè)界絕對領(lǐng)先的能力。高工智能數(shù)據(jù)顯示，22年1-10月搭載高通平臺智能座艙交付量達(dá)到192.67萬輛，份額占比達(dá)到27.05%；在22款新車交付量方面，高通平臺在域控市場的占比則更是高達(dá)86.45%。結(jié)合產(chǎn)品性能、搭載車型、芯片產(chǎn)量、迭代能力等，高通無疑是智能座艙芯片的霸主。第四代座艙芯片分為三個(gè)等級，具備高度擴(kuò)展性和靈活性2019年，高通發(fā)布以SA8155P為代表的第三代智能座艙芯片，SA8155P是驍龍855的車規(guī)版，采用7nm制程，是當(dāng)前中高端車型中使用的一款主流智能座艙芯。國內(nèi)首款采用8155芯片的是長城的摩卡，硬件方案由博時(shí)提供。2021年，高通發(fā)布第四代座艙芯片SA8295P，是驍龍888的車規(guī)版，采用三星5nm制程。這款芯片集成高通第6代KryoCPU，Hexagon處理器，多核高通AI引擎，第6代AdrenoGPU和Spectra圖像信號處理器ISP等，CPU算力超過200KDMIPS，GPU算力超過3000GFLOPS、支持WiFi6和藍(lán)牙5.2，AI算力達(dá)到30Tops。SA8295有三種配置以適應(yīng)不同等級車型，預(yù)計(jì)2024年開始量產(chǎn)，目前車廠普遍采用8155芯片，未來將逐步替換成8295。SA8295后，高通將推出SA8795，其AI算力將達(dá)到60TOPS。高通智能座艙基本涵蓋了國內(nèi)主流中高端車型，定點(diǎn)廠商有蔚小理、廣汽、吉利等。通過收購補(bǔ)齊自動駕駛領(lǐng)域短板2021年10月，高通宣布與自動駕駛公司Veoneer達(dá)成最終收購協(xié)議，高通將與投資機(jī)構(gòu)SSWPartners以每股37美元，總計(jì)45億美元（約合290.03億元人民幣）的全現(xiàn)金交易方式收購Veoneer自動駕駛軟件業(yè)務(wù)Arriver，打造驍龍RideVisio系統(tǒng)；此次收購前，高通、寶馬和Arriver宣布就自動駕駛技術(shù)開展長期開發(fā)合作，涵蓋從新車評價(jià)規(guī)范（NCAP）、L2級別先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)到L3級別高級自動駕駛功能。通過收購Arriver，高通助力汽車制造商快速落地軟件開發(fā)。Arriver通過將Veoneer的下一代感知和駕駛策略堆棧和高通最新的驍龍汽車SoC及加速器產(chǎn)品，創(chuàng)建可以從入門級擴(kuò)展的全堆棧高端自動駕駛解決方案。汽車電子電氣架構(gòu)走向域集中/中央計(jì)算是確定性趨勢汽車智能化的發(fā)展推動汽車芯片算力的提升。傳統(tǒng)的分布式EE架構(gòu)已經(jīng)無法支撐起OTA、L3及以上的自動駕駛能力，汽車EE架構(gòu)已經(jīng)走向域集中，未來架構(gòu)將具有協(xié)同增效、計(jì)算集群、服務(wù)導(dǎo)向等特點(diǎn)。軟件定義汽車時(shí)代真正到來。根據(jù)博世對EE架構(gòu)發(fā)展的趨勢預(yù)測，未來將由數(shù)個(gè)域控制器控制汽車主要模塊功能，并進(jìn)一步通過中央計(jì)算設(shè)備和云端服務(wù)程序把控車輛整體。根據(jù)特斯拉、高通、英偉達(dá)對于芯片的規(guī)劃，未來座艙與自動駕駛芯片將更傾向于運(yùn)行在同一個(gè)SoC架構(gòu)之上，應(yīng)用程序和域之間的邊界將越來越模糊。未來艙駕一體化趨勢所在，高通發(fā)布驍龍RideFlex2022年9月20日，英偉達(dá)在GCT大會上發(fā)布AI算力達(dá)到2000TOPS的4nmThor芯片，替換了原來計(jì)劃發(fā)布的Atlan芯片，統(tǒng)一智能座艙、自動駕駛和自動泊車領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)完全L4級別自動駕駛算力。2022年9月22日（23年1月正式發(fā)布），高通推出驍龍RideFlex芯片（包括Mid、High、Premium三個(gè)級別，Premium單顆芯片AI算力600TOPS以上），集成智能座艙、自動駕駛、網(wǎng)路、機(jī)器視覺等多項(xiàng)應(yīng)用功能，結(jié)合加速器芯片，AI算力同樣達(dá)到2000TOPS，RideFlex芯片包含十大部件：Snapdragon處理、顯示處理、安全管理器、安全處理、音頻數(shù)字信號處理、視頻處理、嵌入式視覺加速器、光譜圖像信號處理器、AdrenoGPU和KryoCPU。RideFlex芯片可擴(kuò)展的特性允許廠商快速打造各類車載應(yīng)用功能，同時(shí)精簡成本開銷。首款驍龍RideFlexSoC現(xiàn)已出樣，預(yù)計(jì)將于2024年開始量產(chǎn)。中國將成為物聯(lián)網(wǎng)最大市場，高通與中國廠商開展廣泛合作中國將成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，到2024年中國物聯(lián)網(wǎng)市場支出將達(dá)到約3000億美元，未來5年的復(fù)合增長率將達(dá)到13%，中國或?qū)⒊矫绹蔀槿虻谝淮笪锫?lián)網(wǎng)市場，同時(shí)預(yù)計(jì)2024年中國制造業(yè)、政府、消費(fèi)者三大行業(yè)的支出將占市場總支出的一半以上。高通積極與中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域廠商開展合作。2020年，高通與20家中國企業(yè)聯(lián)合發(fā)起“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”，2022年高通物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用藍(lán)皮書顯示，中國廠商利用高通豐富的全球化解決方案，在智慧城市、智慧辦公、智慧交通等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速突破。物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)已經(jīng)成為高通第二大創(chuàng)收領(lǐng)域高通物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)分為消費(fèi)電子、工業(yè)與邊緣網(wǎng)絡(luò)三類，其中：消費(fèi)電子類：在語言/音樂方面，打造Sound驍龍暢聽技術(shù)平臺，發(fā)布第二代S5和S3芯片；XR方面，發(fā)布驍龍XR2平臺與AR平臺；工業(yè)領(lǐng)域：于2021年推出7款芯片，分別應(yīng)用于不同場景，包括零售、物流管理、運(yùn)輸、相機(jī)應(yīng)用，工業(yè)手持設(shè)備等；邊緣網(wǎng)絡(luò)：推出CloudAI100，旨在加速邊緣應(yīng)用普及；2022年6月，收購以色列初創(chuàng)公司Cellwize以推動公司5GRAN創(chuàng)新，加速5G建設(shè)，包括5G邊緣計(jì)算業(yè)務(wù)發(fā)展2022財(cái)年，公司物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營收69.48億美元，同比增長37.42%，占總營收15.72%，為公司除手機(jī)外第二大創(chuàng)收領(lǐng)域；2022Q4，公司物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營收16.82億美元。主要物聯(lián)網(wǎng)模組廠商存貨壓力有所緩解2022Q3，各物聯(lián)網(wǎng)模組廠商庫存情況有所改善。移遠(yuǎn)通信、日海智能、有方科技、美格智能存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)均有所下降，五大物聯(lián)網(wǎng)模組廠商（移遠(yuǎn)通信、廣和通、日海智能、有方科技、美格智能）2022Q3平均存貨為11.85億元，相較于年初有所下降，與Q2基本持平，使用五大物聯(lián)網(wǎng)模組廠商平均營業(yè)成本、期初平均存貨與期末平均存貨計(jì)算出平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)，可以看到，2022Q3五大廠商平均存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為97.79天，環(huán)比有所改善。下游物聯(lián)網(wǎng)模組廠商庫存情況好轉(zhuǎn)，預(yù)計(jì)高通庫存壓力也將有所緩解。XR是移動計(jì)算未來，高通積極布局高通于2007年啟動了首個(gè)AR研發(fā)項(xiàng)目，2018年推出驍龍XR1平臺，為當(dāng)時(shí)全球首款XR設(shè)備專用芯片，2019年推出XR2平臺，2021年推出XR1AR智能眼睛參考設(shè)計(jì)，收購智能手機(jī)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)公司wikitude，2022年推出驍龍XR2+